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2、阻抗是电路板设计的一个重要指标，特别是在高频电路的PCB设计中，必 须考虑导线的特性阻抗和器件或信号所要求的特性阻抗是否一致，是否匹配。这就涉及到两 个概念：阻抗控制与阻抗匹配，本文重点讨论阻抗控制和叠层设计的问题。阻抗控制阻抗控制(elmpedanee Controling)线路板中的导体中会有各种信号的传递，为提高其传输 速率而必须提高其频率，线路本身若因蚀刻，叠层厚度，导线宽度等不同因素，将会造成阻抗值得变化，使其信号失真。故在高速线路板上的导体，其阻抗值 应控制在某一范围之内，称为“阻抗控制”。PCB迹线的阻抗将由其感应和电容性电感、电阻和电导系数确定。影响PCB走线的阻抗的 因素主要
3、有:铜线的宽度、铜线的厚度、介质的介电常数、介质的厚度、焊盘的厚度、地线 的路径、走线周边的走线等。PCB阻抗的范围是25至120欧姆。在实际情况下，PCB传输线路通常由一个导线迹线、一个或多个参考层和绝缘材质组成。迹 线和板层构成了控制阻抗。PCB将常常采用多层结构，并且控制阻抗也可以采用各种方式来 构建。但是，无论使用什么方式，阻抗值都将由其物理结构和绝缘材料的电子特性决定：信号迹线的宽度和厚度迹线两侧的内核或预填材质的高度迹线和板层的配置内核和预填材质的绝缘常数PCB传输线主要有两种形式：微带线(Microstrip)与带状线(Stripline)微带线(Microstrip):微带线是
4、一根带状导线，指只有一边存在参考平面的传输线，顶部和侧 边都曝置于空气中(也可上敷涂覆层)，位于绝缘常数Er线路板的表面之上，以电源或接地层 为参考。如下图所示：注意：在实际的PCB制造中，板厂通常会在PCB板的表面涂覆一层绿油，因此在实际的阻 抗计算中，通常对于表面微带线采用下图所示的模型进行计算：Coated Microstrip 1B带状线(Stripline )：带状线是置于两个参考平面之间的带状导线，如下图所示，H1和H2代表的电介质的介电常数可以不同。Offset Stripline 1B1A上述两个例子只是微带线和带状线的一个典型示范，具体的微带线和带状线有很多种，如覆 膜微带线等，都是跟具体的PCB勺叠层结构相关。用于计算特性阻抗的等式需要复杂的数学计算，通常使用场求解方法，其中包括边界元素分析在内，因此使用专门的阻抗计算软件SI9000,我们所需做的就是控制特性阻抗的参数： 绝缘层的介电常数Er、走线宽度W1 W2（梯形）、走线厚度T和绝缘层厚度Ho
