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1、医院机房设计方案目 录 机房系统设计 1 1. 项目概述 1 2. 机房的根本条件和要求 1 2.1 位置和根本要求 1 2.2 机房建设规划依据 2 3. 机房工程设计 13 3.1 设计标准 13 3.2 设计原那么 14 3.3 设计规划 18 4. 装饰系统 18 4.1 机房层高设计 18 4.2 室内吊顶装饰工程 19 4.3 内墙、内隔断装饰工程 19 4.4 活动高架地板工程 20 5. 供配电系统 20 5.1 通用性、开放性：20 5.2 扩展能力、灾备能力原那么篇 23 5.3 灵活性原那么 24 5.4 照明设计方案 26 6. 防雷击系统 27 6.1 雷电的形成及危
2、害 27 6.2 雷电侵袭的主要途径 28 6.3 雷电防护措施 29 7. 接地系统 31 7.1 接地必要性 31 7.2 接地方式的分类 32 7.3 接地方法 34 8. 防静电与屏蔽系统 35 8.1 计算机静电故障的特点 35 8.2 产生静电的原因分析 36 8.3 防静电措施 36 8.4 屏蔽的必要性 37 8.5 屏蔽措施 37 9. 总控中心设计 38 10. 机房环境动力监控系统 43 10.1 设计概述 43 10.2 系统设计方案 44 10.3 监控子系统功能描述 50 机房系统设计 1. 项目概述 在现代科学技术高度开展的社会，计算机已广泛地应用于各个领域，信息
3、产业迅猛开展。但是计算机、通信设备及各类电子产品只有通过稳定、可靠地运行才能发挥其效益，而它们的稳定、可靠运行要依靠计算机运行场所的严格环境条件，即计算机机房温度、湿度、噪声、振动、静电、电磁干扰等条件及其控制精度。计算机机房建设工程成为一项涉及到建筑、装潢、配电技术、自动检测与控制技术、抗干扰技术、综合布线技术、净化、安保等多种专业的综合性工程。某医院机房工程，目的是建造一个满足和保障医院各部门的日常正常工作，满足现在和将来所要到达机房功能完整，技术先进，维护方便，便于扩展的智能化机房。2. 机房的根本条件和要求 2.1 位置和根本要求 某医院机房工程分布状况如下表：表一：机房区域分布：机房
4、名称 面积（估）机房位置 前置机房 30M2 大楼十四层 综合办公室 30M2 大楼十四层 网络机房 98M2 大楼十四层 电信间UPS 24M2 大楼十四层 维修室 23M2 大楼十四层 表二：机房功能和设计分布：机房名称 主要功能 设计内容 前置机房 放置计算机网络设备 装潢吊顶、防静电地板、墙面乳胶漆饰面、玻璃隔断（按需设计）；电气配置和UPS供电 综合办公室 值班，维护 装潢吊顶、防静电地板、墙面乳胶漆饰面玻璃隔断（按需设计）；电气配置和UPS供电；网络机房 放置计算机网络设备 装潢吊顶、防静电地板、墙面乳胶漆饰面玻璃隔断（按需设计）；电气配置和UPS供电 电信间UPS 放置电信设备及
5、UPS设备 装潢吊顶、防静电地板、墙面乳胶漆饰面（按需设计）；电气配置和UPS供电 维修室 备品 装潢吊顶、防静电地板、墙面乳胶漆饰面（按需设计）；2.2 机房建设规划依据 2.2.1 电子计算机机房组成 电子计算机机房组成应按计算机运行特点及设备具体要求确定，一般宜由主机房、根本工作间、第一类辅助房间、第二类辅助房间、第三类辅助房间等组成。电子计算机机房的使用面积应符合以下规定：(1) 主机房面积可按以下方法确定：a. 当计算机系统设备已选型时，可按下式计算：A=KS （2.2.2-1）式中A-计算机主机房使用面积（m2）；K-系数，取值为57；S-计算机系统及辅助设备的投影面积（m2）。b
