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1、2020年半导体材料行业调研分析报告目录1.半导体材料行业现状41.1半导体材料行业定义及现状介绍41.2半导体材料行业特征51.3半导体材料市场规模分析71.4半导体材料市场运营情况分析81.5行业服务无序化111.6供应链整合度低111.7基础工作薄弱111.8产业结构调整进展缓慢121.9供给不足，产业化程度较低122.半导体材料行业前景趋势142.1半导体材料应用贯穿半导体制造全过程142.2中国半导体材料市场规模持续增长142.3全球占比逐渐上升142.4行业活跃度整体上行152.5晶圆产能加速扩张拉动半导体材料需求增长152.6用户体验提升成为趋势152.7延伸产业链152.8行业
2、协同整合成为趋势162.9生态化建设进一步开放162.10信息化辅助172.11新的价格战将不可避免173.半导体材料行业政策环境分析173.1半导体材料行业政策环境分析173.2半导体材料行业经济环境分析193.3半导体材料行业社会环境分析193.4半导体材料行业技术环境分析194.半导体材料行业竞争分析214.1半导体材料行业竞争分析214.1.1对上游议价能力分析214.1.2对下游议价能力分析224.1.3潜在进入者分析224.1.4替代品或替代服务分析234.2中国半导体材料行业品牌竞争格局分析234.3中国半导体材料行业竞争强度分析235.半导体材料产业投资分析245.1中国半导体
3、材料技术投资趋势分析245.2中国半导体材料行业投资风险245.3中国半导体材料行业投资收益251. 半导体材料行业现状1.1 半导体材料行业定义及现状介绍半导体材料（semiconductor material）是一类具有半导体性能（导电能力介于导体与绝缘体之间，电阻率约在1mcm1Gcm范围内）、可用来制作半导体器件和集成电路的电子材料。半导体材料行业是指从事半导体材料相关性质的生产、服务的单位或个体的组织结构体系的总称。深刻认知半导体材料行业定义，对预测并引导半导体材料行业前景，指导行业投资方向至关重要。半导体材料主要应用于晶圆制造与芯片封装环节。 由于半导体制造与封测技术的复杂性，从晶
4、圆裸片到芯片成品，中间需要经过氧化、溅镀、光刻、刻蚀、离子注入、以及封装等上百道特殊的工艺步骤，半导体技术的不断进步也带动了上游专用材料与设备产业的快速发展。就半导体材料而言，主要应用领域集中在晶圆制造与芯片封装环节。我国半导体材料行业在经过短暂的结构调整后，淘汰掉落后产能、筛选掉不合格企业，并且随着居民消费观念的转变和消费需求的提升，我国半导体材料行业依旧会继续保持增长趋势，未来将会向高品质、高质量的方向发展，呈现品种增多、消费多元化等新趋势。中国半导体材料产业链的参与主体不断丰富，产业生态逐渐健壮。半导体材料行业具备产业规模大、细分行业多、技术门槛高、成本占比低四大特性。随着物联网、人工智
5、能等信息技术的发展和应用，半导体产业快速增长，半导体材料市场需求将保持快速增长态势。根据半导体产品生产流程，可以将半导体材料分为半导体基础材料、晶圆制造材料和半导体封装材料3类。基础半导体材料包括以硅、砷化镓、氮化镓为代表的一、二、三代半导体材料；晶圆制造材料是指在晶圆片上制作各种元器件结构过程中需要使用的各类材料和化学品；封装材料用于封装环节，对芯片进行环境保护，保障芯片工作的稳定性。1.2 半导体材料行业特征1)产业规模大根据 SEMI(半导体设备与材料协会)的数据统计，全球半导体材料产业的市场规模达 443 亿美金，对应全球半导体产业规模约在 3000 亿美金左右，半导体材料市场规模占比
