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1、元器件焊接检验规范美的家用空调国内事业部企业标准QMN-J43.001-2009代替 QJ/MK43.001-2006元器件焊接质量检验规范2009-04-10 实施2009-04-07 发布美的集团家用空调国内事业部发布QMN-J43.001-2009元器件焊接质量检验规范1适用范围本规定采用电烙铁手工锡焊的焊接质量检验规范和 基本要求，适用于电子整机生产和检验。不适合于机械 五金结构件和电器的特种焊接。本规范适用于美的家用空调国内事业部。2规范性引用文件下列文件中的条款通过本标准的引用而成为本标准 的条款。凡是注日期的引用文件，其随后所有的修改单 （不包括勘误的内容）或修订版均不适用于本标
2、准，然 而，鼓励根据本标准达成协议的各方研究是否可使用这 些文件的最新版本。凡是不注日期的引用文件，其最新 版本适用于本标准。IPC-A-610C电子组装件的验收条件IPC-A-610D电子组件的可接受性3定义3.1 开路：铜箔线路断或焊锡无连接；3.2 连焊：两个或以上的不同电位的相互独立的焊点，被 连接在一起的现象；3.3 空焊：元件的铜箔焊盘无锡沾连；3.4 冷焊： 因温度不够造成的表面焊接现象，无金属光泽；3.5 虚焊：表面形成完整的焊盘但实质因元件脚氧化等原因造成的焊接不良；3.6 包焊：过多焊锡导致无法看见元件脚，甚至连元件脚的棱角都看不到；3.7 锡珠，锡渣：未融合在焊点的焊锡残
3、渣。3.8 锡尖：指在组装板经过波峰焊后，板子焊锡面上或元件引脚端部所出现的尖锥状的焊锡。3.9 脱焊：由于受外力等因素导致已焊接好的焊点端部焊锡与焊盘部分或完全脱离。4 合格性判断：4.1 本标准执行中，分为三种判断状态：“最佳”、“合格”和“不合格”。4.1.1 最佳它是一种理想化状态， 并非总能达到，也不要求必须达到。但它是工艺部门追求的目标。4.1.2 合格它不 一定 是最佳的，但在其使用环境下能保持 PCBA 的完整性和可靠性。（为允许工艺上的某些更改，合格要求要比最终产品的最低要求稍高些）4.1.3 不合格它不足以保证 PCBA 在最终使用环境下的形状、配合及功能要求。应根据工艺要
4、求对其进行处置（返工、修理或报废）。4.2 焊接可接受性要求：所有焊点应当有光亮的，大致光 滑的外观，并且呈润湿状态；润湿体现在被焊件之间的 焊料呈凹的弯月面，对焊点的执锡（返工）应小心，以 避免引起更多的问题（锡珠、包焊等故障），而且应产 生满足验收标准的焊点。4.2.1 可靠的电气连接;4.2.2 足够的机械强度;4.2.3 洁整齐的外观因为是金埋生孔弯月 面夹角1 5。即可一眼焊料量均不超出4 5#锥型界面理旭的焊点表面光清 施知音月理想的焊卢表面光洁 形如警月理曲的岸点表面光洁 形如簟月理想晌早点表面光洁 形克军月一里焊料量均不超出3。粮型界面理想的焊点表面光洁 形如弯月理想的原点表面
5、光洁 形如蕾月良坪的面湿这里也有 弯月面#产心第产产#.焊点分析图5焊接检验规范:5.1 连焊：相邻焊点之间的焊料连接在一起，形成桥连（图 1）。在不同电位线路上，桥连不可接受；在相同电位线 路上，可有条件接受连锡，对于贴片元件，同一铜箔间 的连锡高度应低于贴片元件本体高度。图15.2 虚焊：元器件引脚未被焊锡润湿，引脚与焊料的润湿 角大于90o （图2）;焊盘未被焊锡润湿，焊盘与焊料的 润湿角大于90o （图3）。以上二种情况均不可接受。图2图3合格 合格 不合格 不合格不合格不润湿，导致焊料在 表面上形成小球或小珠， 就象蜡面上的水珠。焊缝 会凸起并且没有羽状边 缘呈现，出现缩锡现象。5.
