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1、pcb制板工艺流程与技术 pcb制板的工艺流程与技术可分为单面、双面和多层印制板。现以双面板和最复杂的多层板为例。 常规双面板工艺流程和技术。 开料-钻孔-孔化与全板电镀-图形转移（成膜、曝光、显影）-蚀刻与退膜-阻焊膜与字符-HAL或OSP等-外形加工-检验-成品 开料-钻孔-孔化-图形转移-电镀-退膜与蚀刻-退抗蚀膜（Sn,或Sn/pb）-镀插头-阻焊膜与字符-HAL或OSP等-外形加工-检验-成品 常规多层板工艺流程与技术。 开料-内层制作-氧化处理-层压-钻孔-孔化电镀（可分全板和图形电镀）-外层制作-表面涂覆-外形加工-检验-成品 （注1）：内层制作是指开料后的在制板-图形转移（成膜
2、、曝光、显影）-蚀刻与退膜-检验等的过程。 （注2）：外层制作是指经孔化电镀的在制板-图形转移（成膜、曝光、显影）-蚀刻与退膜等过程。 （注3）：表面涂（镀）覆是指外层制作后-阻焊膜与字符-涂（镀）层（如HAL、OSP、化学Ni/Au、化学Ag、化学Sn等等）。 埋/盲孔多层板工艺流程与技术。 一般采用顺序层压方法。即： 开料-形成芯板（相当于常规的双面板或多层板）-层压-以下流程同常规多层板。 （注1）：形成芯板是指按常规方法造成的双面板或多层板后，按结构要求组成埋/盲孔多层板。如果芯板的孔的厚径比大时，则应进行堵孔处理，才能保证其可靠性。 积层多层板工艺流程与技术。 芯板制作-层压RCC-
3、激光钻孔-孔化电镀-图形转移-蚀刻与退膜-层压RCC-反复进行形成a+n+b结构的集成印制板（HDI/BUM板）。 （注1）：此处的芯板是指各种各样的板，如常规的双面、多层板，埋/盲孔多层板等等。但这些芯板必须经过堵孔和表面磨平处理，才能进行积层制作。 （注2）：积层（HDI/BUM）多层板结构可用下式表示。 a+n+b a为一边积层的层数，n为芯板，b为另一边积层的层数。 集成元件多层板工艺流程与技术。（二）最早接触PROTEL应该是大三上的时候要做一个切比雪夫滤波器设计的项目，当时需要画电路图。看图书馆里堆的最多的就是PROTEL了，然后就跟着琢磨PROTEL 99SE了，那软件叫一个难用
4、啊，XP通用的快捷键如复制粘贴剪切在99SE下统统哑火，不过还好只是画一个相当简单的电路。之后就没怎么动过那玩意。直到大四自己买板子学单片机的时候，跟着视频一步步的画了几个电路图，用的是PROTEL DXP了，电子钟的图一直做到了PCB，最后发工厂给做成了实物，焊接好了居然就成功了但是那回做板的时候也还是提心吊胆的，因为确实是没底，说不定一百块钱就泡汤了。决定这几天静下心来借两本书实打实的把DXP练熟来用DXP做一个可以拿工厂加工的PCB成品，大体上可以分两步，一个是绘制原理图，做好相应的电气连接，二是生成PCB布线敷铜，当然其中还有很多细节问题。以下是个人的一点经验说一下大体的流程，基本的操
5、作方法就不说了，重点提一下容易出错的地方。一、新建一个PROJECT：这个就不多说了，是最基本的，很多软件都大同小异。PROTEL DXP一个工程下一般有四种格式文件：.SCHDOC（原理图），.PCBDOC（PCB图文件），SCHLIB（原理图元件库），PCBLIB（PCB封装库）。后两个大多是因为标准库里没有你所要的元件或封装，用户根据需要制作的。二、绘制原理图：a)图纸设置：执行Design-Document Options，对图纸的大小、方向、标题栏以及颜色等进行设置。执行Tools-Schematic Preferences，对原理图网格（Grids）的设置。b)放置元件：从Libr
6、aries里寻找需要的元件，拖动到原理图上，使用Libraries的Search功能时，记得点上Libraries on path。一般要养成良好的习惯，就是每放置一个新元件，查看其封装是否与用户所使用的器件吻合，不是就要做相应修改，或者自己制作封装。元件管脚标号也必须与封装的管脚对应。c)制作元件：有些元件，DXP自带的Libraries里不一定有，这就需要自己绘制元件。元件只是识一个标识，形状与实物不要求百分百吻合。只要相应的管脚正确就可以。绘制元件，放置好管脚，需要对管脚属性进行设置，管脚标注需要在名称上加杠的，例如“CE”上要加杠，就写成“CE”，则图上就加上杠了。在SCH Libra
7、ries里，Components的Edit编辑元件的属性，点Place则将切换到原理图上放置该元件。d)制作封装：也是一个绘图的过程，尤其要注意的是绘制完毕，需要点击Edit-Set Reference-后面的三个选项任选其一，这个设置是相应封装的参考坐标，不做设置在生成PCB后将找不到该封装，而且无法定位，所以这点很重要。e)布线：对应的管脚都连接上，如果使用Place Net Label，在需要连接的对应两个短线的上方放置标注相同的Net Label，则生成PCB时，这两条对应短线是相连的。需要注意的是Net Label必须放置在短线上方，最好是将需要连接的元件管脚引出一段导线，然后放上N
8、et Label，检查Net Label与管脚是否相关联上：鼠标放置在导线上，如果出现与Net Label一样的标注则两者相关联。(关于总线bus：一般用Net Label就可以表示电气关联关系，bus本身没有任何电气特性，安放bus完全是为了让人容易看懂，不放也罢。)f)生成（或者更新）元器件流水号：执行Tools-Annotate，点击Reset Designators和UpdateChangesList，则给原理图里各个元件自动编号。新弹出的窗口中依次点击Validate Changes和Execute Changes，确认无误，关闭该对话框。g)生成ERC报告：执行Project-Pr
