徐州显示芯片项目招商引资方案(范文)

上传人:新** 文档编号:504339941 上传时间:2022-08-17 格式:DOCX 页数:130 大小:123.23KB
返回 下载 相关 举报
徐州显示芯片项目招商引资方案(范文)_第1页
第1页 / 共130页
徐州显示芯片项目招商引资方案(范文)_第2页
第2页 / 共130页
徐州显示芯片项目招商引资方案(范文)_第3页
第3页 / 共130页
徐州显示芯片项目招商引资方案(范文)_第4页
第4页 / 共130页
徐州显示芯片项目招商引资方案(范文)_第5页
第5页 / 共130页
点击查看更多>>
资源描述

《徐州显示芯片项目招商引资方案(范文)》由会员分享,可在线阅读,更多相关《徐州显示芯片项目招商引资方案(范文)(130页珍藏版)》请在金锄头文库上搜索。

1、泓域咨询/徐州显示芯片项目招商引资方案徐州显示芯片项目招商引资方案xx(集团)有限公司目录第一章 市场分析8一、 终端应用需求旺盛拉动驱动IC需求增长8二、 供给持续受限,成为制约面板发展的关键材料之一10三、 全球显示驱动IC产能紧张,国产替代迎发展机遇11第二章 项目概况12一、 项目名称及建设性质12二、 项目承办单位12三、 项目定位及建设理由14四、 报告编制说明16五、 项目建设选址18六、 项目生产规模18七、 建筑物建设规模18八、 环境影响19九、 项目总投资及资金构成19十、 资金筹措方案20十一、 项目预期经济效益规划目标20十二、 项目建设进度规划20主要经济指标一览表

2、21第三章 建筑工程方案23一、 项目工程设计总体要求23二、 建设方案25三、 建筑工程建设指标26建筑工程投资一览表26第四章 建设内容与产品方案28一、 建设规模及主要建设内容28二、 产品规划方案及生产纲领28产品规划方案一览表28第五章 发展规划30一、 公司发展规划30二、 保障措施36第六章 运营管理38一、 公司经营宗旨38二、 公司的目标、主要职责38三、 各部门职责及权限39四、 财务会计制度42第七章 SWOT分析说明46一、 优势分析(S)46二、 劣势分析(W)48三、 机会分析(O)48四、 威胁分析(T)49第八章 原辅材料供应及成品管理53一、 项目建设期原辅材

3、料供应情况53二、 项目运营期原辅材料供应及质量管理53第九章 工艺技术方案分析55一、 企业技术研发分析55二、 项目技术工艺分析58三、 质量管理59四、 设备选型方案60主要设备购置一览表61第十章 进度计划方案62一、 项目进度安排62项目实施进度计划一览表62二、 项目实施保障措施63第十一章 项目节能方案64一、 项目节能概述64二、 能源消费种类和数量分析65能耗分析一览表66三、 项目节能措施66四、 节能综合评价67第十二章 环保方案分析69一、 环境保护综述69二、 建设期大气环境影响分析70三、 建设期水环境影响分析72四、 建设期固体废弃物环境影响分析72五、 建设期声

4、环境影响分析73六、 环境影响综合评价74第十三章 安全生产75一、 编制依据75二、 防范措施78三、 预期效果评价83第十四章 项目投资分析84一、 投资估算的依据和说明84二、 建设投资估算85建设投资估算表87三、 建设期利息87建设期利息估算表87四、 流动资金89流动资金估算表89五、 总投资90总投资及构成一览表90六、 资金筹措与投资计划91项目投资计划与资金筹措一览表92第十五章 经济效益分析93一、 基本假设及基础参数选取93二、 经济评价财务测算93营业收入、税金及附加和增值税估算表93综合总成本费用估算表95利润及利润分配表97三、 项目盈利能力分析97项目投资现金流量

5、表99四、 财务生存能力分析100五、 偿债能力分析101借款还本付息计划表102六、 经济评价结论102第十六章 项目风险评估104一、 项目风险分析104二、 项目风险对策106第十七章 项目招标、投标分析109一、 项目招标依据109二、 项目招标范围109三、 招标要求110四、 招标组织方式112五、 招标信息发布116第十八章 总结评价说明117第十九章 补充表格119建设投资估算表119建设期利息估算表119固定资产投资估算表120流动资金估算表121总投资及构成一览表122项目投资计划与资金筹措一览表123营业收入、税金及附加和增值税估算表124综合总成本费用估算表125固定资

