锡膏及使用的基本知识

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1、锡膏的基本知识一、组成：助焊剂：约 10%锡粉：Sn63 / Pb37 熔点 183CSn62/Pb36/Ag2 熔点 179C （用的少）。粒径：325500目，即2545um，日本的标准是4级，G4。或2238um日本的5级G5。 外观：圆形（表面积小、氧化度小、脱模性好）。含Ag锡粉：用于元件头镀Ag的场合。Ag能阻止溶蚀，但并不一定光亮（焊点），有利于端头镀镍（Sn或金）保护。含 In 铟锡粉：铟比金贵 ， 焊含金焊盘。二、储存：5-10C，太低了粉易碎化（锡粉5-10C密封可存放6个月）。若打开包装后用到一半，仍要密封保存， 2-7天用完。如时间短，常温即可，不用冷冻以免 结雾。用前

2、：请回温4-5个小时，25C时4小时即可，避免吸潮而产生锡球。用前应搅拌，以免固 液分离（正常都有分离）；如用搅拌机，离心旋转2-4min即可。手搅较多使用，但易进入 空气。锡线是手工焊接电路板，最便捷的焊料。由于大部分锡线内含松香等助焊剂，使用锡线可以减少工序，提高焊接作业的效率。锡线内部助焊剂主要由松香组成，起到湿润、降温， 提高可焊性的作用。成分结构：锡线按其金属成分可分为无铅焊锡和有铅焊锡。成分不同的锡线具有不同的熔点，用 途亦各有不同。锡条是焊锡中的一种产品，锡条可分为有铅锡条和无铅锡条两种，均是用于线路板的焊接。 纯锡制造，湿润性、流动性好，易上锡。焊点光亮、饱满、不会虚焊等不良现

3、象。加入足 量的抗氧化元素，抗氧化能力强。纯锡制造，锡渣少，减少不必要的浪费。锡条与锡线的区别:三、应用：SMT印刷：1. 模板孔比焊盘小 10%，一般为不锈钢（以前用丝网，现极少）。厚度：0.120.25 mm0.150.12较多用。宽间距、电脑主机板多开孔：化学蚀刻，开孔中间有瓶颈，使用时脱模性不好。 镭射激光切割:边缘整齐、厚薄 均匀。开孔大小：孔宽/模板厚薄1.5。长X宽2. （长+宽）X厚0.66涉及脱模性对于细间距IC：开孔面积需要小于焊盘面积，0.30.5mm面积比为0.9, 0.2mm面积比为0.8。四、钢板：1. 用后要洗彻底：孔底会有锡膏易凝固,溶剂洗不掉只能用刀刮，孔变小

4、焊后少锡；使用中 刮 5-6 遍后要洗一次，否则，底部有间隙会有锡膏残余易产生锡珠。不用的焊孔用胶纸贴 上。2. 擦洗钢板：干法擦板纸，设定后自动几次按一下；湿法水份要少。酒精、甲醇不好,含水多，不易晾干，如不吹干会有残余水珠，回流时就会产生锡珠。水还能使膏溢流，外观不整齐焊点四周不干净。一般用异丙醇dPA）清 洗。3钢板磨损后会产生不良，建议3 万片换钢板五、刮刀： 材质为不锈钢应用的较多，硬度为85-90 合适，机印时效果好且不易变形。 材质为橡胶的，手印时易凹下去，因橡胶会变形。印刷压力：机器印时，感觉磨擦声不刺耳即可，一般为0.8-2公斤/CM2。 刮锡角度:45-60。（介绍多为45

5、，实际上好用为60）因为锡膏容易掉下来，板上残余 断面整齐。刮刀速度：细间距25-30mm/S,宽间距25-50MM/S。太快了有漏印，但有适合高速印刷 的：摇变值很高，100-200mm/S都可，咏翰只能用到100mm/S。六、贴片：拾件头负压吸 起，到一定距离、在正常压下掉下、打入锡膏 。打入厚度： 50%印刷厚度。贴片速度： 6-20个/秒，印刷后到贴片和进炉的间隔不超过1-2小时才好。六、回流焊：多用热风加红外线。曲线设定：见回流曲线图。升温区一一常温-140C，约90S。作用是让溶剂挥发。通常升温速度为2-3C/S）,过快 易使助焊剂喷溅，象水沸一样，会产生锡球。预热区：140-16

