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1、泓域咨询/北京半导体质量控制设备项目招商引资方案目录第一章 项目背景分析7一、 半导体质量控制设备的概况7二、 全球半导体检测和量测设备市场格局9三、 持续优化营商环境9四、 项目实施的必要性10第二章 市场分析12一、 全球半导体设备行业情况12二、 半导体设备行业概况13三、 中国半导体设备行业情况13第三章 项目基本情况16一、 项目名称及建设性质16二、 项目承办单位16三、 项目定位及建设理由17四、 报告编制说明18五、 项目建设选址20六、 项目生产规模20七、 建筑物建设规模20八、 环境影响21九、 项目总投资及资金构成21十、 资金筹措方案22十一、 项目预期经济效益规划目
2、标22十二、 项目建设进度规划22主要经济指标一览表23第四章 建设单位基本情况25一、 公司基本信息25二、 公司简介25三、 公司竞争优势26四、 公司主要财务数据28公司合并资产负债表主要数据28公司合并利润表主要数据28五、 核心人员介绍29六、 经营宗旨30七、 公司发展规划31第五章 建筑工程说明33一、 项目工程设计总体要求33二、 建设方案33三、 建筑工程建设指标35建筑工程投资一览表35第六章 产品方案与建设规划37一、 建设规模及主要建设内容37二、 产品规划方案及生产纲领37产品规划方案一览表37第七章 SWOT分析40一、 优势分析（S）40二、 劣势分析（W）42三
3、、 机会分析（O）42四、 威胁分析（T）43第八章 发展规划分析51一、 公司发展规划51二、 保障措施52第九章 项目实施进度计划55一、 项目进度安排55项目实施进度计划一览表55二、 项目实施保障措施56第十章 原辅材料供应及成品管理57一、 项目建设期原辅材料供应情况57二、 项目运营期原辅材料供应及质量管理57第十一章 节能方案说明58一、 项目节能概述58二、 能源消费种类和数量分析59能耗分析一览表60三、 项目节能措施60四、 节能综合评价63第十二章 安全生产64一、 编制依据64二、 防范措施67三、 预期效果评价71第十三章 项目投资计划72一、 投资估算的依据和说明7
4、2二、 建设投资估算73建设投资估算表75三、 建设期利息75建设期利息估算表75四、 流动资金77流动资金估算表77五、 总投资78总投资及构成一览表78六、 资金筹措与投资计划79项目投资计划与资金筹措一览表80第十四章 项目经济效益评价81一、 经济评价财务测算81营业收入、税金及附加和增值税估算表81综合总成本费用估算表82固定资产折旧费估算表83无形资产和其他资产摊销估算表84利润及利润分配表86二、 项目盈利能力分析86项目投资现金流量表88三、 偿债能力分析89借款还本付息计划表90第十五章 招标、投标92一、 项目招标依据92二、 项目招标范围92三、 招标要求92四、 招标组
5、织方式94五、 招标信息发布96第十六章 总结97第十七章 附表99建设投资估算表99建设期利息估算表99固定资产投资估算表100流动资金估算表101总投资及构成一览表102项目投资计划与资金筹措一览表103营业收入、税金及附加和增值税估算表104综合总成本费用估算表105固定资产折旧费估算表106无形资产和其他资产摊销估算表107利润及利润分配表107项目投资现金流量表108本报告为模板参考范文，不作为投资建议，仅供参考。报告产业背景、市场分析、技术方案、风险评估等内容基于公开信息；项目建设方案、投资估算、经济效益分析等内容基于行业研究模型。本报告可用于学习交流或模板参考应用。第一章 项目背
