呼和浩特处理器芯片项目可行性研究报告(DOC 80页)

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1、目录第一章 市场分析7一、 行业发展情况和未来发展趋势7二、 行业发展情况和未来发展趋势7第二章 项目建设背景、必要性9一、 我国集成电路设计行业发展概况9二、 行业与上下游行业的关联性及其影响10三、 面临的机遇与挑战11第三章 建设内容与产品方案15一、 建设规模及主要建设内容15二、 产品规划方案及生产纲领15产品规划方案一览表15第四章 选址分析17一、 项目选址原则17二、 建设区基本情况17三、 创新驱动发展21四、 社会经济发展目标22五、 产业发展方向23六、 项目选址综合评价25第五章 运营管理模式26一、 公司经营宗旨26二、 公司的目标、主要职责26三、 各部门职责及权限

2、27四、 财务会计制度30第六章 SWOT分析说明34一、 优势分析(S)34二、 劣势分析(W)36三、 机会分析(O)36四、 威胁分析(T)37第七章 劳动安全43一、 编制依据43二、 防范措施44三、 预期效果评价48第八章 组织机构、人力资源分析50一、 人力资源配置50劳动定员一览表50二、 员工技能培训50第九章 环保方案分析53一、 编制依据53二、 环境影响合理性分析54三、 建设期大气环境影响分析56四、 建设期水环境影响分析60五、 建设期固体废弃物环境影响分析60六、 建设期声环境影响分析60七、 建设期生态环境影响分析61八、 营运期环境影响61九、 清洁生产62十

3、、 环境管理分析63十一、 环境影响结论65十二、 环境影响建议65第十章 工艺技术分析67一、 企业技术研发分析67二、 项目技术工艺分析69三、 质量管理70四、 项目技术流程71五、 设备选型方案74主要设备购置一览表75第十一章 项目实施进度计划76一、 项目进度安排76项目实施进度计划一览表76二、 项目实施保障措施77第十二章 原辅材料分析78一、 项目建设期原辅材料供应情况78二、 项目运营期原辅材料供应及质量管理78第十三章 节能可行性分析80一、 项目节能概述80二、 能源消费种类和数量分析81能耗分析一览表82三、 项目节能措施82四、 节能综合评价84第十四章 经济效益及

4、财务分析85一、 经济评价财务测算85营业收入、税金及附加和增值税估算表85综合总成本费用估算表86固定资产折旧费估算表87无形资产和其他资产摊销估算表88利润及利润分配表90二、 项目盈利能力分析90项目投资现金流量表92三、 偿债能力分析93借款还本付息计划表94第十五章 总结分析96第十六章 补充表格98主要经济指标一览表98建设投资估算表99建设期利息估算表100固定资产投资估算表101流动资金估算表102总投资及构成一览表103项目投资计划与资金筹措一览表104营业收入、税金及附加和增值税估算表105综合总成本费用估算表105固定资产折旧费估算表106无形资产和其他资产摊销估算表10

5、7利润及利润分配表108项目投资现金流量表109借款还本付息计划表110建筑工程投资一览表111项目实施进度计划一览表112主要设备购置一览表113能耗分析一览表113本期项目是基于公开的产业信息、市场分析、技术方案等信息,并依托行业分析模型而进行的模板化设计,其数据参数符合行业基本情况。本报告仅作为投资参考或作为学习参考模板用途。第一章 市场分析一、 行业发展情况和未来发展趋势1、集成电路设计行业简介集成电路行业主要包括集成电路设计业、集成电路制造业、集成电路封装和测试业以及集成电路加工设备制造业、集成电路材料业等子行业。集成电路设计业主要根据终端市场的需求设计开发各类芯片产品,处于产业链的

