《VTEP非向量测试技术.doc》由会员分享，可在线阅读，更多相关《VTEP非向量测试技术.doc（3页珍藏版）》请在金锄头文库上搜索。
1、新一代非向量测试技术可全面提升测试覆盖率和调试效率Kt*; )#Uf54 o20世纪90年代初，方形扁平封装和SMT元器件是大多数印刷电路板上的标准器件。为了应对这些元器件在电路板上的测试问题，出现了第一代基于电容感应技术的非向量测试技术TestJet，这一技术当时在提高在线测试覆盖范围方面实现了突破。但是，电容测量技术并不能充分应对当前线路板测试的需求，为此测试设备生产厂商又推出了新一代增强型非向量测试技术VTEP。初步测试表明，与TestJet相比，VTEP能够把在线测试覆盖范围提高80%以上，特别是在测试电路板上的BGA、微型BGA和SMT边缘连接器件时，VTEP较以往的非向量测试技术有
2、更明显的优势。5bU ex |.SATestJet技术的局限sF9 ;1n3 ;x=h n3上世纪90年代TestJet问世时，印刷电路板上的大多数器件都带有引线框，而且面积足够大，可以保证可靠地进行ICT测量。大多数测试工程师还记得，TestJet感应片和放大器电路板与引线框加在一起，会形成一个大约100fF的电容器，如果引线开路，测量结果近似等于零，产生一个很容易确定的差值。pkvvlI0 6t(z在生产中，测量合格的引脚数和不合格引脚数均呈高斯分布，标准差或值表明了测量的分布特点。取决于测量噪声、封装样式变化、感应片对准与否、TestJet多路接线电路板和探针变化等因素，生产测试环境中的
3、电磁噪声(如荧光灯)有时也可能造成干扰。s!$%q1QK1TAA d TestJet硬件和测量算法的大致标准差为1.7fF，为有效辨别测试合格/不合格，用户希望把门限设为合格参数值6。如果门限设为20fF，则几乎所有情况都足以保证进行有效的合格/不合格判断。尽管TestJet支持逐针编程，但实际上大多数调试是通过为每个器件设置一个门限来完成的，因为大多数引脚的测量结果要远远大于20fF的门限。;)zjBwi 9O 4? SvmSKz但时代已经改变，今天QFP和BGA已经成为常见的封装类型，这给TestJet带来了某些挑战，其中BGA的测试尤其问题多多。BGA器件在球栅间距、排列形式及散热板和屏
4、蔽罩等方面有很大差异，此外它没有引线框，因此导线焊接和导线引起的电容测量值小于20fF，这就给TestJet带来了问题。由于等于1.7fF，TestJet不能保证进行有效的辨别，从而不能对BGA器件的焊接问题进行可靠的合格/不合格判断。H8mpfRe rf w0/第三项研究针对BGA，工程师在通信电路板上进行了受控的BGA开路测试。有关试验的详细设置在此不作详细叙述，结果可以归纳为以下几点。首先，在可以测试的引脚数量方面，VTEP要优于TestJet，VTEP开路电容读数的一致性也要好于TestJet。其次，VTEP从没把开路测量显示为负值，而TestJet经常显示负值，VTEP更加精确、灵敏
5、，因此可以记录环境的真正电容值。最后，VTEP的标准差要优于TestJet，可以精确显示非零电容的实际读数。QeS 8 . Cuax hVTEP的自动调试功能包括自动学习多个已知良好电路板的极限参数、恢复初始极限参数(整个测试或逐个器件)、覆盖整个测试或单个器件以及多次撤销操作功能等，这些功能已内置于在线测试设备的调试环境中。 4u2,do: u 7W?VTEP自动调试算法还可以将每个引脚对应的生产统计数据(平均值、测量次数、Cpk)加以文字注释,以便于观察。另外，工程师可以选择Cpk之类的质量管理参数，然后相应调节测试上下限，并去除不符合工程师测试可靠性标准的引脚。最后，与TestJet一样，VTEP不要求昂贵的数字测试，不具备器件逻辑知识即可编写测试程序。