6、景分析一、 半导体质量控制设备的概况半导体设备分类由半导体制造工艺衍生而来，从工艺角度看，主要可以分为：光刻、刻蚀、薄膜沉积、质量控制、清洗、CMP、离子注入、氧化等环节。传统的集成电路工艺主要分为前道和后道，随着集成电路行业的不断发展进步，后道封装技术向晶圆级封装发展，从而衍生出先进封装工艺。先进封装工艺指在未切割的晶圆表面通过制程工艺以实现高密度的引脚接触，实现系统级封装以及2.5/3D等集成度更高、尺度更小的器件的生产制造。鉴于此，集成电路工艺进一步细分为前道制程、中道先进封装和后道封装测试。贯穿于集成电路领域生产过程的质量控制环节进一步可分为前道检测、中道检测和后道测试，半导体质量控制
7、通常也广义地表达为检测。其中，前道检测主要是针对光刻、刻蚀、薄膜沉积、清洗、CMP等每个工艺环节的质量控制的检测；中道检测面向先进封装环节，主要为针对重布线结构、凸点与硅通孔等环节的质量控制；后道测试主要是利用电学对芯片进行功能和电参数测试，主要包括晶圆测试和成品测试两个环节。应用于前道制程和先进封装的质量控制根据工艺可细分为检测（Inspection）和量测（Metrology）两大环节。检测指在晶圆表面上或电路结构中，检测其是否出现异质情况，如颗粒污染、表面划伤、开短路等对芯片工艺性能具有不良影响的特征性结构缺陷；量测指对被观测的晶圆电路上的结构尺寸和材料特性做出的量化描述，如薄膜厚度、关
8、键尺寸、刻蚀深度、表面形貌等物理性参数的量测。根据检测类型的不同，半导体质量控制设备可分为检测设备和量测设备。随着技术的进步发展，集成电路前道制程的步骤越来越多，工艺也更加复杂。28nm工艺节点的工艺步骤有数百道工序，由于采用多层套刻技术，14nm及以下节点工艺步骤增加至近千道工序。根据YOLE的统计，工艺节点每缩减一代，工艺中产生的致命缺陷数量会增加50%，因此每一道工序的良品率都要保持在非常高的水平才能保证最终的良品率。当工序超过500道时，只有保证每一道工序的良品率都超过99.99%，最终的良品率方可超过95%；当单道工序的良品率下降至99.98%时，最终的总良品率会下降至约90%，因此
9、，制造过程中对工艺窗口的挑战要求几乎“零缺陷”。检测和量测环节贯穿制造全过程，是保证芯片生产良品率非常关键的环节。随着制程越来越先进、工艺环节不断增加，行业发展对工艺控制水平提出了更高的要求，制造过程中检测设备与量测设备的需求量将倍增。二、 全球半导体检测和量测设备市场格局全球半导体检测和量测设备市场规模高速增长，根据VSLIResearch的统计，2016年至2020年全球半导体检测与量测设备市场规模的年均复合增长率为12.6%，其中2020年全球市场规模达到76.5亿美元，同比增长20.1%。根据VSLIResearch的统计，2020年半导体检测和量测设备市场上，检测设备占比为62.6%
10、，包括无图形晶圆缺陷检测设备、图形晶圆缺陷检测设备、掩膜检测设备等；量测设备占比为33.5%，包括三维形貌量测设备、薄膜膜厚量测设备、套刻精度量测设备、关键尺寸量测设备、掩膜量测设备等。目前，全球半导体检测和量测设备市场也呈现国外设备企业垄断的格局，全球范围内主要检测和量测设备企业包括科磊半导体、应用材料、日立等。科磊半导体一家独大，根据VSLIResearch的统计，其在检测与量测设备的合计市场份额占比为50.8%，全球前五大公司合计市场份额占比超过了82.4%，均来自美国和日本，市场集中度较高。三、 持续优化营商环境深入转变政府职能，优化完善机构职能体系。完善营商环境评价体系，滚动推出营商
