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1、泓域咨询/株洲存储芯片项目申请报告报告说明目前，物联网设备主要基于MCU平台开发，其基本构成为MCU、存储器、传感器、网络模块及供电电池等。据GSMA（全球移动通信联盟），2019年全球物联网连接数达到120亿，预计将于2025年达到246亿。根据FortuneBusinessInsight数据，2019年全球IoT的市场规模为2,507.2亿美元，这一数字在2027年预计将达到14,631.9亿美元，年均复合增长率为24.9%。根据赛迪顾问发布的2019-2021年中国物联网市场预测与展望数据，预计中国物联网市场规模将保持20%以上的增长速度，到2021年，市场规模将达到26,251.3亿元
2、。随着物联网市场规模的快速增长，对MCU的需求量进一步增加。根据谨慎财务估算，项目总投资45875.55万元，其中：建设投资34793.53万元，占项目总投资的75.84%；建设期利息754.33万元，占项目总投资的1.64%；流动资金10327.69万元，占项目总投资的22.51%。项目正常运营每年营业收入97500.00万元，综合总成本费用82288.20万元，净利润11101.90万元，财务内部收益率16.82%，财务净现值10517.68万元，全部投资回收期6.50年。本期项目具有较强的财务盈利能力，其财务净现值良好，投资回收期合理。该项目工艺技术方案先进合理，原材料国内市场供应充足，
3、生产规模适宜，产品质量可靠，产品价格具有较强的竞争能力。该项目经济效益、社会效益显著，抗风险能力强，盈利能力强。综上所述，本项目是可行的。本报告基于可信的公开资料，参考行业研究模型，旨在对项目进行合理的逻辑分析研究。本报告仅作为投资参考或作为参考范文模板用途。目录第一章 行业、市场分析8一、 集成电路行业概况8二、 全球集成电路行业概况9三、 MCU行业发展概况11第二章 绪论17一、 项目概述17二、 项目提出的理由18三、 项目总投资及资金构成19四、 资金筹措方案19五、 项目预期经济效益规划目标20六、 项目建设进度规划20七、 环境影响20八、 报告编制依据和原则21九、 研究范围2
4、1十、 研究结论22十一、 主要经济指标一览表22主要经济指标一览表22第三章 产品规划与建设内容25一、 建设规模及主要建设内容25二、 产品规划方案及生产纲领25产品规划方案一览表25第四章 选址分析27一、 项目选址原则27二、 建设区基本情况27三、 坚持制造强市，加快建设更具实力的中国动力谷33四、 建设高标准市场体系36五、 项目选址综合评价36第五章 法人治理结构38一、 股东权利及义务38二、 董事40三、 高级管理人员44四、 监事46第六章 运营模式48一、 公司经营宗旨48二、 公司的目标、主要职责48三、 各部门职责及权限49四、 财务会计制度52第七章 工艺技术分析5
5、6一、 企业技术研发分析56二、 项目技术工艺分析58三、 质量管理59四、 设备选型方案60主要设备购置一览表61第八章 节能方案说明62一、 项目节能概述62二、 能源消费种类和数量分析63能耗分析一览表63三、 项目节能措施64四、 节能综合评价65第九章 项目环保分析67一、 编制依据67二、 建设期大气环境影响分析67三、 建设期水环境影响分析70四、 建设期固体废弃物环境影响分析70五、 建设期声环境影响分析71六、 环境管理分析71七、 结论72八、 建议72第十章 组织机构及人力资源74一、 人力资源配置74劳动定员一览表74二、 员工技能培训74第十一章 投资估算76一、 投
6、资估算的编制说明76二、 建设投资估算76建设投资估算表78三、 建设期利息78建设期利息估算表78四、 流动资金79流动资金估算表80五、 项目总投资81总投资及构成一览表81六、 资金筹措与投资计划82项目投资计划与资金筹措一览表82第十二章 经济效益84一、 经济评价财务测算84营业收入、税金及附加和增值税估算表84综合总成本费用估算表85固定资产折旧费估算表86无形资产和其他资产摊销估算表87利润及利润分配表88二、 项目盈利能力分析89项目投资现金流量表91三、 偿债能力分析92借款还本付息计划表93第十三章 项目风险防范分析95一、 项目风险分析95二、 项目风险对策97第十四章
7、总结99第十五章 附表102建设投资估算表102建设期利息估算表102固定资产投资估算表103流动资金估算表104总投资及构成一览表105项目投资计划与资金筹措一览表106营业收入、税金及附加和增值税估算表107综合总成本费用估算表107固定资产折旧费估算表108无形资产和其他资产摊销估算表109利润及利润分配表109项目投资现金流量表110第一章 行业、市场分析一、 集成电路行业概况按照产业链划分，集成电路产业链可以划分为上游支撑产业、中游制造产业及下游应用产业三部分。其中，上游支撑产业包括材料、设备、EDA及IP等，中游制造产业包括集成电路设计、制造及封装测试，下游应用市场包括PC、通信、
8、消费电子、汽车电子、工业等终端应用行业，几乎涵盖了社会生活中的方方面面。就集成电路产业的中游来说，按照是否自建晶圆制造产线可主要分为IDM（IntegratedDeviceManufacturing，垂直分工模式）模式和Fabless（Fabrication-Less，无晶圆厂模式）模式，具体如下：IDM模式下，集成电路企业的业务涵盖集成电路设计、晶圆制造、晶圆测试以及芯片封装测试整个流程，优势在于能够统一协调和控制芯片的工艺标准、技术路线，发挥各个环节协同效应。20世纪80年代，集成电路企业多采用这一模式。该模式对于企业的资金实力、内部流程管控能力、研发设计能力、资源整合能力和生产销售能力均
