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1、电路板焊接工艺1、焊接的必要条件1.1清洁金属外表如欲焊接的金属外表有氧化膜或各种脏污存在时，那么会形成焊接时之障碍 物，溶锡不易沾到外表上。因此必须要将之除去。氧化膜可用松香除去，而像油 脂之类的脏污，那么要需用溶剂来去除。1.2适当的温度当加热过的焊接金属的温度比溶锡的溶点低时，那么焊锡不会溶得好，也不 能顺利地沾染到金属之外表。所以当加热温度过低时，那么沾染性及扩散性都会 变不佳，而无法得到良好的焊接结果。因此绝对需要在适当的温度范围之内加热。 1.3适当的锡量如无法配合焊接部位的大小供应适量的溶锡的话，就会产生焊接强度不够的 问题。2、电烙铁的使用2. 1电烙铁的握取方法2. 2烙铁的
2、保养方法1）烙铁头每天送电前先将发热体内杂质清出，以防烙铁头与发热体或套筒 卡死，并随时锁紧烙铁头以确保其在适当位置。2）在焊接时，不可将烙铁头用力挑或挤压被焊接之物体，不可用磨擦方式 焊接，如此并无助于热传导，且有损伤烙铁头。3）不可用粗糙面之物体磨擦烙铁头。4）不可使用含氯或酸之助焊剂。5）不可加任何化合物于沾锡面。6）当天工作完后，不焊接时将烙铁头擦搽干净重新沾上新锡于尖端部份， 并将之存放在烙铁架上以及将电源关闭。2. 3烙铁使用的本卷须知1）新买的烙铁在使用之前必须先给它蘸上一层锡（给烙铁通电，然后在烙 铁加热到一定的时候就用锡条靠近烙铁头），使用久了的烙铁将烙铁头部铿亮， 烙铁尖的
3、温度一般都在300C以上，焊锡丝中的助焊剂在高温时容易分解失效, 焊锡也处于过热的低质量状态。9、焊接质量的分析及拆焊9. 1焊接的质量分析构成焊点虚焊主要有以下儿种原因：1）被焊件引脚受氧化；2）被焊件引脚外表有污垢；3）焊锡的质量差；4）焊接质量不过关，焊接时焊锡用量太少；5）电烙铁温度太低或太高，焊接时间过长或太短；6）焊接时焊锡未凝固前焊件抖动。9.2手工焊接质量分析手工焊接常见的不良现象9. 3焊接不良的防止焊点缺陷外观特点危害原因分析,焊焊锡与元器件引脚和铜箔之 间有明显黑色界限，焊锡向界 限凹陷设备时好时坏， 工作不稳定1. 元器件引脚未清洁 好、未镀好锡或锡氧 化2. 印制板未
4、清洁好， 喷涂的助焊剂质量不 好焊料过多焊点外表向外凸出浪费焊料，可能 包藏缺陷焊丝撤离过迟焊料过少焊点面积小于焊盘的80%,焊 料未形成平滑的过渡面机械强度缺乏1. 焊锡流动性差或焊 锡撤离过早2. 助焊剂缺乏3. 焊接时间太短过热焊点发白，外表较粗糙，无金 属光泽焊盘强度降低， 容易剥落烙铁功率过大，加热 时间过长冷焊外表呈豆腐渣状颗粒，可能有 裂纹强度低，导电性能不好焊料未凝固前焊件抖 动拉尖焊点出现尖端外观不佳，容易 造成桥连短路1. 助焊剂过少而加热 时间过长2. 烙铁撤离角度不当桥连相邻导线连接电气短路1. 焊锡过多2. 烙铁撤离角度不当铜徒i翘起铜箔从印制板上剥离印制PCB板己
5、被损坏焊接时间太长，温度 过高1）选用适宜的焊锡，应选用焊接电子元件用的低熔点焊锡丝。2）助焊剂，用25%的松香溶解在75%的酒精重量比）中作为助焊剂。3）电烙铁使用前要上锡，具体方法是：将电烙铁烧热，待刚刚能熔化焊锡 时，涂上助焊剂，再用焊锡均匀地涂在烙铁头上，使烙铁头均匀的吃上一层锡。4）焊接方法，把焊盘和元件的引脚用细砂纸打磨干净，涂上助焊剂。用烙 铁头沾取适量焊锡，接触焊点，待焊点上的焊锡全部熔化并浸没元件引线头后， 电烙铁头沿着元器件的引脚轻轻往上一挑，离开焊点。5）焊接时间不宜过长，否那么容易烫坏元件，必要时可用锲子夹住管脚帮 助散热。6）焊点应呈正弦波峰形状，外表应光亮圆滑，无锡
