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1、焊接未焊透和未熔合的危害及防止2011-08-22 17:38 来源： 钢联资讯 作者：紫焰 试用手机平台对于焊接来说，为焊透和未熔合较为常见的缺陷，两者的危害、产生原因及防止措施 为：1、未焊透未焊透的危害：减少了焊缝的有效截面积，使焊接接头的强度下降；因未焊透引起的 应力集中严重降低焊缝的疲劳强度；未焊透可能成为裂纹源，从而造成堆焊缝的破坏。未焊透的产生原因：焊接的参数选择不当，如焊接电流太小、运行速度太快、焊条角 度不当、 电弧发生偏吹、 对接间隙太小以及坡口角度不当等， 未焊透与焊接冶金因素关系不 大；操作失误，如在不开坡口的双面埋弧自动焊中，双面焊时中心对偏等；坡口加工不良， 如钝边
2、太厚或一侧厚、一侧薄，加上焊接电流太小等。未焊透防止措施：使用较大电流焊接是防止未焊透缺陷的基本方法。角焊缝时，用交 流代替直流可防止磁偏吹。 另外， 合理设计坡口并保持坡口清洁、 用短弧焊等措施可以有效 防止未焊透的产生。2、未熔合未熔合是一种面积型缺陷，坡口侧未熔合和根部未熔合明显减少了承载截面积，应力 集中比较严重，其危害型仅次于裂纹。未熔合的产生原因：焊接面未清理干净，有油污或铁锈；坡口形状不合理，有死角； 焊接电流太小；焊枪没有充分摆动；焊工擅自提高电流以加快焊接速度等。未熔合防止措施：采用较大焊接电流，正确进行施焊操作并保持坡口的清洁，是防止 未熔合产生的主要手段。 （紫焰 ） 焊
3、接过程中的其它工艺因素，如坡口尺寸，间隙大小，电极倾角，工件的斜度，接头的空间 位置等对焊缝成形有影响。1，坡口和间隙 坡口或间隙的尺寸增大， 则焊缝熔深略有增加， 而余高和熔合比显著减小， 因此通常用开坡口的方法控制焊缝的余高和调整熔合比。2，电极（焊丝）倾角焊丝倾角的方法和大小不同， 电弧对熔池的力和热的作用就不同， 从而对焊缝成形的影响 各异。前倾焊时，电弧力后排熔池金属的作用减弱，熔池底部液体金属增厚，熔深减小，而 电弧对熔池前方的母材的预热作用加强，故熔宽增大。焊丝倾角 a 越大，这一作用越明显。 后倾焊时， 情况则相反。 实际工作中，后倾焊只有在某些特殊情况下使用。 例如焊接小直径
4、 圆筒形工作的环焊缝等。3，工作斜度焊接倾斜的工件时， 有上坡焊和下坡焊两种情况。 上坡焊时， 液体的重力有助于熔池金属 排向熔池尾部，因而熔深余高增加，而熔宽减小。若斜角B大于六度至十二度，则焊缝余高过大，两侧出现咬边，成形明显恶化。下坡的情况与上坡焊相反，当B小于六度至八度时，焊缝的熔深和余高均减小，而熔宽略有增加，焊缝成形得到改善， 继续增大B角，将会产生未焊透，焊瘤等缺陷。4，工件厚度和工件散热条件（太长未发表）五 MIG 焊缺陷及其成因1，焊缝金属裂纹1） 母材焊接性不良 2）焊丝与母材选配不当3）焊缝深度比太大 4）熄弧不佳导致产生弧坑2，近缝区裂纹1）母材焊接性不良 2）焊丝与母
5、材选配不当（焊缝固相线温度远高于母材固相线温度）3）近缝区过热 4）焊接热输入过大3，焊缝气孔1）工件清理质量低（表面有氧化膜，油污，水份）2）焊丝清理质量低3）保护气体保护效果不好 4） 电弧电压太高 5）喷嘴与工件距离太大4，咬边1） 焊接速度太高2）电弧电压太高 3）电流过大4） 电弧在熔池边缘停留时间不当5）焊枪角度不正确5，未熔合1）零件边缘或其破口表面清理不足 头设计不合理2）热输入不足（电流过小）3）焊接技术不合适 4）接6，未焊透1）接头设计不合适（坡口太窄） 入不合适（电流过小，电压过高）2）焊接技术不合适（电弧应处于熔池的前沿）4）焊接速度过高3）热输7,飞溅1）电弧电压过
6、低或过高 2）焊丝与工件表面清理不良3）送丝不稳定4）导电嘴严重磨损 5）焊接动特性不合适（对整流式电源应调节直流电感；对逆变式电源应调整控制回路的电子电抗器）电流的种类和极性影响到工件的热输入，熔滴过渡以及熔池表面氧化膜的去除等。焊丝直径及焊丝伸出长度影响到电弧的集中系数，电弧压力的大小，也影响到焊丝的熔化和熔滴过渡，因此都会影响到焊缝的尺寸。1，直流反接时的熔深和熔宽都要比直流正接的大，交流电弧焊接时介于上面两者之间，这是由于熔化极电弧阳极（工件）析出的能量圈较大所致。直流正接时，焊丝为阴极，焊丝 的熔化率较大，使焊缝余高较大，焊缝成形不良，熔化极电弧焊一般采用直流反接。2，焊丝直径和伸出
7、长度同样电流下改变焊丝直径（即改变电流密度），焊缝的形状和尺寸将随之改变。未熔合图片未熔透图片气孔”在C02焊中，常产生气孔的主要原因是C02气体中有水造成的。朱焊透”未焊透的主要原因，是焊接速度过快或者是焊接电流选择太小，通常情况下，此方法的焊接电流的选择要大于焊条电弧焊，因为C02焊的熔深比较差，而焊接电流是决定熔深的主要因素。未熔合”在C02焊未熔合的原因很多，一定焊接口的清理不当，二是焊接速度过快，当然主要的原 因是焊接电压的选择过小，因为焊接电压决定熔宽。为了处理好上述三种焊接缺欠，必须对供气质量进行控制，同时也要对焊接参数进行合理的调整，常说的焊接参数指标就是线能量的选择匹配。正式焊之前，应通过试焊，来确定其参数。气孔”在C02焊中，常产生气孔的主要原因是C02气体中有水造成的。未焊透”未焊透的主要原因，是焊接速度过快或者是焊接电流选择太小，通常情况下，此方法的焊接电流的选择要大于焊条电弧焊，因为C02焊的熔深比较差，而焊接电流是决定熔深的主要因素。未熔合”在C02焊未熔合的原因很多，一定焊接口的清理不当，二是焊接速度过快，当然主要的原 因是焊接电压的选择过小，因为焊接电压决定熔宽。为了处理好上述三种焊接缺欠，必须对供气质量进行控制，同时也要对焊接参数进行合理的调整，常说的焊接参数指标就是线能量的选择匹配。正式焊之前，应通过试焊，来确定其参数。
