常见电子元器件的物料识别详解电子元器件物料描述标准

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1、精品文档精心整理元器件物料名称标准化描述元器件种类:1、电阻11、电感21、保险丝2、电容12、磁珠22、保险丝座/保险丝套3、发光二极管13、轻触开关23、扎带4、排阻14、跳线24、IC插座5、压敏电阻器15、印制板(PCB)25、整流桥/桥堆6、其它敏感电阻器16、蜂鸣器26、可控硅7、继电器17、接插件(普通型)27、遥控接收头8、三极管18、集成电路28、泡沫双面胶9、二极管19、振荡器:29、压敏电阻套10、变压器20、螺钉30、用图号描述元器件精品文档可编辑的精品文档1电阻1.1电阻品名构成:示例1:插件电阻器品名构成RT141/4WIOKQJTT,ltj_1额定功率上度电阻类别

2、标称阻值示例2:片式电阻器品名构成RI080518W100QJ电阻类别尺寸功率标称阻值精度12电阻类别:四部分组成(不适合敏感电阻)。主称:用字母R表示电阻。材料或功能:用字母表示,表示电阻体用什么材料或具有什么功能,T-碳膜、H-合成碳膜、J-金属膜、S-有机实心、N-无机实心、Y-金属氧化膜、I-片式、X-绕线产品的主要特征:一般用一个数字或一个字母来表示。1-普通、2-普通、3-超高频、4-高阻、5-高温、7-精密、8-高压、9-特殊、G-功率型注:如产品的主要特征为9.特殊性时,则须在备注栏中具体说明其特殊性。序号:一般用数字来表示。3表示1/6W,4表示1/4W,5表示1/2W,6表

3、示IW,7表示2W。1.3 标称阻值:电阻器上面所标示的阻值。用数字+电阻单位符号(。、KQ、M)表示,IMQ=IO3kq=()6q,如.5Q、3.3KQ等。1.4 额定功率:用分数或整数标注,如1/4W、2W等。1.5 封装:只在片式电阻中标注。1.6 、英制与公制对照表:2电容2. 1电容器品名构成示例1:插件电解电容品名构成C D 11 0 16V IOOOUF -M-I5mm - 10*2OnIm尺寸规格04020603080512061210180818122225长*宽(inch)0.04*0.020.06*0.030.08*0.050.12*0.060.12*0.100.18*0

4、.080.18*0.120.22*0.25长*宽(mm)1.00*0.501.60*0.802.00*1.253.20*1.603.20*2.504.50*2.004.50*3.205.70*6.301.6精度:用大写英文字母标注,百分数与大写英文字母对比如下:WBCDFGJKMSZP0.05%+0.1%0.25%+0.5%1%2%5%10%20%+50%/-20%+80%/-20%+100%/0,I,额定电压精度外形尺寸(直径*高度)产品堂别标称容值脚间距示例2:贴片电解电容品名构成CD5050VO.IUFM6*6.3mmTTTTI一产制类别标称总值外I形尺寸(直径*高度)额处电压精1度示例

5、3:贴片瓷片电容的品名构成:CC41080550V0.IUFK额定电压精度产品类别封装标称容值示例4:安规电容品名构成CBB62250VX20.47UF-J-25mm30*16*22mm额定电压标称容值脚间距安规电容器安全等级精度外形尺寸(长*宽*高)示例5:薄膜电容品名构成CBB21400VO.OlUFK7.5mmll*6*10mm额定电压精度外形尺寸(长*宽*高)薄膜电容器标称容值脚间距示例6:贴片留电容、插件钮电容及插件瓷片电容品名构成CA4235VO.IUFK2.5mm4*7mm额定电压精度外形尺寸(直径*高度)钮电容器标称容值脚间距2.2电容类别:由四部分组成(不适合压敏、可变、真空

6、电容器)。主称,用字母C表示电容。材料,用字母表示,表示电容体用什么材料组成,A-留电解、B-聚苯乙烯等非极性薄膜、C-高频陶瓷、D-铝电解、占其它材料电解、G-合金电解、H-复合介质、I-玻璃釉、J-金属化纸、L-涤纶等极性有机薄膜、N-银电解、O-玻璃膜、Q-漆膜、T-低频陶瓷、V-云母纸、Y-云母、Z-纸介、BB-聚丙稀膜产品的主要特征,一般用一个数字或一个字母来表示。具体见下表。型号第三部分特征的数字或字母代号数字或字母瓷介电容器云母电容器有机介质电容器电解电容器1圆形非密封非密封(金属箔)箔式2管形(圆柱)非密封非密封(金属化)箔式3迭片密封密封(金属箔)烧结粉非固体4多层(独石)独

