《PCB常用阻抗设计及叠层》由会员分享，可在线阅读，更多相关《PCB常用阻抗设计及叠层（49页珍藏版）》请在金锄头文库上搜索。
1、PCB阻抗设计及叠层目录前言4第一章阻抗计算工具及常用计算模型71.0阻抗计算工具71.1 阻抗计算模型71.11. 外层单端阻抗计算模型71.12. 外层差分阻抗计算模型81.13. 外层单端阻抗共面计算模型81.14. 外层差分阻抗共面计算模型91.15. 内层单端阻抗计算模型91.16. 内层差分阻抗计算模型101.17. 内层单端阻抗共面计算模型101.18. 内层差分阻抗共面计算模型111.19. 嵌入式单端阻抗计算模型111.20. 嵌入式单端阻抗共面计算模型121.21. 嵌入式差分阻抗计算模型121.22. 嵌入式差分阻抗共面计算模型13第二章双面板设计142.1 双面板常见阻
2、抗设计与叠层结构142.1. 50100|0.5mm142.2. 50|100|0.6mm142.3. 50|100|0.8mm152.4. 50|100|1.6mm152.5. 5070|1.6mm152.6. 50|0.9mm|RogersEr=3.5162.7. 50|0.9mm|ArlonDiclad880Er=2.216第三章四层板设计172.2 .四层板叠层设计方案173.1. 四层板常见阻抗设计与叠层结构183.10. SGGS|505560|90100|0.8mm1.0mm1.2mm1.6mm2.0mm183.11. SGGS|505560|90100|0.8mm1.0mm1.
3、2mm1.6mm2.0mm193.12. SGGS|505560|9095100|1.6mm203.13. SGGS|505560|859095100|1.0mm1.6mm213.14. SGGS|505575|100|1.0mm2.0mm223.15. GSSG|50|100|1.0mm223.16. SGGS|75|100105|1.3mm1.6mm233.17. SGGS|50100|1.3mm233.18. SGGS|50100|1.6mm243.19. SGGS|50|1.6mm|混压243.20. SGGS|50|1.6mm|混压253.21. SGGS|50|100|2.0mm2
4、5第四章六层板设计264.1 .六层板叠层设计方案264.2 .六层板常见阻抗设计与叠层结构274.10. SGSSGS|5055|90100|1.0mm274.11. SGSSGS|50|90100|1.0mm284.12. SGSSGS|50|90100|1.6mm294.13. SGSGGS|50|90100|1.6mm304.14. SGSGGS|50|90100|1.6mm314.15. SGSSGS|5075|100|1.6mm324.16. SGSSGS|50|90100|1.6mm334.17. SGSSGS|50|100|1.6mm344.18. SGSSGS|5060|90
5、100|1.6mm354.19. SGSSGS|5060|100110|1.6mm364.20. SGSSGS|50|90100|1.6mm374.21. SGSSGS|6575|100|1.6mm384.22. SGSGGS|5055|8590100|1.6mm394.23. SGSSGS|5055|90100|1.6mm404.24. SGSGGS|5055|90100|1.6mm414.25. SGSGGS|50|90100|1.6mm424.26. SGGSGS|5060|90100|1.6mm434.27. SGSGGS|37.550|100|2.0mm444.28. SGSGGS|
6、37.550|100|2.0mm454.29. SGSGGS|37.550|100|2.0mm464.30. SGSGGS|37.550|100|2.0mm47第五章八层板设计485.0.八层板叠层设计方案485.1. 八层板常见阻抗设计与叠层结构495.10. SGSSGSGS|5055|90100|1.0mm495.11. SGSGGSGS|5055|90100|1.0mm505.12. SGSGGSGS|55|90100|1.0mm515.13. SGSSGSGS|5590100|1.6mm525.14. SGSGGSGS|50|100|1.6mm535.15. SGSGGSGS|559
7、0100|1.6mm545.16. SGSGGSGS|5055|100|1.6mm555.17. SGSSGSGS|37.5505575|90100|1.6mm565.18. SSGSSGSS|50|100|1.6mm575.19. SGSGSSGS|5055|90100|1.6mm585.20. GSGSSGSG|5060|100|2.0mm595.21. SGSGGSGS|37.5505575|90100|2.0mm605.22. SSGSSGSS|505560|100|21162.0mm615.23. SGSGGSGS|55|90100|21162.0mm625.24. SGSGGSGS
8、|506570|5085100110|2.0mm635.25. GSGSSGSG|50|100|2.0mm645.26. SGSGSSGS|505560|8590100|2.0mm655.27. SGSSGSGS|5055|90100|2.0mm67第六章十层板设计686.1 十层板叠层设计方案686.2 .十层常见阻抗设计与叠层结构696.10. SGSSGSGSGS|50|100|1.6mm696.11. SGSSGSGSGS|50|100|1.6mm706.12. SGSSGGSSGS|50|90100|1.6mm716.13. SGSGGSGSGS|50|90100|2.0mm726.
