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1、镁合金加工工艺流程cloneany 发表于 2006-1-27 12:42:001. 认识镁合金一 重量轻，强度佳。镁合金的强度是塑胶的二倍，因此以超薄型（厚度在2。54mm以下）笔记本电脑为例，要让外壳达到一定的强度，镁合金的厚只要1mm，但是塑胶壳则必须做成2mm厚。因此以同样强度的机壳而言，镁合金的重量不但不比塑胶重，甚至可能更轻；二 散热佳，防电磁波。镁合金的耐热性，散热性及电磁波遮蔽效果，三者俱佳， 可减少资讯产品因过热而死机的频率。不仅如此，它耐腐蚀的能力也居所有轻金属材料（铝，镁，钛）之首；三 可回收，符合环保趋势。塑胶无法回收，但镁合金是可回收后再后的轻金属。近年来许多先进国家
2、已对资讯产品制定一定的回收率的法规，由此可见， 未来将会有更多的3C产品采用镁合金材料。当“轻薄短小”变成资讯及3C产品的发展趋势时， 镁合金产业也成了当红原子弹，将来也极有可能取代塑胶原料，成为资讯产品的标准机壳原材料。镁合金应用于3C产品起始于日本。1998年，日本厂商开始在各种可携式产品（如PDA，NB，手机）采用镁合金材质。2. 产品特性一镁合金材料简介：根据美国金属协会（ASM）定义轻金属材料为铝、镁、钛三种金属及其合金。而根据这三种轻金属的材料特性来分析，可发现轻合金材料具有制震性强、机械加工性优，且具回收性、轻量化/省能化、防EMI、耐蚀性佳、工程作业性佳、设计弹性化（一体型零件
3、/快速制造、组装、拆解回收；具多样性之制程及表面处理应用技术）、高质感/时尚感等，而广泛用于运输工具、航天、国防、石化、能源、包装、信息电子与营建业等；特别是镁合金方面，由于比重低（质轻，镁合金比重仅1.8，已经接近工程塑料1.2-1.7）且强度足（质硬），加上加工性优、质感佳与热传导快（散热佳优于铝、钛），不仅已经逐渐取代工程塑料，同时且替代原有铝合金产品，而广泛应用于笔记性计算机、PDA、手机等携带式装置（Hand-Held），据了解2000年已有1/3左右笔记型计算机改用镁合金背板与框架，显示该产品所具有的潜力。虽然目前钛合金应用也逐渐普及，但是在成本、比重与热传导等材料的先天特性限制下
4、，预估镁合金产品将仍具有不可替代性，特别是在电子产品方面。二镁合金生产制程简介：目前就镁合金的生产制程而言，由于压铸（Die-Casting）技术已经逐渐成熟，且无论就生产成本、设备投资与良率上，压铸仍具有相对竞争优势，因此目前是以压铸生产方式为主流，而半固态射出成型（Semi-Solid Forming , SSF）制程目前仍难以威胁压铸制程，且半固态射出成型制程仍有制程专利保护，必须支付相当比重的技术权利金使生产成本更高，但两种生产制程间仍各有优缺点，因此随适用产品的不同，尤其在大型零组件方面，半固态射出成型也仍具有相当的发展潜力。(1).压铸与半固态制程比较：就压铸（Die-Casting）与半固态（SSF）比较来说，主要差异在于成型时材料的状态，压铸制程材料需加热至液态，而半固态射出则类似固态熔溶状态；由于材料加热至液态后冷却成型，材料在成型中就因为物理状态改变（材料体积会因为物理状态改变而变化），因此成型时内部材料有收缩形成空孔问题，所以半固态射出在这部分成型质量较佳；但相对于半固态制程，由于材料以液态状态射出压铸成型速度快，特别当材料接触模具时，材料温度急冷快速变化，若镁合金成型产品厚度过薄（1.2mm)，则以冷室压铸法与触变铸造的半固态射出成型两种方法较佳。