6、产折旧费估算表126无形资产和其他资产摊销估算表127利润及利润分配表127项目投资现金流量表128本报告基于可信的公开资料,参考行业研究模型,旨在对项目进行合理的逻辑分析研究。本报告仅作为投资参考或作为参考范文模板用途。第一章 市场分析一、 终端应用需求旺盛拉动驱动IC需求增长下游终端应用需求旺盛,显示驱动IC需求增长迅速。2020年受到新冠疫情的影响下,在线教育和远程办公成为了明确的趋势,IT面板需求旺盛,车载等小屏应用领域也成为新兴增长点带动了需求发展。2020年显示驱动芯片总需求量呈现两位数同比增长。根据Omdia的数据,2020年全球显示驱动芯片的总需求为80.72亿颗,大尺寸显示驱

7、动芯片需求占总需求的70%,其中液晶电视面板所需的显示驱动芯片最多,占大尺寸总需求的40%以上。在中小尺寸面板显示驱动芯片市场,智能手机市场需求占比最大。由于疫情尚未明朗,预计2021年IT面板需求持续增长,同时叠加高分辨率在电视面板的渗透率提高,2021年显示驱动芯片市场总需求预计将增长到84亿颗。中国台湾及韩国的驱动芯片公司占据市场绝大部分市场份额。根据Omdia的数据,2020年大尺寸显示驱动芯片市场份额排名前五的企业依次是联咏、奇景光电、SiliconWorks、三星和瑞鼎科技,市占率分别为24.1%、14.2%、14.2%、14.2%和9.1%,CR5的市场份额为78.5%,占据了市

8、场绝大部分份额。在LCD智能手机显示驱动芯片市场上,台湾企业占据主导地位,2020年占据市场将近80%的份额,其中联咏市占率为26%,排名第一;奕力科技的市占率为24%,排名第二。而在AMOLED智能手机显示驱动芯片市场上,韩国企业处于市场领先地位,其中SamsungLSI占据了52%的市场份额,Magnachip占据了24%的市场份额。我国进口依赖程度高,国产化率仅为5%左右。我国显示驱动芯片进口依赖较高,中国大陆显示面板企业每年对高端显示芯片的采购金额超过300亿元,其中超过95%来自于韩国和中国台湾企业。根据Omdia的数据,在大尺寸显示驱动芯片市场上,市场份额在全球前十的企业大部分为台

9、湾企业和韩国企业,仅有两家为大陆企业,其中集创北方的市占率为3.2%,北京奕斯伟科技的市占率为2%,两家仅占5.2%的市场份额。随着面板供应结构的改变,中国大陆企业市场份额在不断上升。在大尺寸显示驱动芯片市场上,集创北方和奕斯伟科技发展迅速,奕斯伟在2020年第四季度成为了京东方最大的电视显示驱动芯片供应商;集创北方在京东方、华星光电、惠科等面板厂的份额也一直在增加,二者在2020年的市占率均排名全球前十。此外,在智能手机显示驱动芯片市场上,云英谷科技2020年实现了1%的市占率,中颖电子实现技术突破,实现AMOLED驱动IC量产,集创北方在2020年11月开始为小米量产TDDI,2021年起

10、TDDI的出货量将有望大幅增加。根据CINNOResearch数据,2020年全球DDIC晶圆产能供给中,中国台湾地区产能份额约为61%,中国大陆约为13%,未来随着合肥晶合、中芯产能的扩张,预计2021年中国台湾地区产能份额略降到56%,中国大陆产能份额增至20%,中国大陆企业市场份额不断提升。二、 供给持续受限,成为制约面板发展的关键材料之一芯片代工产能紧张,LDDI供给受限。半导体行业的投资更多聚焦于更大的晶圆生产线,新投资的晶圆厂都是12寸或者是更精细的制程。全球8寸晶圆厂的产能相对固定,产能扩张的可能性很低。在面板需求强劲的情况下,2020年下半年显示驱动IC开始出现吃紧状态。随着5

