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1、Q/DKKBA 华为技术术有限公公司企业业技术标标准Q/DKKBA331788.2-20004代替Q/DKBBA31178.2-20003高密度PPCB（HHDI）检检验标准准20044年11月116日发发布 220044年122月011日实施施华为技术术有限公司Huawwei Tecchnoologgiess Coo., Ltdd.版权所有有 侵侵权必究究All rigghtss reeserrvedd密级： 秘密Q/DKBA3178.2-2004目次前言41范围661.1范范围61.2简简介61.3关关键词662规范性性引用文文件63术语和和定义664文件优优先顺序序75材料要要求75.1
2、板板材75.2铜铜箔85.3金金属镀层层86尺寸要要求86.1板板材厚度度要求及及公差886.1.1芯层层厚度要要求及公公差86.1.2积层层厚度要要求及公公差86.2导导线公差差86.3孔孔径公差差86.4微微孔孔位位97结构完完整性要要求97.1镀镀层完整整性97.2介介质完整整性97.3微微孔形貌貌97.4积积层被蚀蚀厚度要要求1007.5埋埋孔塞孔孔要求1108其他测测试要求求108.1附附着力测测试1009电气性性能1119.1电电路1119.2介介质耐电电压11110环境境要求11110.11湿热和和绝缘电电阻试验验1110.22热冲击击（Thhermmal shoock）试试验1
3、1111特殊殊要求11112重要要说明111前言本标准的的其他系系列规范范：Q/DKBBA31178.1刚性PCCB检验验标准Q/DKKBA331788.3 柔性性印制板板（FPPC）检检验标准准与对应的的国际标标准或其其他文件件的一致致性程度度：本标标准对应应于 “IPCC-60016 Quaalifficaatioon aand Perrforrmannce Speecifficaatioon ffor Higgh DDenssityy Innterrconnnecct(HHDI) Laayerrs oor BBoarrds”。本标准和IPC-6016的关系为非等效，主要差异为：依照华为公
4、司实际需求对部分内容做了补充、修改和删除。标准代替替或作废废的全部部或部分分其他文文件：QQ/DKKBA331788.2-20003高密度度PCBB(HDDI)检检验标准准与其他标标准或文文件的关关系：上游规范范Q/DKKBA330611 单单面贴装装整线工工艺能力力Q/DDKBAA30662 单单面混装装整线工工艺能力力Q/DDKBAA30663 双双面贴装装整线工工艺能力力Q/DDKBAA30665 选选择性波波峰焊双双面混装装整线工工艺能力力DKBBA31126 元器器件工艺艺技术规规范Q/DDKBAA31221 PCBB基材性性能标准准下游规范范Q/DKKBA332000.7PCBBA
5、板材材表面外外观检验验标准Q/DKKBA331288PCBB工艺设设计规范范与标准前前一版本本相比的的升级更更改的内内容：相对于前前一版本本的变化化是修订订了RCCC材料料厚度及及公差要要求、微微孔及埋埋孔孔径径公差要要求、镀铜厚厚度、热热冲击条条件等，增增加了微微孔形貌貌、积层层被蚀厚厚度要求求等。本标准由由工艺委委员会电电子装联联分会提提出。本标准主主要起草草和解释释部门：工艺基础研研究部本标准主主要起草草专家：工艺技术术管理部部：居远远道（247755），手机机业务部部：成英英华（1199001）本标准主主要评审审专家：工艺技术术管理部部：周欣欣（16633）、王界平（7531）、曹曦（
6、16524）、张寿开（19913）、李英姿（0181）、张源（16211）、黄明利（38651），手机业务部：丁海幸（14610），采购策略中心：蔡刚（12010）、张勇（14098），物料品质部：宋志锋（38105）、黄玉荣（8730），互连设计部：景丰华（24245）、贾荣华（14022），制造技术研究部总体技术部：郭朝阳（11756）本标准批批准人：吴昆红红本标准所所替代的的历次修修订情况况和修订订专家为为：标准号主要起草草专家主要评审审专家Q/DKKBA331788.2-20003张源（1162111）、贾贾可（1159224）周欣（116333）、王王界平（775311）、曹曦（11
7、65224）、金俊文（18306）、张寿开（19913）、蔡刚（12010）、黄玉荣（8730）、李英姿（0181）、董华峰（10107）、胡庆虎（7981）、郭朝阳（11756）、张铭（15901）Q/DKKBA331788.2-20001张源（1162111）、周周定祥（1165111）、贾贾可（1159224）周欣（116333）、王王界平（775311）、曹曹曦（1165224）、陈陈普养（226111）、张张珂（886822）、胡胡庆虎（779811）、范范武清（668477）、王王秀萍（447644）、邢邢华飞（1146668）、南南建峰（1152880）高密度PPCB（HHDI）
