《科技成果案例.doc》由会员分享，可在线阅读，更多相关《科技成果案例.doc（5页珍藏版）》请在金锄头文库上搜索。
1、无形资产-科技成果评估案例评估师信息网无形资产评估案例3.7 科技成果评估案例 案例 一、评估对象 评估对象是SE大学所有的W电子封装材料生产技术。该成果的技术关键在于生产工艺，评估对象包括生产W电子封装材料的生产工艺、图纸等技术资料以及必要的技术培训。 SE大学新材料研究开发中心的科研攻关小组，在国防科工委、国家有色金属工业局和省科委的大力支持下，凭借多年来对电子封装材料的跟踪了解，利用学校现有的科研条件，在研究国外生产工艺的同时，结合十多年对纯W、M制品的生产经验，探索了一套新工艺，已将这种国家急需的电子封装材料研制成功，并部分投入使用，解决了国家工程的急需。 二、评估目的 评估目的是为W
2、电子封装材料技术成果作价入股提供参考依据。 为了尽快使W电子封装材料技术成果产业化，为我国电子工业提供先进适用的高新技术产品，发挥该技术成果潜在的经济效益、社会效益和国防安全效益，拟以该技术成果无形资产作价入股。在多家投资者中选择合适的合作对象，实现技术优势与资金优势的结合，缩短产业化的进程，尽快替代进口，满足市场需要，形成品牌优势，并进军国际市场。 三、评估依据 1、法规依据 包括国务院第91号令国有资产评估管理办法、国务院办公厅国办发29号关于促进科技成果转化的若干规定、原国家国有资产管理局1992年第36号文件发布的国有资产评估管理办法实施细则、原国家国有资产管理局国资办发（1996）3
3、6号文件资产评估操作规范意见（试行）、SE大学关于促进科技成果转化的若干政策。 2、产权依据 W电子封装材料科技成果鉴定证书。 3、行为依据 公司股东会议关于W电子封装材料科技成果作价入股的决议书及公司章程等文件。 4、取价依据 XX大学科技园项目可行性分析报告；工程保障条件项目建议书；查新报告；检验报告、13份工矿产品购销合同；4份产品使用情况报告或试用报告；2份产品应用证明；4份项目需求表 ；评估机构收集的其他资料(期刊资料、专家咨询资料)；资产评估常用数据与参数手册（第二版）。 5、评估工作依据 委托方与评估方签订的评估合同书。 四、评估技术路线与方法 W电子封装材料科技成果已进入中试前
4、期阶段，进行了多次小批量生产，获得了较好的经济效益，产生了超额收益和垄断收益，价值评估应该采用收益现值标准，应用收益现值法进行评估。 五、评估过程 接受评估委托后，评估机构组织人员对委托方技术开发、产品开发情况进行了实地考察，就该技术的权属、厂房设备及动力需求、原材料供应、市场情况进行了调查和分析，并咨询了有关专家。在此基础上，按照资产评估的原则和技术路线进行评估。 1基础数据 产销规模。根据产品性能、销售价格和市场分析，W电子封装材料可以占领国内市场绝大部分和国际市场约5%的市场份额，年销售量可达数百万片，产销规模的主要限制性因素不是市场，而是生产能力。W电子封装材料小试完成时，年生产能力达
5、到20万片。由于中试关键工序的限制，成品率只能达到85%。由此推算，中试生产线的产能是100万片质量合格的W电子封装材料。由于中试没有完成，故只考虑建设一条中试生产线。 生产方式。考虑到管理水平、节约投资、生产的经济性等因素，简易工序采用委托加工的方式。 销售价格。W电子封装材料实际销售价格约15元/片(含税价)，不到进口产品的1/3。由于已有销售价格是用户非常愿意接受的价格，同时考虑到增加产品生产规模将降低产品成本，增强对国外产品的竞争力和出口创汇等因素，销售价格定为14元/片(含税价)。产品有两种典型规格，但销售价格相同。 外购原辅材料及动力消耗定额。产品典型规格有两种，根据委托方会计资料