9、14. SGSSGGSSGS|50|100|1.8mm736.15. SGSSGGSSGS|50|100|2.0mm746.16. SGSSGGSSGS|50|90100|2.0mm756.17. SGSGGSGSGS|50|100|2.0mm766.18. SGSSGSGSGS|50|90100|2.0mm776.19. SGSGSGGSGS|50|100|2.0mm786.20. SGSGSGGSGS|5075|150|2.4mm796.21. SGGSSGSGGS|5075|100|1.8mm80第七章十二层板设计817.0十二层板叠层设计方案817.1. 十二层常见阻抗设计与叠层结构8
10、27.10. SGSGSGGSGSGS|3337.54050|8590100|1.6mm827.11. SGSSGSSGSSGS|50|100|1.6mm837.12. SGSGSGGSGSGS|50|100|1.6mm857.13. SGSGSGGSGSGS|3337.54050|8590100|1.6mm867.14. SGSGSGGSGSGS|3337.54050|8590100|1.6mm877.15. SGSSGGSSGSGS|4550|100|1.6mm897.16. SGSGSGGSGSGS|50|100|1.6mm907.17. SGSGSGGSGSGS|5060|100|2.
11、0mm917.18. SGSGSGGSGSGS|5055|90100|2.0mm927.19. SGSGSGGSGSGS|5060|100|2.2mm93、，、.刖百随着信号传输速度的迅猛提高以及高频电路的广泛应用,对印刷电路板也提出了更高的要求?要得到完整?可靠?精确?无干扰?噪音的传输信号?就必须保证印刷电路板提供的电路性能保证信号在传输过程中不发生反射现象,信号完整,传输损耗低，起到匹配阻抗的作用？为了使信号，低失真、低干扰？低用音及消除电磁干扰EM?阻抗设计在PCBS计中显得越来越重要？对我们而言，除了要保证PCB板的短、断路合格外，还要保证阻抗值在规定的范围内，只有这两方向都合格了印
12、刷板才符合客户的要求。牧泰莱电路技术有限公司作为快速响应市场的PCBJ造服务商，在建厂以来我们就对阻抗进行了大量的研究和开发?并且该类产品已成为公司的特色产品,在pcb业界留下很好的口碑?随着阻抗”的进一步扩展和延伸，我们作为专业的PCB制造服务商，为能向客户提供优质的产品和高质的服务，对该类PCB勺合作方面做如下建议：对于PCB的阻抗控制而言,其所涉及的面是比较广泛的，但在具体的加工和设计时我们一般控制主要四个因素:Er-介电常数H-介质厚度W-走线宽度T-走线厚度Er（介电常数）大多数板料选用FR-4,该种材料的Er特性为随着加载频率的不同而变化,一般情况下Er的分水岭默认为1GHZ（频）
13、？目前材料厂商能够承诺的指标5.4（1MHz）根据实际加工的经验，在使用频率为1GHZK下白其Er认为4.2左右1.52.0GHZ的使用频率其仍有下降的空间?故设计时如有阻抗的要求则须考虑该产品的当时的使用频率?我们在长期的加工和研发的过程中针对不同的厂商已经摸索出一定的规律和计算公式?我们全部采用行业内最好的生益板料，其各项参数都比较稳定。7628-4.5（全部为1GHz犬态下）21164.210803.8H（介质层厚度）该因素对阻抗控制的影响最大，如对阻抗的精确度要求很高，则该部分的设计应力求精准，FR-4的H的组成是由各种半固化片组合而成的（包括内层芯板）,常用的半固化片为:1080厚度
14、0.075MM?3313厚度0.09MM?2116厚度0.115MM?2116H厚度0.12MM?7628厚度0.175MM?7628H厚度0.18MM?在多层PCBH一般有两类：A?内层芯板中H的厚度：虽然材料供应商所提供的板材中H的厚度也是由以上几种半固化片组合而成,但其在组合的过程中必然会考虑材料的特性,而绝非无条件的任意组合,因此板材的厚度就有了一定的约束,形成了一个相应的板料清单,同时H也有了一定的限制？如0.18mm1/1OZ的芯板为:2116如0.5mm1/1OZ的芯板为:7628*2+1080B?多层板中压合部分的H的厚度：其方法基本上与A相同但需注意层压中由于填胶的损失？举例：如GROUNDGROUNPOWERPOWER用半固化片进行填充,因GROUNDOWER制作内层的过程中铜箔被蚀刻掉的部分很少，则半固化片中树脂对该区的填充会很少，则半固化片的厚度损失会很少？反之如SIGNALSIGNA之间用半固化片进行填充SIGNAL在制作内层的过程中铜箔被蚀刻掉的部分较多，则半固化片的厚度损失会很大？因此理论上的计算厚度与实际操作过程所形成的实际厚度会有差异？故建议设计时对该因素应予以充分的考虑？同时我们在市场部资料审核的岗位也有专人对此通过工具进行计算