8、检检验标准准1 范围1.1 范围本标准是是Q/DDKBAA31778PCBB检验标标准的的子标准准，包含含了HDDI制造造中遇到的的与HDDI印制制板相关关的外观观、结构构完整性性及可靠性性等要求。本标准适适用于华华为公司司高密度度PCBB（HDDI）的进货货检验、采购合合同中的的技术条条文、高高密度PPCB（HDI）厂资格认证的佐证以及高密度PCB（HDI）设计参考。1.2 简介本标准针针对HDDI印制制板特点点，对积积层材料料、微孔孔、细线线等性能能及检测要要求进行行了描述述。本标标准没有有提到的的其他条条款，依依照Q/DKBBA31178.1刚刚性PCCB检验验标准执执行。1.3 关键词
9、PCB、HDII、检验验2 规范性引引用文件件下列文件件中的条条款通过过本规范范的引用用而成为为本规范范的条款款。凡是是注日期期的引用用文件，其其随后所所有的修修改单（不不包括勘勘误的内内容）或或修订版版均不适适用于本本规范，然然而，鼓鼓励根据据本规范范达成协协议的各各方研究究是否可可使用这这些文件件的最新新版本。凡凡是不注注日期的的引用文文件，其其最新版版本适用用于本规规范。序号编号名称1IPC-60116HDI层层或板的的资格认认可与性性能规范范2IPC-60111PCB通通用性能能规范3IPC-60112刚性PCCB资格格认可与与性能规规范4IPC-41004HDI和和微孔材材料规范范5
10、IPC-TM-6500IPC测测试方法法手册3 术语和定定义HDI：Higgh DDenssityy Innterrconnnecct，高密度互连，也称BUUM（Buiild-up Mulltillayeer或Buiild-up PCBB），即即积层法法多层板板。积层层互联通通常采用用微孔技技术，一一般接点点密度1300点/inn2，布线线密度在1177in/in22。图3-1是HDII印制板板结构示示意图。Coree：芯层，如如图3-1，HDII印制板板中用来来做内芯芯的普通通层。RCC：Ressin Coaatedd Cooppeer，背背胶铜箔箔。LDP：Lasser Driillaab
11、lee Prreprreg，激激光成孔孔半固化化片。Builld-uup LLayeer：积层，如图3-1，叠叠积于芯芯层表面面的高密密互联层层，通常常采用微微孔技术术。Micrroviia：微孔，孔直径径0.115mmm的盲孔孔或埋孔孔。Targget Padd：如图图3-11，微孔底底部对应应Padd。Captturee Paad：如如图3-1，微孔顶顶部对应应Padd。Buriied Holle：埋孔，如如图3-1，没有延延伸到PPCB表表面的导导通孔。图3-11 HHDI印印制板结结构示意意图4 文件优先先顺序当各种文文件的条条款出现现冲突时时，按如如下由高高到低的的优先顺顺序进行行处
12、理： 印制电路路板的设设计文件件（生产产主图） 已批准（签签发）的的HDII印制板板采购合合同或技技术协议议 本高密度度PCBB（HDII）检验验标准 已批准（签签发）的的普通印制制板采购购合同或或技术协协议 刚性PCCB检验验标准 IPC相相关标准准5 材料要求求本章描述述HDII印制电电路板所所用材料料基本要要求。5.1 板材缺省芯层层材料为FR-4，缺省积层层材料为RCCC；在满满足产品品性能前前提下，积积层材料料也可采采用1006(FFR-44)、10880（FR-4）及及LDPP材料。以以上材料料均需满足足华为QQ/DKKBA331211PCCB基材材性能标标准性性能要求求。5.2
13、铜箔包括RCCC铜箔箔与芯层层板铜箔箔，主要要性能缺缺省指标标如下表表：表5.22-1 铜箔箔性能指指标缺省省值特性项目目铜箔厚度度品质要求求RCC1/2 Oz；1/33Oz抗张强度度、延伸伸率、硬硬度、MMIT耐耐折性、弹弹性系数数、质量量电阻系系数、表表面粗糙糙Ra，参参考Q/DKBBA31178.1刚刚性PCCB检验验标准。芯层板铜铜箔与普通PPCB相相同5.3 金属镀层层微孔镀铜铜厚度要求求：表5.33-1 微微孔镀层层厚度要要求镀层性能指标标微孔最薄薄处铜厚厚12.5umm6 尺寸要求求本节描述述HDII印制板板的尺寸寸精度的的特别要要求，包包括板材材、导线线、孔等等。尺度度特性需需
14、用带刻刻度的30倍的的放大系系统作精精确的测测量和检检验。6.1 板材厚度度要求及公公差6.1.1 芯层厚度度要求及公公差缺省板材材为FRR-4覆覆铜板，其其厚度要要求及公公差要求求依据QQ/DKKBA331788.1刚刚性PCCB检验验标准。6.1.2 积层厚度度要求及公公差缺省积层层介质为为6580uum的RCCC，压合合后平均均厚度40um，最最薄处30uum。若设计文文件规定定积层厚厚度，其其厚度公公差依据据Q/DDKBAA31778.11刚性性PCBB检验标标准。6.2 导线公差差导线宽度度以线路底底部宽度度为准。其其公差要要求如下下表所示示：表6.22-1 导线线精度要要求线宽公差3mills 0.77 miils4 mmilss 200%6.3 孔径公差差表6.33-1 孔径公公差要求求类型孔径公差差备注微孔0.0025mmm微孔孔径径为金属化化前直径径。如下下图“A”机械钻孔孔式埋孔孔0.11mm此处“孔孔径”指成孔孔孔径其他类型型参考Q/DKBBA31178.1刚刚性PCCB检验验标准图6.33-1 微孔孔孔径示示意图6.4 微孔孔位位微孔允许许与Taargeet PPad及及Cappturre PPad相相切，但但不允许许破盘。
