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1、手浸小锡炉使用中的注意事项（2006-11-03）使用手浸锡炉应注意事项手浸型锡炉在使用过程中，如果不注意保养或错误操作易造成冷焊、短路、假焊等各种问题。本文就手浸型锡炉常 见问题及相应对策简述如下：一、助焊剂的正确使用。助焊剂的质量好坏往往会直接影响焊接质量。另外，助焊剂的活性与浓度对焊接也会产生 一定的影响。倘若助焊剂的活性太强或浓度太高，不但造成了助焊剂的浪费，在 PCB 板第一次过锡时，会造成零件 脚上焊锡残留过多，同样会造成焊锡的浪费。若助焊剂调配的太稀，会使机板吃锡不好及焊接不良等情况产生。调 配助焊剂时，一般先用助焊剂原样去试，然后逐步添加稀释剂，直至再添加稀释剂焊接效果会变差时
2、，再稍稍添加 稀释剂，然后再试直至效果最好时为止，这时用比重计测其比重，以后调配时可把握此值即可；另外，助焊剂在刚 倒入助焊槽使用时，可不添加稀释剂，待工作一段时间其浓度略为升高时，再添加稀释剂调配。在工作过程中，因 助焊剂往往离锡炉较近，易造成助焊剂中稀释剂的挥发，使助焊剂的浓度升高。所以应经常测量助焊剂的比重，并 适时添加稀释剂调配。二、PCB板浸入助焊剂时不可太多，尽量避免PCB板板面触及助焊剂。正常操作应是：助焊剂浸及零件脚的2/3左 右即可。因为助焊剂之比重较及焊锡小许多，所以零件脚浸入锡液时，助焊剂会顺着零件脚往上推，直至PCB板面。 如果浸及助焊剂过多，不但会造成锡液上助焊剂对有
3、残留污垢影响锡液的质量，而且会造成PCB板反正面都有大量 助焊剂残留。如果助焊剂的抗阻性能不够或遇潮湿环境及易造成导电现象，影响产品质量。三、浸锡时应注意操作姿势。尽量避免将PCB板垂直浸入锡液，当PCB板垂直浸入锡面时，易造成“浮件”产生。 另外容易产生“锡爆”（轻微时会有“扑” “扑”的声音，严重的会有锡液溅起。主要原因是PC板浸锡前未经预 热。当PCB板上有零件较为密集时，会有冷空气遇热迅速膨胀。从而产生锡爆现象）。正确操作应是将5CB板与锡 液表面呈300斜角浸入，当PCB板与锡液接触时，慢慢向前推动PCB板，使PCB板与液面呈垂直状态，然后以300 角拉起。如文下图片所示:四、波峰炉
4、由马达带动，不断将锡液通过两层网的压力使其喷起，形成波峰。这样使锡铅合金始终处于良好的工作 状态。而手动型锡炉属静态锡炉，因为锡铅的比重不同。长时间的液态静置会使锡铅分离，影响焊接效果。所以建 议客户在使用过程中应经常搅动锡液（约每两个小时左右搅动一次即可）。这样会使锡铅合金充分融合，保证焊接 效果。另外，在大量添加锡条时，锡液的局部温度会下降，应暂停工作。等锡炉温度回复正常后开始工作。最好能有温度计直接测量锡液的温度。因为有些锡炉长期使用已逐渐老化。仪表所显温度与实际温度有差；这些都是手浸锡炉工 作中应注意的问题。如果客户在使用锡炉过程中，有任何问题均可与我公司业务人员联系，我公司工程人员随时会 帮助客户解决各种疑难问题。浸锡方向PCB fe不跆的操作芳袪（2）（3）跨的手浸橇方袪2006-11-03)