9、oject Options-Error Reporting里可以看到ERC报告将根据这个规则进行检查报错。执行Project下的Compile Document-则生成ERC结果报告，在System-Message里可以查看错误或警告信息。根据报告进行修改重新编译直至没有错误。h)生成元器件列表：执行Report-Bill of materials将生成元器件的详细列表。i)生成网络表：执行Dsign-Netlist-Protel将在工程文件目录下生成网络表，可以通过查看网络表中各个元件封装和连接是否正确。对于网络报表的检查至关重要，如果没有出现错误才可以继续。三、PCB图的生成和加工：在原理
10、图制作的各个步骤都真确无误的执行完后，开始生成PCB。a)规划电路板:单击”Keep-Out Layer”层，该层为禁止布线层，一般用于设置电路板的电气边界。执行Place-Keepout-Track，画出PCB图的大体边界(摆放好元件封装后需要进一步的调整边界)。b)加载原理图元件封装：执行Design-Import Changes From*命令，在弹出的对话框顺次点击即可。c)自动布局元器件：执行Tools-Auto Placement-*命令，即可进行元器件的自动布局，一般不用此功能，大都是自己挨个摆放元器件。d)自动布线：执行Auto Route后，在弹出对话框可以点ADD添加布线规
11、则。若要改变布线规则可以点击进入Routing Rules。一般在Width里添加VCC和GND规则，线宽比一般导线宽一些。其他的选项根据需要类似的进行设置。点Rout All就开始自动布线。e)手工调整布线：对于自动布线有些地方不满意的，可以将相应的布线删除，然后手动布线。布线完毕要执行Tools-Design Rule Check，对布通与否进行检查。f)添加焊盘和字符：布线完毕，一般要在电路板的四个边角安放大过孔作为固定电路板的螺丝孔。一般这一步应该在布线之前打好，这样就不会出现和导线位置冲突的情况了。可以执行Place-String命令添加字符，作为电路板的标记。g)敷铜：执行Plac
12、e-Polygon Plane，一般Fill Mode:Hatched（网格模式）；Connet To Net:GND。Top Layer和Bottom Layer都需要敷铜。h)PCB板的3D显示：执行View-Board in 3D命令，即可生成一个3D的效果图。i)生成PCB报表文件:执行Report-Netlist Status命令将自动生成.REP的报表文件。j)打印输出PCB图：和一般的WORD的打印方式差不多。k)生成.PCB文件：需要执行File-Save a命令，在弹出对话框中更改保存类型为PCB 3.0 Binary File或者 PCB 4.0 Binary File，由
13、此生成的.PCB文件就是最终可以拿到工厂制作PCB板子的文件了。这就是制作一个PCB的大体的流程，当然其中还有许多细节值得探讨，需要在实战中不断学习巩固。最常用的一些快捷键：Page Up/Page Down:放大/缩小，主要是以鼠标为中心。Tab:放置元件时点这个键可以弹出元件属性。Space:放置元件时旋转元件角度，默认是90度旋转。Q:在PCB图下，用于切换尺度单位mil和mm。100mil=2.54mm.（三）自制PCB板的方法及步骤流程电路板腐蚀方法：腐蚀液一般用三氯化铁加水配置而成，三氯化铁为土黄色固体，也易于吸收空气中的水份，所以应密封保存。配置三氯化铁溶液时一般是用40%的三氯
14、化铁和60%的水，当然三氯化铁多些，或者用温水（不是热水，以防油漆脱落）可使反应速度快些注意三氯化铁具有一定的腐蚀性，最好不要弄在皮肤上和衣服上（很难洗：-（反应的容器用廉价的塑料盆，放得下电路板的就好。腐蚀是从边缘开始的，当未描油漆的铜箔被腐蚀完后应该及时取出电路板，以防油漆脱落后腐蚀掉有用的线路。这时用清水冲洗，顺便用竹片等物刮去油漆（这时油漆从液体里出来，比较容易去除）。若不易刮，用热水冲一下就好了。然后擦干，用砂纸打磨干净，就露出了闪亮的铜箔，一张印刷电路板就做好了。为了保存成果，Bitbaby通常会用松香溶液涂一遍打磨好的电路板，既可以助焊，又可以防止氧化业余条件下制作电路板方法总览
15、电路板是电子电路的载体，任何的电路设计都需要被安装在一块电路板上，才可以实现其功能。而加工电路板，又是业余电子爱好者感到最头痛的事，往往是：半天时间就设计好的电路，可加工电路板却花费了几天的时间。甚至一些很好的电路设计创意，却因为加工电路板太花时间而放弃了实验，无法继续实现。 站长20多年前就开始搞电路实验，最晕菜的也是做电路板，可谓是想尽了一切办法：油漆、石蜡、复写纸、雕刻刀，甚至MM们用的指甲油、眉笔什么的东东都用上了，都还是不能达到高效、高质制作实验电路板的目的。后来到公司搞专业设计开发，才知道专业的工程师们根本就不知道还有这等难处。他们用CAD设计好图纸，打印出来后交给PCB加工厂，几天后就可以得到加工好的几块PCB样板。安装上零件，调试修改再打印，再送PCB加工厂加工，反复几次，电路就做好了。他们根本就不必考虑加工电路板过程中，各种烦琐的工艺过程和制作成本。而PCB加工厂之所以要不厌其烦，反复免费为这些公司加工实验用电路板，当然也不是“发扬雷峰精神”，很明显这些加
