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1、芯片焊接技术，想自己焊芯片的可以看看两年前收集的资料，都不记得出处何方，作者看到请见谅!、实训器材:热风枪1台防静电电烙铁1把、手机板1块镣子1把低溶点焊锡丝松香焊剂（助焊剂）吸锡线天那水（或洗板水）三、实训步骤：一、热风枪及电烙铁的调整：一）：豹威850热风枪：1打开热风枪，把风量，温度调到适当位置：用手感觉风筒风量与温度；观察风筒有无风量用温度不稳定现象。2观察风筒内部呈微红状态。防止风筒内过热。3用纸观察热量分布情况。找出温度中心。4风嘴的应用及注意事项。5用最低温度吹一个电阻，记住最能吹下该电阻的最低温度旋扭的位置。二）：星光数显热风枪：1调节风量旋扭，让风量指示的钢球在中间位置。2调
2、节温度控制，让温度指示在380c左右。注意：短时间不使用热风枪时，要使其进入休眠状态（手柄上有休眠开关的按一下开关即可，手柄上无开关的，风嘴向下为工作，风嘴向上为休眠），超过5分钟不工作时要把热风枪关闭。三）：星光936数显恒温防静电烙铁：1、温度一般设置在300C,如果用于小元件焊接，可把温度适应调低，如果被焊接的元件较大或在大面积金属上（如地线的大面积铜箔）焊接，适当把温度调高。2、烙铁头必须保持白色沾锡，如果呈灰色须用专用海棉处理。3、焊接时不能对焊点用力压，否则会损坏PCBS和烙铁头。4、长时间不用要关闭烙铁电源，避免空烧。5、电烙铁一般在拆焊小元件，处理焊点、处理短路、加焊、飞线工作
3、中的使用。使用热风枪拆焊扁平封装IC:）:拆扁平封装IC步骤:1拆下元件之前要看清IC方向，重装时不要放反。2观察IC旁边及正背面有无怕热器件（如液晶，塑料元件，带封胶的BGAIC等）如有要用屏蔽罩之类的物品把他们盖好。3在要拆的IC引脚上加适当的松香，可以使拆下元件后的PC眼焊盘光滑，否则会起毛刺，重新焊接时不容易对位。4把调整好的热风枪在距元件周围20平方厘米左右的面积进行均匀预热（风嘴距PC眼1CM左右，在预热位置较快速度移动，PCB板上温度不超过130-160C）1）除PCB上的潮气，避免返修时出现“起泡”。2）避免由于PCB板单面（上方）急剧受热而产生的上下温差过大所导致PCB焊盘间
4、的应力翘曲和变形。3）减小由于PCB板上方加热时焊接区内零件的热冲击。4）避免旁边的IC由于受热不均而脱焊翘起5）线路板和元件加热：热风枪风嘴距IC1CM左右距离，在沿IC边缘慢速均匀移动，用镣子轻轻夹住IC对角线部位。6）如果焊点已经加热至熔点，拿镣子的手就会在第一时间感觉到，一定等到IC引脚上的焊锡全部都熔化后再通过“零作用力”小心地将元件从板上垂直拎起，这样能避免将PCB或ic损坏，也可避免PCBS留下的焊锡短路。加热控制是返修的一个关键因素，焊料必须完全熔化，以免在取走元件时损伤焊盘。与此同时，还要防止板子加热过度，不应该因加热而造成板子扭曲。（如图：有条件的可选择140C-160c做
5、预热和低部加温补热。拆IC的整个过程不超过250秒）7）取下IC后观察PCB板上的焊点是否短路，如果有短路现象，可用热风枪重新对其进行加热，待短路处焊锡熔化后，用镣子顺着短路处轻轻划一下，焊锡自然分开。尽量不要用烙铁处理，因为烙铁会把PCB板上的焊锡带走，PC眼上的焊锡少了，会增加虚焊的可能性。而小引脚的焊盘补锡不容易。二）装扁平IC步骤1观察要装的IC引脚是否平整，如果有IC引脚焊锡短路，用吸锡线处理；如果IC引脚不平，将其放在一个平板上，用平整的镣子背压平；如果IC引脚不正，可用手术刀将其歪的部位修正。2把焊盘上放适量的助焊剂，过多加热时会把IC漂走，过少起不到应有作用。并对周围的怕热元件