6、刺，锡量适中。7）焊接完成后，要用酒精把线路板上剩余的助焊剂清洗干净，以防炭化后 的助焊剂影响电路正常工作。8）集成电路应最后焊接，电烙铁要可靠接地，或断电后利用余热焊接。或 者使用集成电路专用插座，焊好插座后再把集成电路插上去。9. 4焊点合格的标准1）焊点有足够的机械强度：为保证被焊件在受到振动或冲击时不至脱落、 松动，因此要求焊点要有足够的机械强度。2）焊接可靠，保证导电性能：焊点应具有良好的导电性能，必须要焊接可靠，防止出现虚焊。3）焊点外表整齐、美观：焊点的外观应光滑、圆润、清洁、均匀、对称、 整齐、美观、充满整个焊盘并与焊盘大小比例适宜。满足上述三个条件的焊点，才算是合格的焊点。标
7、准焊点应具有以下特征：（1）锡点成内弧形，形状为近似圆锥而外表稍微凹陷，以焊接导线为中心, 对称成裙形展开。虚焊点的外表往往向外凸出，可以鉴别出来。（2）锡点要圆满、光滑、有金属光泽、无针孔、无松香渍。（3）要有线脚，而且线脚的长度要在1-1.2mm之间。4）锡将整个焊盘及零件脚包围。典型合格焊点的外观10、检验10.1采用目测检验焊点外观，并可借助410倍的放大镜。10. 2合格焊点的判定：只有符合以下要求的焊点，才能判定为合格焊点。1）焊点外表光滑、明亮，无针孔或非结晶状态；2）焊料应润湿所有焊接外表，形成良好的焊锡轮廓线，润湿角一般应小于 30；3）焊料应充分覆盖所有连接部位，但应略显导
8、线或引线外形轮廓，焊料缺 乏或过量都是不允许的。4）焊点和连接部位不应有划痕、尖角、针孔、砂眼、焊剂残渣、焊料飞溅 物及其它异物；5）焊料不应呈滴状、尖峰状，相邻导电体间不应发生桥接；6）焊料或焊料与连接件之间不应存在裂缝、断裂或别离；7）不应存在冷焊或过热连接；8）印制电路板、导线绝缘层和元器件不应过热焦化发黑。印制电路板基材 不应分层起泡，印制导线和焊盘不应别离起翘。11、焊点返工11.1对有缺陷的焊点允许返工，每个焊点的返工次数不得超过三次。11.2对以下类型的焊点缺陷，可以对焊点重熔，必要时，可添加焊剂和焊料。a.焊料缺乏或过量；b冷焊点;c. 焊点裂纹或焊点位移；d. 焊料润湿不良；
9、e. 焊点外表有麻点、孔或空洞；f. 连接处母材金属暴露；g. 焊点拉尖、桥接。11.3需解焊后重新焊接的焊点返工，应符合本标准。11.4经返工的焊点均应符合本标准及相关标准的技术要求，并重新检验。12、焊接后的处理12.1焊接后要注意检查以下儿点：检查有无漏焊、错焊极性焊反）、短路、虚焊等现象。检查焊点是否有适当的焊料，外表是否具有良好的光泽且均匀，不应有毛刺、 间隙及裂纹，焊点外表要清洁。12.2清理PCB板上的残留物如：锡渣、锡碎、元件脚等。如使用洗板水，使用 人员应做好保护措施，洗板水具有挥发性、可燃性，用剩的应装好、摆放好，不 要浪费洗板水。12.3通电检测:1）先用万用表电阻挡测量
10、电源输入端，看是否有短路现象。如有，应在加 电前排除。2）根据原理图分别对电路模块进展电路检查3）通电完成后必须按清单装配好IC,检查无误。12.4检查好的PCB电路板应马上用防静电袋包装好，不能随意摆放。12. 5完毕使用步骤1）清洁擦拭烙铁头并加少许锡丝保护。并将电烙铁放到专用固定架上。2）调整温度设定调整钮至可设定之最低温度。3）将电源开关切换至OFF位置。4）拔下电源插头。然后通电加热升温，并将烙铁头蘸上一点松香，待松香冒烟时在上锡，使在烙铁 头外表先镀上一层锡。2）电烙铁通电后温度高达250摄氏度以上，不用时应放在烙铁架上，但较 长时间不用时应切断电源，防止高温烧死烙铁头被氧化）。要
