《PCB制造流程及说明(上集)qtd》由会员分享，可在线阅读，更多相关《PCB制造流程及说明(上集)qtd（108页珍藏版）》请在金锄头文库上搜索。
1、PCB制制造流程程及說明明（1）一. PPCB演演變1.1 PCBB扮演的的角色PCCB的功功能為提提供完成成第一層層級構裝裝的元件件與其它它必須的的電子電電路零件件接合的的基地，以以組成一一個具特特定功能能的模組組或成品品。所以以PCBB在整個個電子產產品中，扮扮演了整整合連結結總其成成所有功功能的角角色，也也因此時時常電子子產品功功能故障障時，最最先被質質疑往往往就是PPCB。圖圖1.11是電子子構裝層層級區分分示意。1.2 PCBB的演變變1.早於於19003年Mr. Allberrt HHansson首首創利用用線路(Cirrcuiit)觀觀念應用用於電話話交換機機系統。它它是用金金屬
2、箔予予以切割割成線路路導體，將將之黏著著於石蠟蠟紙上，上上面同樣樣貼上一一層石蠟蠟紙，成成了現今今PCBB的機構構雛型。見見圖1.2 2. 至19336年，Drr Paaul Eissnerr真正發發明了PPCB的的製作技技術，也也發表多多項專利利。而今今日之pprinnt-eetchh(phhotooimaage traansffer)的技術術，就是是沿襲其其發明而而來的。1.3 PCBB種類及及製法在材料、層層次、製製程上的的多樣化化以適合合不同的的電子產產品及其其特殊需需求。以以下就歸歸納一些些通用的的區別辦辦法，來來簡單介介紹PCCB的分分類以及及它的製製造方法法。1.3.1 PPCB
3、種種類A. 以以材質分分 a. 有機材材質酚醛樹脂脂、玻璃璃纖維/環氧樹樹脂、PPolyyimiide、BT/Epooxy等等皆屬之之。 b. 無機材材質鋁、Cooppeer-iinvaar-ccoppper、cerramiic等皆皆屬之。主主要取其其散熱功功能B. 以以成品軟軟硬區分分 a. 硬板 RRigiid PPCB b.軟軟板 FFlexxiblle PPCB 見圖1.3 c.軟軟硬板 Riggid-Fleex PPCB 見圖1.4 C. 以以結構分分 a.單單面板見見圖1.5 b.雙雙面板見見圖1.6 c.多多層板見見圖1.7 D. 依依用途分分：通信信/耗用性性電子/軍用/電腦/
4、半導體體/電測板板,見圖1.8 BBGA.另有一種種射出成成型的立立體PCCB，因因使用少少，不在在此介紹紹。1.3.2製造造方法介介紹A. 減減除法，其其流程見見圖1.9 B. 加加成法，又又可分半半加成與與全加成成法，見見圖1.10 1.111C.尚有有其它因因應ICC封裝的的變革延延伸而出出的一些些先進製製程，本本光碟僅僅提及但但不詳加加介紹，因因有許多多尚屬機機密也不不易取得得，或者者成熟度度尚不夠夠。本光光碟以傳傳統負片片多層板板的製程程為主軸軸，深入入淺出的的介紹各各個製程程，再輔輔以先進進技術的的觀念來來探討未未來的PPCB走走勢。二.製前前準備2.1.前言台灣灣PCBB產業屬屬
5、性，幾幾乎是以以，也就就是受客客戶委托托製作空空板（BBaree Booardd）而已已，不像像美國，很很多PCCB SShopp是包括括了線路路設計，空空板製作作以及裝裝配(AAsseemblly)的的Turrn-KKey業業務。以以前，只只要客戶戶提供的的原始資資料如DDrawwingg, AArtwworkk, SSpeccifiicattionn，再以以手動翻翻片、排排版、打打帶等作作業，即即可進行行製作，但但近年由由於電子子產品日日趨輕薄薄短小，PCB的製造面臨了幾個挑戰:（1）薄板（2）高密度（3）高性能（4）高速 ( 5 ) 產品週期縮短（6）降低成本等。以往以燈桌、筆刀、貼圖及
