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1、 各引脚电容靠近各自引脚放置，越近越好；2、 芯片底部接地，并打多个过孔背部尽量铺放大面积铜散热用；3、 10脚0.1UF电容地最好接芯片11脚或12脚到芯片地，不要太绕，见此图走线；4、 图中二极管建议使用SS34；5、 图中电感建议使用电感量为10-22UH；电流为设定输出电流的1.5倍。应用注意事项：1.图中打*的器件，在画板的时候必须放置相对应的引脚最近处；2.图中10脚对电容0.1UF，在画板时电容地优先接到芯片7脚，此电容为芯片内部供电滤波用；3.IC芯片底部散热片（焊盘）需接地，并通过多个通孔(3*3/4*3)与背部铜皮相连，背部铜皮应做到设计最大面积来给予散热，也可适当露铜更优；4.图中RX和CX位号为EMI预留元件，应用时两元件靠近D1二极管放置效果最为理想，如不需EMI测试可不要；5.图中RL和CL位号为高压输入9V以上必须使用，输入通电可降低瞬态电压，以免损坏IC；6.如充单节4.2V锂电池可把图中13脚（CS端）悬空不接，如接到10脚则为充8.4V锂电池；7.电池保护IC建议选用过充电压大于8.5V以上；
