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1、模拟式超声波探伤实践操作指导一、熟悉超声波仪器旋钮及探头、试块超声波仪器面板示意图：CTS-22型CTS-23型 CTS-26型 超声波仪器主要旋钮的作用：（CTS-22型）1.发射插座 2.接收插座 3.工作方式选择 4.发射强度5.粗调衰减器 6.细调衰减器 7. 抑制 8.增益 9.定位游标 10.示波管 11. 遮光罩 12.聚焦 13.深度范围 14. 深度微调 15. 脉冲移位 16.电压指示器 17.电源开关【工作方式选择】旋钮：选择“单探”、“双探”方式。 “单探”方式有“单探1”其发射强度不可变，“单探2”其发射强度可变的且应于“发射强度”旋钮配合使用，“单探”为一个单探头发
2、收工作状态，探头可任一插入发射或接受插座；“双探”为两个单探头或一个双晶探头的一发一收工作状态，分别插入发射和接受插座。【发射强度】旋钮：是改变仪器的发射脉冲功率，增大发射强度，可提高仪器灵敏度，但脉冲变宽，分辨率差，一般将“发射强度”旋钮置于较低位置。【衰减器】旋钮：是调节探伤灵敏度和测量回波振幅，【衰减器】读数越大，灵敏度越低，【衰减器】读数越小，灵敏度越高。【衰减器】一般分粗调20dB档和细调2dB或0.5dB档。【增益】旋钮：是改变接受放大器的放大倍数，进而连续改变探伤灵敏度，使用时，将反射波高度精确地调节到某一指定高度，一般将【增益】调至80处，探伤过程中不能再调整。【抑制】旋钮：是
3、抑制示波屏上幅度较低的或不必要的杂乱发射波不予显示。使用“抑制”时，仪器的垂直线性和动态范围将会改变，其作用越大，仪器动态范围越小，从而容易漏检小缺陷，一般不使用抑制。【深度范围】旋钮：是粗调扫描线所代表的深度范围。使示波屏上回波间距大幅度地压缩或扩展。厚度大的试件，选择数值较大的档级；厚度小的试件，选择数值较小的档级。【深度微调】旋钮：是精确调整探测范围，可连续改变扫描线的扫描速度，使不同位置的回波按2关系连续压缩或扩展。【脉冲移位】旋钮：使扫描线连扫描线上的回波一起移动，不改变回波间距。 探头： 试块CSK-A、CSK-A、CSK-A、CSK-A试块： CSK-A试块 CSK-A试块 CS
4、K-A试块 （L试块长度，由使用的声程确定） CSK-A 二、准备工作 准备好测量尺，记录纸等； 了解工件材料和焊接方法（单面焊或双面焊、手工焊或自动焊）、坡口型式、测量被检工件规格（厚度）、绘制工件示意图并标明必要的尺寸如下图。 选择探头频率、探头型式（直探头或斜探头）、晶片尺寸、探头K值时，根据被检工件，按JB/T4730.3标准选择。实践考核时，焊缝超声检测采用频率2.5MHz的K2斜探头；钢板、锻件的实践考核按照一次性规定只需使用单晶直探头2.5P20、5P20等。 记录仪器型号、探头型式、试块型号以及试件编号、工件规格等。 耦合剂，如机油、甘油等。三、对接焊缝超声检测要点：【工作方式
5、选择】旋钮调至“单探1”；【脉冲移位】旋钮找到始波并对准“0”格处；【增益】旋钮调至80处；【抑制】旋钮至关。 探头前沿、K值测定： 斜探头前沿测定(找斜探头入射点）将探头置于CSKA试块上前后移动（图1），并保持与试块侧面平行，在显示屏上找到圆弧面的最高反射波后，用尺量出距离，则探头前沿（一般测量23次，取中间值）。 图1 折射角(K值)测定：将探头置于CSKA试块另一端上（图2）前后移动，并保持与试块侧面平行，在显示屏上找出50(有机玻璃) 的最高反射波后，用尺量出 M 距离，则折射角(K值)：图2 （根据探头标称K值K2） 扫描线调试方法、比例及分贝数记录（以CTS-22型为例） 水平1