7、石密封(金属化)烧结粉固体5穿心穿心6支柱式交流交流7交流标准片式无极性8高压高压高压9特殊特殊G高功率序号,一般用数字来表示。区别号,用数字或字母表示。在一般情况下,x-小体积;H-宽温度;C-高度为7mmo2.3举低如下(IEM事业部常见几种):类型型号特性额定电压(V)标称电容量(UF)使用温度CC)片电电贴铝解容CD50标准品4-500.1-1000-40+85CD50H宽温度4500.1-1000-55+105CD50Z低阻抗宽温度6.3-351-220-55-+105CD50B双极性6.3-500.1-47-40+85插件铝电解电容CDllC高度7mm4-1000.1-22040+

8、85CDllH高度7mm4630.1-220-40+105CDllO标准品6.3-1000.1-10000-40-+85160-4500.47-220CD263普通品6.3-1000.47-10000-40-+105160-4501-220CD288高频低阻抗10-35334700-4085501600.47-2200CD286高频低阻抗6.3-5010-4700-40105CD117低漏电6.3-1000.1-2200-40+85CDl17H低漏电、宽温度6.3-1000.1-2200-40+105CDllM低阻抗1004001.0-470-40-105CD268/CD81小体积、宽温度6.

9、31000.1-10000-40-+1051604500.47-220-25IO5CD71无极性、标准品6.3-1000.1-220040+85CD7IH无极性、宽温度6.3-1000.1-2200-40+105CD71C无极性、高7mm4500.1-100-40+85CA42插件4-50O.l33O-55125CA45贴片4500.1-220-55125%片电容CCl插件高频瓷介见附表1:容量、精度及封装的对照表CC41贴片高频CTI插件低频瓷介CT41贴片低频聚酯膜电容CL23B叠片式、金属化、盒式封装506300.001-0.015-55IO5CL25叠片式、金属化、无封装631000O

10、.OO1-O.O33-55105CL23金属化、盒式封装63-6300.001-0.068-55105CL21X金属化、浸渍型、小型501000.001-1.0-55l05CL21金属化、浸渍型506300.001-2.2-55105CLll有感式、浸渍型50-12000.001-0.0155+105CL20金属化、轴向10010000.068-0.47-55105聚丙烯膜电容CBB81A膜/箔式串联结构、浸渍型2000/25000.0010.018-40-+105CBB8IB膜/箔式串联结构、浸渍型1600/20000.001-0.027-4OIO5CBB81膜/箔式串联结构、浸渍型8002

11、0000.001-0.036-40+105CBB21A金属化、浸渍型4000.10-1.0-40-+105CBB21B金属化、浸渍型4000.101.0-4O-+IO52500.101.5-40+105CBB21金属化、浸渍型200V、250V、400V630V0.01-2.2-40-+105CBB22金属化、浸渍型250V400V.630V0.01-2.2-40105CBB13无感箔式、浸渍型1008000.001-0.1-40+105CBBIl有感式、浸渍型501000.001-0.1-4O-+IO5安规电容MKP63金属化、聚丙烯、塑料封装(Y2/X1)(Y2)2500.001-0.47

12、-4O+IO5(XI)275/4400.001-0.47-4OIO5MKP62金属化、聚丙烯、塑料封装X2250/2750.001-4.7-40+110MKP61金属化、聚丙烯、塑料封装X2250/2750.00472.2-40+100CBB62金属化、聚丙烯、浸渍型X2250/2750.01-2.2-40+1004000.01-0.47-40*+100附表1:容量、精度及封装的对照表精度封装J(5%)K(10%)Z(20%80%)06033300PFI00PF-0.47UF100OPF-LOUF080510000PF100PF-I.OUF100OPF-LOUF120610000PFIOoPF0.39UF10000PF-4.7UF2.4 额定电压:用数字+单位(V)标注,在设计文件标注的为最低允许电压,如:4V等。2.5 标称容值的表示方法:用数字和电容单位符号表示,1F=1O3(毫法)=o6(微法)=109(纳法)=IO12(皮法)。如33PF、0.1UFsIONF等;注:在用微法表示时,小数位必须小于等于3位,用皮法表示时,整数位最多为4位。2.6 精度:用大写英文字母标注,可参照4.1.82.7 电容器的尺寸:一般用直径*高度(不含引脚)或长*宽*高(不含引脚)表示。2.8 脚间距:直接用数字表示,单

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