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1、FMEA核心小组:功能组长要求潜在失效模式潜在失效后果严重度级别潜在失效起因/机理发生度现行过程控制预防现行过程控制探测探测度P建议措施F1V1EA日期（修订责任及目标完成日期丿201.5.15措采取的措施施:结果P绕线胶带胶带宽度符合产品要求，不可露铜线胶带宽度不足1、露铜线2、造成耐压不良，产品功能丧失3、绕组之间安规距离不足。1:选择与骨架幅宽同宽胶带；2:未考量到作业过程胶带在张力作用下轻微收缩；41、设计选择胶带宽度比骨架幅宽略宽0.5mm1.0mm;2、依据产品结构，考量作业过程张力对胶带宽度的影响。制样组长及工程师首件确认24胶带宽度符合产品要求，不可皱褶。胶带宽度偏宽1、沿骨架
2、壁皱褶2、造成线包大3、造成下站作业困难4、对功能无影响。41:选择与骨架幅宽同宽胶带；2:将张力评估过大.51、设计选择胶带宽度比骨架幅宽略宽0.5mm1.0mm;2、依据产品结构，考量作业过程张力对胶带宽度的影响。制样组长及工程师首件确认240绕线挡墙挡墙高度与绕组铜线同高1、挡墙圈数多2、挡墙厚度太厚1、线包大2、造成下站作业困难3、对功能无影响。41:选择挡墙厚度不合理2：定义挡墙圈数不合理51、计算绕组铜线高度，选择合适的挡墙的圈数，使挡墙高度与铜线同高；2、计算绕组铜线高度，选择合适的挡墙厚度，使挡墙高度与铜线同高。制样组长及工程师首件确认2401、挡墙圈数少2、挡墙厚度太薄1、造
3、成铜线上挡墙2、安规距离不足3、对功能无影响51：选择挡墙厚度不合理2：定义挡墙圈数不合理51、计算绕组铜线高度，选择合适的挡墙的圈数，使挡墙高度与铜线同高；2、计算绕组铜线高度，选择合适的挡墙厚度，使挡墙高度与铜线同高。制样组长及工程师首件确认250理线理线缠线不能超出线架凸点高度理线缠线超出线架凸点高度1、产品外观不符，量产难度大，客户装板浮高。51:引出线股数太多；2:引出线线径太大；3:骨架凸点太低.51:重新选择引出线股数；2:重新选择引出线线径；3:重新选择高凸点骨架.制样组长及工程师首件确认250焊锡焊锡正确焊锡虚焊，假焊，包焊1、产品功能可能丧失，客户抱怨1:焊锡温度2:助焊剂
4、比重和时间不符SOP3:铜线异常不吃锡51、制样时由制样组长及对应工程师确认OK后方可作业；2、制作首件由制样组长及制样组长及工程师首件确认20焊锡后PIN要光亮焊锡后PIN不光亮1、产品外观不符SOP要求，客户装机与PCB焊接虚焊2、音箱不响1:锡使用时间太久无定期进行更换2:原材料厂家锡铅比例超标5对应工程师确认.1、制样时由制样组长及对应工程师确认OIK后方可作业；2、制作首件由制样组长及对应工程师确认.制样组长及工程师首件确认130项目名称:变压器类过程责任部门：APQP小组关键日期：2015.3.14编制人：FMEA日期（编制）2015.3.14项目名称：变压器类过程责任部门：APQ
5、P小组编制人：关键日期：2015.3.14FMEA日期（编制）2015.3.14核心小组:功能组长要求潜在失效模式潜在失效后果严重度级别潜在失效起因/机理发生度现行过程控制预防现行过程控制探测探测度P建议措施F1V1EA日期（修订责任及目标完成日期丿201.5.15措采取的措施施:结果P包CORE反折胶带尺寸符合SPEC尺寸达不到SPEC要求1、产品外观不符安规要求，产品外观不良客户抱怨2、对功能无影响。1:背胶治具无法管控尺寸1、制样时由制样组长及对应工程师确认OK后方可作业；2、制作首件由制样组长及对应工程师确认.制样组长及工程师首件确认2采用治具辅助生技人员制作治具辅助，固定胶带长度12
