《元器件封装知识》由会员分享，可在线阅读，更多相关《元器件封装知识（11页珍藏版）》请在金锄头文库上搜索。
1、贴片式元件表面组装技术(sufaceMount echoogy 简称SMT)表面贴装器件（SrfeMoutd Dvce 简称SM)一、表面贴片组件(形状和封装的规格)表面贴片技术由1960年代开始发展,在80年代逐渐广泛采用,至目前已发展多种类SMD组件,长处是体积较小，适合自动化生产而使用在线路更密集的底板上。SD组件封装的形装和尺寸的规格都已原则化,由JDC原则机构统一,如下是SM组件封装的命名:1 二个焊接端的封装形式:矩形封装：一般有片式电阻(Chip-R)/片式电容(h-)/ 片式磁珠 （Chp Bed）,常以它们的外形尺寸（英制）的长和宽命名,来标志它们的大小,以英制(nch)或
2、公制（mm)为单位, inch=254m,如外形尺寸为012n0,6i,记为1206,公制记为3m1.6mm。常用的尺寸规格见下表:(一般长度误差值为1%)N英制名称长(L) X宽(W) 公制()名称长(L）X宽(） m1010050.16 000420.4 0. mm01024” 02060M0.6 0.3 m34000”0.2105M10 0.5mm406030.0 0.011608M1 08 mm08050.08 005M片式电阻(Chip-R)片式磁珠 (Chip Bead) 片式电容(Chip Cap)2.0 1.5mm62060.26 03216M3. 16mm71210.16 0
3、.103225M3. .m080.18 0.040M 20 mm9110.8 024532M4. 3. m100 0.052M.02 m11251205 01230.3 3. mm较特别尺寸如下:NO英制名称长（L) X宽（W) 公制(）名称长(L）X宽() m103060.31 0.630816M1.6 mm0800 0.0008125 0m3061.060.1062M1.6 30 mm注：1、L（Length）：长度； W（Width）：宽度； inch：英寸2、1inch=25.4mmMELF封装:MELF(是Mel lctical Face的简称) 圆柱体的封装形式，一般有晶圆电阻(e
4、lfR)/贴式电感（lfInducs)/贴式二极管(elp Does ）:NO工业命名公制（)名称长(L)直径（D) m1010221M 1. mm203715M3.6 1.4 320763M58 . mm40987348. 3.2 mmSOD封装：专为小型二极管设计的一种封装。即Smll utline dio,简称SD。N工业命名长（L)X宽（W) X高()mm1SOD-232.7 1. .7mm2OD-31. 13 .5mm SD531.2 08 .6mmSOD-231.0 0.6 0.525SOD-9230.8 0.6 .39m NO工业命名其她命名长(）X直径(D）mmOD8L34Mn
5、i-MEF3.8 1.5mmSM封装:O工业命名其她命名长（L)X宽(W) 高（H)mmSMAD21AC5. 2.6 216mm2SMDO214A5. 3.6 2.13m3MCD-4B.9 5.9 2.13m注：L（Length）：长度 W（Width）：宽度 D（Diameter）：直径 H（Height）：高度钽电容封装:O工业命名公制(M)名称耐压（v）长(L）X宽(W) X高m1ize AIA216-181032 1 1.8 mm2Sie EIA 358-21163.5 28 21 mm3Sze C A6032282V6 .2 2. m4Sze DEI34315V73 .3 31 mm
6、5izeE EA 74450V3 4.4.3 m2 二个以上焊接端的封装形式： SO封装：专为小型晶极管设计的一种封装。即Sall otlntransistor，简称SOT。N工业命名TO命名脚数LEA长(L)X宽() X高mm1SOT-23T-2363 L m 1.mm 1 mSOT-3-5L mm .6 mm 1.mm3SOT-23-66L3 m 1.6 m1.3 mSOT-22TO-4 L4.5 mm 2.5 mm .8 mm5SOT-535 L16 m 1.20 m 0.55mm6SO566 L7OT-233 L1.m 0.8 mm .5 mmSOT-935 L1. 08m 045 m