11、防止电烙铁烫 坏其他元器件，尤其是电源线，假设其绝缘层被烙铁烧坏而不注意便容易引发平 安事故。3）不要把电烙铁猛力敲打，以免震断电烙铁内部电热丝或引线而产生故障。4）电烙铁使用一段时间后，可能在烙铁头部留有锡垢，在烙铁加热的条件 下，我们可以用湿布轻榇。如有出现凹坑或氧化块，应用细纹铿刀修复或者直接 更换烙铁头。3、焊料与焊剂1焊料有铅锡丝，成份中含有Pb （如:Sn63/PB 37）溶点:183度无铅锡丝1）成份中未含有 Pb 如:Sn96.5 / Ag3 / Cu0.5）2）有无铅标记3）溶点：217度2助焊剂助焊剂是一种焊接辅助材料，其作用如下：1）去除氧化膜。2）防止氧化。3）减小外表
12、张力。4）使焊点美观。常用的助焊剂有松香、松香酒精助焊剂、焊膏、氯化锌助焊剂、氯化铉助焊 剂等。焊接中常采用中心夹有松香助焊剂、含锡量为61%的39锡铅焊锡丝，也称为松 香焊锡丝。4、焊接操作前的检查4.1工作前3-5分钟把电烙铁插头插入规定的插座上，检查烙铁是否发热，如觉 察不热，先检查插座是否插好，如插好，假设还不发热，应立即向管理员汇报， 不能自随意拆开烙铁，更不能用手直接接触烙铁头。4.2已经氧化凹凸不平的或带钩的烙铁头应更新：1）可以保证良好的热传导效果；2）保证被焊接物的品质。如果换上新的烙铁头，受热后应将保养漆擦掉， 立即加上锡保养。烙铁的清洗要在焊锡作业前实施，如果5分钟以上不
13、使用烙铁, 需关闭电源。海绵要清洗干净，不干净的海绵中含有金属颗粒，或含硫的海绵都 会损坏烙铁头。3. 3检查吸锡海绵是否有水和清洁，假设没水，请参加适量的水适量是指把海 绵按到常态的一半厚时有水渗出，具体操作为：湿度要求海绵全部湿润后，握在 手掌心，五指自然合拢即可），海绵要清洗干净，不干净的海绵中含有金属颗粒， 或含硫的海绵都会损坏烙铁头。4.4人体与烙铁是否可靠接地，人体是否佩带防静电手腕。3. 5设置适宜的温度：如欲设定温度，直接旋转温度调节旋扭，电源指示灯不再 闪烁表示己到达所设定的烙铁温度，并且要用烙铁温度校验仪校对温度与所设定 的是否附合。5、焊接方法1准备准备好焊锡丝和烙铁。此
14、时特别强调的是烙铁头部要保持干净，电烙铁使用 前要上锡，具体方法是：将电烙铁烧热，待刚刚能爆化焊锡时，用焊锡均匀地涂 在烙铁头上，使烙铁头均匀的吃上一层锡。4. 2加热焊件将烙铁接触焊接点，注意首先要保持烙铁加热焊件各局部，例如印制板上引线和 焊盘都使之受热，其次要注意让烙铁头的扁平局部较大局部）接触热容量较大 的焊件，烙铁头的侧面或边缘局部接触热容量较小的焊件，以保持焊件均匀受热。 焊接时烙铁头与PCB板成45角，电烙铁头顶住焊盘和元器件引脚然后给元器 件引脚和焊盘均匀预热。5.3融化焊料当焊件加热到能熔化焊料的温度后将焊丝置于焊点，焊料开场熔化并润湿焊 点。焊点应呈正弦波峰形状，外表应光亮
15、圆滑，无锡刺，锡量适中。锡线送入角 度约为30，保持烙铁头不动直至焊锡熔融平稳渗入焊接点，使焊接点以自然冷 却之方式冷却凝固焊点，冷凝前不可触动。5.4移开焊锡当熔化一定量的焊锡后将焊锡丝移开。5. 5移开烙铁当焊锡完全润湿焊点后移开烙铁，注意移开烙铁的方向应该是大致45。的方 向。焊锡丝拿开后，烙铁继续放在焊盘上持续13秒，当焊锡只有轻微烟雾冒 出时，即可拿开烙铁，拿开烙铁时，不要过于迅速或用力往上挑，以免溅落锡珠、 锡点、或使焊锡点拉尖等，同时要保证被焊元器件在焊锡凝固之前不要移动或受 到震动，否那么极易造成焊点构造疏松、虚焊等现象。上述五步操作如以下列图所示：6、PCB电路板的焊接1印刷电路板的拿取方法以及正反面的识别用手拿PCB时，应拿PCB的四角或边缘，防止裸手接触电路板的焊点、组件和 连接器。1）手上的油渍和污迹会阴碍顺利的焊接。2）焊点的周围将被氧化，最外层将被损害。3）手指印对组件，焊点有腐蚀的危险。5. 2在电路板的焊接及器件的拿取过程中需要佩戴防静电护腕做好防静电保护