6、3 空焊：基材元器件插入孔全部露出，元器件引脚及焊 盘未被焊料润湿（图4）。不可接受。图45.4 半焊：元器件引脚及焊盘已润湿，但焊盘上焊料覆盖 分部1/2,插入孔仍有部分露出（图5）,不可接受。#QMN-J43.001-2009图55.5 多锡：引脚折弯处的焊锡接触元件体或密封端（图6）, 不可接受。图65.6 包焊：过多焊锡导致无法看见元件脚，甚至连元件脚 的棱角都看不到（图7）,不可接受。图75.7 锡珠、锡渣：直径大于0.2mm或长度大于0.2mm的锡渣黏在底板的表面上，或焊锡球违反最小电气间隙（图8）,均不可接受；每 600mrm于5个直径小于0.2mm 的焊锡珠、锡渣不可接受。#Q
7、MN-J43.001-2009图85.8 少锡、薄锡：引脚、孔壁和可焊区域焊点润湿小于 270 o （图9）,或焊角未形成弯月形的焊缝角，润湿角小于 15o （图11）,或焊料未完全润湿双面板的金属孔，焊 锡的金属化孔内填充量小于 50% （图10、12）,或贴片图9图10铝量过少图11图125.9 锡尖：元器件引脚头部或电路板的铺锡层有焊锡拉出 呈尖形（图13）,锡尖高度大于安装高度要求或违反最小电气间隙，均不可接受拉尖图135.10 锡裂：焊点和引脚之间有裂纹（图14）,或焊盘与焊 点间或焊点本身有裂纹，不可接受。图145.11 针孔/空洞/气孔：焊点内部有针眼或大小不等的孔洞（图15）。
8、孔直径大于0.2mm或同一块PCBfe直径小 于0.2mm的气孔数量超过6个，或同一焊点超过2个气 孔均不可接受。图15注：如果焊点能满足润湿的最低要求，针孔、气孔、吹孔等是允许的。（制程警示）合格合格合格5.12 焊盘起翘：在导线、焊盘与基材之间的分离一个大于 焊盘的厚度（图16）,不可接受。#图165.13 断铜箔：铜箔在电路板中断开，不可接受。5.14 冷焊：焊点表面不光滑，有毛刺或呈颗粒状（图17）,不可接受毛刺图175.15 焊料结晶疏松、无光泽，不可接受。5.16 受力元件及强电气件焊锡润湿角小于 30o或封样标 准，不可接受。5.17 焊点周围存在焊剂残渣和其他杂质，不可接受。5
9、.18 贴片元件：上锡高度不能超过元件本体、没有破裂、 裂缝、针孔、连焊等不良现象。5.18.1 片式元件：焊接可靠，横向偏移不能超过可焊宽度 的50% ;纵向偏移不能超过可焊宽度的25%可焊宽度指 元件可焊端和焊盘两者之间的较小者。见下图。理想状态最大可接收横向偏移 最大可接收纵向偏移图185.18.2 圆柱体元件：焊接可靠，横向偏移不能超过元件直 径和焊盘宽度中较小者的50% ,纵向偏移不能超过元件 直径和焊盘宽度中较小者的25% ,横面和侧面焊接宽度 至少为可焊宽度的50%,见下图。理想状态S1Z2T最大可接收状态图195.19 IC：依据管脚的形状对应片式元件的要求来检验。其 中IC管
10、脚偏移不超过可焊宽度1/3 ,见下图。理想状态量大可接收状态205.20 功率器件，包括7805、7812、1/2W以上电阻、保险丝、可控硅、压缩机继电器，焊点高度应于 1mm,焊点 应饱满，不允许焊点有空缺的地方。5.21 对于交流电磁继电器，单插片、强电接插件及大功率 电容等受外力器件，要求能承受10公斤拉（压）纵向力 不会脱焊，裂锡和起铜皮现象。5.22 拨动检查：目视检查时发现可疑现象可用镣子轻轻拨 动焊位确认。5.23 电路板铺锡）1、上锡线厚度要求在0.1mm-0.8mm应平整，无毛边，不可有麻黑占、露铜、色差、孔破、凹凸不 平之现象，不可有遗漏未铺上之不正常现象。5.24 贴片电