6、进行覆盖保护。3将扁平IC按原来的方向放在焊盘上，把IC引脚与PCB板引脚位置对齐，对位时眼睛要垂直向下观察，四面引脚都要对齐，视觉上感觉四面引脚长度一致，引脚平直没歪斜现象。可利用松香遇热的粘着现象粘住IC。4用热风枪对IC进行预热及加热程序，注意整个过程热风枪不能停止移动（如果停止移动，会造成局部温升过高而损坏），边加热边注意观察IC,如果发再IC有移动现象，要在不停止加热的情况下用镣子轻轻地把它调正。如果没有位移现象，只要IC引脚下的焊锡都熔化了，要在第一时间发现（如果焊锡熔化了会发现IC有轻微下沉，松香有轻烟，焊锡发亮等现象，也可用镣子轻轻碰IC旁边的小元件，如果旁边的小元件有活动，就
7、说明IC引脚下的焊锡也临近熔化了。）并立即停止加热。因为热风枪所设置的温度比较高，IC及PCB板上的温度是持续增长的，如果不能及早发现，温升过高会损坏IC或PCBo所以加热的时间一定不能过长。5等PCB板冷却后，用天那水（或洗板水）清洗并吹干焊接点。检查是否虚焊和短路。6如果有虚焊情况，可用烙铁一根一根引脚的加焊或用热风枪把IC拆掉重新焊接；如果有短路现象，可用潮湿的耐热海棉把烙铁头擦干净后，蘸点松香顺着短路处引脚轻轻划过，可带走短路处的焊锡。或用吸锡线处理：用镣子挑出四根吸锡线蘸少量松香，放在短路处，用烙铁轻轻压在吸锡线上，短路处的焊锡就会熔化粘在吸锡线上，清除短路。另：也可以用电烙铁焊接I
8、C,把IC与焊盘对位后，用烙铁蘸松香，顺着IC引脚边缘依次轻轻划过即可；如果IC的引脚间距较大，也可以加松香，用烙铁带锡球滚过所有的引脚的方法进行焊接。三、使用热风枪拆焊怕热元件一）：拆元件：一般如排线夹子，内联座，插座，SIM卡座，电池触片，尾插等塑料元件受热容易变形，如果确实坏了，那不妨象拆焊普通IC那样拆掉就行了，如果想拆下来还要保持完好，需要慎重处理。有一种旋转风热风枪风量、热量均匀，一般不会吹坏塑料元件。如果用普通风枪，可考虑把PCBS放在桌边上，用风枪从下边向上加热那个元件的正背面，通过PCB板把热传到上面，待焊锡熔化即可取下；还可以把怕热元件上面盖一个同等大的废旧芯片，然后用风枪
9、对芯片边缘加热，待下面的焊锡熔化后即可取下塑料元件。二）：装元件：整理好PC眼上的焊盘，把元件引脚上蘸适量助焊剂放在离焊盘较近的旁边，为了让其也受一点热。用热风枪加热PCB板，待板上的焊锡发亮，说明已熔化，迅速把元件准确放在焊盘上，这时风枪不能停止移动加热，在短时间内用镣子把元件调整对位，马上撤离风枪即可。这一方法也适用于安装功放及散热面积较大的电源IC等。有些器件可方便的使用烙铁焊接（如SIM卡座），就不要使用风枪了。四拆焊阻容三极管等小元件一）：拆元件：1在元件上加适量松香，用镣子轻轻夹住元件，用热风枪对小元件均匀移动加热（同拆焊IC）,拿镣子的手感觉到焊锡已经熔化，即可取下元件。2用烙铁
10、在元件上适量加一些焊锡，以焊锡覆盖到元件两边的焊点为准，把烙铁尖平放在元件侧边，使新加的焊锡呈溶化状态，即可取下元件了。如果元件较大，可在元件焊点上多加些锡，用镣子夹住元件，用烙铁快速在两个焊点上依次加热，直到两个焊点都呈溶化状态，即可取下。二）：装元件：1在元件上加适量松香，用镣子轻轻夹住元件，使元件对准焊点，用热风枪对小元件均匀移动加热，待元件下面的焊锡熔化，再松开镣子。（也可把元件放好并对其加热，待焊锡溶化再用镣子碰一碰元件，使其对位即可。）2用镣子轻轻夹住元件，用烙铁在元件的各个引脚上点一下，即可焊好。如果焊点上的焊锡较少，可在烙铁尖上点一个小锡珠，加在元件的引脚上即可。五使用热风枪拆
