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1、酸铜电镀工艺（一）305（发布日期：2003-10-26）浏览人数:一、特点：1、优良的光亮与整平性能，特别是在低电流部位。2、吊镀与滚镍均可，有极好的分散性能。3、镀层表面无麻点，外观极好。4、沉积速度极快，节省电镀时间。5、操作范围宽广，杂质容忍度高。便于操作管理。6、镀层韧性好，容易抛光，耐腐蚀性极好。二、镀液成份及操作条件：原料及操作条件单位范围标准硫酸铜 g/l 160220 200硫酸 g/l 6080 65氯离子 mg/l 30120 60210C 开缸剂（34210） ml/l 4.06.0 5210A 整平剂（34211） ml/l 0.50.8 0.6210B 光亮剂（34
2、212） ml/l 0.30.5 0.4温度 C 2030 25阴极电流密度A/dm2 110 4阳极 酸铜板，磷铜角。与阴极面积之比：1.5:1阳极袋双层绒毛聚丙烯袋。过滤连续循环过滤。搅拌空气或机械搅拌。三、镀液配制1、 注入二分之一的水于待用缸（或备用槽中），加热至4050C。所用的水的氯离子含量应低于 70毫克/升。2、加入所需的硫酸铜，搅拌直至完全溶解。3、加入2克/升活性碳粉，搅拌至少一小时。4、用过滤泵，把溶液滤入清洁的电镀槽内。加水到接近水位。5、 慢慢加入所需的硫酸。此时会产生大量的热能，需强力搅拌，使温度不超过60C。6、把镀液冷却到25 Co7、分析镀液氯离子含量，不足加
3、入适量的盐酸或氯化钠，使氯离子含量达至标准。8、 按上表加入适量的添加剂搅拌均匀，在正常操作条件下，把镀液电解35安培小时/升，便可正 式生产。四、设备1、镀槽碳钢内衬橡胶或 pvc聚乙烯，聚丙烯等塑料。注意槽体的绝缘和保温。2、温度控制可用钛管冷却。注意管道的绝缘，防止管子带电。3、 空气搅拌镀液需要平均而强烈的空气搅拌，所需气量约为1520立方米/小时。打气管最好离槽 底50毫米，气管需钻有两排直径 23毫米的小孔，45度角向槽底，两排小孔应相对交错，小孔间 距离为80100毫米。气管内径2040毫米。两管距离150220毫米。如配以阴极移动效果更佳。4、循环过滤镀液最好采用连续性循环过滤
4、，过滤泵要能在一小时内将整槽镀液过滤四次。过滤泵内不可藏有空气，否则会导致镀液产生小的气泡形成针孔，过滤泵的入水口也不可接近打气管以免吸入空气。酸铜电镀工艺（二）（发布日期：2003-10-26）浏览人数：413五、组成原料的功能1、硫酸铜 提供铜离子，以在工件表面上还原成铜镀层，镀液中铜含量过低，容易在高电位区造成烧焦现象。相反，铜含量过高时，硫酸铜有可能结晶析出，导致阳极钝化。2、硫酸能提高镀液的导电率。硫酸含量过低时，镀槽电压升高，镀层易烧焦，硫酸太多时，阳极可能会被钝化。3 、氯离子 以盐酸或氯化钠的形式加入。氯离子作为催化剂，帮助镀出平滑、光亮、紧密的镀层。 如果氯离子含量过低，镀层
5、容易在高、中电位区有雾状沉积。如氯离子含量过高时，镀层的光亮度 及填平性会被削弱，而阳极表面就会生成氯化铜，形成一层灰白色薄膜，导致阳极钝化。4、210-C 开缸剂含量不足时， 镀层易出麻点及整平性下降。 过多时会引起中低电位区有雾状阴影， 但可通过补充少量 210-A 调整。 210-C 补充量为 050毫升 /1000 安培小时。5、210-A 整平剂含量过低时，整个电流密度区的填平度会下降。过多时，低电流密度区与其他位 置的镀层有明显分界（有阴影），但可通过补充少量 210-C 调整。 210-A 一般补充 60毫升 /1000 安 培小时。6、210-B 光亮剂含量不足时，会令镀层的高电位区容易烧焦，开缸量过多时，对外观无明显影响。 一般补充量为 50 毫升/1000 安培小时。
