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1、您的位置：半导体技术天地 首页 工艺整合 查看帖子 字体: 小 中 大 设备管理中常用的英文简写代表的意思nxx932 发表于: 2009-3-12 17:10 来源: 半导体技术天地 怎样才能有金币呢 好多资料都无法看到啊 本帖最后由 tellmewhy 于 2009-3-13 11:44 编辑 公司程序文件.xls(2009-03-12 17:10:21, Size: 812 KB, Downloads: 23)最新回复nxx932 at 2009-3-12 17:10:40http:/ at 2009-3-12 17:20:07设备管理中常用的英文简写代表的意思（很多哦）KEJIAN 发
2、表于: 2009-2-23 13:18 来源: 半导体技术天地 Abbreviations and their explanations缩写与其解释Engineering 工程 / Process 工序 （制程）4M&1EMan, Machine, Method, Material, Environment人，机器，方法，物料，环境- 可能导致或造成问题的根本原因AIAutomatic Insertion自动插机ASSYAssembly制品装配ATEAutomatic Test Equipment自动测试设备BLBaseline参照点BMBenchmark参照点BOMBill of Mater
3、ial生产产品所用的物料清单C&ED/CAEDCause and Effect Diagram原因和效果图CACorrective Action解决问题所采取的措施CADComputer-aided Design电脑辅助设计.用于制图和设计3维物体的软件CCBChange Control Board对文件的要求进行评审，批准，和更改的小组CIContinuous Improvement依照短期和长期改善的重要性来做持续改善COBChip on Board邦定-线焊芯片到PCB板的装配方法.CTCycle Time完成任务所须的时间DFMDesign for Manufacturability产
4、品的设计对装配的适合性DFMEADesign Failure Mode and Effect Analysis设计失效模式与后果分析-在设计阶段预测问题的发生的可能性并且对之采取措施DFSSDesign for Six Sigma六西格玛(6-Sigma)设计 - 设计阶段预测问题的发生的可能性并且对之采取措施并提高设计对装配的适合性DFTDesign for Test产品的设计对测试的适合性DOEDesign of Experiment实验设计- 用于证明某种情况是真实的DPPMDefective Part Per Million根据一百万件所生产的产品来计算不良品的标准DVDesign V
5、erification / Design Validation设计确认ECNEngineering Change Notice客户要求的工程更改或内部所发出的工程更改文件ECOEngineering Change Order客户要求的工程更改ESDElectrostatic Discharge静电发放-由两种不导电的物品一起摩擦而产生的静电可以破坏ICs和电子设备FIFinal Inspection在生产线上或操作中由生产操作员对产品作最后检查F/TFunctional Test测试产品的功能是否与所设计的一样FAFirst Article / Failure Analysis首件产品或首件样
6、板/ 产品不良分析FCTFunctional Test功能测试-检查产品的功能是否与所设计的一样FFFFit Form Function符合产品的装配，形状和外观 及功能要求FFTFinal Functional Test包装之前，在生产线上最后的功能测试FMEAFailure Mode and Effect Analysis失效模式与后果分析- 预测问题的发生可能性并且对之采取措施FPYFirst Pass Yield首次检查合格率FTYFirst Test Yield首次测试合格率FWFirmware韧体（软件硬化）-控制产品功能的软件HLHandload在波峰焊接之前，将PTH元件用手贴
7、装到PCB上，和手插机相同I/OInput / Output输入 / 输出iBOMIndented Bill of Material内部发出的BOM（依照客户的BOM）ICTIn-circuit Test线路测试- 用电气和电子测试来检查PCBA短路，开路，少件，多件和错件等等不良IFFInformation Feedback Form情报联络书-反馈信息所使用的一种表格IRInfra-red红外线KPIVKey Process Input Variable主要制程输入可变因素-在加工过程中，所有输入的参数/元素，将影响制成品的质量的可变因素KPOVKey Process Output Var
8、iable主要制程输出可变因素-在加工过程中，所有输出的结果，所呈现的产品品质特征。KTKepner Tregoe Potential Problem Analysis一种FMEA简单化的表格LCLLower Control Limit从实际收集数据统计最低可接受的限度LSLLower Specification Limit根据图纸或元件的要求，最低可接受的限度，通常比LCL更松LSRLine Stoppage Report停拉报告MAManual Assembly人工装配-操作员把2个或多个元件组装在一起MAICMeasure-Analyze-Improve-Control六西格玛(6-Si
9、gma)管理系统的流程MIManual Insert手插机- 将PTH元件用手贴装到PCB上Mil-StdMilitary Standard用于品质控制可接受或拒收产品的抽样计划标准.(此标准源自于美国国防部)MPIManufacturing Process Instructions产品生产作业指导书MSManual Soldering人工焊锡MSAMeasurement System Analysis测量系统分析MSDMoisture-sensitive Devices对湿度相当于敏感而影响品质的元件，通常是IcsMSDSMaterial Safety Data Sheet物料安全信息文件M
10、TBAMean Time Between Assist平均设备，机器或产品所需辅助间隔时间MTBFMean Time Between Failure 平均故障间隔时间（机械,设备或产品）MTTRMean Time To Repair 机器或设备的平均维修时间NPINew Product Introduction新产品导入生产OJTOn-Job-Training员工在现场作业培训P&PPick & Place自动装贴 （拾取元件。和放置。）PAPreventive Action预防措施PCPProcess Control PlanQC 工程图-说明了每个加工过程的步骤包括了CTF参数，检查要求，
11、测试要求等等。一般也列出对于生产产品的文件编号；也叫生产质量计划。PDCPassive Data Collection用一定的生产数量来建立PCP或收集数据来检证，在实际量产之前，确认并完成PCP，测试FMEA报告和用改善和防止措施。PDCAPlan-Do-Check-Action计划,执行,检查,再行动的处理循环。PDRProcess Deviation Request/Report偏离作业或制程标准的申请-可能影响产品的品质，可能由于ECO，SBR，特别客户要求，工程评审等等。PMPreventive Maintenance按计划，周期来执行的防护工作，基于预防措施来保证机器设备不发生故障
12、PMIProduct Manufacturing Instruction产品生产作业指导书PMPProcess Management PlanQC 工程图- 和PCP或QP一样PPAPotential Problem Analysis也叫KEPNER-TREGOE PPA，是一种简易的FMEA版，但是仍需要丰富的知识来做分析PPAPProduction Part Approval Process生产件批准程序 - ISO/TS16949系统的作业要求。PPMPart per Million根据一百万件所生产的产品来计算不良品的标准PQRProcess Qualification Report
13、/ Product Qualification Report制程合格报告 / 产品合格报告 PRProcess Review工程审查PVProduct Validation产品确认RFCResponse Flow Chart异常对应流程图-如果发生了问题，流程图显示所涉及和对应的人，应采取的步骤RHRelative Humidity在空气中水占的湿度成份RPNRisk Priority Number意指问题的严重性及发生频率多少的标准。是FMEA中重要的指标SBRSpecial Build Request客户或内部要求对原不在生产排计划内特别按排生产的一种产品。通常是以少量生产来对产品质量做评估，一般是一次性处理。SCMSupplier Chain Management供应商发展的一种活动（例如品质，成本，出货，供应商控制货物，更改控制要求等）转向更好的全面支持）SMDSurface-mount Devices可在PCB或FCB上用表面贴装技术贴装的元件SMTSurface-mount Technology表面贴装技术-在PCB或FCB上贴装元件.SNRSample Run Notice样板生产通知SOPStandard Operating Procedure标准作业程序-满足质量体系所要求的文件（例如：ISO9001/ISO14000等等）SUB-ASSY
