PCB板各种基材的区别

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1、PCB 板,板材的区别:型号材质特点价格主要区别-从断层上看PCB颜色FR-4玻璃纤维板1. FR-4是由铜箔与经浸渍阻燃性环氧树脂玻璃纤 维布层压而成2. 它的原材料采用的是进口电子级玻璃纤维布制成 的,是制作多层印制电路板的重要基材3. 具有较高的机械性能和介电性能,较好的耐热性 和耐潮性,并有良好的机械加工性4. RF-4基板是由浸了环氧树脂的玻璃纤维布层压 而成,电气和机械性能都较优良,价格高1. FR-4环氧板的切面有灰白色的 玻璃纤维布夹在中间.2. FR-4环氧板的韧性要比CEM-1 绝缘板好的多,散热性能也是最 好的表面颜色上我CEM-1半玻纤板, 两面是玻纤 布,中间是 纸(

2、只能电脑 冲孔)1.CEM-1这种复合基板,它是以木浆纤维纸或棉浆 纤维纸作芯材增强材料。2单面玻纤板(必须要电脑钻孔,不能模冲)3. CEM-1基板只有上下表面是玻璃纤维的,中间是 浸酚醛树脂的纸质材料,其电气和机械性能不如 FR-4。4. CEM-1最便宜(外包一层波纤布,用的阻燃粘合 齐U),应该就是通常说的纸板。价格低CEM-1断层中间是白色树脂1-0-1 )刃、111- J 人们几乎无法判 断两者的区 别,主要从断 层上区看.22F单面半玻纤 板(模冲孔)22F覆铜板材质结构与CEM1板一样,都是半玻纤板(板材 表面是玻纤布,中间是木浆纸),可用于冲孔,综合性能比 CEM1板材要稍差

3、.价格相对CEM1 也便宜些。外观跟CEM-1 一样,断层中间是白 色树脂CEM-3双面半玻纤板1. CEM-3与FR-4不同是米用了玻璃布与玻璃毡复 合基材,也称复合型基材,而非单纯玻璃布。2. CEM-3和FR-4性能相当.3. CEM-3的玻璃化温度、耐浸焊性、抗剥强度、吸 水率、电击穿、绝缘电阻、UL指标等均能达到FR- 4标准,所不同的是CEM-3抗弯强度低4于FR-4,热膨胀大于FR-4。5性能正在不断完善中,普及起来需要一段时间.前 景很好.比 FR-4 便宜10- 15%左右网上资料:确实要从外观上来区分 CEM-1、CEM-3和22F是很难做到 的,顶多也是从PCB板的侧面刀 口上来区分个大概,并不是很准 确。从刀口上看也是要好多年的 经验才能年出来,这个很难用语 言来描述!表面颜 色:CEM-1比 CEM-3要黄点备注PCB按品牌质量级别从底到高划分如下:94HB 94VO22F CEM-1 CEM-3 FR-4

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