6、0C, 60S-80S。由于元件大小不同，热容不同，元器件过回流时有温 差，因此应尽量设法让温度相同均匀。回焊升温区：160C-180C、20S。作用是让锡膏爬升。回焊区：183C以上，约40S。（有的认为200C以上、15-20S）为让液态锡润湿充分, 不会有冷焊发生。峰值温度多为220C，太高则元件受不了，比如有的要求低于215C。冷却区：冷速V 4C/S，快则残余物多。（一般不用管，不用调整。）间隔：板与板间隔至少为3CM,以防后面的吸收不到热量。摆设：元器件密的先进入，如有IC让IC先进入。回流焊测温仪：用记忆体加热电偶，贴到金属焊盘上，一般测上下共6点，实测焊盘 温度。走板速度：60

7、80cm/min , 3区加热区1.5m长,只能用40cm/min以下。炉子越长越好（10个温区），可达90cm/min。八、不良现象：1. 锡球： 锡粉氧化物多（不同相排斥出去形成锡球）。锡粉过细，比如-325+500目中含有600目，焊剂溢流 时把锡粉也带下（加热时）。助焊剂含量过高。含杂质。因不同相而不亲和。含水份。100C炸锡。印后太久未回流，溶剂挥发，边缘变干，膏体变成粉后掉到油墨上。印刷漏下。印刷太厚，元件压下后多余锡溢流。应考虑钢板是否过厚，下边是否垫东西，刮刀压力是否合适以及刮刀是否有缺口。回流焊时升温区升温过高，斜率3，引起爆沸。贴片时压力过大，膏体塌陷到油墨上，（压力太小容

8、易被风吹掉件）。使用环境不合格：正常应在255C、40-60Rh%，而下雨时可达 90-95%，要用抽湿空调。更改开口的外形可达到理想的效果。下面是几种推荐的焊盘设计：2. 连焊：主要在 IC 上。模板开孔过大，使间距变小。模板太厚，使锡膏溢流。IC 放错位，一般不要超过1/3。回焊183C时间太长，超过40S100S。（还易氧化，松香颜色变很深，加卤素的颜色更深）模板清洗不及时。印刷图形模糊，印刷时压力太大。3空焊（立碑）： 印刷不均（正），一侧锡厚，则拉力大；另一侧锡薄，拉力小， 致使元件被拉向一侧，形成空焊，如一端被拉起即形成立碑。贴片位置不正，引起受力不均。一端焊头氧化、使两端亲和力不

9、同。（假焊）假焊可用测试仪测试，立碑可肉眼看 见。端焊点宽窄不同导致亲和力不同。回焊预热区预热不足或不均，元件少的温度高，元件多的温度低，温度高的先融， 焊锡形成的拉力大于锡膏对元件的粘结力，即受力不均。可以使升温区延长，降速或前温区 不变而使后温区降低。横着板走也或许可改善。防焊油墨（阻焊膜）不平，使元件跷起来。4少锡：钢板擦洗不及时。助焊剂含量多。印刷时刮刀速度太快，形成死角。钢网开孔厚度太薄。板面上下温度不均，下面高上面低，锡膏下面先融，锡已散 开，等上边融时很少爬上去。要求锡爬到一半才好，爬高了则焊盘少锡。这时可以让下边低一点上边高一点，比如上面提高5C,温差在5 C左右即可。5残余物

10、过多：助焊剂过多，10%；焊后残留组份过高，达45%。锡膏印的太多。温度设置（与少锡相反，爬到器件上方）。可以降上方温度 升下方温度。回焊温度：影响较少。模板厚度不适。 0.15 mm 较好，细间距用 0.1mm 钢板会减少 残余物，但可能会少锡。用橡胶刮刀时（手印），力气小（女工），压力不够，使锡膏过多。6冷焊:温度低，焊锡刚熔融即出炉。 密集焊点区易发生。可延长升温区或升高峰值温度。陶瓷器件吸热偏多可让其先走。7 缺件：贴片时缺件，没吸到。锡膏粘着力小。打入深度不够 ，易掉件。回流焊时被热风吹走（较少见）。可降低风速。 贴片后放置时间较长，变干或吸水。8 偏移：元件贴偏。端焊头氧化，润湿性