6、照相機做為製前工具，現在己被電腦、工作軟體及鐳射繪圖機所取代。過去，以手工排版，或者還需要Micro-Modifier來修正尺寸等費時耗工的作業，今天只要在CAM(Computer Aided Manufacturing)工作人員取得客戶的設計資料，可能幾小時內，就可以依設計規則或DFM(Design For Manufacturing)自動排版並變化不同的生產條件。同時可以output 如鑽孔、成型、測試治具等資料。2.2.相關名名詞的定定義與解解說A Geerbeer ffilee這是是一個從從PCBB CAAD軟體體輸出的的資料檔檔做為光光繪圖語語言。119600年代一一家名叫叫Gerr
7、berr Sccienntiffic（現現在叫GGerbber Sysstemm）專業業做繪圖圖機的美美國公司司所發展展出的格格式，爾爾後二十十年，行行銷於世世界四十十多個國國家。幾幾乎所有有CADD系統的的發展，也也都依此此格式作作其Ouutpuut DDataa，直接接輸入繪繪圖機就就可繪出出Draawinng或Fillm，因因此Geerbeer FFormmat成成了電子子業界的的公認標標準。B. RRS-2274DD是GGerbber Forrmatt的正式式名稱，正正確稱呼呼是EIIA SSTANNDARRD RRS-2274DD(Ellecttronnic Inddusttriee
8、s AAssoociaatioon)主主要兩大大組成：1.FFuncctioon CCodee：如G coddes, D coddes, M coddes 等。2.Cooordiinatte ddataa：定義義圖像（imaging）C. RRS-2274XX 是RRS-2274DD的延伸伸版本，除除RS-2744D之Codde 以以外，包包括RSS-2774X Parrameeterrs，或或稱整個個exttendded Gerrberr foormaat它以以兩個字字母為組組合，定定義了繪繪圖過程程的一些些特性。D. IIPC-3500 IPC-3500是IPCC發展出出來的一一套neeu
9、trral forrmatt,可以以很容易易由PCCB CCAD/CAMM產生,然後依依此系統統,PCCB SSHOPP 再產產生NCC Drrilll Prrogrram,Nettlisst,並並可直接接輸入LLaseer PPlottterr繪製底底片. E. LLaseer PPlottterr 見圖圖2.11,輸入入Gerrberr foormaat或IPCC 3550 fformmat以以繪製AArtwworkk F. AAperrturre LListt annd DD-Coodess 見表表 2.1 及及圖2.2,舉舉一簡單單實例來來說明兩兩者關係係, Appertturee的定
10、義義亦見圖圖2.11 2.3.製前設設計流程程：2.3.1客戶戶必須提提供的資資料：電子子廠或裝裝配工廠廠，委託託PCBB SHHOP生生產空板板（Baare Boaard）時時，必須須提供下下列資料料以供製製作。見見表料號號資料表表-供製前前設計使使用. 上表資料料是必備備項目，有有時客戶戶會提供供一片樣樣品, 一份零零件圖，一一份保證證書（保保證製程程中使用用之原物物料、耗耗料等不不含某些些有毒物物質）等等。這些些額外資資料，廠廠商須自自行判斷斷其重要要性，以以免誤了了商機。2.3.2 .資料審審查面對對這麼多多的資料料，製前前設計工工程師接接下來所所要進行行的工作作程序與與重點，如如下所
