TLP2301,TLP2303低功耗耐高温SOP封装中速光耦

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1、TLP2301 , TLP2303低功耗中速光耦RS232通信光耦关键词:低功耗光耦,中速光耦, 类别:现场总线,电源TLP2301是东芝新推出的一款 SOP封装晶体管输出光耦合器,相比传统的晶体管输出光耦TLP2301在晶片上进行了改善,可以在低至1mA的输入电流下进行驱动,同时保证了20k的传输速率,并且有非常广的工作温度:-55至125 C。 TLP2303则采用达灵顿输出。它们填补了普通晶体管输出光耦与高速光耦中间20K-100K的中速和低成本需求,因此非常合适的用在一些使用 RS232通信,电源,控制设备,自动化设备等领域。TLP2301TLP2303TLP2301TLP2303TL

2、P2301TLP2303封装SOPSOP输入电流1 mA0.5 mA工作温度-55125 C-40125 C 速度20Kbps100Kbps我们知道,由于晶体管输出光耦由 LED+光敏三极管组成,而工作时三极管基区存在少数载 流子电荷存储的现象,因此在我们撤掉输入信号时, 输出端需要相当长的一段时间才能关闭, 这种状况尤其在负载电阻大的情况下尤为明显。下图为在TLP185在RL=1.9K Q的条件下测试输出端关断时间Toff =70us ,并且Toff还会随着RL的增加而增加,这严重限制了它的速度。TLP185而TLP2301在此基础上进行了晶片改善,使得负载电阻大小对它关断时间的影响大大降低, 它将三极管的基极引出通过一个电阻接到GND,因此在我们撤掉输入信号时,基区电荷通过此电阻快速释放掉,因此将大大缩短关断时间, 使得Toff=8us左右,并且这还是在 RL=10K Q的情况下所测得值。6TLP2301

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