9、有着较高的要求。随着集成电路行业分工格局的不断优化，行业逐渐向具有轻资产、专业性更强的Fabless模式转变，晶圆制造和封装测试也从垂直整合模式中剥离出来，形成了单独的晶圆厂、晶圆测试厂以及封装厂。当前，IDM模式下的集成电路企业数量较少且多为国际知名公司，如三星、英特尔、德州仪器等，我国采用IDM模式的集成电路企业主要有士兰微、华润微、长江存储及长鑫存储等。Fabless模式下，企业专注于集成电路设计和产品销售两个环节，将晶圆制造、晶圆测试和芯片封测等环节全部委托给外部晶圆代工厂、晶圆测试厂以及芯片封测厂完成，自身不进行生产活动，优势在于能够专注于先进芯片的研发设计，无需大额固定资产投资，具
10、有轻资产、灵活度高及市场反应灵敏等特点。当前，Fabless模式已经成为集成电路行业的主要运营模式，苹果、高通、博通、英伟达及联发科等国际知名集成电路设计企业，以及我国主要集成电路设计企业华为海思、紫光展锐及兆易创新等均采用Fabless模式。Fabless模式下，晶圆代工、晶圆测试和芯片封测等生产环节企业，与设计企业相互配合。晶圆代工企业，资金门槛高，行业内企业数量较少。当前，全球晶圆代工厂包括台积电、台联电、格罗方德（GlobalFoundries）及中芯国际等。晶圆测试、芯片封测等后端环节的集成电路企业相对分散，数量众多，较为知名的企业有中国台湾的日月光、矽品，国内的长电科技、通富微电及
11、华天科技。二、 全球集成电路行业概况1、全球集成电路市场规模情况WSTS数据显示，2015-2018年全球集成电路市场规模保持不断增长，从2015年的2,745亿美元增长至2018年的3,933亿美元，年均复合增长率达12.73%。受国际贸易摩擦影响，2019年全球集成电路行业市场规模为3,304亿美元，较2018年下降16.00%。随着5G通信、新能源汽车、物联网、人工智能和其他新兴应用的持续增长，2020年集成电路行业有所复苏，全球市场规模为3,612亿美元，较2019年增长9.32%。根据WSTS预计，2021年及2022年全球集成电路市场规模将分别达到4,596.85亿美元及5,107
12、.88亿美元，较上一年增长率分别为27.3%及11.1%。依功能不同，集成电路产品主要分为四类，分别为存储器芯片、逻辑芯片、模拟芯片以及微处理器。根据WSTS数据显示，2020年全球集成电路行业市场规模占比最大的是逻辑芯片和存储器芯片，占比分别为32.78%和32.52%，市场规模分别达1,184.08亿美元和1,174.82亿美元。根据WSTS预计，2021年整个集成电路市场中，规模增长最快的是存储器芯片，较2020年增长37.1%，市场规模达1,611.10亿美元；其次是逻辑芯片，较2020年增长26.2%，市场规模达1,493.88亿美元。届时，存储芯片占整个集成电路行业市场规模的比重将
13、从2020年的32.52%提高至35.05%，而逻辑芯片、微处理器以及模拟芯片的市场规模占比分别为32.49%、16.82%和15.64%。2、全球集成电路市场和产业分布情况从消费市场来看，2020年中国半导体全球市场份额达到34.4%，蝉联全球半导体消费市场第一的位置。美国、欧洲、日本及其他市场占比分别为21.7%、8.5%、8.3%和27.1%。从供给端来看，美国仍是当今世界集成电路市场份额占比最大的国家，且遥遥领先。ICInsights报告显示，2020年总部设在美国的公司贡献的市场份额占全球集成电路市场总量的55，其中IDM模式占比50%，Fabless模式占比64%，三项占比均远超其
14、他国家和地区。集成电路行业由于较高的门槛，行业集中度相对较高，头部效应明显。目前，全球集成电路市场主要由美国、欧洲、日本及韩国的企业所占据。按照收入排名，英特尔在2020年继续保持全球第一大集成电路厂商的地位，其次分别是三星、SK海力士和美光。2020年全球前十名集成电路企业的市场占有率达到了56%。三、 MCU行业发展概况MCU芯片通常包括三大主要部分：运算内核、嵌入式存储器和各种外设。当前32位的运算内核主要是基于ArmCortex-M内核架构，由于其良好的生态以及极佳的可拓展性，逐渐成为全球消费电子和工业电子产品的核心。存储器则包含嵌入式SRAM和NORFlash，它们的容量和速度直接决
15、定了MCU的程序存储量和运行速度。各种外设包括各类通讯接口、传感器、时钟、定时器和模数转换（ADC）模块等，它们决定了外接设备数量和种类。1、MCU的市场规模根据ICInsights的数据显示，全球MCU产品出货量从2015年的220.58亿颗增长至2020年的360.65亿颗，其市场规模从2015年的159.45亿美元增长至2020年206.92亿美元。ICInsights预测，2026年全球MCU市场规模将从2020年的207亿美元增长至285亿美元。据IHS数据统计，2019年中国MCU市场规模达到256亿元。由于中国物联网和新能源汽车行业的增长速度领先全球，带动下游应用产品对MCU产品需求保持旺盛，中国MCU市场增长速度继续领先全球。2020年中国MCU市场规模超过268亿元，较上年相比增长5%。1-1-142未来5年，随着疫情影响的逐步降低，全球经济形势将逐步好转，中国经济率先复苏并持续增强，在物联网、新兴医疗电子及新能源等应用领域