6、上游。2、集成电路设计行业的市场分类集成电路按应用领域可分为标准通用集成电路和专用集成电路两大类。其中,标准通用集成是应用领域比较广泛、标准型的通用电路,如处理器、存储器、数字信号处理器等,具备标准统一、通用性强、量大面广的特征。专用集成电路是指针对特定系统需求设计的集成电路,与通用电路相比,其体积更小、功耗更低、可靠性提高、性能提高、保密性增强、成本降低。二、 行业发展情况和未来发展趋势1、集成电路设计行业简介集成电路行业主要包括集成电路设计业、集成电路制造业、集成电路封装和测试业以及集成电路加工设备制造业、集成电路材料业等子行业。集成电路设计业主要根据终端市场的需求设计开发各类芯片产品,处

7、于产业链的上游。2、集成电路设计行业的市场分类集成电路按应用领域可分为标准通用集成电路和专用集成电路两大类。其中,标准通用集成是应用领域比较广泛、标准型的通用电路,如处理器、存储器、数字信号处理器等,具备标准统一、通用性强、量大面广的特征。专用集成电路是指针对特定系统需求设计的集成电路,与通用电路相比,其体积更小、功耗更低、可靠性提高、性能提高、保密性增强、成本降低。第二章 项目建设背景、必要性一、 我国集成电路设计行业发展概况我国的集成电路设计产业虽起步较晚,但凭借着巨大的市场需求、经济的稳定发展和有利的政策环境等众多优势条件,已成为全球集成电路设计行业市场增长的主要驱动力。从产业规模来看,

8、我国集成电路设计行业始终保持着持续快速发展的态势。2018年度,我国集成电路设计业实现销售收入2,519亿元,同比增长21.50%。我国集成电路设计业占我国集成电路产业链的比重一直保持在27%以上,并由2011年的27.22%增长至2018年的38.57%,发展速度总体高于行业平均水平,已成为集成电路各细分行业中占比最高的子行业。根据ICInsights的数据,2017年我国集成电路设计企业在当年全球前五十大Fabless企业中占据了10个席位,已逐步进入全球市场的主流竞争格局中。根据美国半导体产业协会数据,2019年第一季度全球半导体市场的销售额为968亿美元,同比下降13%。根据中国半导体

9、行业协会数据,2019年第一季度中国集成电路设计行业的销售额为458.8亿元,同比增长16.3%,但增速同比下降5.7个百分点。根据全球半导体贸易统计组织报告,2019年全球半导体市场销售额预计较2018年下降12%,其中集成电路行业同比下降14.3%。智能机顶盒方面,根据格兰研究预计,2019年电信运营商开始普及融合智能终端,智能终端市场出货需求进一步增加;AI音视频系统终端方面,根据StrategyAnalytics统计,2019年第一季度全球智能音箱出货量同比增长181.52%。受全球半导体市场下滑影响,中国集成电路设计行业2019年第一季度增速有所下降,但仍保持一定的增长。同时,公行业

10、的下游市场存在进一步需求。因此,行业的发展趋势未发生转变。二、 行业与上下游行业的关联性及其影响集成电路设计行业的上游是晶圆代工企业和封装测试企业,下游是通讯、信息技术、汽车电子等众多智能终端企业。其中,集成电路设计是整个产业链的核心:由集成电路设计企业设计和研发芯片,并通过委托加工方式由晶圆代工企业和封装企业制成成品并由测试企业检验通过,再由芯片设计企业直接或通过经销商销售给下游的智能终端企业。1、与上游行业的关联度及其影响上游行业发展对集成电路设计业的影响主要体现在三个方面:(1)产品良率:晶圆代工企业和封装测试企业的工艺水平和集成电路测试水平直接影响芯片成品的性能和良率,从而影响集成电路

