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1、炉温曲线图一、回流温度曲线在生产中地位：回流焊接是在SMT工业组装基板上形成焊接点的主要方法，在SMT工艺中回流焊接是核 心工艺。因为表面组装PCB的设计，焊膏的印刷和元器件的贴装等产生的缺陷，最终都将 集中表现在焊接中，而表面组装生产中所有工艺控制的目的都是为了获得良好的焊接质量， 如果没有合理可行的回流焊接工艺，前面任何工艺控制都将失去意义。而回流焊接工艺的表 现形式主要为回流温度曲线，它是指PCB的表面组装器件上测试点处温度随时间变化的曲 线。因而回流温度曲线是决定焊接缺陷的重要因素。因回流曲线不适当而影响的缺陷形式主 要有：部品爆裂/破裂、翘件、锡粒、桥接、虚焊以及生半田、PCB脱层起
2、泡等。因此适当 设计回流温度曲线可得到高的良品率及高的可靠度，对回流温度曲线的合理控制，在生产制 程中有着举足轻重的作用。二、回流温度曲线的一般技术要求及主要形式：1回流温度曲线各环节的一般技术要求： 一般而言，回流温度曲线可分为三个阶段：预热阶段、回流阶段、冷却阶段。 预热阶段： 预热是指为了使锡水活性化为目的和为了避免浸锡时进行急剧高温加热引起部品不具合为 目的所进行的加热行为。?预热温度：依使用锡膏的种类及厂商推荐的条件设定。一般设定在80160C范围内使其 慢慢升温（最佳曲线）；而对于传统曲线恒温区在140160C间，注意温度高则氧化速度会 加快很多（在高温区会线性增大，在150C左右
3、的预热温度下，氧化速度是常温下的数倍， 铜板温度与氧化速度的关系见附图）预热温度太低则助焊剂活性化不充分。?预热时间视PCB板上热容量最大的部品、PCB面积、PCB厚度以及所用锡膏性能而定。 一般在80160C预热段内时间为60120see,由此有效除去焊膏中易挥发的溶剂，减少对 元件的热冲击，同时使助焊剂充分活化，并且使温度差变得较小。?预热段温度上升率：就加热阶段而言，温度范围在室温与溶点温度之间慢的上升率可望减 少大部分的缺陷。对最佳曲线而言推荐以0.51C/sec的慢上升率，对传统曲线而言要求在 34C/sec以下进行升温较好。 回流阶段： ?回流曲线的峰值温度通常是由焊锡的熔点温度、
4、组装基板和元件的耐热温度决定的。一般 最小峰值温度大约在焊锡熔点以上30C左右（对于目前Sn63 - pb焊锡，183C熔融点，则 最低峰值温度约210C左右）。峰值温度过低就易产生冷接点及润湿不够，熔融不足而致生 半田，一般最高温度约235C，过高则环氧树脂基板和塑胶部分焦化和脱层易发生，再者超 额的共界金属化合物将形成，并导致脆的焊接点（焊接强度影响）。?超过焊锡溶点以上的时间：由于共界金属化合物形成率、焊锡内盐基金属的分解率等因素， 其产生及滤出不仅与温度成正比，且与超过焊锡溶点温度以上的时间成正比，为减少共界金 属化合物的产生及滤出则超过熔点温度以上的时间必须减少，一般设定在4590秒
5、之间， 此时间限制需要使用一个快速温升率，从熔点温度快速上升到峰值温度，同时考虑元件承受 热应力因素，上升率须介于2.53.5C/see之间，且最大改变率不可超过4C/sec。 冷却阶段： 高于焊锡熔点温度以上的慢冷却率将导致过量共界金属化合物产生，以及在焊接点处易发生 大的晶粒结构，使焊接点强度变低，此现象一般发生在熔点温度和低于熔点温度一点的温度 范围内。快速冷却将导致元件和基板间太高的温度梯度，产生热膨胀的不匹配，导致焊接点 与焊盘的分裂及基板的变形，一般情况下可容许的最大冷却率是由元件对热冲击的容忍度决定的。综合以上因素，冷却区降温速率一般在4C/S左右，冷却至75C即可。前应用较广泛