11、述述。A. 審審查客戶戶的產品品規格，是是否廠內內製程能能力可及及，審查查項目見見承接料料號製程程能力檢檢查表.B.原物物料需求求（BOOM-BBilll off Maaterriall）根據上上述資料料審查分分析後，由由BOMM的展開開，來決決定原物物料的廠廠牌、種種類及規規格。主主要的原原物料包包括了：基板（Laminate）、膠片（Prepreg）、銅箔（Copper foil）、防焊油墨（Solder Mask）、文字油墨（Legend）等。另外客戶對於Finish的規定,將影響流程的選擇,當然會有不同的物料需求與規格，例如：軟、硬金、噴鍚、OSP等。表歸歸納客戶戶規範中中，可能能影響
12、原原物料選選擇的因因素。C. 上上述乃屬屬新資料料的審查查, 審查查完畢進進行樣品品的製作作.若是舊舊資料,則須Chheckk有無戶戶ECOO (EEngiineeerinng CChannge Ordder) ,然然後再進進行審查查. D.排版版排版版的尺寸寸選擇將將影響該該料號的的獲利率率。因為為基板是是主要原原料成本本（排版版最佳化化，可減減少板材材浪費）；而適當當排版可可提高生生產力並並降低不不良率。有些些工廠認認為固定定某些工工作尺寸寸可以符符合最大大生產力力，但原原物料成成本增加加很多.下列是是一些考考慮的方方向：一般製作作成本，直直、間接接原物料料約佔總總成本330660%，包包
13、含了基基板、膠膠片、銅銅箔、防防焊、乾乾膜、鑽鑽頭、重重金屬（銅銅、鍚、鉛鉛），化化學耗品品等。而而這些原原物料的的耗用，直直接和排排版尺寸寸恰當與與否有關關係。大大部份電電子廠做做線路LLayoout時時，會做做連片設設計，以以使裝配配時能有有最高的的生產力力。因此此，PCCB工廠廠之製前前設計人人員，應應和客戶戶密切溝溝通，以以使連片片Layyoutt的尺寸寸能在排排版成工工作PAANELL時可有有最佳的的利用率率。要計計算最恰恰當的排排版，須須考慮以以下幾個個因素。a.基材材裁切最最少刀數數與最大大使用率率（裁切切方式與與磨邊處處理須考考慮進去去）。b.銅箔箔、膠片片與乾膜膜的使用用尺寸
14、與與工作PPANEEL的尺尺寸須搭搭配良好好，以免免浪費。c.連片片時，ppiecce間最最小尺寸寸，以及及板邊留留做工具具或對位位系統的的最小尺尺寸。d.各製製程可能能的最大大尺寸限限制或有有效工作作區尺寸寸.e.不同同產品結結構有不不同製作作流程，及及不同的的排版限限制，例例如，金金手指板板，其排排版間距距須較大大且有方方向的考考量，其其測試治治具或測測試次序序規定也也不一樣樣。較大大工作尺尺寸，可可以符合合較大生生產力，但但原物料料成本增增加很多多,而且設設備製程程能力亦亦需提升升，如何何取得一一個平衡衡點，設設計的準準則與工工程師的的經驗是是相當重重要的。2.3.3 著著手設計計所有資
15、料料檢核齊齊全後，開開始分工工設計：A. 流流程的決決定(FFloww Chhartt) 由由資料審審查的分分析確認認後，設設計工程程師就要要決定最最適切的的流程步步驟。傳傳統多層層板的製製作流程程可分作作兩個部部分:內層製製作和外外層製作作.以下圖圖示幾種種代表性性流程供供參考.見圖2.3 與與圖2.44 B. CCAD/CAMM作業a. 將將Gerrberr Daata 輸入所所使用的的CAMM系統，此此時須將將apeertuuress和shaapess定義好好。目前前，己有有很多PPCB CAMM系統可可接受IIPC-3500的格式式。部份份CAMM系統可可產生外外型NCC Rooutiing 檔，不不過一般般PCBB Laayouut設計計軟體並並不會產產生此檔檔。有部部份專業業軟體或或獨立或或配合NNC RRoutter,可設定定參數直直接輸出出程式. Shappes 種類有有圓、正正方、長長方,亦有較較複雜形形狀，如如內層之之theermaal ppad等等。著手手設計時時，Appertturee coode和和shaapess的關連連要先定定義清楚楚，否則則無法進進行後面面一系列列的設計計。b. 設設計時的的Cheeck lisst 依依
