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1、目 录第一章 总 论11111.1.3可行性研究报告编制的依据、原则和范围131.2.1国家节能、照明产业政策规划和公司发展战略的需要355项目概况667779第二章 市场分析92.1 项目产品及行业隶属92.2 产品市场供应分析102.2.1产品市场供应现状102.2.2 产品市场供应预测112.3 产品市场需求分析122.3.1 产品市场需求现状122.3.2 产品市场需求预测142.4 市场竞争力分析15第三章 建设规模与产品方案161617第四章 建设条件19192020第五章 技术、设备及工程方案20205.1.1 技术改造主导思想20改造后工艺流程分析2124275.2 主要设备方
2、案285.3 工程方案29第六章 主要原材料和能源供应306.1 主要原材料供应306.2 能源供应316.3 主要原材料、能源价格及年需要量31第七章 总图运输与公用辅助工程327.1 总图布置32327.1.2 场内外运输337.2 公用辅助工程3333353536第八章 节能分析378.1 用能标准和节能规范378.2 能耗状况和能耗指标分析383838398.3 节能措施和节能效果分析39第九章 环境影响评价419.1 厂址环境条件419.2 项目建设和生产对环境的影响41429.3.1 编制依据42424343第十章 劳动安全卫生与消防4310.1 危害因素及危害程度4310.2 安
3、全措施方案4410.2.1 基本原则4410.2.2 职业安全防护措施454510.3 消防措施4610.4 安全卫生与消防投资46第十一章 企业组织机构和人员配置46464711.3 人员培训47第十二章 项目实施进度4812.1 总则4812.2 项目实施进度安排48第十三章 投资估算494949第十四章 融资方案53535353第十五章 财务评价545454545456575861第十六章 国民经济评价727216.2 宏观经济影响分析74第十七章 风险分析7676767677第十八章 可行性研究结论78第十九章 附件和附图79第一章 总 论项目及项目单位综述项目名称及项目单位项目名称：
4、项目单位名称：注册资本：项目单位地址：项目单位法定代表人：项目负责人： 联系 ：项目建设地址：可研报告编制单位：项目单位概况1. 企业概况2.经济实力4.项目实施主体概况可行性研究报告编制的依据、原则和范围1. 编制依据（1）产业结构调整指导目录(2005年本)（国发改委第40号令）；（2）关于建设国家电子信息产业基地和产业园的意见（信部规2003219号）；（3）投资项目可行性研究指南（试用版）（中国电力出版社2002年3月出版）；（5）关于加快推进广东新型工业化的意见（粤府办200344号）；（6）国家及地区的有关政策、法令和法规；（7）广东省A企业集团提供的部份资料；（9）广东省A企业集
5、团关于委托广东省机电设备招标中心编制可行性研究报告的委托合同。2、编制原则根据原国家计委委托中国国际工程咨询公司编制的投资项目可行性研究指南，进行可行性研究工作并编写可行性研究报告。1）认真总结国内外LED绿色照明领域的先进技术和工艺，做到技术先进可靠、方案优化合理，保证长周期稳定、高效益运行。2）企业运营要遵守环境保护法，以期实现经济效益、环境效益和社会效益的统一。3）充分利用广东省A企业集团现有的各种设施和人力资源，以节省投资，提高经济效益。3、可行性研究报告编制的范围本可行性研究报告编制的范围包括：总论、市场分析、建设规模与产品方案、厂址选择、技术方案、设备方案和工程方案、主要原材料和能
6、源供应、节能措施、环境影响评价、劳动安全卫生与消防、组织机构与人员配置、项目实施进度、投资估算、融资方案、财务评价、国民经济评价、社会评价、风险分析以及研究结论与建议。项目提出的背景及改造的必要性国家节能、照明产业政策规划和公司发展战略的需要1.国家节能环保战略规划的需要LED作为一种新型的照明技术，具有耗电量少，发光效率高，显色性好，可靠性高，体积小重量轻，节能环保，使用寿命长等优点，被业界认为是未来照明技术的主要发展方向。由于LED是冷光源，半导体照明自身对环境没有任何污染，与白炽灯、荧光灯相比，节电效率可以达到90以上。在同样亮度下，耗电量仅为普通白炽灯的1/10，荧光灯管的1/2，其节
7、能效益十分可观。为应对半导体照明产业的发展趋势，日本、美国、韩国和欧盟都将LED产业作为前沿产业或战略性产业给予高度重视，相继出台了各自的国家半导体照明计划，投入巨额资金进行研发。日本通产省在1998年制定了“21世纪光计划”，在19982002年投资50亿日元用于开发白光LED照明光源；美国2000年启动“国家半导体照明研究计划”，在20002010年耗资5亿美元发展半导体照明产业；2000年7月，欧盟设立“彩虹计划”，通过欧盟补助金委托6个大公司和2个大学推广LED的应用；2002年韩国产业资源部推出“GaN半导体开发计划”，在20042008年投入1亿美元用于支持LED的研究。我国于20
