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1、一、目的：规范产品设计，满足客户要求。二、应用：所有手机彩屏背光源产品。三、内容：1. 产品中如有用到3M BEFRP材料在成品图中一定要注明BEF角度；一般上BEF的角度须与LCD下偏光片的角度一致）；2. LED发光面距离V.A区尺寸E原则上不可以小于2.6mm，若此尺寸过小易在V.A区内产生亮点；3. 为避免两LED之间暗区太暗，两LED之间的间距,以中间暗区尺寸小于等于两侧暗区尺寸为最佳，即H W L,亦可以E/FM0.25为原则；4. 因塑料成型特性的限制，产品外围文件墙的厚度A最小0.35mm如下图）；当产品底部为整体注塑成型时，面积小于10cm2的成型最小厚度为0.40m,面积在
2、10 cm50 cm2间的成型最小厚度为0.50m；面积在50 cm以上的成型最小厚度为0.60mm； L/G成型的最小厚度1.0-2.寸时为0.35mm, 2.0-2.寸时0.38mm,2.4-3.寸时0.4m, 3.5吋0.45m；对长而高和宽的档墙要尽可能断开及加减胶槽，以利于改善 产品变形及缩水；5. 可视区至胶框的边缘最小0.4mm，以利于膜片正常组装；黑框粘贴于H/S上的宽度C最小0.8m，以保证LCD固定所需的最小粘性；6. H/上 LCD位置的四个角应尽可能有避空位并倒圆角以防止顶裂玻璃BFF邊緣角落有避空胶框边缘(2=黑白胶粘贴宽度八=挡墙宽度Hm7.胶框易断部位倒圆角R=0
3、.2MIN8. FPC的外仲端的定位尺寸公差最小).3皿；9. 反射贴布、双面胶或遮光贴布尽量避免孔或洞以利于裁切加工;10. 成品图中的尺寸标注要合理，以能满足实际需求为原则，尽量避免封闭尺寸和无法 量测的尺寸出现；重点尺寸应特殊标示11. 产品亮度测试点最小为0.2 ，尽可能选1；测试点的分布一般以下图中式样为准12.有段差的定位柱，两圆柱的直径差（D-d最小为0.加叫P13. 有倒勾的产品尽量做镶件插穿孔避免模具走滑块；如下图无插穿孔则模具要做滑块或斜 顶，模具价格高，开模交期长，模具寿命短若设计插穿孔则可避免上述影响；但倒勾 与镶件孔边间需留有最小0.2mm的间隙。C13CJC31.-
4、1n i1_i1 r无插穿孔14. 产品上的双面胶在满足粘性要求的前提下，外形及尺寸尽可能简化且数量尽量减少以便 节约物料与人工成本；15. 成品色度范围最小为土0.015r般为土0.02的公差，亮度范围一般为1000左右；16. 产品中有电阻时需注意电阻的实际功率不可以超过电阻的额定值，否则电阻易损坏；17. FPC设计应注意要求：17.1为保持板的柔软性及尽可能避免板在手指处出现断裂现象,建议在设计手指附近的线路 时尽可能控制在一面线路上，不要分布在两面线路此区址尽可展做虑某面粒厲只有哂仗18和胖農）疋面线路17.2设计时若正反两面的金手指开窗尺寸一致，手指处极容易出现断裂，为防止断裂，建
5、议设计时将手指处的正反面开窗错开0.30-1.0MM以上，至于正面开大还是反面开大由客户决定（一般是非焊接面开大），覆盖膜压住金手指最少0.3mm,例图：r4*丿11_|正面开窗十21T 反面开窗17.3关于PAD位的保护膜开窗问题，因为保护膜会出现溢胶的现象，为保证正常锡面，供 应商将会把PAD位的开窗单边加大0.10MM作溢胶的补偿，但图面设计时开窗可不用 再考虑此点，空间若允许尽量将铜箔PAD做大一些或做成蜘蛛焊盘，以增强剥离强度（例 0.8*0.8MM的实际焊盘时，铜箔做成1.2*1.2MM）。如下图示：客原始开窗1IH -* 昌 . s作补偿后的开窗17.5为防止产品出现油墨上锡，造
6、成焊接不良的现象，油墨一般偏移公差为:+/-0.30MM,特殊要求下的公差为:+/-0.20MM;反面开窗卜卜一1 .5反面白油一般情况 加CL 30公差后的数值1 I4“ 弓门反面白油特殊要求下上817.6为尽量减少手指的断裂，手指处的导通孔两孔间应错开在0.50MM以上。如下图示:17.7导电孔最小直径为0.25mm,孔至线路边缘的距离最好控制在0.12mm以上,如无法 满足要求时应加强导电孔部位线路宽度.如下图：17.8表面处理数据无特殊要求情况下，一般按下面要求；(1) 镀纯锡:8um40um(2) 化金厚度:2+/Tu inch,镍厚：30150u inch(3) 镀金厚度：16u
7、inch,镍厚：30150u inch17.9为保证FPC的柔软性，一般情况下建议基材使用1/2 OZ压延铜，PI为1/2MIL, 保护膜使用1/2MIL的PI;17.10 一般尺寸最小公差(含保护膜开口)：(1) 手工：+/-0.2MM(2) 刀模：+/-0.15MM(3) 钢模：+/-0.1MM(4) 一般板厚及公差:0.12+/-0.02MM(5) 覆盖膜及补强板贴合公差：+/-0.2MM17.11 FPC出PIN部位PI开窗以增加其柔软性，正面需丝印LED贴片对位线。无曲嘟啦PI开窗18. 铁框与胶框配合设计要求：可根据产品要求在卡点处内凹设计以增强可靠性，设 计时需注明折弯角度不可外张，折弯角度控制在89-90度为最佳，铁框与胶框的卡扣 设计应考虑平整性，卡扣的数量根据产品的大小及可靠性设计，两端的卡点应昼靠边 放置以防止产品翘曲。19. 胶框与导光板配合设计公差:装配结构尺寸尽量采用零配合且公差尽量做小。20. 胶框与黑框配合设计公差：黑框在胶框的尺寸基础上最大限度单边偏小0.05:特殊 产品可根据胶框实测尺寸设计以改善产品漏光。*41.000.05V.GCIQ-HO 寸SS*-Jrnfrnlfrnl