6、:1法 (扫描线刻度代表水平距离)：要点：先将仪器上的【深度范围】旋钮置于50mm处；当探头晶片尺寸大于等于1313时，探头置于A试块靠圆弧侧（图3）；当探头晶片尺寸小于1313时，探头置于A试块中间（图4）。图3 图4 将探头置于CSKA试块的横孔上进行前后移动（图5），并保持与试块侧面平行，找出显示屏上横孔反射波最高点后，探头不能移动，用尺量出距离，则孔深处的水平距离为。此时用【深度微调】或【脉冲移位】旋钮调节，将反射波的前沿对准扫描线刻度格处，再将反射波高调置满刻度的60，记录【衰减器】分贝数余量。 图5 然后将探头置于横孔上进行前后移动，并保持与试块侧面平行，在显示屏上找出横孔反射波最
7、高点后，探头不能移动，用尺量出距离，则孔深处的水平距离。观察反射波前沿位置与格相差值“”（图6），此时先用【深度微调】旋钮调节，将反射波的前沿进行扩展或压缩（图6-1、图6-2），移到扫描线刻度格处后再移（即2），再用【脉冲移位】旋钮调节，将的反射波前沿对准扫描线刻度格处，并将反射波高调置满刻度的60，记录【衰减器】分贝数余量。 图6-1 F40反射波前沿位置L40 图6-2 F40反射波前沿位置L40图6 将CSKA试块翻身（图7），分别探测、孔深，确认最高反射波、的前沿是否分别对准显示屏的扫描线刻度、格处，再分别将、反射波高调置满刻度的60，并分别记录相应的【衰减器】分贝数余量。如果、的最
8、高反射波前沿不在显示屏的水平刻度、格处，则应重新调试水平比例。图7 深度1:1法 (扫描线刻度代表深度)：要点：先将仪器上的【深度范围】旋钮置于250mm处；当探头晶片尺寸大于1313时，探头置于A试块靠圆弧侧；当探头晶片尺寸小于1313时，探头置于A试块中间。 将探头置于CSKA试块的横孔上进行前后移动（图8），并保持与试块侧面平行，找出显示屏上横孔反射波最高点后，探头不能移动，用【深度微调】或【脉冲移位】旋钮调节，将反射波的前沿对准扫描线刻度2格处， 再将反射波高调置满刻度的60，记录【衰减器】分贝数余量。图8 然后将探头置于横孔上进行前后移动，并保持与试块侧面平行，在显示屏上找出横孔反射
9、波最高点后，探头不能移动，观察反射波的前沿位置与 4 格相差值“”（图9），此时先用【深度微调】旋钮调节，将反射波的前沿进行扩展或压缩（图9-1、图9-2），移到扫描线刻度4格后再移处（即2），再用【脉冲移位】旋钮调节，将反射波的前沿对准扫描线刻度4格处，并将反射波高调置满刻度的60，记录【衰减器】分贝数余量。图9-1 F40反射波前沿位置h40 图9-2 F40反射波前沿位置h40图9 将CSKA试块翻身（图10），用同样方法分别探测、孔深，确认最高反射波、 前沿分别对准显示屏的扫描线刻度1、3、5 格处，再分别将、 反射波高调置满刻度的60，并分别记录相应的【衰减器】分贝数余量。如果、 、
10、等最高反射波前沿不在显示屏的扫描线刻度1、3、5等格处，则重新调试深度比例。 图10 举例：使用CTS22仪器，探头型号：单斜探头2.5P1313K2，=10mm，试板厚度T=24mm。 将仪器上的【深度范围】旋钮置于250mm处，用【脉冲移位】旋钮把始波调到“0”格处； 探头置于CSKA试块的横孔上，并保持与试块侧面平行进行前后移动，找出显示屏上 反射波最高点后，按住探头不能移动，用【深度微调】或【脉冲移位】旋钮将反射波前沿调到显示屏的扫描线刻度2格处，再将反射波幅调置满刻度的60，记录【衰减器】分贝数余量dB=50； 将探头置于横孔上，保持与试块侧面平行进行前后移动，找出显示屏上反射波最高
