《TSL2561传感器中文资料.doc》由会员分享，可在线阅读，更多相关《TSL2561传感器中文资料.doc（9页珍藏版）》请在金锄头文库上搜索。
1、TSL2561是光-数字转换器，它将光强转换成数字信号输出，具有直接I2C接口或者SMBus接口。每个设备都连接一个带宽的光敏二极管和在单独CMOS集成电路上的一个红外响应的光敏二极管，这个集成电路具有提供20bit动态范围的近-适光响应的能力。两个集成的ADCs将光敏电流转换成一个数字输出，这个数字输出表示测量每一个通道的发光。这个数字输出可以是一个微处理器的输入。在这个微处理器里亮度（周围光的水平）使用试验化公式来得到。TSL2560设备允许SNBTSL256x是TAOS公司推出的一种高速、低功耗、宽量程、可编程灵活配置的光强传感器芯片。本文简要介绍了TSL256x的基本特点、引脚功能、内
2、部结构和工作原理，给出了TSL2561的实用电路、软件设计流程连同核心程式。关键词 光强传感器 TSL256x I2C总线 积分式A/D转换器1TSL256x简介 TSL2560和TSL2561是TAOS公司推出的一种高速、低功耗、宽量程、可编程灵活配置的光强度数字转换芯片。该芯片可广泛应用于各类显示屏的监控，目的是在多变的光照条件下，使得显示屏提供最好的显示亮度并尽可能降低电源功耗；还能够用于街道光照控制、安全照明等众多场合。该芯片的主要特点如下： 可编程配置许可的光强度上下阈值，当实际光照度超过该阈值时给出中断信号； 数字输出符合标准的SMBus(TSL2560)和I2C(TSL2561)
3、总线协议； 模拟增益和数字输出时间可编程控制； 1.25 mm1.75 mm超小封装，在低功耗模式下，功耗仅为0.75 mW； 自动抑制50 Hz/60 Hz的光照波动。2TSL256x的引脚功能 TSL256x有2种封装形式： 6LEAD CHIPSCALE和6LEAD TMB。封装形式不同，相应的光照度计算公式也不同。图1为这两种封装形式的引脚分布图。 图1TSL256x封装各引脚的功能如下：脚1和脚3： 分别是电源引脚和信号地。其工作电压范围是2.73.5V。脚2： 器件访问地址选择引脚。由于该引脚电平不同，该器件有3个不同的访问地址。访问地址和电平的对应关系如表1所列。表1器件访问地址
4、和引脚2电平的对应关系脚4和脚6： I2C或SMBus总线的时钟信号线和数据线。脚5： 中断信号输出引脚。当光强度超过用户编程配置的上或下阈值时，器件会输出一个中断信号。3TSL256x的内部结构和工作原理 TSL256x是第二代周围环境光强度传感器，其内部结构如图所示。通道0和通道1是两个光敏二极管，其中通道0对可见光和红外线都敏感，而通道1仅对红外线敏感。积分式A/D转换器对流过光敏二极管的电流进行积分，并转换为数字量，在转换结束后将转换结果存入芯片内部通道0和通道1各自的寄存器中。当一个积分周期完成之后，积分式A/D转换器将自动开始下一个积分转换过程。微控制器和TSL2560可通过标准的
5、SMBus( System Management Bus) V1.1或V2.0实现，TSL2561则可通过I2C总线协议访问。对TSL256x的控制是通过对其内部的16个寄存器的读写来实现的，其地址如表2所列。图2TSL256x内部结构图表2TSL256x内部寄存器地址及作用4TSL256x应用设计 TSL256x的访问遵循标准的SMBus和I2C协议，这使得该芯片软件和硬件设计变得很简单。这两种协议的读写时序虽然很类似，但仍存在不同之处。下面仅以TSL2561芯片为例，说明TSL256x光强传感器的实际应用。4.1硬件设计 TSL2561能够通过I2C总线访问，所以硬件接口电路很简单。假如所
6、选用的微控制器带有I2C总线控制器，则将该总线的时钟线和数据线直接和TSL2561的I2C总线的SCL和SDA分别相连；假如微控制器内部没有上拉电阻，则还需要再用2个上拉电阻接到总线上。假如微控制器不带I2C总线控制器，则将TSL2561的I2C总线的SCL和SDA和普通I/O口连接即可；但编程时需要模拟I2C总线的时序来访问TSL2561，INT引脚接微控制器的外部中断。硬件连接如图3所示。图3微控制器和TSL2561的硬件连接图4.2软件设计 微控制器能够通过I2C总线协议对TSL2561进行读写。写数据时，先发送器件地址，然后发送要写的数据。TSL2561的写操作过程如下： 先发送一组器
7、件地址；然后写命令码，命令码是指定接下来写寄存器的地址00h0fh和写寄存器的方式，是以字节、字或块（几个字）为单位进行写操作的；最后发送要写的数据，根据前面命令码规定写寄存器的方式，能够连续发送要写的数据，内部写寄存器会自动加1。对于I2C协议具体的读写时序，能够参考相关资料，在此不再赘述。TSL2561的软件设计流程如图4所示。图4软件设计流程 限于篇幅，在此给出对TSL2561读写操作的部分程式：unsigned char TSL2561_write_byte( unsigned char addr, unsigned char c) unsigned char status=0;sta
8、tus=twi_start();/开始status=twi_writebyte(TSL2561_ADDR|TSL2561_WR);/写TSL2561地址status=twi_writebyte(0x80|addr);/写命令status=twi_writebyte(c);/写数据twi_stop( );/停止delay_ms(10);/延时10 msreturn 0;unsigned char TSL2561_read_byte( unsigned char addr, unsigned char *c) unsigned char status=0;status= twi_start( );
9、/开始status=twi_writebyte(TSL2561_ADDR|TSL2561_WR);/写TSL2561地址status=twi_writebyte(0x80|addr);/写命令status=twi_start( );/重新开始status=twi_writebyte(TSL2561_ADDR|TSL2561_RD);/写TSL2561地址status=twi_readbyte(c,TW_NACK);/写数据twi_stop( );delay_ms(10);return 0; 当积分式A/D转换器转换完成后，能够从通道0寄存器和通道1寄存器读取相应的值CH0和CH1，但是要以Lu
10、x（流明）为单位，还要根据CH0和CH1进行计算。对于TMB封装，假设光强为E（单位为Lux），则计算公式如下：0CH1/CH00.50E=0.030 4CH0-0.062CH0(CH1/CH0)1/40.50CH1/CH00.61E=0.022 4CH0-0.031CH10.61CH1/CH00.80E=0.012 8CH0-0.015 3CH10.801.30E=0 对于CHIPSCALE封装，计算公式能够查看相应的芯片资料。5结论 采用TSL256x实现光强度实时监测的系统，具备精度高、成本低、体积小等长处。芯片内部整合了积分式A/D转换器，采用数字信号输出，因此抗干扰能力比同类芯片强。该芯片在光强监测控制领域已得到广泛应用。参考文献1Texas Advanced Optoelectronic Solutions Inc. TSL2560,TSL256 LIGHTTODIGITAL CONVERTER， 2005.2http:/www.smbus.org/specs.3http:/