6、接近 15%；2)细分行业多半导体材料是半导体产业链中细分领域最多的产业链环节，其中晶圆制造材料包括硅片、光刻胶、光刻胶配套试剂、湿电子化学品、电子气体、 CMP 抛光材料、以及靶材等，芯片封装材料包括封装基板、引线框架、树脂、键合丝、锡球、以及电镀液等，同时类似湿电子化学品中又包含了酸、碱等各类试剂，细分子行业多达上百个；3)技术门槛高半导体材料的技术门槛一般要高于其他电子及制造领域相关材料，其具备纯度要求高、工艺复杂等特征，在研发过程中需要下游对应产线进行批量测试。同时对应芯片制造过程的不同，下游厂商对材料使用需求的不同，导致对应材料的参数也有所差异；4)成本占比低虽然半导体材料整体产业规
7、模庞大，但由于细分材料子行业众多，导致了单个细分材料往往在半导体生产成本中占比较低。以靶材为例，半导体靶材在半导体材料中的占比约为 3%，对应半导体生产成本占比仅在 35。技术门槛高以及成本占比低导致了半导体材料替代的进展要远低于面板以及消费电子相关领域。1.3 半导体材料市场规模分析半导体材料是半导体产业发展的基础，它融合了当代众多学科的先进成果，在半导体制造技术不断升级和产业的持续创新发展中扮演着重要角色。半导体技术每前进一步都对材料提出新的要求，而材料技术的每一次发展也都为半导体新结构、新器件的开发提供了新的思路。2019年，国内半导体材料在各方共同努力下，部分中高端领域取得可喜突破，国
8、产化进一步提升。受行业整体不景气影响，2019年全球半导体材料市场营收下滑显著，但下降幅度低于整体半导体产业。据中国电子材料行业协会统计，2019年全球半导体材料整体市场营收483.6亿美元（约合人民币3430.7亿元），同比2018年的519.4亿美元下降6.89%。2019年中国半导体材料市场规模81.90亿美元，同比2018年的84.92亿美元下降3.56%，其中晶圆制造材料市场规模27.62亿美元，同比2018年的28.17亿美元下降1.95%；封装材料市场规模54.28亿美元，同比2018年的56.75亿美元下降4.35%。1.4 半导体材料市场运营情况分析半导体材料行业市场运营情况
9、分析主要需要从市场供给分析、市场需求分析、市场价格分析、市场供需平衡、行业盈利能力、行业运营能力等方面进行综合分析。1) 市场供给分析：半导体材料行业市场供给是指在一定的时期内，一定条件下，在一定的市场范围内可提供给消费者的产品或服务的总量。半导体材料市场供给能力分析的时间也应考虑整个项目寿命期，市场范围包括国内市场和国际市场。市场供给分析还可以分为实际的供给量和潜在的供给量，前者是指在预测时市场上的实际供给能力。2) 市场需求分析：我国的半导体材料行业产品及服务结构调整问题不仅仅是对产品进行调整，还是对半导体材料企业分布结构、区域分布结构进行调整。未来一段时间内，行业整合、区域分布结构的调整
10、、企业结构的调整都将是行业结构调整的一个重要内容。随着国家鼓励和规范半导体材料行业发展的政策相继出台，行业正逐步规范，全社会消费意识的不断提高，众多机构和社会资本不断进入半导体材料领域，有力的促进了该行业市场的快速发展，半导体材料行业发展前景广阔。3) 市场价格分析：在经济全球化的趋势下,半导体材料行业经济融入世界市场的广度和深度越来越大。与半导体材料行业规模增长相对照,用户需求也呈稳定增长趋势。市场需从实际情况出发制定合理的半导体材料行业价格,有利于行业规模不断增长和需求不断扩展,有利于保障行业正态良性发展。从长远的趋势看,半导体材料行业市场价格应该维持在较高的合理价位上。价格上涨和回落的过