11、点 后，按住探头不能移动，观察反射波前沿位置在3.2格处，与4格相差值“=0.8格”。此时先用【深度微调】旋钮将反射波前沿调到扫描线刻度4格后，继续将反射波前沿移到4.8格处（即2），再用【脉冲移位】旋钮将反射波前沿移至扫描线刻度 4 格处。然后将反射波幅调置满刻度的60，记录【衰减器】分贝数余量dB=42； 将CSKA试块翻身，探测孔深，确认最高反射波前沿位于扫描线水平刻度1格处，将反射波幅调置满刻度的60，记录【衰减器】分贝数余量dB=54； 探测孔深，确认最高反射波前沿位于扫描线刻度3格处，再将反射波幅调置满刻度的60，记录【衰减器】分贝数余量dB=46；同样方法探测孔深，并确认波的前沿
12、在5格处，使其波幅调置满刻度的60，记录【衰减器】分贝数余量dB=38。 将孔深10、20、30、40、50的分贝数余量填入表内（如表1）。表1 基准波高60 绘制距离dB曲线图和探伤灵敏度的确定 以反射波幅dB值为纵坐标，以孔深距离为横坐标。根据表5，在坐标纸上标出评定线、定量线、判废线，标出区、区、区（图11）。图11 探伤灵敏度的确定：探伤灵敏度不低于最大声程处的评定线灵敏度。首先确定探测厚度的二次波探测最大深度（即2倍探测厚度）所对应的评定线分贝数。上例在探测T=24mm时，表1中的孔深在50mm时所对应的评定线分贝数为“25 dB”。然后将仪器上的【衰减器】余量调至25 dB时灵敏度
13、就调好了。 不同厚度范围的距离-波幅曲线的灵敏度（表2）表2 扫查方式（平板对接焊缝的检测）试件厚度在8mm46mm时，采用一次反射波法在对接焊接接头的单面双侧进行检测。 检测扫查区域：探头移动区1.25P，（P=2TK）（图12） 图12 为检测纵向缺陷，斜探头应垂直于焊缝中心线放置在检测面上，作锯齿型扫查（图13） 为检测焊缝及热影响区的横向缺陷应进行平行和斜平行扫查（图14）。图13 图14 为确定缺陷位置、方向和形状，观察缺陷动态波形和区分缺陷信号或伪缺陷信号，可采用前后、左右、转角、环绕等四种基本扫查方式（图15）。图15 缺陷定位、定量 缺陷定位： 根据显示屏上出现的缺陷最高反射波
14、幅所对应的扫描线刻度位置，用尺测量是否在焊缝和热影响区宽度内（）以及焊缝厚度内，即是否在焊缝截面内（图16）。 在一次波时，扫描线比例是水平1:1调节，则缺陷深度位置为：扫描线比例是深度1:1调节，则缺陷水平位置为： 在二次波时，扫描线比例是水平1:1调节，则缺陷深度位置为：扫描线比例是深度1:1调节，则缺陷水平位置为：图16 缺陷定量： 缺陷最大反射回波dB值：将缺陷最大反射波调到基准波高时，记录【衰减器】上dB余量值。缺陷最大反射回波在基准波高时dB值，与距离-dB曲线上同深度的定量线或dB值比较（dB值采用插入法）。写作：定量线SL（缺陷降至基准波高时dB值 - 同深度定量线dB值）即：SL（ ）dB 缺陷长度测定（6dB法）：将缺陷最大反射波调到基准波高60，再衰减6dB（提高灵敏度6dB），则探头向缺陷一端移动，使缺陷反射波降至基准波高60时，即探头的中心为缺陷的一端。再将探头向缺陷