7、m注：L（Length）：长度 W（Width）：宽度 H（Height）：高度9S-893L4.6 mm 2.6 m 1.6 mmSC封装:工业命名SC命名脚数LEADSOT-323SOT-353SOT-363长(L)宽(W）X高mmST2C3 .2 m .3 mm 1.1 mm2-353S70 /SC88AL3SOT-33SC70 C86 DP封装:NO工业命名TO命名脚数LED长（L)X宽(W) 高mm1DPKO-253L,4，L5 L3 L6.73 m 6.22 m 2.38mmD2PAKTO-23L,5，6,7,810.3 96 m .83 mmD3PKTO-2683L16.0 m
8、4.0 mm 5.1mm7 L4 L I类封装:C为InertdCircuit(集成电路块)英文缩写，业界一般以IC的封装形式来划分其类型,这些封装类型因其端子P (零件脚)的大小以及PIN与PIN之间的间距不同样,而呈现出多种各样的形状。如:小外形封装(SmllOufline Pakage，简称SOP)、封有端子蕊片载体(Plastic eless Chip Crrie,简称P)、多端子的方形平封装（GuadFit Packae,简称)、无端子陶瓷蕊片载体（Lelass Ceramic ChipCarrier,简称LC）、栅阵列（Bl Grd Arry,简称A)、C（Chip Scakage
9、 )以及裸蕊片C（BarChi)、SJ、FP、PCGA、CSP、LIPHP等等,其重要有下列三种形状。 、翼形端子（Gll-Wing）常用的器件器种有SOC和QFP。具有翼形器件端子的器件焊接后具有吸取应力的特点，因此与PB匹配性好,此类器代件端子共面性差,特别是多端子细间距的P,端子极易损球，贴装过程应小心看待。 2、J形端子(J-ea)。常用的器件品种有SOJ和PLCC。J形端子 刚性好且间距大，共面性好,但由于端子在元件本体之下，故有阴影效应,焊接温度不易调节。 3、球栅阵列(alGrd ra）芯片I/O端子呈阵列式分布在器件底面上，并呈球状,适应于多端子数器件的封装,常用的有GA、CP
10、、C待，此类器件焊接时也存在阴影效应。此外,器件与PCB之间存在着差别性,应充足考虑看待。基本IC类型: (1)、SOP（Sall Ou-Line Package小外形封装）:由双列直插式封装DIP演变而来，是一种很常用的元器件形式。表面贴装型封装之一,引脚从封装两侧引出呈海鸥翼状（L 字形)。材料有塑料和陶瓷两种。19681969年菲利浦公司就开发出小外形封装(OP)。后来逐渐派生出SJ（J型引脚小外形封装)、TSP（薄小外形封装)、SSOP(缩小型SOP)、TSSP(薄的缩小型O)及SOT(小外形晶体管）、OI(小外形集成电路)等SOJ S(Small Out-Line J-ea Page
11、,小尺寸 形引脚封装)：零件两面有脚,脚向零件底部弯曲（J型引脚）。SSOPSOJSSO(Shrn Small-Outlie Packae):即窄间距小外型塑封,零件两面有脚,脚间距0.5mmTSOPSOJSOP（Thn mll OutlinePkage薄型小尺寸封装): 成细条状长宽比约为:，并且只有两面有脚，脚间距05mm,适合用SMT技术（表面安装技术)在PCB(印制电路板）上安装布线。TSSOPSOP(Tin Shinkll OutlinePackage，薄的缩小型小尺寸封装)：比SI薄，引脚更密,脚间距0.5m,相似功能的话封装尺寸更小。有TSOP、TSSOP20、TOP24、SSOP28等,引脚数量在8个以上，最多64个SOICOIC(Small Outine Itegra CrcuiPakage, 小外形集成电路封装):零件两面有脚，脚向外张开(一般称为鸥翼型引脚).OIC事实上至少参照了两个不同的封装原则。IAJ原则中SO
