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1、温度循环与冷热冲击的区别想想他说的有道理，温冲应该是针对结构性，工艺性的缺陷的测 试，而温度变化是把器件缺陷暴露出来，当然材料缺陷也可以发现。实践中，温度变化速度一般为5到10度每分钟，低之变成了高低 温试验，高了我们称为快速温变，温度变化呈线性，试验时间一般较 长，短时间难以发现产品缺陷温冲一般规定变化时间在5mi n以内，指温度点到达稳定时耗的时 间，温度变化不追求线性，只追求速度，一般过冲较大（我们不是 2 箱式的，是吹风式的），再有一个证据支持 timex 观点的是，做高低温循环试验有时候会 通电工作，做温冲比较少。我们实验室是做电子产品的，不知道其他 产品的试验方法温度冲击和温度循环
2、可以统称为温度变化试验， IEC 称之为 change of temperature。温度变化方式有两种，一种是规定转换时 间，譬如两箱法的温度冲击箱，一种是规定温变率，普通的温湿度或 快速温变箱（又有人叫 EES 箱）、甚至是 HALT 箱都可以实现特定的 温变率，好像没有哪个标准界定多大的温变率才叫做温度冲击。我觉得叫啥不重要，关键是要分清两种方法的试验目的，或者说 想针对什么失效模式，通常而言，温度冲击针对元器件级或工艺；温 度循环针对整机，譬如容差检验方面，16 楼斑竹贴的东西就解释得很 好，大家不妨在实际工作中尝试下二者的区别，有啥心得了在到此跟 大家分享。失效机理不一样：1. 温度
3、循环和温度冲击最大的区别是温度变化率的大小区别。这就导致了在不同温度变化率的情况下，物质的热胀冷缩的性能 区别。不同材料的 CTE 的能力不同，温度变化太快的话，会对材料的保 持力（金属键-李自健-共价键-范德华力，主要将来就是长程有序（晶体） 和短程有序（塑料） ）产生影响，一般晶格结构的材料(金属键-李自健-共价键-范德华力)失效机理 是CTE，但是非晶格结构(范德华力)的材料(如塑料材料)不仅是CTE , 还会由于温度变化太快产生的内部由于短程有序的分子间力的剧烈变 化的龟裂。長久以來,溫度循環與溫度衝擊再說法上就一直沒有明確的定義,若 以 IEC 60068 Part 2-14 Cha
4、 nge of temperatur 的定義又區分為Test Na: Rapid change of temperature with prescribed time of transition,Test Nb: Change of temperature with specified rate of change 以及 Test Nc: Rapid change of temperature. two-fluid- bath method.Test Na則應屬溫度衝擊試驗(air to air),Test Nb屬溫度循環試驗 (air to air), Test Nc亦屬溫度衝擊試驗/不同於
5、Na是Nc是採用雙槽式 液態衝擊.美軍規範MIL-STD-810F Method 503.4則定義為當溫度變化率 超過10c/分鐘時定義為溫度衝擊,IPC 9701則定義當溫度變化率 20c/分鐘時為溫度衝擊試驗.溫度循環與溫度衝擊使用時機與產品型態及產品生命週期所負責 的任務需求有關,使用上需謹慎以免過應力(Over strress)造成產品終其一生都不會出現的失 效的模式再試驗中出現.對於使用在汽車引擎室及車身外部的車電產品在執行可靠度驗證 時可考慮採用 Liquid to Liquid 的溫度衝擊,日系廠商對於 PCB 裸板 (Bare board)亦傾向採用Liquid to Liqu
6、id的溫度衝擊，至於SMT後的 PCBA 則大都以溫度循環為主要驗證方式才能充分驗證 CTE 效應對可 靠度所產生的影響.温度循环试验Temperature Cycl ing Test温度循环效应:丧失电性 功能,润滑剂变质而失去润滑作用，焊点裂化、PCB脱层、结构丧失机械 强度与塑性变形,玻璃与光学制品破裂,焊点裂锡,零件特性能退化,断裂, 移动件松弛,材料收缩膨胀,气密与绝缘保护失效.1.环境模拟试验为主要目的，在试验应用上以高/低温缓慢变化为主。2.观察焊点可靠度(Solder Reliability)为主要目的，则以快速温度 变化为主，目前针对 PCBA 之无铅焊点可靠度验证则大都以每分钟 15弋20弋的温变化率作为最主要试验条件。温度冲击试验(Thermal Shock-TST)对于ICs、PCB以及需具有 高可靠度需求之产品进行可靠度寿命测试