11、焊屏蔽罩：一）：拆屏蔽罩：用夹具夹住PCB板，镣子夹住屏蔽罩，用热风枪对整个屏蔽罩加热，焊锡溶化后垂直将其拎起。因为拆屏蔽罩需要温度较高，PCBS上其它元件也会松动，取下屏蔽罩时主板不能有活动，以免把板上的元件震动移位，取下屏蔽罩时要垂直拎起，以免把屏蔽罩内的元件碰移位。也可以先掀起屏蔽罩的三个边，待冷却后再来回折几下，折断最后一个边取下屏蔽罩。二）：装屏蔽罩：把屏蔽罩放在PCB板上，用风枪顺着四周加热，待焊锡熔化即可。也可以用烙铁选几个点焊在PCB板上。六加焊虚焊元件：一）：用风枪加焊在PCB板需要加焊的部位上加少许松香，用风枪进行均匀加热，直到所加焊部位的焊锡溶化即可，也可以在焊锡熔化状态
12、用镣子轻轻碰一碰怀疑虚焊的元件，加强加焊效果。二）：用电烙铁加焊用于少量元件的加焊，如果是加焊IC,可在IC引脚上加少量松香，用光洁的烙铁头顺着引脚一条一条依次加焊即可。一定要擦干净烙铁头上的残锡，否则会使引脚短路。如果是加焊电阻、三极管等小元件，直接用烙铁尖蘸点松香，焊一下元件引脚即可。有时为了增加焊接强度，也可给元件引脚补一点点焊锡。另：BGAIC拆焊技巧主要工艺：对有虚焊可能的BGAIC进行加焊。对需要代换或重（植锡）的BGAIC的拆卸。（包括无胶的和有胶的）。利用植锡板植锡。把BGAIC焊回到板上。BGAIC特点：BGA（Ballgridarrays球栅阵列封装）是目前常见的一种封装技
13、术，现在手机中央处埋器、系统版本、数据缓冲器、电源等均不同形式的采用了BGA寸装IC。它以印制板基材为载体。BGA勺焊球间距为1.50mm1.27mm、1.0mm焊球直径为1.27m、1.0mm0.89mnr0.762mm它使用63Sn/37Pb成分的焊锡球，焊锡熔化温度约为183摄氏度，锡焊球在焊接前直径为0.75mm,回流焊后，锡球高度减为0.46mm0.41mni一、加焊没有胶BGAIC的方法与要点1、热风枪的调整修复BGAIC时正确使用热风枪非常重要。只有熟练掌握和应用好热风枪，才能使维修手机的成功率大大提高。否则会扩大故障甚至使PCB板报费。先介绍一下热风枪在修复BGAIC时的调整。
14、BGA封装IC内部是高密度集成，由于制作的材料不同，所以有的BGAIC不是很耐热，温度调节的掌握尤为重要，一般热风枪有8个温度焊BGAIC一般在3-4档内，也就是说180-250C左石。温度超过250c以上BGA很容易损坏。但许多热风枪在出厂或使用过程中内部的可调节电阻已经改变，所以在使用时要观察风口，不要让风筒内的电热丝变得很红。以免温度太高。关于风量，没有具体规定，只要能把风筒内热量送出来并且不至于吹跑旁边的小元件就行了。还需要注意用纸试一式风筒温度分布况。2、对IC进行加焊在IC上加适量助焊剂，建议用大风嘴。还应注意，风口不宜离IC太近，在对IC加热的时候，先用较低温度预热，使IC及机板
15、均匀受热，能较好防止板内水份急剧蒸发而发生起泡现象。小幅度的晃动热风枪，不要停在一处不动，热度集中在一处BGAIC容易受损，加热过程中用镣子轻轻触IC旁边的小元件，只要它有松动，就说明BGAC下的锡球也要溶化了，稍后用镣子轻轻触BGAIC,如果它能活动，并且会自动归位，加焊完毕。二、拆焊BGAIC如果用热风枪直接加焊修复不了的话，很可能是BGAIC已损坏或底部引脚有断线或锡球与引脚氧化，这样就必须把BGAIC取下来替换或进行植锡修复。无胶BGA焊取BGA、须注意要在IC底部注入足够的助焊剂，这样可以使锡球均匀分布在底板IC的引脚上，便于重装，用真空吸笔或镣子，配合热风枪作加焊BGAIC程序，松动后小心取下，取下IC后，如有连球，用烙铁拖锡球把相连的锡球全部吸掉。注意铭铁尖尽量不要碰到主板，以免刮掉引脚或破坏绝缘绿油。封胶BGA的拆焊在手机中的BGAIC还有一部分是用化学物质封装起来的，是为了固定BGAIC减少故障率，但是如果出现问题，对维修是一个大麻烦。目前在市场上已经出现了一些溶解药水，它们只对三星系列和摩托罗拉系列手机的BGA封胶有良好的效果，有些封胶还是无计
