电镀铜球消耗及改善报告

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1、电镀铜球消耗分析改善报告一、背景及目的为方便对现场铜球的一个消耗了解、及采购成本的管控,结合我司品质的孔/面铜的 要求,及避免无必要的浪费达到降低成木的目的。电镀电解原理1、电镀一借助外界直流电的作用,在溶液中进行电解反应,使导电体的表面沉积一金属。2、电解第一定律:在电解上所析出的物质重量与电流强度和通过的时间成正比,也就是与通 过的电量成正比。3、电解第二定律:在不同的电解液中,通过相同的电量时,所析岀的物质质量与它的化学当 量成正比。4、电解时,实际析出的物质的重量总是与理论上计算的重量不一样,实际析出的重量与理论 计算之比用白分率表示,称为电流效率。三、理论计算方法3.1根据电解定律和

2、铜球析出电化当量、电流效率公式得出;铜球消耗二受镀面积X电流密度X电镀时间X电流效率X铜球电解析出量1.186g/AH、锡球电解析出量2.214g/AHo3.2电镀铜球理论讣算:生产理论消耗铜/锡球计算方法拖缸消耗(月)计算方法备注n电0.2782kg/ m165% (孔+面的平均受 镀面积)X2 (面)x 1.9ASD (电流密度)X1HX95% (电流效 率)X1.186g/AH (电 解析出虽)十 10=0.2782kg/m2280KG0. 54m X 0.5m X2(面)X2(飞巴)X8块(一飞巴数址) X12 (铜缸数 fi) X (l.Oad X2h+2.0asdX 2h)电流密度

3、X4次(每周一 次)X95%X 186g/AHF 10=280KG1、根据作业指引.每次补 加完铜锡球后需用拖缸板进行拖缸处理.拖缸板尺寸 5!0MM*500NW.拖缸时间 1.0asd*2h;2. 0asd*2h2、板电+图电共12个铜缸一个月拖缸4次。板 电0.1442kg/ m1100%x2 (面)X1.6ASD (电流密度)X (24+60)时间X 95% (电流效率)X 1.186g/AH (电解析出 fi) 4-10=0442kg/电 镀 锡0.0546kg/itf65% (孔+面的平均受 镀面积)X2 (面)X 1.2ASD (电流密度) X (104-60)时间X95% (电流

4、效率)x 2.214g/AH (电解析出 ft) -rl0=0.0546kg/43.614KG0. 54m X 0.5m X2(面)X2 (飞巴)X8块 (一飞巴数址)X 2(锡缸数址)X (l.OasdX lh+2.0asdX lh) X4次(每 周一次)X95%1、根据作业指引每次补 加完羽锡球后需用拖缸板进行拖缸处理.拖缸板尺寸 510MM*500N(M.拖缸时间 1.0asd*2h;2. 0asd*2h2、锡缸数址2个,一个月拖缸4次。X2.214g/AH-?10=43.614KG四. 电镀实际耗量与理论耗量对比(1-6月份2017年)4.1电镀铜锡球耗用数据分析月 份实际领用量(kg

5、)电镀生产面积(m1)实际单 耗(nn理论单耗(加 拖缸消耗缸)超耗1铜球3750板电:8198.29图电:8291. 670.45480. 45040. 0044锡球4600. 05540. 0589-0. 0032铜球3575板电:7585. 80图电:6886. 730.49400. 0436锡球350. 520. 0509-0. 0083钢球6350板电:14471. 36图电:13278. 710. 45760. 0072锡球6800. 0512-0. 0074铜球6150板电:13230. 83图电:12186. 040. 48390 0335锡球6400. 05250. 0065

6、铜球3400板电:7567. 70图电:6949. 300.46840.018锡球3800. 054680. 0046铜球4500板电:9354. 93图电:8899. 590.49300. 0426锡球4400. 0494-0. 0094.2铜锡球实际耗量与理论耗量对比钢球消耗对比理论消耗实际消耗锡球消耗对比理论消耗实际消耗小结:通过1-6月份的数据分析对比,半年铜球的超耗为0.1493kg/m2,以生产10000平米计算,超耗铜球为1493kg;锡球为节约项,节约0. 03932kg/m2,以生产10000平米计算,节约锡球为393kgo五、影响铜球超耗原因鱼骨图分析铜球超 标小结:从以上