6、的两种回流温度曲线模式： 升温一保温方式（传统温度曲线）?解说：由起始快速温度上升至140170C范围内某一预热温度并保持，TPHHTPHL要 根据回流炉能力而定（10C程度），然后温度持平40120S左右当作预热区，然后再快 速升温至回流区，再迅速冷却进入冷却区（温度变化速率要求在4C/sec以下）。?特点：因为一般都取较低的预热温度，因而对部品高温影响小（给部品应力小）故可延长 其加热时间，以便达到助焊剂的活性化。同时因为从预热区到回流区，其温度上升较为激剧， 易使焊接流变性恶化而致移位，且助焊剂活性化温度也低。 逐步升温方式（最佳温度曲线）：?解说：以慢的上升率（0.51C/sec）加热
7、直到大约175C，然后在2030S内梯度上升到 180C左右，再以2.53.5C/sec快速上升到220C左右，最后以不超过4C/sec快速冷却下 降。其管理要点是保持一定的预热温度上升率，预热的终点接近锡的熔点温度。?特点：部品不受激剧的温度变化，助焊剂的活性化温度可以设定较高，但助焊剂的活性化 时间短，同时预热温度高而使部品受高温影响。 比较以上两种回流温度曲线模式，主要的不同是后者无高原结构（即恒温加热区）的温度 曲线部分。目前我们公司主要是用前者。 由于基板结构及其元件吸热性的差异，以及设备可控制加热率的限制，在穿过回流炉的基 板不同点温度仍然会存在差异，借由一个减少温度梯度的高原形式
8、的平衡区，在热点温度到 焊锡溶点温度以下时，保持此温度一段时间，则冷点温度将有力赶上它，在每个元件达到相 同温度之后，另一个快温升程序将使元件上升到峰值温度，这样可有效避免局部生半田或局 部高温焦化的现象。 另一方面，前者高原结构的获得，则在室温至恒温预热段以及恒温段至焊锡熔融段必然会 出现一个快速升温的过程，而此快速升温过程对因溅落而引起的焊锡球，在焊锡融点前部品 两侧润湿不平衡而引起翘件等不良又有密切关系，很多品质问题都希望在室温到焊锡溶点之 间采用线性上升加热温度曲线来预防消除。SMT 有何特点组装密度高、电子产品体积小、重量轻，贴片元件的体积和重量只有传统插装元 件的 1/10 左右，
9、一般采用 SMT 之后，电子产品体积缩小 40%60% ，重量减轻 60%80% 。可靠性高、抗振能力强。焊点缺陷率低。 高频特性好。减少了电磁和射频干扰。易于实现自动化，提高 生产效率。降低成本达30%50%。节省材料、能源、 设备、人力、时间等。编辑本段为什么要用 SMT电子产品追求小型化，以前使用的穿孔插件元件已无法缩小电子产品功能更完整，所采用的 集成电路（IC）已无穿孔元件，特别是大规模、高 集成IC,不得不采用表面贴片元件产品批量化，生产自动化，厂方要以低成本高产量，出产优质产品以迎合顾客需 求及加强市场竞争力电子元件的发展，集成电路（IC）的开发，半导体材料的多元应用电子科技革命
10、势在必行，追逐国际潮流编辑本段SMT 基本工艺构成要素印刷（或点胶） - 贴装 - （固化） - 回流焊接 - 清洗 - 检测 - 返 修印刷：其作用是将焊膏或贴片胶漏印到 PCB 的焊盘上，为元器件的焊接做准备。 所用设备为印刷机（锡膏印刷机），位于 SMT 生产线的最前端。点胶：因现在所用的电路板大多是双面贴片， 为防止二次回炉时投入面的元件因 锡膏再次熔化而脱落，故在投入面加装点胶机，它是将胶水滴到PCB的固定位置上， 其主要作用是将元器件固定到 PCB板上。所用设备为点胶机，位于 SMT生产线的 最前端或检测设备的后面。有时由于客户要求产出面也需要点胶， 而现在很多小工 厂都不用点胶机
11、，若投入面元件较大时用人工点胶。贴装：其作用是将表面组装元器件准确安装到 PCB 的固定位置上。所用设备为 贴片机，位于 SMT 生产线中印刷机的后面。固化：其作用是将贴片胶融化，从而使表面组装元器件与 PCB 板牢固粘接在一 起。所用设备为固化炉，位于 SMT生产线中贴片机的后面。回流焊接：其作用是将焊膏融化， 使表面组装元器件与 PCB 板牢固粘接在一起。 所用设备为回流焊炉，位于 SMT 生产线中贴片机的后面。清洗：其作用是将组装好的 PCB 板上面的对人体有害的焊接残留物如助焊剂等 除去。所用设备为清洗机，位置可以不固定，可以在线，也可不在线。检测：其作用是对组装好的 PCB 板进行焊