11、程，主要受人力资源、产品及服务优化、市场竞争、出行运输等各类因素影响，导致半导体材料行业价格产生一定波动，但是供求长期趋于增长稳定状态，长期向好。4) 市场供需平衡：供求平衡是指消除供求之间的不适应、不平衡现象，使供应与需求相互适应，相对一致，消除供求差异，实现供求均衡。实际上半导体材料行业的市场供需存在的一定程度的供需失衡，需求端市场有待挖掘，供应端产品参差不齐。5) 行业盈利能力分析：半导体材料行业的盈利能力主要受到行业的投资回报周期、行业服务周期、行业竞争程度、用户粘性等的影响。部分产品和服务存在投资大,回收慢,竞争激烈,用户粘性不高等现实问题。这些问题的存在使得半导体材料行业的盈利能力
12、有待提高。为了行业的长远发展,半导体材料行业的盈利能力急需改善。6) 行业运营能力：半导体材料行业进入精品化、产业融合的新时代，行业的下半场真正开始了，未来考验的是用户运营能力和产业运营能力。企业之间竞争的并非仅仅是产品能力而是更多的在于运营能力。而嗅觉灵敏的半导体材料企业早已开始转型，立足城市，不断提升其运营能力。随着机器学习等技术的快速发展，人工智能产业发展正以其高端的新兴技术、巨大的商业价值、广阔的应用前景和庞大的产业空间，成为新的重要经济增长点。伴随着人工智能各种应用场景的普及与发展，海量多维的数据将在云端以及边缘侧展开大量处理计算，芯片也面临更加广泛以及多样化的需求，这对AI芯片的计
13、算架构、运算能力、场景与算法适用性、安全可控等都提出了新的课题与挑战。1.5 行业服务无序化 半导体材料行业标准不成体系。服务质量很大程度上依赖于从业人员等个人能力，难以形成规模化管理与复制。 半导体材料行业服务质量难以控制，导致质量问题频发。监管缺失，严重影响用户体验。1.6 供应链整合度低 半导体材料行业供应链及服务流程复杂。小型企业难以为继，初期投入过大，很难打价格战。 半导体材料行业产品标准化程度太低，导致生产周期长且成本高。1.7 基础工作薄弱半导体材料标准不完善，行业相关技术积累和基础设施都比较薄弱，相关体系建设滞后，管理、规范、产品、监测等能力亟待加强。目前而言，半导体材料管理能
14、力还不能适应工作需要。1.8 产业结构调整进展缓慢近年来,尽管我国政府颁布了有利于半导体材料的资源环境税收政策和消费税的结构调整政策,但是由于这两种税收的作用对象狭窄,因而对半导体材料主要服务和产品的生产及推广使用收效不大。可喜的是,企业所得税的两税合一,内外资企业同等待遇解决了多年来我国内外资企业面临的两套税制问题。两套税制把大量的税收优惠给与了外资企业,而未能按国家的宏观政策导向建立税收优惠。这种税制安排不仅造成了内外资企业的税负不公,而且对国家鼓励的半导体材料行业发展,对行业的高效率利用都是极其不利的。此外,我国的进口税收政策也存在类似的问题,亟待解决。1.9 供给不足，产业化程度较低由
15、于基础设施匮乏、技术缺陷且积累不足、产业制度不规范等历史原因，导致半导体材料行业起步较晚。产品质量和服务不到位，行业供给不足，产业化程度较低等。这导致了用户需求难以得到及时的满足。行业亟需提高产品及服务质量，优化基础资源配置，夯实产品技术更新迭代能力，解决用户迫切的需要和痛点。2. 半导体材料行业前景趋势2.1 半导体材料应用贯穿半导体制造全过程在半导体制造过程中，材料的应用贯穿始终。在晶圆制造工艺中，硅片、电子特气、光掩模版、抛光材料等用量较大；在封装测试中，封装基板、引线框架等是较为主要的材料。2.2 中国半导体材料市场规模持续增长根据SEMI统计数据，2012-2019年，中国半导体材料市场规模逐年增长，从2012年的55亿美元增长至2019年的86.9亿美元，复合增长率为5.88%。在全球半导体材料下行趋势下(2019年，全球半导体材料市场规模同比下降1.12%)，中国大陆是唯一半导体材料市场规模增长的地区，2019年中国大陆地区半导体材料市场规模同比增长2.0%。2.3 全球占比逐渐上升从中国半导体材料市场规模占全球比重的变化情况来看，2012-2019年比重逐年增长，从2012年
