合肥加快推进软件产业和集成电路产业发展的若干政策

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1、合肥市加快推进软件产业和集成电路产业发 展的若干政策实施细则（集成电路产业）（征求意见稿）为进一步推动合肥市集成电路产业的发展，根据中共合肥 市委办公厅合肥市人民政府办公厅关于印发 合肥市加快推进软 件产业和集成电路产业发展的若干政策的通知（合办2018 27 号），特制定本实施细则。一、申报主体本政策在合肥市范围内有效，适用于在合肥市范围内完成工 商、税务登记并实际运营，从事集成电路产业领域的研发、生产、 流通和服务的独立法人企业与机构。除具有有效期内失信行为信 息的企业、单位、个人等不享受该政策外，其他符合政策规定条 件的主体均能享受本政策支持。其他未尽事宜由各相关政策执行 部门负责解释。

2、申报企业、申报项目等应均已列入合肥市重点 产业企业（单位）库合肥市重点产业项目库等。二、申报条件和材料（一）设立集成电路产业投资基金。相应集成电路产业投资基金已经设立，具体可参照相关办法 执行。（二）支持各类私募股权、创业投资基金投资集成电路产业；鼓励集成电路设计企业积极争取依法设立的各类私募股权、创业 投资基金的投资申报类别 1：1. 申报条件：（1）各类私募股权、创业投资基金管理公司须符合以下条 件： 在合肥市范围内登记注册； 注册资本不低于500 万元，管理运营资金累计规模不低于 1 亿元，主要股东或合伙人具有较强的综合实力，至少有 3 名具 备 5 年以上投资基金管理工作经验的专职高级

3、管理人员；根据管 理资金的规模情况，常驻合肥市工作的管理团队人员不少于 3-5 人，机构及其管理人员无违法违纪等不良纪录； 管理和运作规范，具有严格合理的投资决策程序和风险控 制机制；至少有 3个投资成功案例； 按照国家企业财务、会计制度规定，有健全的内部财务管 理制度和会计核算办法，具有国家规定的私募基金管理人资质， 管理团队稳定，具有良好的职业操守和信誉。（2）上一自然年度，各类私募股权、创业投资基金对集成 电路企业（项目）进行投资。（3）各类私募股权、创业投资基金依法在中国证券投资基 金业协会备案。2. 申报材料：（1）县（市）区、开发区发改（经贸）部门上报的文件。 文件中应附曾获得各级

4、相关财政资金支持明细。（2）各类私募股权、创业投资基金基本情况。 基金与基金管理公司签订的委托管理协议； 基金管理公司具备申报条件-相关证明材料； 基金的出资结构及资金实缴证明材料； 基金依法备案的证明文件。（3）上一年度投资本市集成电路企业（项目）的情况说明 （被投资项目总体和进展情况，投资金额及主要用途，获得投资 项目的培育计划，基金退出计划等）。（4）投资合同及到账金额证明（包括有投资款流水的银行 对账单，银行回单、财务凭证等）。（5）各类私募股权或创业投资基金管理公司及其法人代表 对申报材料的真实性及不重复申报承诺。3. 支持方式：对经认定的各类私募股权、创业投资基金，按其年度对集成

5、电路企业（项目）合计到账投资金额（不含安徽省和省以下各级 政府财政资金、市本级和县市区开发区两级国有平台出资、引导 基金出资及上级有关专项资金部分，下同）的 1%给予基金管理 团队奖励，最高不超过 300万元。申报类别 2：1. 申报条件：（1）上一自然年度，集成电路设计企业首次获得各类私募 股权、创业投资基金投资。（2）各类私募股权、创业投资基金依法在中国证券投资基 金业协会备案。2. 申报材料：（1）县（市）区、开发区发改（经贸）部门上报的文件。 文件中应附曾获得各级相关财政资金支持明细。（2）获得投资的企业基本情况。 企业近3年生产经营情况拥有核心技术和研发团队情况， 市场需求分析及企业