6、. 当计算机系统的设备尚未选型时，可按下式计算：A=KN （2.2.2-1）式中K-单台设备占用面积，可取4.55.5（m2v/台）；N-计算机主机房内所有设备的总台数。(2) 根本工作间和第一类辅助房间面积总和，宜等于或大于主机房面积1.5倍。(3) 上机准备室、外来用户工作室、硬件及软件人员办公室等可按每人3.5m24m2计算。2.2.2 设备布置 (1) 计算机设备采用分区布置，一般可分为主机区、存贮器区、数据输入区、数据输出区、通信区和监控制调度区等。具体划分可根据系统配置及管理而定。(2) 需要经常监视或操作的设备布置应便利操作。(3) 产生尘埃及废物的设备应远离对尘埃敏感的设备，并
7、宜集中布置在靠近机房的回风口处。(4) 主机房内通道与设备间的距离应符合以下规定：a. 两相对机柜正面之间的距离不应小于1.5m；b. 机柜侧面（或不用面）距墙不应小于0.5m，当需要维修测试时，那么距墙不应小于1.2m；c. 走道净宽不应小于1.2m。2.2.3 环境条件 温、湿度及空气含尘浓度 电子计算机机房内温、湿度应满足以下要求：表-1 开机时电子计算机机房的温、湿度 级 别 项 目 A 级 B 级 夏 季 冬 季 全 年 温 度 23 2 202 18-28 相对湿度 45%-65% 40%-70% 温度变化率 5h 并不得结露 10/h 并不得结露 表-2 停机时电子计算机机房的温
8、、湿度 项 目 A 级 B 级 温 度 5-35 5-35 相对湿度 40%-70% 20%-80% 温度变化率 5/h并不得结露 10/h并不得结露 主机房内的空气含尘浓度，在表态条件下测试，每升空气中大于或等于0.5m的尘粒数，应少于18,000粒。2.2.4 噪声、电磁干扰、振动及静电 (1) 主机房内的噪声，在计算机系统停机条件下，在主操作员位置测量应小于68dB（A）。(2) 主机房内无线电干扰场强，在频率为0.151,000MHz时，不应大于126dB。(3) 主机房内磁场干扰环境场强不应大于800A/m。(4) 在计算机系统停机条件下主机房地板外表垂直及水平向的振动加速度值，不应
9、大于500mm/s2。(5) 主机房地面及工作台面的静电泄漏电阻，应符合现行国家标准计算机机房用活动地板技术条件的规定。(6) 主机房内绝缘体的静电电位不应大于1kV。2.2.5 建筑要求 (1) 机房的建筑平面和空间布局应具有适当的灵活性，主机房的主体结构宜采用大开间大跨度的柱网，内隔墙宜具有一定的可变性。(2) 主机房净高，应按机柜高度和通风要求确定。宜为2.43.0m。(3) 机房的楼板荷载可按5.07.5kN m2设计。(4) 机房主体结构应具有耐久、抗震、防火、防止不均匀沉陷等性能。变形缝和伸缩缝不应穿过主机房。(5) 主机房中各类管线宜暗敷，当管线需穿楼层时，宜设计技术竖井。(6)
10、 室内顶棚上安装的灯具、风口、火灾探测器及喷嘴等应协调布置, 并应满足各专业的技术要求。(7) 机房围护结构的构造和材料应满足保温、隔热、防火等要求。(8) 机房各门的尺寸均应保证设备运输方面。2.2.6 防火和疏散 (1) 电子计算机机房的耐火等级应符合现行国家标准高层民用建筑设计防火标准、建筑设计防火标准及计算站场地安全要求的规定。(2) 当电子计算机机房与其它建筑物合建时，应单独设防火分区。(3) 电子计算机机房的安全出口，不应少于两个，并宜设于机房的两端。门应向疏散方向开启，走廊、楼梯间应畅通并有明显的疏散指示标志。(4) 主机房、根本工作间及第一类辅助房间的装饰材料应选用非燃烧材料或