7、鱼骨图分析,可以看岀影响因素来自多方面,主要有资料设置电流密度过大、高低电位铜厚极差大、产线料号朵、量小导致假镀边条增多、电镀均匀性差、 产品结构复杂负片流程板多。六、铜球超耗原因改善计划6. 1改善计划一6. 11为统一两个班电流密度,特张贴一份标准参数供操作员参考(板电)。板电参数设置标准H/Hoz =17um(微米)l/loz=35um(微米)2/2oz=70um(微米)3/3oz=105um(微米)铜厚要求电流密度电镀时间备注孔铜要求(5-8um)1. 5ASD24min周期时间6min孔铜要求(5-8um) 线宽、线距0. 11mm1. 0ASD32min周期时间8min孔铜要求(1

8、0-15um)1. 6ASD36min周期时间9min孔铜要求(15-18um)1. 6ASD30min板电两次(第二次板电 需掉头夹板电铜)周期时间7. 5min212系列负片1. 5ASD36min板电两次(第二次板电 需掉头夹板电铜)周期时间9min负片板孔铜大于20um以 上1. 7ASD40min板电两次(第二次板电 需掉头夹板电铜)周期时间10 min228085/228003面铜70um2. 0ASD36min板电一次后给图电加厚到 70um备注:1 板厚大于18mm以上,参照对应铜厚要求在原有电流密度加0. 2ASD2、原则上所有负片板,板电都按常规板电后拿给图电加厚3、212

9、系列负片板请直接在电脑上输入料号.数量投料(投料前请核对而积)。6. 12为统一两个班首件电流密度,特张贴一份标准参数供操作员参考(图电)。图形电镀电铜参数参考表板电铜厚孔铜要求最小20um电流密度电镀时间常规板5-8um1. 7ASD60min板电铜厚10-15um1. 6ASD60min板电铜厚15-18um1. 4ASD60min板电铜厚孔铜要求最小23um电流密度电镀时间常规板5-8um1. 8ASD60min板电铜厚10T5um1. 7ASD60min板电铜厚15-18um1. 5ASD60min板电铜厚孔铜要求最小25um电流密度电镀时间常规板5-8um1. 9ASD60min板电

10、铜厚10-15um1. 8ASD60min板电铜厚15-18um1. 6ASD60min板电铜厚孔铜要求最小28um电流密度电镀时间常规板5-8um2. OASD60min板电铜厚10T5um1. 9ASD60min板电铜厚15-18um1. 7ASD60min备注:L板厚超过1. 8mm电铜电流参数必须由领班设迓2. 所有电镀资料必须参照此标准制作3. 若有界常或参数不合理请第一时间提岀进行修改6. 13对铜厚达不到MI品质要求或超岀MI品质要求的实行加减电流铜厚标准参考表1.减小电流标准要求标准实测数据调整范困实测数据调整范用实测数据调整范困20um20 土 3um2124um降01ASD

11、22-25um降 0.15ASD23-26um降 0. 2ASD23um23 土 3um21-27um降01ASD2528um降 0.15ASD26-29um降 0. 2ASD25um25 土 3um26-29um降01ASD27-30um降 0.15ASD2831um降 0. 2ASD28um28 土 3um29-31um降01ASD3032um降 0.15ASD3132um降 0. 2ASD2.加大电流标准要求标准实测数据调整范隔实测数据调整范FP1实测数据调整范困20um20 土 3um16-19um加015ASD15-18um加02ASD1417um加025ASD23um23 土 3u

12、m19-22um加015ASD18-21um加02ASD17-20um加025ASD25um253um2124um加015ASD2O-23um加02ASD1920um加025ASD28um28 土 3um24-27um加015ASD23-26um加02ASD22-25um加025ASD备注188系列产品铜厚按照正负公差控制,其他料号按正公差管控。6. 2改善计划二为了降低高低电位极差对板子铜厚的影响,避免高电位区域铜厚太厚、低电位区域铜厚乂不够对铜球 消耗的浪费,即图形电镀夹板时避开板电夹点位,避免两边夹点位重合形成高电位区。改善前图片改善后图片6. 3改善计划三公司定单结构杂,小批量、杂单多

13、,导致图电尾数不够一飞巴多用边条替代多,分流边条增多对铜球 的消耗也是很大的浪费,即对线路图型相似、面积大小差别不大的料号,混搭电镀。改善前图片改善后图片6.4改善计划四6.41整流器输出电流比设定电流高,即工艺部每月对电流钳效两次,对超出5%整流器通知维修效 正(板电)。板电线电流测试数据缸号整流器 编号实测阳极 左端电流实测阳极 右端电流实测总电 流设定电流差异白分 比判定备注镀铜1A1581553133004. 33%ACCB148151299300-0.33%ACCC1571143013000. 33%ACCD153.7151307.73002. 57%ACC镀铜2A155.2151309.23003. 07%ACCB154.3158312.33004. 10%ACCC153. 1155308. 13002. 70%ACCD156155.9311.93003. 97%ACC镀铜

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