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1、双屏平板手机电脑1. 外形：图1：手机基本造型 本手机电脑采用双屏折合式造型，折合时长20厘米，宽9厘米，完全展开时长不变，宽度18厘米，并且中间采用无缝粘结技术。此造型意义显著：1） 解决了大小平板电脑之争，本手机展开时就可以充当大平板电脑，折合时又可充当小平板电脑。2） 半折合时一边还可虚拟笔记本（一边做显示屏，一边虚拟笔记本键盘）。3） 第3大特点，完全折合时就是一个大手机，实现手机与电脑的完美结合。2. 芯片我们选用高通MSM7600/多模式芯片。 选择高通MSM7600/多模式芯片，是本公司多方考虑的结果，MSM7600/多模式芯片的强大功能，将把本手机电脑推向更高的一个技术平台，掀
2、起IT行业的又一个巨大浪潮。MSM7600芯片组，是一款全球通用的手机芯片：支持：CDMA2000 1xEV-DO Rev. A和CDMA2000 1xEV-DV 版本A，后向兼容CDMA2000标准。WCDMA（UMTS）/HSDPA/GSM/GPRS/EDGE。 主要有以下功能：1）支持高达600万像素的数码照相功能和图像处理2）每秒30帧VGA分辨率数字视频录制和播放3）每秒生成400万三角形的3D图形加速能力4）高保真立体声数字音频录制和播放5）基于gpsOne?技术并拥有增强影像、视频和图形功能的定位服务6）支持VGA分辨率彩色LCD7）标准电视接口，以欣赏图片、观看视频或畅玩游戏8
3、）集成串行移动显示屏数字接口（MDDI）以优化手机芯片组和LCD显示器间的通信 美国高通公司融合平台的所有三款芯片组集成了：在芯片上集成了调制解调器处理器、应用处理器和相关DSP，速度可达1 GHz支持美国高通公司的Launchpad?高级多媒体功能套件高级电源管理功能，包括自调节省电模式等，以优化功耗和延长电池使用时间。与外部计算机、打印机、视频投影仪和其它外设组件的连接，确保可以通过消费者们乐于接受的方式无缝访问多媒体和企业应用：- 802.11- 蓝牙- MDDI- 标准电视接口- USB 针对移动商务服务的调制解调安全性和数字版权管理支持1）无线电脑同步2）对美国高通公司BREW?解决
4、方案的集成支持3）对主流第三方操作系统的强大支持3. 双摄像头用双摄像头的原因就是使平板手机电脑具有3D拍照、摄像两个摄像头的分辨率分别是800万像素和300万像素。当不想使用3D拍照、摄像时，可以只打开单个摄像头，实现2D与3D的快速转换。两个摄像头的分辨率采用一高一低，主要是在不影响3D效果的前提下节约成本，使手机具有很高的性价比。手机摄像芯片由最新的VS6552 CMOS图像传感器模块和STV0974E移动图像DSP组成，图像质量达到CCD图像的质量标准。VS6552再现VGA图像只需1勒克斯光量,基于LVDS的串行视频接口降低了EMC的影响,支持更高的分辨率,提供低成本的插座或软件连接
5、方法。 STV0974E内置传感器控制和信号调节、图像增强、图像修整及缩放、取景器生成和摄像功能,其中包括JPEG文件生成,集成10KB的FIFO,支持8位和16位的RGB输出格式,RGB抖动选项支持在液晶显示器内安装一个优质取景器,色度最低4096色。芯片组工作需要一个2.53.0V的模拟电源和一个1.8V的数字电源以及一个626MHz的时钟。在内部电源管理和时钟管理功能的作用下,待机电流仅为30A,在以每秒30帧的速率传输VGA JPEG图像时最大功耗170mW。支持工具包括USB2.0演示及评测套件。该芯片组为大批量生产而设计，同时保持极高的可靠性。新的解决方案是一个完全系统级的移动电话
