电镀铜实验报告doc

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1、电镀铜实验报告篇一：电镀铜一原理（参考）电镀铜原理篇 电镀是指利用电解的方式从必然的电解质溶液（水溶液、非水溶液或1=熔盐）中，在通过处置的基体金属表面沉积各类所需性能或尺寸的持续、 均匀而附着沉积的一种电化学进程的总称。电镀所取得沉积层叫电沉积层 或电镀层。镀层的分类方式：按利用目的：防护性镀层、防护装饰性镀层和功能性镀层按电化学性质分类：阳极性镀层和阴极性镀层。阳极性镀层：凡镀层相关于基体金属的电位为负时，镀层是阳极，称阳极性镀层，如钢上的镀锌层。阴极性镀层：镀层相关于基体金属的电位为正时，镀层呈阴极，称阴 极镀层,为阻隔型镀层,如钢上的镀镇层、镀锡层等,尽可能致密。电镀的大体原理及工艺1

2、电镀的大体原理（1）电化学发应以酸性溶液镀铜为例简述电镀进程大的的电化学反映阴极反映:Cu2 + + 2e 二 Cu2H+ + 2g 二 H2阳极反映：Cu - 2e = Cu2 + 40H-4e 二 2H2O+O2二、电镀液组成电镀溶液有固定的成份和含量要求，使之达到必然的化学平稳,具有所要求的电化学性能。镀液组成:电镀液由主盐,导电盐，活化剂，缓冲剂，添加剂等组 成。电解溶液按要紧放电离子存在的形式,样可分为要紧 以简单（单盐）形式存在和要紧以络离子（复盐）形式存在 的电解液两大类。主盐在阴极上沉淀出所要求的镀层金属的盐称为主盐。镀液 主盐的含量多少,直接阻碍镀层的质量。主盐的浓度太高,

3、那么镀层粗糙；主盐浓度太低，那么许诺的电流密度小,电 流效率明显下降，阻碍沉积速度,还将致使其它问题。导电盐提高溶液导电性的盐类，増强溶液导电性,提高分散能力。缓冲剂 能使溶液pH值在必然范围内维持大体恒定的物质。电解液中活化剂阳极活化剂，能増进阳极溶解，使镀液中镇离子取得正 常补充,氯化物含量太低,阳极易钝化,太高,阳极溶解过 快,镀层结晶粗糙。络合剂能与络合主盐中的金属离子形成络合物的物质称为络 合剂。添加剂为了改善镀层的性质，可在电解液中添加少量的添加剂。 添加剂在电解液中不能改变电解液的性质，单能显著改善镀 层的性质。光亮剂：使镀层光亮。整平剂：能使镀件微观谷处取得微观峰处更厚的镀层。

4、湿润剂：能降低电极溶液间的界面张力,使溶液易于在 电极表面铺展。镀层细化剂：能使镀层结晶细致篇二：电镀铜粒跟进报告铜粒不良专项改善立项及时期性完成时刻表表Step 1介定问题(A)目的：改善铜粒不良，搜集产品不良图片及现场不良现象，依照不良图片及现场现象层别查找不良产生真因并制定相对改善方法，提升产品合格率。 （B ）小组人员介定：组长：ME :（主任/将旭锋）要紧 负责人：ME :（工程师/郭海涵X PROD :（主管/李东）成 员：ME :（工程师/曹新建）、建鹏供给商：（刘柳X贝加尔 供给商：（吴新忠）（C）背景及要紧不良表现：铜粒不良要紧体此刻XX年02月-04月近3个月，因铜 粒不良

5、产生频率较高,导致本钱偏高,阻碍产能效率及人员效率,和直接致使产生报废不良。Step 2目前状况与目标值地址江苏省常熟市东南经济开发区黄浦江路72号：0512-52508808 : 0512-52502088Step 3现场排查及制定改善方法：搜集现场不良现象并对现场不良现象制定相对的改善 方法慢慢改善,并统计各类改善方法执行后的不良数据，分 析此改善方法执行后对产品良率的提升比率 ,验证改善 方法的有效性。Step 4实施改善后（1个月）的数据搜集地址：江苏省常熟市东南经济开发区堇浦江路72号：0512-525088080512-52502088Step 5实施改善后的成效确信及再次缘故分析