11、较差。严重了即空焊。圆头器件（二极管）回流时间长了极易偏移。九、参数：1粘度：布氏粘度，单位KCPS，欧洲使用较多。日本多用Pas, 190-220Pas较合适。粘度太 高，脱模性不好，印刷后有拉尖且不平整。粘度太低会有坍塌、锡球（因溢流到油墨上） 连锡。2. 表面绝缘阻抗（SIR）：1.0X10 12Q （直流 100V）。3. 粒度:325-500目（25-45um）适于0.3mm以上间距；0.2间距要用G5级的22-38um。十、回流曲线图：温度（C）250200150100500030 60 90 120 150 180 210 240 270 时间（S）十一、电路组装技术的概述八十年

12、代以来，电子装备以惊人的速度向着轻薄短小化、高密度和高可靠性方向发展，而 其基础是电子化和微电子化；并将在此基础上向智能化方向发展。电子电路高密度装联技术 是支持这种技术的关键技术。表面组装技术,国外叫Surface Mount Technology,简称SMT, 国内有多种译名，根据电子行业标准，我们将SMT叫做表面组装技术。表面组装技术定义： 表面组装技术是一种无需在印制板上钻插装孔，直接将表面组装元器件贴、焊到印制电路板 表面规定位置上的电路装联技术。具体地说，表面组装技术就是用一定的工具将表面组装元 器件引脚对准预先涂覆了粘接剂和焊膏的焊盘图形上，把表面组装元器件贴装到未钻安装孔 的

13、PCB 表面上，然后经过波峰焊或流焊，使表面组装元器件和电路之间建立可靠的机械和 电气连接，元器件和焊点同在电路基板一侧。表面组装工艺技术的组成：涂覆材料 粘接剂、焊料、焊膏组装材料工艺材料 焊剂、清洗剂、热转换介质涂敷技术 点涂、针转印、印刷（丝网印刷、模板印刷）贴装技术 顺序式、在线式、同时式焊接方法双波峰、喷射波峰等流动焊接 粘接剂涂敷点涂、针转印粘接剂固化紫外、红外、电加热焊接技术焊接方法-焊锡膏法、预设焊料法。组装技术 再流焊接 焊膏涂敷-点涂、针转印。加热方法-气相、红外、激光等。清洗技术 溶剂清洗、水清洗。检测技术 非接触式检测、接触式测试。返修技术 热空气对流、传导加热。涂敷设

14、备 点涂器、印刷机、针式转印机贴装机 顺序式贴装机、同时式贴装机、在线式贴装系统焊接设备 双波峰焊接设备、喷射式波峰焊接设备、各种再流焊接设备组装设备 清洗设备 溶剂清洗机、水清洗机测试设备 各种外观检测设备、在线测试仪、功能测试仪返修设备 热空气对流返修工具秋设备、传导加热返修设备和工具。表面组装方式：组装了 SMC/SMD的电路基板叫做表面组件（简称SMA）。第一类是单面混合组装，采用单面电路和双波峰焊接工艺，第一类又分成第一种先贴和第二 种后贴法两种组装方式。第一种是先在电路板B面贴装SMC,而后在A面插装IHC,其工 艺特点是操作简单，但需留下插装THC时弯曲引线的操作空间，因此组装密

15、度低，另外， 插装THC时容易碰着已贴好的SMC，引起SMC损坏或受机械振动而脱落，为了避免这种 危险，粘接剂应具有较高的粘接强度,以耐机械冲击。第二种组装方式是先在A面插装THC， 后在B面贴装SMC，克服了第一种组装方式的缺点，提高了组装密度，但涂敷粘接剂较困 难。第二类的双面混浊合组装，采用双面印制电路板，双波峰焊和再流焊两回事种焊接工艺并用， 同样有先贴SMC和后贴SMC的区别，一般选用先贴法。这一类又分成两种组装方式，即 第三和第四种组装方式，第三种是SMC/SMD和THC同在基板一侧，而第四种是SMIC （表 面组装集成电路）和THC放在PCB的A面，而把SMC和SOT放在B面。这一类组装方 式由于单面或双面均有SMC/SMD，而把难以表面组装化的元件插闭装，因此组装密度相当 高。第