11、难燃烧材料。2.2.7 室内装饰 (1) 主机房室内装饰应选用气密性好、不起尘、易清洁，并在温、湿度变化作用下变形小的材料，并应符合以下要求：(2) 墙壁和顶棚外表应平整，减少积灰面，并应防止眩光。如为抹灰时应符合高级抹灰的要求。(3) 应铺设活动地板。活动地板应符合现行国家标准计算机机房用活动地板技术条件的要求。敷设高度应按实际需要确定，宜为200350mm。(4) 活动地板下的地面和四壁装饰，可采用水泥砂浆抹灰。地面材料应平整、耐磨。当活动地板下的空间为静压箱时，四壁及地面均应选用不起尘、不易积灰、易于清洁的饰面材料。(5) 吊顶宜选用不起尘的吸声材料，如吊顶以上及作为敷设管线用时，其四壁
12、应抹灰，楼板底面应清理干净；当吊顶以上空间为静压箱时，那么顶部和四壁均应抹灰，并刷不易脱落的涂料，其管道的饰面，亦应选用不起尘的材料。(6) 根本工作间、第一类辅助房间的室装饰应选用不起尘、易清洁的材料。墙壁和顶棚外表应平整，减少积灰面。装饰材料可根据需要采取防静电措施。地面材料应平整、耐磨、易除尘。(7) 主机房和根本工作间的内门、观察窗、管线穿墙等的接缝处，均应采取密封措施。(8) 电子计算机机房室内色调应淡雅柔和。(9) 当主机房和根本工作间设有外窗时，宜采用双层金属密闭窗，并防止阳光的直射。当采用铝合金窗时，可采用单层密闭窗，但玻璃应为中空玻璃。(10) 当主机房内设有用水设备时，应采
13、取有效的防止给排水漫溢和渗漏的措施。2.2.8 空气调节 主机房和根本工作间，均应设置空气调节系统。当主机房和其它房间的空调参数不同时，宜分别设置空调系统。2.2.9 热湿负荷计算 计算机和其它设备的散热量应按产品的技术数据进行计算。电子计算机机房空调的热湿负荷应包括以下内容：(1) 计算机和其它设备的散热；(2) 建筑围护结构的传热；(3) 太阳辐射热；(4) 人体散热、散湿；(5) 照明装置散热；(6) 新风负荷。2.2.10 气流组织 主机房和根本工作间空调系统的气流组织，应根据设备对空调的要求、设备本身的冷却方式、设备布置密度、设备发热量以及房间温湿度、室内风速、防尘、消声等要求，并结
14、合建筑条件综合考虑。气流组织 下送上回 上送上回（或侧回）侧送侧回 送风口 1.带可调多叶阀的格栅风口 2.条形风口（带有条形风口的活动地板）3.孔板 1.散流器 2.带扩散板风口 3.孔板 4.百叶风口 5.格栅风口 1.百叶风口 2.格栅风口 回风口 1.格栅风口 2.百叶风口 3.网板风口 4.其它风口 送风温差 4-6 送风温度应高于 室内空气露点温度 4-6 6-8 (1) 对设备布置密度大、设备发热量大的主机房宜采用活动地板下送上回方式。(2) 采用活动地板下送风时，出口风速不应大于3m/s，送风气流不应直对工作人员。(3) 电子计算机机房要求空调的房间宜集中布置；室内温、湿度要求
15、相近的房间，宜相邻布置。电子计算机机房的风管及其它管道的保温和消声材料及其粘结剂，应选用非燃烧材料或难燃烧材料。冷外表需作隔气保温处理。采用活动地板下送风方式时，楼板应采取保温措施。(4) 风管不宜穿过防火墙和变形缝。如必须穿过时，应在穿过防火墙处设防火阈；穿过变形缝处，应在两侧设防火阀。防火阈应既可手动又能自控。穿过防火墙、变形缝的风管两侧各2m范围内的风管保温材料，必须采用非燃烧材料。(5) 空调系统应设消声装置。主机房必须维持一定的正压。主机房与其它房间、走廊间的压差不应小于4.9Pa，与室外静压差不应小于9.8Pa。(6) 空调系统的新风量应取以下三种中的最大值：a. 室内总送风量的5%；b. 按工作人员每人40m3/h；c. 维持室内正压所需风量。(7) 主机房的空调送风系统，应设初效、中效两级空气过滤器，中效空气过滤器计数效率应大于80%，未级过滤装置宜设在正压端或送风口。(8) 主机房在冬季需送冷风时，可取室外新风作冷源。(9) 电子计算机机房空气调节控制装置应满足电子计算机系统对温度、湿度以及尘对正压的要求。2.2.11 设备选择 (1) 空调设备的选用应符合运行可靠、经济和节能的原那么。(2) 空调系统和设备选择应根据计算机类型、机房面积、发热量及对温、湿度和空气