6、等推算各规格产品外购原辅材料及动力消耗定额。 生产定员及工资福利标准。生产定员从岗位、生产工艺及其他情况(如企业性质)考虑，可按管理人员(含研究开发人员)、生产工人和销售人员估算求和。职工年(或月)工资福利标准按略高于当地类似企业一般标准估算。 建设期。8个月。 2评估参数确定 根据评估技术标准和方法，确定收益年限、折现率、利润分成率等评估技术参数 3评估结论。(略) 案例分析 一、案例特点 本案例是典型的以高新技术成果作价入股的评估案例，项目投资可行性分析和风险分析在科技成果评估中占有重要的地位。 1、委托方特点 委托方SE大学是我国“211”工程重点大学，材料学科是该校的重点学科，拥有三个
7、博士点，一个博士后流动站，并有电子封装材料学科方向，基础研究和技术开发实力强，拥有许多高水平的科研成果，其中多项已实现产业化。 由于W电子封装材料的主要研制人员均系高校教师，对经营管理比较陌生，学校只占有技术成果无形资产的一定比例，不再投入现金和实物，而教师个人资金实力较弱，故希望有合作方参与，达到技术优势、资金优势和管理优势的结合，尽快实现W电子封装材料的产业化。 该评估报告的用户是委托方和合作方。鉴于该大学在我国材料学科的地位、W电子封装材料研制难度大、技术和产品垄断性强、市场前景广阔、经济效益高等原因，委托方对该项技术成果价值的期望值比较高。合作方为自然人，有一定的资金实力和管理经验，投
8、资高新技术成果的开发生产的意愿明确，由于不懂技术，希望全面了解W电子封装材料有关情况，对投资面临的风险比较关注。 2、评估对象特点 W电子封装材料是我国诸多高技术领域所必需的关键性配套材料，是我国高端电子产品开发与生产的基础材料，也是我国国防现代化重点工程“工程”等的关键性配套材料。现代的光通信光源、微波通信发射装置、激光器、电力电子器件、高性能集成电路、多芯片组件（MCM）、计算机CPU、网络通信器件等电子或光电子产品，都需要性能优良的W电子封装材料。W电子封装材料作为军用雷达微波管封装材料，是我国工程等急需的关键性材料之一。 W电子封装材料制备技术难度大，工艺复杂，世界上只有少数几个国家能
9、够生产，过去我国依赖进口。W电子封装材料不同于一般的W电工合金，其热膨胀系数必须与半导体芯片相匹配（7.0ppm/K），其W含量要高达80%到90%；由于电子器件对气密性的要求很苛刻（He检的漏速510-8Pa.m3/s），材料必须有很高致密度（97%）；为了保证材料良好的散热性能，必须严格控制材料中的杂质含量。所以，高性能W电子封装材料的制备技术难度大、工艺复杂。加之零件小而形状复杂，生产难度很大。要获得如此高致密的W复合材料对一般的粉末冶金方法是难以做到的。由于W电子封装材料生产技术难度大，当今世界上只有美国、日本、奥地利等少数国家能够生产。我国BST大学、GCM研究院、SAM研究所等单位
10、对W电子封装材料进行过研究开发工作，取得了一定的成果，但离实用化尚还有相当的距离，主要依赖进口。进口产品不仅价格昂贵，附带不得军用并可以对其用途进行调查的条款，供货周期长甚至受到禁运，而且容易泄露我国的军用电子技术的秘密。二、评估中起关键作用的因素 科技成果价值的评估，评估方法是最关键的因素。评估方法选择，取决于科技成果提供产品(或服务)能否产生“超额收益”。由于W电子封装材料技术投入生产能产生“超额收益”和“垄断收益”，因此，评估采用收益现值法为宜。采用收益现值法评估科技成果的价值，涉及技术水平、产品性能、市场前景、技术参数确定等一系列过程，均对评估结果起到了关键的作用。 1、技术先进性 该
11、W电子封装材料采用了一系列新技术，W骨架高压成型工艺属国际创新技术。 SE大学新材料研究中心的科研开发小组，在研究国外生产工艺的同时，结合十多年对纯W、M制品的生产经验，经两年的努力探索了一套新工艺(工艺介绍及工艺流程图从略)，采用粉末预处理、高压成型、真空熔渗和定向缓冷等一系列新技术，从根本上解决了材料既要高W含量8590%，又要高致密化的制备难题，获得W材料相对密度达99%以上。提出和采用的W骨架高压成型工艺属国际创新技术，不仅提高了产品的综合性能，解决了军用产品对W材料高性能、高稳定的要求，而且简化了产品的生产工艺，降低了生产成本的二分之一以上。 2、产品性能 W电子封装材料填补国内空白