6、:针对以上排查中的6项疑心点慢慢改善后，至4月25 日铜粒不良大体已消失，但在每一个周末的1-2天，不固定的 偶然会显现个别铜缸产生轻微铜粒不良，按改善要求要求 针对该铜缸进行拖缸电解后，铜粒会当即随应消失。以此现 象分析确信前期铜粒不良的要紧缘故为：4月份以前因电镀工 序产量压力较大，没有足够的时刻对电镀工序进行周保养及 月保养所致使每次添加铜球后拖缸电解保养不足及时刻不 足,铜缸内有机物及铜球本身携带的磷杂质未能在电解进程 中有效处置，残留于电镀槽液内，生产正常电镀进程中附著 与板面而产生铜粒不良。Step 6预防方法将以上改善中的6项改善方法经再次细化后，作为长期 的改善预防方法并程序化

7、，加入受控程序文件WI保养要 求内。Step 7改善方法标准文件化更改修订受控程序文件WI修订内容如下：、自 来水洗过滤芯改换频率由原先未介定改换频率现介定为：3 天改换一次;以便保证水洗的清洁度、新铜球补加前处置时,取消双氧水的利 甩改成用35%的稀硫酸溶液浸泡3090分钟 、补加 铜球后和保养后要求用10ASF电流密度拖缸2小时、20ASF 电流密度拖缸2小时后方可生产。、后续尾数板要求用其它型号1范围内铜厚要求相同的 用其它型号板子补充为满缸再进行生产，和边条竖上并非可重复利用,且不可空夹子（备注：其它两项改善动作：在前期的文件中已有相应 的规定不必再做更改）Step 8最终数据总结4月

8、至5月最近10W铜粒不良报废数据及报废趋势:（13-17周为改善前18-22周为改善后）地址：江苏省常熟市东南经济开发区堇浦江路72号： 0512-52508808 : 0512-52502088、专案改善前1个月与改善后1个月的报废数据对 照：（报废率由每W的实际报废计算,数据来源与MRB的报废数据）Step 10 结论：自5月份改善专项实施后，铜粒专项合格率在4月份基础上提升39.47% ,铜粒不良报废趋势同步处于直线下降趋势,由此数据证明铜粒改善专案在推行和实施进程中确信有效并可达到前期的预期成效，但对铜粒不良仍不能完全杜绝。如须杜绝此类不良,就目前工艺条件而言还有专门大差距,必需对现有

9、设备和工艺条件进行相对调整。地址：江苏省常熟市东南经济开发区堇浦江路72号：0512-52508808 : 0512-52502088篇三：电镀铜的性能分析和阻碍因素电镀铜的性能分析及阻碍因素（作者）摘要：关键词：英文摘要：0绪论?电镀概述电镀是金属的化学和电化学防护方式的进展。它是一种 电化学进程，也是一种氧化还原进程。通过这种电化学进程, 使金属或非金属工件的表面上再沉积一层金属的方式就叫 做电镀。采纳适当的工艺能够在金属或非金属工件的表面上 取得所需要的不同种类的镀层,在国民经济的各个生产和科学进展领域里,如机械、无 线电、仪表、交通、航空及船舶工业中，在日用品的生产和 医疗器械等设备的

10、制造中,金属镀层都有极为普遍而应用。世界各国由于钢铁所造成的损失数据是相当惊人的，几乎每一年钢铁产量的,三分之一由于侵蚀而报废,固然电镀 层不可能完全解决那个问题，可是良好的金属镀层仍是能在 这方面做出较大奉献的。电镀那么是取得金属防护层的有效 方式。电镀方式所取得的金属镀层,结晶细致紧密,结合力 良好,它不但具有良好的防腐性能,而且知足工业某些特殊 用途。?电镀的优缺点电镀具有其不能为化学镀代替的优势:(1)能够沉积的金属及合金品种远多于化学镀。(2 )价钱比化学镀低得多。(3 )工艺成熟,镀液简单、易于操纵。尽管如此，电镀也有其自身的缺点：电镀只能在导体表面上进行,其结合力一样不及化学镀?