8、03年启动“国家半导体照明工程”，在“十五”期间，累计投入引导经费一亿人民币。国家中长期科学和技术发展规划纲要（2006-2020 年）将高效节能、长寿命的半导体照明列入第一重点领域（能源）的第一优先主题（工业节能），在国内外引起广泛关注。预计2010 年，我国发电量将达到2.7 万亿度，照明用电量约3000 亿度；如果2010 年半导体照明进入1/3 的照明市场，可节电30，即年节电1000 亿度，这就至少相当于一个三峡工程的发电量。2.我国照明产业发展的需要目前，我国已经成为全球半导体照明产业发展最快的区域，已成为全球重要的LED器件封装基地，约占世界市场的15。同时，国内芯片的生产能力和
9、品质都有了长足进步，国产化率已达到46，2007年全球GaN芯片新增产能的25%在中国。2007年我国半导体照明应用产品产值已超过300亿元，成为LED全彩显示屏、太阳能LED、景观照明等应用产品世界最大的生产和出口国，新兴的半导体照明产业正在形成。值得指出的是，我国是全球最大的传统照明生产、消费和出口国，但照明工业大而不强。半导体照明的发展为我国传统照明创造了极好的产业提升机遇，结合太阳能、风能等新能源的利用，我国完全可以成为未来照明产业的强国；我国在北京奥运和上海世博会工程、以及道路照明中的半导体照明示范应用全球瞩目，也将大大推动国内产业的发展，预计2010年我国半导体照明及相关产业产值将
10、达到1000亿元人民币。正是在上述背景下，广东A集团积极组织技术力量对LED大功率LED半导体绿色照明系列产品的科技攻关，提出实施。项目的实施将推动广东A集团产业转型和升级，同时能够使项目单位企业发展战略规划与国家节能战略规划以及我国照明产业发展趋势相一致。项目的实施符合关于组织申报2009年资源节约和环境保护备选项目的通知中“一、节能方面”中“LED照明产业化示范项目”。本项目同时符合产业结构调整指导目录(2005年本)（国发改委第40号令）鼓励类项目（第一类鼓励类第二十四款信息产业第23条“新型电子元器件光电子器件制造”的政策条款范畴。本次项目的成功实施将有利于加快我国半导体照明产业的发展
11、，有利于国家建设环保节约型社会的宏观战略的实施，经济和社会效益明显。适应市场发展需求大功率LED产品覆盖了整个LED应用领域约75%的市场份额。2010 年我国半导体照明及相关产业产值预计将达到1000 亿元，大功率LED照明产品市场销售额预计约450亿元。未来大功率LED将成为LED照明应用的主体，并将在背光源、汽车、景观装饰、特种工作照明、通用照明等领域全面取代传统照明光源，其在 和中大尺寸LCD面板背光都有广泛的应用，市场潜力巨大。激烈的市场竞争对企业提出了更高的要求在大功率LED照明行业中，日、美、德大型厂商处于领导地位，如日本的日亚、丰田合成、东芝，美国的 Lumileds 、 Cr
12、ee ，德国的 Osram 公司等。但随着近年的电子信息产业的迅猛发展，在亚洲的韩国、台湾等国家和地区，大功率LED照明产品也得到了较快发展，生产厂家规模不断扩大，市场竞争变得激烈。虽然目前广东A集团已经掌握了大功率LED封装的核心技术，但由于缺乏与之配套的关键电子制造设备以致目前仍无法大批量生产该型产品，面对国际LED照明行业的快速发展，公司急需对原有大功率LED半导体照明产品生产线进行升级改造，以确实提高产品规格档次，全面提高产品市场竞争能力。近年来，LED照明产品市场需求量不断加大。国外及我国台湾地区的LED厂商为降低生产成本，纷纷到我国内地投资办厂。日本、台湾等外资和台资公司在国内所设
13、的生产企业规模已迅速形成，在国内外市场均对项目单位形成一定的竞争威胁，项目单位如不对原有大功率LED半导体照明产品生产线进行快速升级改造，将有可能丧失市场竞争优势。而通过对该生产线的技术改造，将有利于增强以技术创新为支撑的核心竞争力，加快实现集团“做大、做强、做优”的发展战略。项目概况项目总资金项目总资金6000万元，其中建设投资4500万元，铺底流动资金1500万元。详见表1-1投资估算表。表1-1 投资估算表单位：万元序号项目金额1建设投资4500主体工程费用4200机械设备4000.1进口设备2730.2国产设备1270厂房改造200辅助配套工程费用85给排水6供配电9通风降温20安全消
14、防15环保绿化35预备费用215建设投资合计45001.3.2建设内容与规模1. 建设内容项目拟新增2条大功率芯片自动封装生产线，3条高亮度白光生产线；3条背光源及模组生产线，1条公共照明（路灯、隧道灯）灯具及模组生产线；1条特种照明及装饰灯灯具及模组生产线。2. 建设规模根据市场导向以及企业原有各种生产要素条件，确定本项目建成后生产能力：大功率LED芯片封装2.4亿只/年，包含大功率LED光源、高亮度白光LED、背光源模组；公共照明灯具及模组5万只/年；特种照明及装饰灯灯具及模组20万只/年。主要技术经济指标表1-4 主要技术经济指标一览表序号指标和数据名称单位指标和数据备注1项目总投资万元6000建设投资万元4500
