多晶硅还原炉

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19)中华人民共和国国家知识产权局汐(12 )实用新型专利(10)申请公布号CN209081437U(43)申请公布日2019.07.09(21)申请号 CN201821832390.9(22)申请日 2018.11.06(71)申请人 上海森松新能源设备有限公司地址201323 上海市浦东新区祝桥镇空港工业区金闻路29号-1(72)发明人 彭建涛;茅陆荣;许晟(74)专利代理机构 北京品源专利代理有限公司代理人 胡彬(51)Int.CI权利要求说明书 说明书 幅图多晶硅还原炉(57)摘要本实用新型公开了一种多晶硅还原炉,包 括:还原炉壳体、夹套筒体和分隔板,夹套筒体 设置在还原炉壳体内部,夹套筒体与还原炉壳体 之间形成夹套空间,分隔板设置在夹套筒体和还 原炉壳体之间,分隔板将夹套空间分隔成多个夹 套冷却空间,每个夹套冷却空间上均设置有进水 口和出水口。上述的多晶硅还原炉实现了多晶硅 还原炉均匀冷却,有利于延长多晶硅还原炉上部 材料的使用寿命并能使得物料在整个多晶硅还原

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