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1、PCB工工艺设计计规范_修订信息息表版本修订人修订时间间修订内容容目 录录前言51 目的的62 适用用范围663 引用用/参考标标准或资资料64 名词词解释665 规范范简介776 规范范内容776.1 基板规规格76.2 层间结结构设计计76.2.1 层层间结构构76.2.2 半半固化片片规格886.2.3 板板厚86.2.4 板板厚公差差86.3 外形设设计86.3.1 一一般规则则86.3.2 外外形尺寸寸96.3.3 外外形加工工96.3.4 翘翘曲度1116.4 孔和焊焊盘设计计116.4.1 基基本要求求116.4.1.11 孔壁壁铜厚1116.4.1.22 非金金属化孔孔116.
2、4.1.33 金属属化孔1116.4.2 元元件孔和和元件焊焊盘1226.4.3 导导通孔1126.4.4 金金属化边边126.4.5 槽槽的设计计126.4.6 标标准安装装孔1336.4.7 腰腰形长孔孔136.5 器件工工艺1336.6 布局设设计1446.6.1 原原点、板板框及禁禁布区设设置1446.6.2 布布局基本本原则1146.6.3 装装联工艺艺选择1146.6.4 热热设计要要求1556.6.5 器器件布局局要求1156.6.6 自自动插件件166.6.7 波波峰焊工工艺1666.6.8 回回流焊工工艺1996.6.8.11 基准准点1996.6.8.22 回流流焊器件件布
3、局2206.6.8.33 通孔孔回流焊焊216.7 布线设设计2116.7.1 布布线基本本原则2216.7.2 电电流密度度设定2226.7.2.11 铜箔箔电流密密度设定定指导2226.7.2.22 过孔孔电流密密度设定定指导2226.7.3 线线宽间距距226.7.4 热热焊盘设设计2446.7.4.11 插件件热焊盘盘246.7.4.22 贴片片热焊盘盘256.7.5 布布线2556.7.6 汇汇流条安安装2556.7.7 锡锡道设计计256.8 阻焊设设计2556.9 丝印2266.100 蓝胶胶工艺2266.111 表面面处理设设计2666.122 安规规276.122.1 保险管
4、管的安规规标识2276.122.2 高压警警示符2276.122.3 PPCB板板安规标标识2776.122.4 加强绝绝缘隔离离带电气气间隙和和爬电距距离要求求276.122.5 基本绝绝缘隔离离带电气气间隙和和爬电距距离要求求276.122.6 布局布布线安规规规则2286.133 可测测试性设设计2886.133.1 ICTT测试2886.133.2 功能测测试2886.144 可观观赏性设设计2886.155环保设计计287 RooHS 设计规规范2887.1 工艺规规范2887.1.1 偷偷锡焊盘盘设计2287.1.2 波波峰焊时时孔径与与插针直直径的配配合2997.1.3 热热焊盘
5、设设计2997.1.4 BBGA2297.1.5 TTOP面面焊盘绿绿油开窗窗297.1.6 铜铜薄均匀匀性2997.1.7 湿湿度等级级297.1.8 泪泪滴焊盘盘297.1.9 含含Bi镀层2997.2 无铅焊焊接辅料料297.2.1 辅辅料类型型297.3 印刷电电路板2297.4 无铅工工艺对PPCBAA物料的的要求3307.4.1 耐耐温要求求307.4.2 湿湿度等级级要求3307.4.3 耐耐溶剂性性要求3307.5 焊接参参数推荐荐307.5.1 回回流焊工工艺参数数307.5.2 波峰峰焊工艺艺参数3317.5.3 手手工焊接接工艺参参数3118 附录录318.1 各工序序对
6、PCCB外形形最大尺尺寸的限限制3118.2 FR-4型覆覆铜板基基本性能能指标3318.3 铝基板板常用板板材规格格32前 言本规范由由公司研研发部发发布实施施，适用用于ENNPC的的PCBB工艺的的设计以以及指导导工艺评评审等活活动。本规范由由 各各产品开开发部、电电子工艺艺部 等等部门参参照执行行。1 目 的的规范产品品的PCCB工艺艺设计，规规定PCCB工艺艺设计的的相关参参数，使使得PCCB的设设计满足足可生产产性、可可测试性性、安规规、可观观赏性等等的技术术规范要要求，在在产品设设计过程程中构建建产品的的工艺、技技术、质质量、成成本优势势。2 适用范围围本规范适适用于公公司所有有产
7、品的的PCBB工艺设设计，运运用于但但不限于于PCBB的设计计、PCCB投板板工艺审审查、单单板工艺艺审查等等活动。本规范之之前的相相关标准准、规范范的内容容如与本本规范的的规定相相抵触的的，以本本规范为为准。本规范由由公司研研发部电电子工艺艺部主管管或其授授权人员员，负责责解释、维维护、发发布，研研发部QQA负责责监督执执行。3 引用/参参考标准准或资料料IEC 601194印制制板设计计、制造造与组装装术语与与定义（Printed Circuit Boarddesign manufacture and assemblyTerms and definitions ）4 名词解释释元件面(Co
