电镀加工:铜镀层及镀镍层的性质及用途

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电镀加工:铜镀层及镀镍层的性质及用途现代电镀网3月15日讯:铜镀层的性质及用途:铜镀层呈美丽的玫瑰色,性质柔软,富有延展性,易于抛光,并具有良好的导热性和导 电性。但它在空气中易于氧化,从而迅速失去光泽,因而不适合作为防护一装饰性镀层的“表” 层。铜镀层主要用于钢铁件多层镀覆时的“底”层,也常作为镀锡、镀金和镀银时的“底” 层,其作用是提高基体金属与表面或(或中间)镀层的结合力,同时也有利于表面镀层的沉积。 当铜镀层无孔时,可提高表面镀层的抗蚀性,如在防护一装饰性多层镀饰中采用厚铜薄镍的 镀饰工艺的优点就在于此,并可节省贵重的金属镍。镍镀层的性质及用途:金属镍具有很强的钝化能力,可在制件表面迅速生成一层极薄的钝化膜,能抵抗大气和 某些酸的腐蚀,所以镍镀层在空气中的稳定性很高。在镍的简单盐电解液中,可获得结晶极 其细小的镀层,它具有优良的抛光性能。经抛光的镍镀层具有镜面般的光泽,同时在大气中 可长期保持其光泽。此外,镍镀层还具有较高的硬度和耐磨性。根据镍镀层的性质,它主要 用做防护一装饰性镀层的底层、中间层和面层,如镍一铬镀层,镍一铜一镍一铬镀层、铜一 镍一铬镀层及铜一镍镀层等。由于镍镀层的孔隙率较高,只有当镀层的厚度在25Mm以上时才是无孔的,因此一般不 用镍镀层作为防护性镀层。镍镀层的生产量很大,镀镍所消耗的镍量约占全世界镍总产量的10%。

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