6、应用成像方法和一个新的CMOS工艺以及一个先进的图像DSP相结合的成果，这种被称作HCMOS7i的CMOS工艺设计具有优异的光敏性，而DSP则基于高性能全流水线的体系结构。 VS6552是ST第一款采用HCMOS7i新工艺生产的芯片组，性能超过ST的前几代传感器，再现VGA图像只需1勒克斯光量。配合一个优质的光栈，以及每秒30帧的全速率，这个1086mm的小型光学模块(SmOP)甚至能够在光量极低的条件下再现清晰的图像，提供优异的视频质量。最小光量不足1勒克斯(F2.8镜头信噪比0dB)，在25时，暗电流30个电子。模块的基于LVDS的串行视频接口将电磁兼容性EMC的影响降低到最低限度，确保即
7、便在射频附近也能无缝集成摄像机。这个接口支持更高的分辨率，提供低成本的插座或软件连接方法。 采用56TFBGA 66mm无铅封装，STV0974E移动成像DSP是一个完整的移动数码相机处理器，内置传感器控制和信号调节、图像增强、图像修整及缩放、取景器生成和摄像功能，其中包括JPEG文件生成。瞄准手机彩信业务，这个处理器简化了短视频剪接和文件大小有限的摄像。作为经典的ITU-R 601/656 8位并行视频接口的替代品，这个8位MCU主机接口与高达10 千字节的FIFO 允许摄像机集成在传统的低成本的移动环境内。对于安装在手机液晶显示器内的直接取景器，STV0974E 支持8位和16位的RGB输
8、出格式，同时，一个RGB抖动选项支持在液晶显示器内安装一个优质取景器，色度最低4096色。4. 通信模块1） 手机通信芯片发展规律 据世界半导体贸易统计协会(WSTS)日前发布的一份预测报告显示，世界半导体市场未来三年将保持两位数的增长，这份报告还表明，全球半导体业之所以能够复苏，通信产业的迅猛发展功不可没，近年来通信集成电路IC芯片的需求大幅度增长，给全球半导体业注入了新的活力。在最近两年里，三网融合的大趋势有力地推动了芯片业的发展，通信芯片在移动通信、无线Internet和无线数据传输业的发展，开始超过了PC机芯片的发展。IDC的专家预测，通信IC芯片，尤其是支持第三代移动通信系统的IC芯
9、片，将成为21世纪初全球半导体芯片业最大的应用市场。 据美国国际市场调查公司Dataquest的资料显示，1996年，全球通信设备市场规模为1673.54亿美元；1998年达2132.79亿美元；2000年达2574.62亿美元。19962000年的年平均增长率为11.4%。据国际电信联盟(ITU)预测，到2000年底，全球通信业总值将达11.2万亿美元的规模，并将首次超过世界汽车业的总产值。这个数字表明， 2000年，由于全球通信业的迅猛发展，全球通信业年收入将突破万亿美元大关，将会进一步刺激全球半导体通信IC芯片业的更快发展。国际商务战略一项研究显示，全球通信IC 芯片市场销售额将从199
10、8年的283亿美元增至2005年的904亿美元。2000年通信业将继续成为全球发展最快的产业。 中国通信IC芯片近年来发展也很快，据CCID 微电子研究部发布的一项市场调查和预测显示，20002003年中国通信类整机应用IC 芯片的市场规模将保持较快的增长速度，2000年通信类整机用IC芯片的市场需求量为15.02亿块，比1999 年增长21.62%，预计到2003年通信类整机用IC芯片的市场需求量将达68.77亿块。 在国内外半导体芯片园地里，通信IC芯片正在向着体积小、速度快、多功能和低功耗的方向发展。小巧玲珑 美国模拟器件公司(ADI) 日前新研制成功世界上第一款用于无线通信手机的完全基
11、于 (RAM)的基带芯片组。这款小小的SoftFone芯片组，体积小巧，仅像火柴盒一般大小，能够使移动电话厂商和终端用户轻松定制、选择功能。 这种芯片组的功耗较小，成本也比较低，因而极具竞争优势。SoftFone芯片组完全基于RAM，GSM移动电话厂商可利用普通硬件平台装入不同版本的软件，以支持从高端到低端的全系列手机。ADI的这款SoftFone芯片组将于今年8月初大批面市。 为了进一步缩小通信芯片的体积，科学家们正在研制一系列的采用非硅材料制造的芯片，例如砷化镓(GaAs)芯片、锗(Ge)芯片以及硅锗(SiGe)芯片等。 这些非硅通信芯片的体积更小巧，能够用来制造轻、薄、短、小的通信设备。