12、，性能达国际先进水平，在国内处于领先地位。 产品经中国有色金属工业总公司粉末冶金产品质量监督检验中心检验，其性能达到国际先进水平，填补了国内空白，在国内处于领先地位。产品在维持低膨胀系数的同时，致密度、热导率、电导率等指标已超过了进口产品的水平。抗弯强度、硬度略低于美国POLESE公司产品，但足以支承和保护半导体芯片，并不影响使用。此外，产品的表面质量与国外产品还存在一定差距，拟采用专用的先进加工设备和机械抛光等措施，提高其表面质量。在保持产品高性能的同时，产品销售价格不及进口产品的一半，性能价格比较高。 3、技术成熟度 目前，该技术成果已完成小试，进入中试前期阶段。 W电子封材料已小批量生产
13、，供不应求。在小批量试制的过程中，已经完成了下列工作，为今后进行规模化生产创造了良好的基础条件。 生产工艺流程与工艺规范的制定； 工艺参数的优化和产品最终综合性能的控制； 用户现场试验； 企业标准(草案)的拟订。 4、与产业政策吻合度 高性能W电子封装材料是高端电子产品的基础材料，是我国重要国防工程工程等的关键性配套材料。其研制成功，在改变我国该产品依赖进口、发展民族电子工业、维护国家安全等方面具有重要意义，对于我国储量丰富的W资源加工增值有一定的影响，并可出口创汇。 5、市场分析 W电子封装材料市场容量大，发展前景好。从国家产业政策、产品的应用范围、产品性能价格比、产品的垄断性、出口创汇的可
14、能性等方面的分析可知，W电子封装材料市场前景很好。而且，现代电子技术的发展使得电子元器件的集成度越来越高，单位面积的功率负荷呈快速上升的趋势，估计在未来的30年内，这种趋势还难以改变，对W电子封装材料的需求将会越来越大。就市场容量而言，目前我国每年需求达数百万片。在西方电子工业发达的国家，对W封装材料的需求非常大。 6、技术参数确定 技术参数的确定直接决定了评估的客观性和科学性。主要技术参数是超额收益年限、折现率和利润分成率。 超额收益年限是由技术的垄断性和替代性决定的，不同技术领域技术其超额收益期不同，如电子技术的超额收益期一般为23年，机械、化工类则长一些，最长不超过专利保护期，评估实践中
15、一般取310年。本评估对象技术关键是独特的生产工艺，未申请专利也不打算申请专利，综合考虑该技术的特点、电子材料领域技术进步速度等各种因素确定超额收益年限。 折现率一般由无风险利率和风险报酬率两部分组成。由于W电子封装材料处于中试前期，技术风险大，风险报酬率应适当增大。 利润分成率的确定，主要考虑技术的先进性、创新性和成熟程度、法律状况、技术更新周期、市场前景、获利能力、技术交易方式等。具体操作运用层次分析法由专家评分，评估人员综合评定。 三、评估中必须注意的一些问题 运用收益现值法评估科技成果的价值，投资、成本费用、收益和风险等是投资者十分关注的问题，在评估报告中应明确揭示，同时避免出现某些问题。 1、年生产能力(产能)、年销售数量与销售价格之间的关系 项目投资有其内在规律，从投资经济的角度，年生产能力的提高不是一个连续的增长过程，而是一个倍增或跳跃的过程。假如以生产线为基本的产出单位，在一定的技术状况下，其生产能力是一定的，如果增加生产线的数目，则生产能力一般增加了相应的倍数。在已知生产能力内，产品年销售数量可以是一个连续的过程。如果年销售数量超出了已有建设投资的生产能力，则应扩建。此外，还应合理确定年销售数量与销售价格。随着年销售数量的增加，要从该产品与已有同类产品的竞争、市场供给总量增长等方面考虑，如果产品销售价格的降低是一个必然的趋势，则产品销售价格不
