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1、泓域咨询/咸宁AMOLED驱动IC项目申请报告报告说明终端所需DDIC数量与面板尺寸、分辨率高低成正比，面板尺寸越大，分辨率越高、所需DDIC数量越多。未来随着大面板屏幕尺寸继续增加，各类屏幕分辨率、色域要求不断提升，每台终端产品所需的DDIC数量还将进一步增长。根据谨慎财务估算，项目总投资17653.37万元，其中：建设投资13637.76万元，占项目总投资的77.25%；建设期利息181.06万元，占项目总投资的1.03%；流动资金3834.55万元，占项目总投资的21.72%。项目正常运营每年营业收入40300.00万元，综合总成本费用30283.31万元，净利润7342.72万元，财务
2、内部收益率33.38%，财务净现值16525.93万元，全部投资回收期4.53年。本期项目具有较强的财务盈利能力，其财务净现值良好，投资回收期合理。综上所述，该项目属于国家鼓励支持的项目，项目的经济和社会效益客观，项目的投产将改善优化当地产业结构，实现高质量发展的目标。本报告基于可信的公开资料，参考行业研究模型，旨在对项目进行合理的逻辑分析研究。本报告仅作为投资参考或作为参考范文模板用途。目录第一章 项目投资背景分析8一、 大尺寸为切入口，中小领域伴随产业转移替代加速8二、 供需逐步缓解，结构性供不应求仍持续11三、 供给端：上下游合作，逐步完善产业生态12四、 坚持生态优先，加快建设美丽咸宁
3、14五、 强化系统观念，统筹发展与安全14六、 项目实施的必要性15第二章 总论16一、 项目名称及投资人16二、 编制原则16三、 编制依据17四、 编制范围及内容18五、 项目建设背景18六、 结论分析19主要经济指标一览表21第三章 行业发展分析24一、 显示驱动芯片市场概况24二、 需求端：在LCD领域中国大陆厂商将拥有绝对话语权28第四章 项目承办单位基本情况30一、 公司基本信息30二、 公司简介30三、 公司竞争优势31四、 公司主要财务数据33公司合并资产负债表主要数据33公司合并利润表主要数据33五、 核心人员介绍34六、 经营宗旨35七、 公司发展规划36第五章 建设内容与
4、产品方案42一、 建设规模及主要建设内容42二、 产品规划方案及生产纲领42产品规划方案一览表42第六章 项目选址分析44一、 项目选址原则44二、 建设区基本情况44三、 科学统筹协调，推动城乡融合互促46四、 加强创新引领，不断增强发展动能46五、 项目选址综合评价47第七章 建筑工程说明48一、 项目工程设计总体要求48二、 建设方案49三、 建筑工程建设指标52建筑工程投资一览表52第八章 法人治理54一、 股东权利及义务54二、 董事61三、 高级管理人员66四、 监事69第九章 运营模式分析72一、 公司经营宗旨72二、 公司的目标、主要职责72三、 各部门职责及权限73四、 财务
5、会计制度76第十章 发展规划82一、 公司发展规划82二、 保障措施88第十一章 项目环境影响分析90一、 编制依据90二、 环境影响合理性分析91三、 建设期大气环境影响分析92四、 建设期水环境影响分析94五、 建设期固体废弃物环境影响分析95六、 建设期声环境影响分析95七、 环境管理分析96八、 结论及建议98第十二章 项目实施进度计划99一、 项目进度安排99项目实施进度计划一览表99二、 项目实施保障措施100第十三章 原材料及成品管理101一、 项目建设期原辅材料供应情况101二、 项目运营期原辅材料供应及质量管理101第十四章 节能方案说明103一、 项目节能概述103二、 能
6、源消费种类和数量分析104能耗分析一览表104三、 项目节能措施105四、 节能综合评价107第十五章 劳动安全分析108一、 编制依据108二、 防范措施111三、 预期效果评价113第十六章 投资估算114一、 投资估算的编制说明114二、 建设投资估算114建设投资估算表116三、 建设期利息116建设期利息估算表117四、 流动资金118流动资金估算表118五、 项目总投资119总投资及构成一览表119六、 资金筹措与投资计划120项目投资计划与资金筹措一览表121第十七章 经济效益123一、 基本假设及基础参数选取123二、 经济评价财务测算123营业收入、税金及附加和增值税估算表1
7、23综合总成本费用估算表125利润及利润分配表127三、 项目盈利能力分析127项目投资现金流量表129四、 财务生存能力分析130五、 偿债能力分析131借款还本付息计划表132六、 经济评价结论132第十八章 项目招标方案134一、 项目招标依据134二、 项目招标范围134三、 招标要求135四、 招标组织方式135五、 招标信息发布135第十九章 总结136第二十章 附表附件138营业收入、税金及附加和增值税估算表138综合总成本费用估算表138固定资产折旧费估算表139无形资产和其他资产摊销估算表140利润及利润分配表141项目投资现金流量表142借款还本付息计划表143建设投资估算
8、表144建设投资估算表144建设期利息估算表145固定资产投资估算表146流动资金估算表147总投资及构成一览表148项目投资计划与资金筹措一览表149第一章 项目投资背景分析一、 大尺寸为切入口，中小领域伴随产业转移替代加速显示驱动IC的产业链大体由IC设计晶圆代工封测面板厂构成，目前供给的瓶颈主要在于晶圆代工的产能。DDIC的产业链较为简单，作为显示屏成像系统的重要部分，其所在电子产品中所占的成本约10-15%，但因芯片嵌入数量较多，故在芯片设计行业中属于毛利较低产品。而在产能紧张的阶段，显示芯片因其低毛利等特点，往往被晶圆代工厂挤压产能。由于显示产品的多样性，显示类驱动IC的制程范围也比