11、的单位成本和生产效率;(2)交货周期:上游企业的产能决定了集成电路设计企业的产品产能,进而影响集成电路设计企业的交货周期;(3)产品成本:原材料晶圆价格、代工厂商加工费用和封装测试费用的变化都会影响集成电路设计企业产品的最终成本。2、与下游行业的关联性及其影响下游智能终端企业对于集成电路设计业的影响如下:一方面,近年来下游市场平稳发展,消费电子、汽车电子等集成电路应用的重要领域升级换代进程加快,促进了集成电路产业链的持续扩张,有利于集成电路设计行业的需求规模持续增长。另一方面,下游企业直接面对消费市场,能够及时了解消费者对现有产品的使用感受,并就产品的性能、功能和成本方面对集成电路设计企业提出

12、进一步诉求。设计企业通过研发创新、优化设计、改进工艺,将消费者的需求转变为具体的物理版图,从而设计出更具市场吸引力和性价比更高的产品。同时,新技术的推出也将带动新一轮的消费升级,进而促进整个产业向前发展。三、 面临的机遇与挑战1、面临的机遇(1)国内芯片市场广阔,新兴市场为行业发展带来活力中国是全球最大的电子产品制造基地和消费市场,但是中国半导体产业供需严重不匹配,巨大的供需缺口意味着巨大的成长和国产化替代空间,这将为中国的半导体行业带来更多的发展空间。(2)集成电路产业链上下游不断完善,技术不断升级,有效降低芯片产品的生产成本集成电路设计行业的发展离不开集成电路制造业、集成电路封装及测试业的

13、协同发展。集成电路设计企业需要参考晶圆厂、封装测试厂的模型数据进行设计,同时设计企业的技术进度也反向促进代工厂商工艺水平的进一步提升。随着我国集成电路全产业链不断完善,代工厂商的本土化可以为芯片设计企业降低流片成本和缩短生产周期,从而提高芯片设计企业在价格和供货速度上的竞争力。2、面临的挑战(1)研发投入较大集成电路产业既是高回报产业,也是高投入、高风险产业。集成电路技术更新迭代迅速,随着工艺节点的演进,技术的复杂度不断提高,研发成本投入也不断提升。由于产品应用的终端市场是消费类电子产品,产品更新换代速度较快。为保证产品处于技术领先和较强的市场竞争力,必须持续进行大量研发投入。集成电路设计企业

14、的研发投入包括IP授权使用费用、研发团队人员费用、流片费用等,通常投入较大。以流片费用为例,按照工艺的复杂程度和技术水平,65nm、40nm、28nm、12nm的流片费用范围可以从上百万元到上千万元人民币不等。同时,培养和储备研发工程师也需要投入大量的资金。因此,企业研发芯片产品的盈亏平衡点较高,如果研发的芯片产品不能符合市场需求而导致销售规模有限,则研发投入将无法全部收回,企业将面临亏损。(2)高端专业人才需求较大集成电路设计行业的核心为研发实力,而研发实力源于企业研发人才的储备和培养,因此研发人才对于集成电路设计行业的发展至关重要。虽然近年来随着我国集成电路产业的发展,集成电路设计行业的从

15、业人员逐步增多,但专业研发人才供不应求的情况依然普遍存在。根据中国集成电路产业人才白皮书(2017-2018),截至2017年底,我国集成电路产业现有人才存量约为40万人,根据产业快速发展需求,人才呈现稀缺状态。其中,2017年到2018年上半年,我国集成电路产业设计业人才需求数增幅趋于稳定,但高端设计人才紧缺的状况并没有得到改善。专业研发人才相对缺乏现已成为当前制约行业发展的主要因素。研发投入规模较大以及专业研发人才相对缺乏的情况,将随着企业的发展、拓宽融资渠道、培养和储备核心技术团队等措施得以逐步改善和解决。(3)产业创新要素积累不足我国集成电路设计业尚未摆脱跟随国外先进设计技术的现状,产品创新能力有待提高。近年来,我国企业的产品升级换代主要依靠工艺和EDA工具进步的现象并没有根本改观,能够根据自己的产品和所采用的工艺,自行定义设计流程、并采用COT设计方法进行产品开发的企业少之又少。第三章 建设内容与产品方

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