12、 为了使通信终端设备做得越来越小，在数字蜂窝电话中，芯核RISC处理器构成一个高集成度子系统的一部分。基带部分，即RF 部分在通常的情况下集成一个RISC微控制器、一个低成本DSP、键盘、存储器、屏控制器和连接逻辑。ARM公司的ARM7 TDM1十分适合于这种应用，其每兆赫仅消耗1.85mW，相对低的 13MHz 速率与GSM900系统中的微控制器同步。RISC芯核在芯片上仅占4.9m2的面积，可以在较低的电压下工作，因而片上存储器的功耗往往低于片外存储器。ROM的功耗也小于SRAM。在可能的情况下，采用空载模式更能节省功率。在一般情况下，片上必需包括一个锁相环为DSP提供时钟信号。 高集成度
13、在DSP芯片中也应用得很广泛。 为用低功耗的小型器件进行高水准的调制和解调算法作业，已经开发出包含有DSP内核电路的单片算法IC。在21世纪初的几年内，随着微细化工艺技术的不断发展，在更多地采用0.25mCMOS工艺之后，集成度将会得到进一步的提高，而电压和功耗将会进一步降低，从而能够将用于协议处理的CPU内核电路也全部集中制作在一枚小小的芯片上。 Texas Instruments(TI)公司日前新推出的TMS320C6203产品，有250MHz、300MHz两种型号，执行速度高达2900MIPS，是目前世界上速度最快的DSP产品。这款芯片集成了7Mbits内存，是目前在单机芯DSP里集成的
14、最大内存，采用18m2的BGA封装，能够节省插件板/系统空间，适用于3G无线基站、电信系统和网络基础设施的设备。 使通信芯片实现微型化的另一种有效的途径，是在半导体通信芯片制造工艺中采用更先进的光刻技术，科学家们让光透过掩膜形成一个影像，利用透镜使这个影像缩小，并且巧妙地利用这种投影光，把芯片电路的轮廓投射到涂有一层硅的光刻胶上面，通过对透镜的改进，缩短光的波长，并且改进光阻材料，就可以把芯片电路蚀刻得更加细致入微，更加精确，从而制造出集成度更高、体积更小的通信芯片，使用这种芯片的移动通信设备将变得更加便携。快如闪电 第三代移动通信正在崛起，3G与第一代以及第二代移动通信技术最大的不同，在于3
15、G需要面向Internet和数据通信。因此，对新一代的手机IC芯片提出了更好的要求，要求手机IC芯片具有更强大的数据存储和数据处理能力，必需拥有更广阔的存储空间，用来存储从网上下载的各种数据信息。此外，还要求新一代手机中被处理的信息不再仅仅是语音和指令，而是更复杂的多媒体信息，因此，要求新一代手机IC芯片必需拥有更高速的数据处理能力，要求其速度快如闪电。 为了使新一代手机拥有更大的存储能力和更快的数据处理能力，将会提高手机的功耗，而要达到大数据量存储、 高速处理和功耗不增加这三种要求 ，新一代手机应当采用嵌入式flash（快闪）存储技术、高性能的DSP和降低电池电压等各种手段。 高速接口IC，
16、用于通信网络的中继传输和几个通信系统之间的高速传输，传输速度已经按照ITU规定的SHD实现标准化。除了与光缆接口的激光器驱动电路和光接收电路等光电变换电路之外，其它的诸如帧同步、 纠错以及传输总线的多路分离等，都需要利用目前已经向着微细化发展的CMOS 技术的高集成度;将其制作在一枚小小的芯片上。目前，以0.35mCMOS技术制作的通信接口IC，能够以2.4Gbps的速度进行各种传输信息的处理，IC。 蓝色巨人IBM和北方电讯(Nortel) 公司的科学家们还联合研制出了一款制造材料既非硅、也非锗的新型芯片，这就是SiGe芯片，它是由硅(Si)和锗(Ge)两种材料的混合物制造而成的，称为SiGe混合物半导
