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1、可 靠 度 測 試 規 範Reliability Test Specification編號No.WI7308修訂日期Amendment Date版本VersionV.01頁次Page1發行日期Release Date90.11.12可 靠 度 測 試 項 目 目 錄NOEvaluation Test Items 評價項目1Temperature Distribution 溫度分布2Component Temperature Rise 元件溫度上昇3Parts Derating 元件餘裕度 4Thermal Runaway 熱暴走5High Temperature Short Circuit 高
2、溫短路6Life of Electrolytic Capacitor 電解電容算出壽命7Noise Immunity 雜訊免疫能力8Electro Static Discharge 靜電氣9Lightning Surge 雷擊10Input ON/OFF At High Temperature 高溫輸入ON/OFF11Low Temperature Operation 低溫動作確認12Dynamic Source Effect動態輸入變動13Fan Abnormal Operation FAN FAN異常動作14Vibration 振動15Shock 衝擊16Abnormal Ripple 異
3、常漣波確認17High Temperature Test 高溫測試18Low Temperature Test 低溫測試19Temperature /humidity Test 溫溼度循環測試20Strife Test 壓力測試21PLD Test 輸入瞬斷測試常溫、常濕：定義濕溫度，相對溼度可 靠 度 測 試 規 範Reliability Test Specification編號No.WI7308修訂日期Amendment Date版本VersionV.01頁次Page2發行日期Release Date90.11.12INPUT SOURCE待測物負載短路用治具溫度記錄器1. Tempera
4、ture distribution 溫度分布：1.1 目的：確保待測物之可靠度；確認各元件均在溫度規格範圍內使用及有無元件異常 溫度上升。 1.2 適用：所有機種適用。 1.3 測試條件： a.輸入電壓：規格範圍之最小、最大值。(AC 115V/230VAC 90V/265V) b.負 載：100% (最小0%、最大,100%)。 c.輸出電壓：額定。 d.周圍溫度：常溫。 e.接線圖： 1.4測試方法:a. 輸入電壓加入後，穩定狀況下，測元件表面及銲接點之溫度分佈。b. 參考溫度Derating 率。c. 量測之溫度與溫度Derating率比較，確認有無異常發熱元件，參考溫度 Deratin
5、g 率。可 靠 度 測 試 規 範Reliability Test Specification編號No.WI7308修訂日期Amendment Date版本VersionV.01頁次Page3發行日期Release Date90.11.12 1.5 溫度Derating 率NO元件名稱溫度判定標準備註電阻電阻最高耐溫之電容電容最高耐溫減半導體1. Schotty Diode 取Tj 之2. 其它半導體（電晶體MOSFET取Tj之）熱暴走高溫短路測試Ta :55Load :100Ta :65 Load :70Input :85V/265V時（Tj*80）+5為判定基 礎基板1. FR-4 : 1
6、152. CEM-3 : 1103. CEM-1 : 1004. XPC-FR : 1005. 判定：PCB 最大耐溫減與基板板厚無關變壓器（含電感）絕緣區分： A種種種標準溫度：105 120 130熱偶式： 90 105 110Abnormal : 150 165 175可 靠 度 測 試 規 範Reliability Test Specification編號No.WI7308修訂日期Amendment Date版本VersionV.01頁次Page發行日期Release Date90.11.12INPUT SOURCE待測物溫度記錄器負載 2 Component temperature
7、rise 元件溫度上升： 2.1目的：確保待測物之可靠度，確認各元件均在溫度規格內使用。 2.2適用：所有機種適用。 2.3測試條件： a.輸入電壓：規格範圍之最小、額定、最大。 b.負載：規格範圍之最大。 c.輸出電壓：額定。 d.周圍溫度：常溫。 e.接線圖： 2.4測試方法：a. 依測試條件設定，當溫度達到熱平衡後，以熱電偶測定元件溫度，基板上之元 件銲點需測量溫度。 b.參考溫度 Derating 計算出最大溫升規格值t. (i.e. Derating Curve 在100% Load 100% 下最高至50，則以附表 Derating 率之溫度減去50得100%之LOAD下之t.；6
8、0時，Derating率為70%， 則減去60得到70%之t.) 實際負載在100%時依減50之t.為規格值。 c.元件之選擇以R-1溫度分佈測得之發熱較多元件做測定。 d.元件實際溫升不能超過計算得出之t.。可 靠 度 測 試 規 範Reliability Test Specification編號No.WI7308修訂日期Amendment Date版本VersionV.01頁次Page發行日期Release Date90.11.12INPUT SOURCE待測物SCOPE負載 3. Parts derating元件餘裕度： 3.1目的：確保待測物之可靠度，確認元件實際使用時能在絕對最大額定
9、下之Derating 率範圍內。 3.2適用：所有機種適用。 3.3測試條件：a. 測試待測物在下列條件下一次測和二次測主迴路波形（電流波形和電壓波形） 定額輸入和輸出 低壓起動 短路開機 開機後短路 滿載關機（不做記錄） b.各迴路波形和元件耐壓請參考元件Derating c.接線圖：可 靠 度 測 試 規 範Reliability Test Specification編號No.WI7308修訂日期Amendment Date版本VersionV.01頁次Page發行日期Release Date90.11.12 3.4 元件DeratingSurge：I2tNO元件名稱溫度判定標準備註電阻8
10、0電阻最高耐壓之90Surge 取耐壓之95電容電容最高耐壓之85（AC 輸入電容取耐壓之95）Ripple 電流取100鉭質電容取耐壓之80二極體（Diode） VRM VRSM ISFM SurgeSCR 80 95 90 90TRIAC 80 95 90 90Bridge-Diode 80 95 90 90Diode 80 95 90 90Scotty Diode 90 95 90 90Zener Diode 90 90LED 80 95 90 90電晶體MOSFETVDSS/VCE :取規格之95VGSS/VBE :取規格之95ID/IC :取規格之95IB :取規格之95Fuse取額定電流之70Surge : 65可 靠 度 測 試 規 範Reliability Test Specification編號No.WI7308修訂日期Amendment Date版本VersionV.01頁次Page7發行日期Release Date90.11.12恒溫槽INPUT SOURCE待測物溫度記錄器負載電流電壓 4. Thermal runaway熱暴走： 4.1目的：確認過負載、出力短路下，保護之餘裕度。 4.2適用：所有機種適用。 4.3測試條件： a.輸入電壓：規格之輸入電壓
