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1、温度场均流措施1 温度场不均流的原因1.1 温度场不均流的原因1. 工艺设备周围局部温度不均匀2. 外墙气密不佳，造成室内温湿度波动问题3. 负荷设计不够合理，高发热区域温度偏高2 温度场不均流的控制措施2.1 温度场均流控制措施一工艺设备周围局部温度不均匀原因分析：设备位于门附近，当门打开时，气流瞬间向门的方向流动,设备周围气流增多，气温降低，造成敏感设备的温度波动。解决措施：设备及隔间的平面布置位置设计时，应避免在敏感设备附件开门，利用CFD对设备周围的气流进行模拟分析。EquipmentDOQRFlow2.2温度场均流控制措施二外墙气密不佳及恶劣天气，造成室内温湿度波动原因分析：建筑墙体
2、接缝处未做气密性或气密性不佳，造成外气泄露，尤其是在大风天气、台风期或其它极端天气时，室内温湿度波动较大， 影响生产解决措施：首先，在管理上应监督施工班组做好墙体气密性工作；其次，在设计阶段应在洁净室靠外墙内侧，增加一道墙板以增加气密性。外气宣外目瑚本顼目有在外蟠內删拒昭温瑋板、这 是比较峥的处理方案原则上岂密间题巳得到 解决“怛是本顼目2F外蜡疽氏量视窗、对港净室温 度顼挫副非常不利且不节能*对洁净室光溥 控制也不制。建愎用保温库板鸵-密封範理。2.3 温度场均流控制措施三洁净室负荷设计不合理，造成高发热区域温度偏高室内温湿度不均 一的主要原因；原因分析：发热量大的工艺设备区域，如CVD、PVD区域，FFU风量 及DCC冷负荷设计可能偏低，会造成这些区域温度偏高；解决措施：依据空调负荷计算，布置干盘管针对以下区域可增加干盘 管的冷负荷：CVD、PVD区域建议720w/m2，FFU布置率30%以上。