11、电镀铜的应用领域铜具有良好的导电、导热性能,质软而韧，有良好的 压延性和抛光性能。为了提高表面镀层和基体金属的结合力, 铜镀层经常使用作防护、装饰性镀层的底层,对局部渗碳工件,经常使用镀铜来爱惜不需要渗碳的部位。1）铜箔粗化处置铜箔是制造印制板的关键导电材料,可是印制板外层铜 箔毛面在与绝缘基板压合制造覆铜板之前必需通过电镀铜粗化处置，吏之具有必然的表面粗糙度,才能保证与基板有 足够的粘合力。铜箔的粗化处置通常分2步：一是在较低铜离子浓度高电流密度下的粗化处置,二 是在高铜离子浓度低电流密度下的固化处置。粗化处置进程 中必需利用特殊的添加剂，不然铜箔在高温层压制造覆铜板 时会显现铜粉转移现象，

12、阻碍与基板的结合力，严峻时 会使线路从基板上脱落。在制造多层线路板时，内层铜箔也需要进行强化处置。 传统的内层铜箔利用黑化处置方式,可是黑化方式产生的氧 化铜会在后续进程中产生空洞,造成层间互连靠得住性降低。 有日本研究人员采纳在酸性硫酸盐电镀铜溶液中添加苯并 嗟咻系列有机物作为添加剂，并改变溶液中的酸铜比和操作 条件对内层铜箔进行处置，幸免了 空洞现象的发生。2 ) PCB制作PCB微孔制作印制板上的小孔具有相当重要的作用,通过它不仅能够 实现印制板各层之间的电气互连，还能够实现高密度布线。 张印制板上常常具有成干上万个小孔，有的多达数万个乃 至十万个。在这些孔中不仅有贯通于各层之间的导通孔

13、,还 有位于印制板表层的盲孔和位于内部的埋孔，而且孔径大小 不一，位置各异。因此，孔内铜金属化的质量就成为决定印 制板层间电气互连的关键。传统的印制板孔金属化工艺要紧 分2步：一是通过化学镀铜工艺在钻孔上形成一层导电薄层（厚度一样为0.5 pm）,-是在已经形成的化学镀铜层上 再电镀一层较厚的铜层（20 um左右丄可是化学镀铜层存在以下问题:(1)镀速比较慢,生产 效率低，镀液不稳固，保护严格；(2)利用甲醛为还原剂， 是潜在的致癌物质且操作条件差；(3)利用的EDTA等螯 合剂给废水处置带来困难；(4)化学镀铜层和电镀层的致密 性和延展性不同,热膨胀系数不同,在特定条件下受到热冲击时容易分层

14、、1=起泡，对孔的靠得住性造成要挟。基于以上几点，人们开发 出了不利用化学镀铜而直接进行电镀铜的工艺。该方式是在 通过特殊的前处置后直接进行电镀铜,简化了操作程序。随着人们环保意识的増强,又由于化学镀铜工艺存在各类问题,化学镀铜必将会被直接电镀铜工艺所取代。PCB电路图形制作除印制板的孑L金属化工艺用到电镀铜技术外，在印制板 形成线路工艺中也用到电镀铜。一种是整板电镀,另外一种 是图形电镀。整板电镀是在孔金属化后,把整块印制板作为 阴极，通过电镀铜层加厚,然后通过蚀刻的方式形成电路图 形,避免因化学镀铜层太薄被后续工艺蚀刻掉而造成产品报 废。图形电镀那么是采取把线路图形之外部份掩蔽,而对线 路

15、图形进行电镀铜层加厚。制造比较复杂的电路常常把整板 电镀与图形电镀结合起来利用。3 ) IC封装技术的应用电镀铜在电子封装上应用的也比较多。例如BGA , MBGA等封装体的封装基板布线及层间的互连（通过电镀铜填充 盲孔）都要用到电镀铜技术3。又如,IC封装载板愈来愈 多地采纳 COF （Chip On Flexible printedboard）的形式, 也称为覆晶薄膜载板。该载板是高密度多层挠性印制板,也 是通过电镀铜来实现布线及互连。因为铜镀层具有良好的导 电、导热性,倒装芯片FC （Flip Chip）载板上的电极凸点先 经电镀铜形成凸点后接着电镀金膜，最后再与芯片上的铝电 极相连接。4 ）超大规模集成电路芯片（ULSI芯片）中铜互连目前，ULSI中电子器件的特点线宽已由微米级降低到 亚微米级,而且有不断降低的趋势。在此条件下,由于互连 线的RC延迟和电迁移引发的靠得住性问题与集成线路速 度这对矛盾就表现得加倍突出起来。以往的ULSI通常利用 铝做互连线,可是铝在导电性和抗电迁移性能方面远不如铜。 铝的电阻率为2.7 m? -cm ,而铜的为1.7M? cm z比铝低37% ;铜的电迁