11、路板的焊盘部分不可有遗漏未铺锡、露铜现 象。5.25 板底元件脚要求清晰可见，长度在不违反最小电气间 隙、不影响装配的条件下，在 1.0mm-2.8mm围内可接 受；强电部分引脚直径大于或等于 0.8mm在不影响电气 可靠性的情况下可放宽到3.1mm图例合格条件引脚和导线从导 电表面的伸出量为：L=1.0mm-2.8mm5.26焊接后元器件浮高与倾斜判定5.26.1受力元件（插座、按钮、交流电磁继电器、风机电容、插片、互感器、散热片及发光二极管）、大元器件 浮高不能超过板面0.8mm见下图；理想状态最大可接受状态图215.27非受力器件（直流电磁继电器、跳线、非浮高电阻、二极管、色环电感、连接
12、线等）浮高在不违反最小电气 间隙、不影响装配的条件下不能大于 2mm,元器件装配 焊接判定:图例（不）合格 条件图例（不）合格 条最佳A重量 小于28克 和标称功最佳率小于1W 的元器件，其整个器元器件 位于焊盘中 间。元器件 标识为可见 的。非极性 元器件定向 放置，因此 可用同一方 法（从左到 右或从上到 下）识读其标识。合格极性元 器件与多引 脚元器件方 向摆放正 确。手工成 型与手工插 件时，极性 符号为可见 的。元器件 都按规定放件体与板 子平行并 紧贴板面。B标称 功率等于 和大于1W 的元器件， 应至少比 板面抬高 1.5mm元器件广”一体与PC版面之间的合格最大距离不违背引 脚
13、伸出量和元器件 安装高度 的要求。不合格元器 件本体与 PC阪间的 距离 D 大于3mm标称 功率等于 和大于1W 的元器件 抬高小于 1.5mm在了相应正 确的焊盘 上。非极性 元器件没有 按照同一方 法放置。错件。元器件 没有安装到 规定的焊盘 上。极性元 器件装反 了。多引脚 元器件安装 方位不正 确。合格：立F所有元器2nnniU件脚都有基于焊盘面的 抬高量，并 且引脚伸出最佳量满足要 求。sunnniL倾斜度满 也引脚伸出合格量和抬高高 度的最小要 求Vjjn式元器件本体与PCI板间的距离不能大于2mm合格：普通元 倾斜度 求在30度以内，大 功率发热 元件倾斜 度要求在 15度以内
14、， 且不能与 相邻元器 件相碰不合格!O元器件的 陛斜度超过 亍元器件最 大的高度限 制或者引脚 的伸出量不 满足合格条 件。合格： 散热片板间的距 离不能大 于 0.8mm6无铅焊与有铅焊元器件焊点检验规范一些区别：6.1.1 无铅焊由于其焊点湿润性差，焊点四周容易产生一些 微小裂缝。6.1.2 无铅焊接其焊接温度较高，在温度过高时容易产生过热焊接，焊点周围有一层明显的氧化现象，见图22。图227PCBA佥验过程注意项:7.1 检验前需先确认所使用的工作平台清洁；7.2 ES师护：凡接触PCB衅成品必需配带良好静电防护 措施配带防静电手环接上静电接地线或防静电手套 ， 具体参照工厂防静电工艺规范；7.3 要握持板边或板角执行检验，不允许直接抓握线路板上线组和元器件；7.4 检验条件：室内照明800LUX（流明）以上，即40W日 光灯下，离眼睛距离