11、环境改革政策，探索实施一批突破性、引领性改革举措，提高市场化、法治化、国际化水平，打造国家营商环境示范区。健全12345便企服务功能和市区两级走访企业、“服务包”“服务管家”制度，加强对中小企业服务，构建企业全生命周期服务体系。深入推进“放管服”改革，持续放宽市场准入门槛，进一步精简行政审批事项，实施涉企许可事项清单管理，推进政务服务标准化规范化，扩大政务公开。持续完善政务服务平台建设，加强数字服务、数字监管建设，推进智慧化发展，运用技术手段提升政府治理能力。构建以信用为基础的分级分类市场监管机制，加强事中事后监管，对新产业新业态实行包容审慎监管，实施“互联网+信用监管”，扩大“双随机、一公开
12、”监管。推进符合首都特点的统计现代化改革。深化行业协会、商会和中介机构改革。四、 项目实施的必要性（一）现有产能已无法满足公司业务发展需求作为行业的领先企业，公司已建立良好的品牌形象和较高的市场知名度，产品销售形势良好，产销率超过 100%。预计未来几年公司的销售规模仍将保持快速增长。随着业务发展，公司现有厂房、设备资源已不能满足不断增长的市场需求。公司通过优化生产流程、强化管理等手段，不断挖掘产能潜力，但仍难以从根本上缓解产能不足问题。通过本次项目的建设，公司将有效克服产能不足对公司发展的制约，为公司把握市场机遇奠定基础。（二）公司产品结构升级的需要随着制造业智能化、自动化产业升级，公司产品
13、的性能也需要不断优化升级。公司只有以技术创新和市场开发为驱动，不断研发新产品，提升产品精密化程度，将产品质量水平提升到同类产品的领先水准，提高生产的灵活性和适应性，契合关键零部件国产化的需求，才能在与国外企业的竞争中获得优势，保持公司在领域的国内领先地位。第二章 市场分析一、 全球半导体设备行业情况1、市场规模高速增长近年来，全球半导体产业产能扩张仍在继续，对半导体设备的需求稳定增长，全球半导体设备销售的增速明显。根据SEMI的统计，2020年全球半导体设备销售额为712亿美元，同比增长19.1%，预计2021年半导体设备市场仍维持高增长。下游需求带动半导体设备市场整体发展，全球性的产业转移使
14、得半导体设备市场呈现显著的区域性差异。在经历了美国至日本，日本至韩国和中国台湾的两次产业转移后，目前全球半导体产业正向中国大陆加速转移。根据SEMI的统计，2020年中国大陆地区半导体设备销售额为187.2亿美元，同比增长39.2%，位列第一，中国大陆半导体设备首次占比全球第一，市场占有率快速扩张。2、寡头垄断格局全球半导体设备市场目前处于寡头垄断局面，市场上美日技术领先，以应用材料、阿斯麦、拉姆研究、东京电子、科磊半导体等为代表的国际知名半导体设备企业占据了全球市场的主要份额。根据VLSIResearch的统计，2020年全球前十大半导体设备厂商均为境外企业，市场份额合计高达76.6%。二、
15、 半导体设备行业概况半导体设备是整个半导体产业的重要支撑，半导体产业的快速发展不断推动着半导体设备市场规模的扩大。晶圆厂的主要投资会用于购买生产各类半导体产品所需的关键设备，如光刻设备、刻蚀设备、薄膜沉积设备、质量控制设备、清洗设备、化学研磨CMP设备、离子注入设备等，这些半导体设备应用在半导体制造的核心工艺中，包括光刻、刻蚀、薄膜生长、质量控制、清洗、抛光、离子注入等。半导体设备处于半导体产业链上游的关键位置，先进的半导体设备对先进制程的推进有着至关重要的作用。半导体设备种类众多，涉及技术领域广，需要长期的研发投入以实现技术突破，其先进性直接影响下游客户的产品质量和生产效率，因此在规模化量产前需经过严格的测试以及客户认证，设备的验证壁垒高。同时，为了更好匹配下游客户的工艺提升，半导体设备的技术更新和产品迭代速度需与之保持同步甚至超前。三、 中国半导体设备行业情况1、中国大陆成为全球第一大