6、主导产品在国内外细分行业领域的目前市 场占有率； 获得基金支持的额度、用途（建设内容）及使用计划； 未来 2-5 年的发展目标（技术、产品和市场占有率、企业 规模等）和推进措施。（ 3）投资机构（私募股权或创业投资基金）与获得投资企 业双方加载统一社会信用代码证的营业执照。（ 4）获得投资企业工商登记注册以来股权变更情况的材料。 （ 5）基金依法备案的证明文件，及基金的出资结构及资金 实缴证明材料。（ 6）私募股权、创业投资基金与获得投资企业无关联的承 诺。（7）投资合同及到账金额证明（包括投资款流水的银行对 账单，银行回单、财务凭证）。（8）申报企业及其法人代表对申报材料的真实性及不重复 申

7、报承诺。3. 支持方式： 经认定，对首次获得投资的集成电路设计企业，按其获得投 资金额的10%给予奖励，最高不超过 100万元。（三）引导政策性融资担保机构加大对集成电路产业支持1. 申报条件：（1）政策性融资担保机构符合合肥市人民政府办公厅关 于加快政策性融资担保体系建设的实施意见（合政办2015 41 号）相关认定标准，且在本市金融办依法备案设立。（2）政策性资担保机构上一自然年度为集成电路企业提供 融资担保业务；年化担保费率不超过 1%且融资担保业务无需企 业提供抵押物作为反担保措施和缴存客户保证金。2. 申报材料：（1）县（市）区、开发区发改（经贸）部门上报的文件。 文件中应附曾获得各

8、级相关财政资金支持明细。（2）融资担保机构基本情况及担保企业（项目）情况说明 材料。（3）加载统一社会信用代码证的营业执照。（4）在本市金融办依法备案设立的文件。 5（5）融资担保合同、与该笔融资担保资金相对应的银行对 账单、担保费发票或财务凭证等。（6）融资担保机构及其法人代表对申报材料的真实性及不 重复申报承诺。3. 支持方式：经认定，对政策性融资担保机构按年度提供的融资担保总额 的 1% 给予补贴。四）鼓励集成电路中小企业贷款扩大研发、生产1. 申报条件:（1）集成电路中小企业应为：从业人员 201000 人或营业 收入 30040000 万元的制造类企业；从业人员 10300 人或营业

9、 收入 5010000 万元的设计、服务类企业。（2）集成电路中小企业上一自然年度为扩大研发、生产而 新增的贷款；贷款资金已使用且已形成实物工作量。2. 申报材料：（1）县（市）区、开发区发改（经贸）部门上报的文件。 文件中应附曾获得各级相关财政资金支持明细。（2）企业基本情况（下同），及当年贷款资金为扩大研发 生产的情况说明（附相关图片）。企业基本情况包括以下内容： 企业技术研发情况（包括研发平台建设、拥有核心自主知 识产权情况及先进性、技术团队、企业主导产品在国内外细分行 业领域的目前市场占有率等；并附技术先进性证明文件）； 企业经营情况和发展目标（包括近三年企业销售收入、利 润、经税务部

10、门核实盖章的纳税情况汇总表、相关税务票据、未 来 2-5 年发展计划、目标和支撑措施等。）。（ 3）加载统一社会信用代码证的营业执照。（ 4）企业已发生贷款的借款凭证汇总表（按银行贷款合同 编号汇总）、银行贷款利息支出明细表、贷款合同、借款凭证、 银行借款利息结算凭证复印件（每一笔贷款分别按贷款合同、借 款凭证或贷款进账单、借款利息结算凭证的顺序装订）。（ 5）由会计师（审计师）事务出具的专项审计报告（包括 贷款资金贷还明细，贷款资金用于扩大研发、生产的使用明细， 及对应产生的实物工作量等）。（ 6）申报企业及其法人代表对申报材料的真实性及不重复 申报承诺。3. 支持方式：经认定，按新增贷款当