12、接质量和装配质量的检测。所用设备 有放大镜、显微镜、在线测试仪(ICT )、飞针测试仪、自动光学检测(AOI)、X-RAY 检测系统、功能测试仪等。位置根据检测的需要，可以配置在生产线合适的地方。返修：其作用是对检测出现故障的 PCB 板进行返工。所用工具为烙铁、返修工 作站等。配置在生产线中任意位置。SMT 之 IMCIMC 系 Intermetallic compound 之缩写，笔者将之译为介面合金共化物。 广义上说是指某些金属相互紧密接触之介面间， 会产生一种原子迁移互动的行为， 组 成一层类似合金的化合物，并可写出分子式。在焊接领域的狭义上是指铜锡、金 锡、镍锡及银锡之间的共化物。其
13、中尤以铜锡间之良性 Cu6Sn5(Eta Phase) 及恶性 Cu3Sn(Epsilon Phase) 最为常见，对焊锡性及焊点可靠度 (即焊点强度 )两者影响最 大，特整理多篇论文之精华以诠释之一、定义能够被锡铅合金焊料 (或称焊锡 Solder) 所焊接的金属，如铜、镍、金、银等，其 焊锡与被焊底金属之间， 在高温中会快速形成一薄层类似锡合金的化合物。 此物 起源于锡原子及被焊金属原子之相互结合、渗入、迁移、及扩散等动作，而在冷却固 化之后立即出现一层薄薄的共化物， 且事后还会逐渐成长增厚。 此类物质其老化 程度受到锡原子与底金属原子互相渗入的多少， 而又可分出好几道层次来。 这种由焊
14、锡与其被焊金属介面之间所形成的各种共合物，统称 Intermetallic Compound 简 称IMC,本文中仅讨论含锡的IMC，将不深入涉及其他的IMC。二、一般性质由于 IMC 曾是一种可以写出分子式的准化合物，故其性质与原来的金属已 大不相同，对整体焊点强度也有不同程度的影响，首先将其特性简述于下： IMC 在 PCB 高温焊接或锡铅重熔 (即熔锡板或喷锡 )时才会发生， 有一定的组 成及晶体结构，且其生长速度与温度成正比，常温中较慢。一直到出现全铅的阻绝层 (Barrier) 才会停止 (见图六 )。 IMC 本身具有不良的脆性，将会损及焊点之机械强度及寿命，其中尤其对抗 劳强度(
15、Fatigue Strength)危害最烈，且其熔点也较金属要高。由于焊锡在介面附近得锡原子会逐渐移走，而与被焊金属组成 IMC，使得该 处的锡量减少，相对的使得铅量之比例增加，以致使焊点展性增大 (Ductillity) 及固着 强度降低，久之甚至带来整个焊锡体的松弛。 一旦焊垫商原有的熔锡层或喷锡层，其与底铜之间已出现较厚间距过小 的 IMC 后，对该焊垫以后再续作焊接时会有很大的妨碍；也就是在焊锡性 (Solderability) 或沾锡性 (Wettability) 上都将会出现劣化的情形。 焊点中由于锡铜结晶或锡银结晶的渗入， 使得该焊锡本身的硬度也随之增加， 久之会有脆化的麻烦。 IMC 会随时老化而逐渐增厚，通常其已长成的厚度，与时间大约形成抛物线 的关系，即：5= k ,k= k exp( - Q/RT)5 表示 t 时间后 IMC 已成长的厚度。K 表示在某一温度下 IMC 的生长常数。T 表示绝对温度。R 表示气体常数，即 8.32 J/mole 。Q 表示 IMC 生长的活化能。K= IMC 对时间的生长常数，以nm / 7秒或pm / 7日(1pm / 7 日 = 3.4nm / 7 秒。现将四种常见含锡的 IMC 在不同温度下，其生长速度比较在下表的数字中： 表 1 各种 IMC 在不同温度中之生长速度 (nm / 7s)金属介面 2