9、较广，其主要产品涵盖了28nm-150nm的工艺段。其中NB和MNT等IT产品和TV主要为110-150nm；主要用于LCD手机和平板的集成类TDDI（Touch+DDIC）制程段在55-90nm；用于AMOLED驱动IC的制程段相对先进为28-40nm；其他规格较低的驱动芯片。2021年各品类显示驱动IC的供给呈现不同程度的紧张，除了自身的需求增长外，同制程内其他品类IC的晶圆消耗也会影响DDIC的供给。2021年最为缺货的电源管理芯片，10M以下的低端图像识别芯片以及指纹识别芯片等等的需求增加，会不同程度的挤压TV和IT驱动芯片的晶圆供给；车载MCU芯片工艺主要集中在在28-40nm，使同
10、样在此制程段同时非常紧缺的AMOLED的DDIC供应难以得到快速补充。DDIC占整体晶圆产能约3%，占晶圆代工厂产能约6%。根据DISCEIN数据，显示驱动IC消耗的晶圆产能约250-270K/M，如参考2021年超过约9500K/M的晶圆产能，实际占比不到3%；如排除约5000K/M的IDM产能（如三星和英特尔等），剩下的晶圆代工产能（如台积电、联电、中芯国际等）约4500K/M，DDIC占其中不到6%的产能比重。手机和TV消耗晶圆量较大。根据Omdia数据，大尺寸显示驱动芯片（包括TV、MNT、NB和9寸以上TPC）占总需求的70%，其中液晶电视面板所用驱动芯片占大尺寸总需求的40%以上,
11、因其每年约2.7亿（2020年AVCRevo数据为272.2M）的面板出货量和超过50%的UHD占比，对显示驱动芯片的数量需求较大，其晶圆消耗占比也较高。在中小型显示驱动芯片市场，智能手机的市场份额最大。2020年，包含LCD面板驱动芯片和AMOLED面板驱动芯片在内，占驱动芯片总需求的20%，但由于手机的驱动芯片往往集成了触控和T-CON的功能，单个晶粒面积是TV驱动芯片的三倍左右，导致消耗的晶圆量接近下游主流显示的一半。2021年IT线产品增长仍然较强，同时由于更高分辨率在电视面板中的渗透率提升，根据Omdia测算，主流显示驱动芯片的总需求预计将在2021年增长至84亿颗。终端所需DDIC
12、数量与面板尺寸、分辨率高低成正比，面板尺寸越大，分辨率越高、所需DDIC数量越多。未来随着大面板屏幕尺寸继续增加，各类屏幕分辨率、色域要求不断提升，每台终端产品所需的DDIC数量还将进一步增长。AMOLED领域韩厂因其技术优势份额占优。三星旗下LSI在2020年占据超一半AMOLED显示驱动市场份额，作为三星显示SDC的专属供应商，LSI和美格纳（前身为Hynix半导体）尚未与中国大陆面板厂展开合作。联咏和瑞鼎是2020年中国大陆面板厂的主要AMOLED驱动芯片供应商，市场份额在2020年分别为7%和6%。随着中国大陆面板厂的份额提升，上游供应链的转移带动国内显示驱动芯片行业快速发展。大尺寸显
13、示驱动芯片领域，集创北方和奕斯伟增长显著。奕斯伟在2020四季度为BOE最大的TV显示驱动芯片供应商；集创北方在BOE、HKC惠科等面板大厂份额持续提升。2020年，集创北方和奕斯伟市场份额分别为3.2%和2%。手机显示驱动芯片领域，国内公司市场份额仍然较低，但呈现局部突围态势。豪威在2020年收购了新思的移动TDDI业务，积极结合其CIS产品优势在中国市场进行扩张；集创北方在2020年底开始为品牌小米量产TDDI；云英谷于2020年三季度开始量产AMOLED驱动芯片；华为海思自研的OLED驱动芯片在2021下半年已经试产完毕，计划2022年正式向供应商完成量产交付，该芯片样本在2021下半年
14、已经送至京东方、华为、荣耀等厂商处进行测试；中颖电子后装AMOLED显示驱动芯片已在2021年量产出货，同时计划在2022年中推出前装品牌市场规格芯片。二、 供需逐步缓解，结构性供不应求仍持续2020年四季度以来，由于代工厂晶圆成熟制程日趋紧缺，叠加产能分配优先级问题，驱动IC的供应掣肘逐步显现。根据群智咨询测算，DDIC供需比从2020年一季度的15.6%，跌至2020年四季度的-16.5%后，呈现逐渐收窄趋势，供需关系逐渐缓解，预计2022年上半年供需会逐步进入相对平衡状态，但随着供应链产能依旧较紧2022年下半年仍然有缺货风险。供需持续紧张的同时，驱动IC价格也呈逐季上涨趋势。2021上
15、半年持续的供需不平衡，叠加供应链挤兑效应，LCD和OLEDDDIC，其价格连续数个季度环比大幅上涨；但随着终端库存增长，需求波动系数放大，需求端对于DDIC的涨价接受意愿将逐步减弱。根据群智咨询预测，展望2022年，随着包括晶合等新增产能持续释放以及疫情红利后终端需求的稳步回归，驱动IC的价格大概率将呈现高位持平价格走势。三、 供给端：上下游合作，逐步完善产业生态整体来看，随着国内显示面板行业规模跃居全球之首，与之配套的上游产业环节如制造和封测等都将逐步走向国产化。中大尺寸面板显示驱动以成熟制程为主。从制程来看，由于大、中尺寸面板终端产品显示技术已较为成熟，对于集成度要求较手机屏幕要求更低，多用90nm及以上的成熟制程DDIC即可生产。且由于大、中尺寸面板所需芯片数量较多，因此其所使用的90nm及以上制程的DDI