11、年的年初基准利率的 50%给予一年度 （不满一年的按实际贷款合同期限）贷款贴息，每笔新增贷款给 予一次性奖励，单个企业每年最高不超过 100 万元。（五）支持新落户集成电路产业投资项目建设和龙头企业在 肥设立独立法人机构申报类别 1：1. 申报条件：（1）总投资 300 万元以上的集成电路设计类项目；或总投 资 3000 万元以上的集成电路制造、封装测试类项目；或总投资 超过 1000 万元以上集成电路装备、材料类项目。（2）已形成实物工作量的在建固定资产投资项目，且须自 申报年度起 3 年内完成总投资。（3）项目单位应具备实施该项目的资金、技术等相关能力。2. 申报材料：（1）县（市）区、开

12、发区发改（经贸）部门上报的文件。 文件中应附曾获得各级相关财政资金支持明细。（2）项目资金申请报告（下同） 资金申请报告正文包括以下内容： 企业基本情况；项目的基本情况，主要包括建设背景、建 设地点、建设内容、技术工艺、总投资及资金来源，以及各项建 设条件落实情况等； 技术工艺情况，包括技术工艺创新点、主要指标与国内外 同类技术产品比较、知识产权情况等； 产品市场调查和需求测算；新增投资估算和资金筹措（需 明确投资构成和测算依据）；经济社会效益分析； 申请专项资金支持的理由和政策依据。（ 3）加载统一社会信用代码证的营业执照。（ 4）项目审批、核准或备案批准文件，以及项目必备的环 保、规划、土

13、地、节能审查等部门出具的相关批复文件。（5）项目技术先进性、资金落实情况证明材料。（6）由会计师（审计师）事务出具的上一年度 1 月 1 日或 上一年度申报截止日至申报截止日固定资产投资审计报告（内容 包括厂房、土地、各种设备等资金使用明细、对应产生的实物工 作量等），并提供相关购置合同、发票、付款凭证（发票及银行 划款凭证时间均需在申报时限内，进口设备另外提供付汇凭证及 报关单）、图片等。（7）申报企业及其法人代表对申报材料的真实性及不重复 申报承诺。3. 支持方式：（1）对经认定的集成电路设计项目，按照固定资产实际投 资额的 12%给予补助，最高不超过 500 万元。（2）对经认定的集成电

14、路制造、封装测试项目，按照固定 资产实际投资额的12%给予补助，最高不超过 2000 万元。（3）单个项目原则上自申报年度起3 年内（政策执行期内， 下同）申报补助次数不超过两次。申报类别 2：1. 申报条件：总投资 10 亿元以上的集成电路制造、封测类项目，总投资 5 亿元以上的集成电路装备、材料类项目；或国内外集成电路龙头 企业在合肥市设立独立法人企业、企业总部或研发中心。其中，龙头企业须符合以下标准：境外龙头企业为在 Gartner、IC Insight（分 Fabless、Semicon 两项排名）等同类机构发布的上一年度排名前50名企业；或在中 国台湾IEK （分设计、制造、封测三项

15、排名）发布的上一年度排 名前10名的企业。境内龙头企业为在上一年度中国半导体协 会发布的排名中，包括设计、制造、封装测试、半导体功率器件、 半导体MEMS、半导体材料、半导体设备等七个细分领域排名前 10名的企业。2. 支持方式： 依据合肥市大项目招商引导政策导则，按照现行 “一事 一议”政策给予支持。（六）强化产业链配套招商，完善上下游产业链申报类别1：1. 申报条件：（ 1）龙头企业参与实质性引进配套企业。（ 2）配套企业具有独立法人资格，单个项目投资额1000万 元以上，引进的配套企业项目已开工建设并形成实物工作量。（3 ）龙头企业须符合以下标准之一：享受省、市级“一事 一议”政策的集成电路企业。在合肥市范围内登记注册，分别 在集成电路设计、制造、封测、材料和设备等全产业链各环节， 项目近3年内总投资或上一年度销售收入位列本市前3的企业。 经认定属集成电路行业龙头企业。2. 申报材料： 10 （1）县（市）区、开发区发改（经贸）部门上报的文件。 文件中应附曾获得各级相关财政资金支持明细。（2）龙头企业基本情况，及引进配套企业情况说明材料（每 个引进配套企业投资规模、技术水平、产品先进性，配套企业与 龙头企业产品的关联度及未来