8、mmponnentt Siide/Topp Siide):过波波峰焊的的制成板板，其不不过波峰峰焊的那那一面；或者两两次过回回流焊的的单板，其其第二次次过回流流焊的那那一面。焊接面(Sollderr Siide/Botttomm Siide):过波波峰焊的的那一面面；或者者两次过过回流焊焊的单板板，其第第一次过过回流焊焊的那一一面。导通孔(Via)：一种种用于内内层连接接的金属属化孔，但但其中并并不用于于插入元元件引线线或其它它增强材材料。盲孔(BBlinnd vvia)：从印印制板内内仅延展展到一个个表层的的导通孔孔。埋孔(BBuriied viaa)：未未延伸到到印制板板表面的的一种导导通
9、孔。过孔(TThrooughh viia)：从印制制板的一一个表层层延展到到另一个个表层的的导通孔孔。元件孔(Commponnentt hoole)：用于于元件端端子固定定于印制制板及导导电图形形电气联联接的孔孔。Stannd ooff：表面贴贴器件的的本体底底部到引引脚底部部的垂直直距离。板厚（PProdducttionn booarddthiicknnesss或 Thhickknesss oof ffiniisheed bboarrd）：最终成成品板的的厚度，包包括阻焊焊厚度，不不包括蓝蓝胶或其其他暂时时性的包包装物、保保护性粘粘接纸等等。铜厚（CCoppper thiicknnesss）
10、：PPCB制制作要求求中所标标注的铜铜厚度为为最终铜铜厚，即即：铜箔箔厚度+镀层铜铜厚。在在PCBB设计加加工中，常常用盎司司(ozz)作为为铜箔厚厚度的单单位，11oz铜厚厚的定义义为1 平方英英尺面积积内铜箔箔的重量量为1盎盎司，对对应的物物理厚度度为355um；2oz铜厚厚为700um，以以此类推推。设计等级级定义：设计等级级供应商制制程能力力IPC标标准应用规定定Classs AA相当于制制程能力力Claass 1等效于标标准的一一般要求求推荐应用用Classs BB相当于制制程能力力Claass 2等效于标标准的特特殊要求求限制应用用无特殊工工艺要求求过孔：绿油覆覆盖过孔孔的焊盘盘，
11、但是是有一个个比成品品孔直径径大5mmil的的无绿油油覆盖区区域。绿绿油不允允许进入入过孔，过过孔的孔孔壁无裸裸铜。“绿油”是阻焊焊的通俗俗称谓。绿油塞过过孔：绿绿油完全全覆盖过过孔焊盘盘，且孔孔内需要要从单面面填充绿绿油，孔孔的一端端要塞严严实，不不能有缝缝隙，过过孔的孔孔壁无裸裸铜。如如果全部部塞满绿绿油，必必须从工工艺上保保证，孔孔的中间间没有空空洞，以以防止焊焊接时，空空洞中的的空气受受热发生生爆孔现现象。该该种工艺艺过孔一一般用于于防止漏漏锡或透透锡。金属化边边：采用用金属化化工艺，在在PCBB边缘的的垂直侧侧面上沉沉积并电电镀金属属，使得得各需要要互联的的内、外外层铜箔箔电气上上相
12、互导导通。5 规范简介介本规范主主要阐述述了，在在PCBB设计过过程中，与与PCBB制造、制制成板的的装联紧紧密相关关的工艺艺方面的的规则、规规定，基基本依据据PCCB制程程能力技技术规范范和PPCBAA制程能能力技术术规范进进行编制制，同时时也吸收收了安规规、可测测试性方方面的内内容。关关于PCCB设计计过程中中有关电电气性能能方面的的内容（电电流密度度的设定定除外），不不在本规规范论述述的范围围内，需需要按照照其他相相关规范范执行，如如：TSS-M1110220022-电力力电子产产品 PCBB EEMC设设计值导导书。本规范按按照PCCB设计计时的基基本顺序序，分别别从基板板材料、层层间
13、结构构、外形形、器件件工艺、布布局、热热设计、装装联工艺艺、布线线、安规规、可测测试性以以及可观观赏性等等方面进进行描述述、规范范。规则则的设置置、级别别的区分分主要基基于成本本、质量量、效率率的考虑虑，牵引引PCBB的设计计向低成成本、高高质量方方面努力力，因而而，某些些制程能能力为CClasss 11的情况况，也被被设定为为设计等等级Cllasss B。为了不断断检验和和发展本本规范，在在实际设设计过程程中，允允许出现现超出本本规范要要求的设设计，但但应该不不超出所所引用的的相关的的PCBB、PCCBA制制程能力力技术规规范、规规则以及及供应商商的实际际情况等等的约束束。而且且必须按按照相
14、关关流程文文件的要要求，经经过技术术论证，并并出具相相关报告告。文中没有有等级规规定的参参数、描描述性要要求，默默认属于于CLAASS A或推推荐应用用要求。有有“应、应应该、必必须、不不能、禁禁止”词语的的规定为为强制要要求，其其他为推推荐应用用要求。6 规范内容容6.1 基板规格格基板材料料的选择择必须考考虑板材材的类型型、Tgg值、阻阻燃等级级以及铜铜厚的标标称值，板板厚规格格采用序序列值。注：板厚厚规格、铜铜厚规格格、层数数只要有有一项落落在CLLASSS B的的，就被被认为是是按照CCLASSS BB来设计计。级别板材类型型Tg/阻燃等级级板厚规格格/mmm铜厚规格格/ozz层数Classs AAFR-44130/1