6、1包胶带方式符合SPEC按照SPEC方式无法作业1、产品外观不符安规要求，产品外观不良客户抱怨2、对功能无影响。1、依据SPEC方式不适合量产作业2、选择节省工时之方式1、向客人建议更合理之方式2、制样时由制样组长及对应工程师确认OIK后方可作业；3、制作首件由制样组长及对应工程师确认制样组长及工程师首件确认2包CORE固定胶带胶带与磁芯厚度相等胶带宽度不足磁芯厚度1、磁芯外露2、与周边零件安规距离不足1:胶带宽度选择不合理2：未考量产品与周边零件之安规距离1、选择与磁芯厚度同宽胶带2、向客户了解与周边零件之安规距离制样组长及工程师首件确认2胶带宽度超过磁芯厚度1、胶带外沿皱褶2、外观不良3、
7、浪费材料成本4、对功能无影响。1:胶带宽度选择不合理1、选择与磁芯厚度同宽胶带制样组长及工程师首件确认2烘烤胶烤干温度太高，时间太长1、产品丧失功能1、设计烘烤温度及时间不合理41、参考类似机种设计温度及时间；2、首样拆解确认制样组长及工程师首件确认24温度低，时间短1、胶未烤干2、磁芯松动3、在客户端使用产生异音4、噪音太大。1、设计烘烤温度及时间不合理41、参考类似机种设计温度及时间；2、首样拆解确认制样组长及工程师首件确认24含浸/烘烤凡立水渗透线圈最里层凡立水没有渗透线圈最里层1、磁芯、线圈松动2、产品整机使用会产生异音3、绝缘度不足易产生耐压不良或短路1:原料凡立水不良2:凡立水比重
8、，烘烤温度,时间，真空时间操作不符SOP要求41:请原料厂家回复改善报告2、制样时由制样组长及对应工程师确认OK后方可作业；3、制作首件由制样组长及对应工程师确认.制样组长及工程师首件确认12FMEA核心小组:功能含浸/烘烤组长要求潜在失效模式潜在失效后果严重度级别潜在失效起因/机理发生度现行过程控制预防现行过程控制探测探测度P建议措施F1V1EA日期（修订责任及目标完成日期丿201.5.15措采取的措施施:结果Px-j/zj产品外观凡立水不烘干，不能粘手产品外观凡立水不能烘干，粘手1、磁芯、线圈松动2、产品整机使用会产生异音3、绝缘度不足易产生耐压不良或短路1:原料凡立水不良2:凡立水比重，
9、烘烤温度,时间，真空时间操作不符SOP要求1：请原料厂家回复改善报告2、制样时由制样组长及对应工程师确认OK后方可作业；3、制作首件由制样组长及对应工程师确认.制样组长及工程师首件确认232二次焊锡焊锡正确焊锡虚焊，假焊，包焊1、产品功能可能丧失，客户抱怨1:焊锡温度2:助焊剂比重和时间不符SOP3:铜线异常不吃锡1、制样时由制样组长及对应工程师确认OK后方可作业；2、制作首件由制样组长及制样组长及工程师首件确认2焊锡后PIN要光亮焊锡后PIN不光亮1、产品外观不符SOP要求，客户装机与PCB焊接虚焊2、对功能无影响。1:锡使用时间太久无定期进行更换2:原材料厂家锡铅比例超标对应工程师确认.1、制样时由制样组长及对应工程师确认OIK后方可作业；2、制作首件由制样组长及对应工程师确认.制样组长及工程师首件确认2包装包装材料正确1、包装材料导致产品运输破损2、包装材料导致产品运输过程造成PIN脚歪斜1、产品在客户端无法正常使用2、产品在客户端无法正常插件1. 包装材料选择不正确2、包装方式不正确31、制样时由制样组长及对应工程师确认OIK后方可作业；2、制作首件由制样组长及对应工程师确认.制样组长及工程师首件确认23项目名称:变压器类过程责任部门：APQP小组关键日期：2015.3.14编制人：FMEA日期（编制）2015.3.14