11、G以及IoT的发展,电源管理芯片(PMIC)、CMOS图像传感器(CIS)等需求保持强势增长态势。在产能有限的情况下,晶圆厂开始筛选订单和调整产品组合,转向生产PMIC、CIS等高毛利率的产品。显示驱动IC产能受到排挤,供货缺口达15%-20%。预计驱动IC供不应求局面将持续,成为制约面板发展的关键因素之一。从主要代工厂的策略来看,台积电8英寸产能逐步转向高毛利产品,中芯、华虹继续提升DDIC相关产能,三星、海力士将收紧DDIC产能。产能排挤使得LDDI的供需比从2019年的3.3%下降到2020年的1.7%,呈现出供给紧缩态势。TrendForce预计2021年LDDI供需比将会降到1.1%

12、,而且前三季难以缓解供给紧缩的状况。为了缓解8寸晶圆紧缺的状况,驱动芯片公司开始尝试将部分大尺寸显示驱动芯片转移到12寸晶圆厂进行生产。同时由于台积电、联电、力积电等海外代工厂的产能已经被客户预订一空,本土晶圆代工厂迎来了发展机遇。中芯国际、华虹等积极布局,提升DDIC的相关产能,集创北方、中颖电子等也在全面布局,拉动驱动芯片国产化发展。三、 全球显示驱动IC产能紧张,国产替代迎发展机遇显示驱动IC是显示屏成像系统的重要组成部分,负责驱动显示器、控制驱动电流等重要功能。LCD显示驱动芯片可以接受来自于主板发送的信息,并且将这些信息通过模拟数字处理和算法处理形成指令,再通过控制输出电压来对液晶分

13、子的偏转角度进行调整,从而达到控制屏幕显示效果的目的;而OLED显示驱动芯片则是通过向OLED背后的薄膜晶体管发送特定指令的方式来实现对于发光单位的控制。显示驱动IC的制造工艺为:芯片设计公司按照客户需求进行芯片设计,形成电路布图,然后交由晶圆代工厂,晶圆经过光刻、可是等工艺流程的多次循环,并经过离子注入、退火、扩散、化学气相沉积、物理气相沉积、化学机械研磨等工艺流程,最终在晶圆上实现特定的集成电路结构。完成后的晶圆送往封装测试厂商进行封装测试,测试合格之后,芯片至此完成制造。第二章 项目概况一、 项目名称及建设性质(一)项目名称徐州显示芯片项目(二)项目建设性质本项目属于扩建项目二、 项目承

14、办单位(一)项目承办单位名称xx(集团)有限公司(二)项目联系人范xx(三)项目建设单位概况公司将依法合规作为新形势下实现高质量发展的基本保障,坚持合规是底线、合规高于经济利益的理念,确立了合规管理的战略定位,进一步明确了全面合规管理责任。公司不断强化重大决策、重大事项的合规论证审查,加强合规风险防控,确保依法管理、合规经营。严格贯彻落实国家法律法规和政府监管要求,重点领域合规管理不断强化,各部门分工负责、齐抓共管、协同联动的大合规管理格局逐步建立,广大员工合规意识普遍增强,合规文化氛围更加浓厚。公司以负责任的方式为消费者提供符合法律规定与标准要求的产品。在提供产品的过程中,综合考虑其对消费者

15、的影响,确保产品安全。积极与消费者沟通,向消费者公开产品安全风险评估结果,努力维护消费者合法权益。公司加大科技创新力度,持续推进产品升级,为行业提供先进适用的解决方案,为社会提供安全、可靠、优质的产品和服务。面对宏观经济增速放缓、结构调整的新常态,公司在企业法人治理机构、企业文化、质量管理体系等方面着力探索,提升企业综合实力,配合产业供给侧结构改革。同时,公司注重履行社会责任所带来的发展机遇,积极践行“责任、人本、和谐、感恩”的核心价值观。多年来,公司一直坚持坚持以诚信经营来赢得信任。公司按照“布局合理、产业协同、资源节约、生态环保”的原则,加强规划引导,推动智慧集群建设,带动形成一批产业集聚度高、创新能力强、信息化基础好、引导带动作用大的重点产业集群。加强产业

展开阅读全文
相关资源
相关搜索

当前位置:首页 > 商业/管理/HR > 商业计划书

电脑版 |金锄头文库版权所有
经营许可证:蜀ICP备13022795号 | 川公网安备 51140202000112号