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1、泓域咨询/安徽光刻胶项目建议书安徽光刻胶项目建议书xxx有限责任公司报告说明国内半导体规模持续扩大。2020-2022年是中国大陆晶圆厂投产高峰期，以长江存储等新兴晶圆厂和以中芯国际、华虹为代表的老牌晶圆厂正处于产能扩张期，未来3年将迎来密集投产。光刻胶作为半导体制造的核心材料之一，对半导体光刻胶需求不断增长，据前瞻产业研究院援引美国半导体协会数据显示，中国半导体光刻胶市场从2015年1.3亿美元增长至2020年的3.5亿美元，复合增速达22%。根据谨慎财务估算，项目总投资18094.67万元，其中：建设投资14318.01万元，占项目总投资的79.13%；建设期利息204.06万元，占项目总
2、投资的1.13%；流动资金3572.60万元，占项目总投资的19.74%。项目正常运营每年营业收入37900.00万元，综合总成本费用31611.68万元，净利润4582.90万元，财务内部收益率18.37%，财务净现值3279.34万元，全部投资回收期5.93年。本期项目具有较强的财务盈利能力，其财务净现值良好，投资回收期合理。项目建设符合国家产业政策，具有前瞻性；项目产品技术及工艺成熟，达到大批量生产的条件，且项目产品性能优越，是推广型产品；项目产品采用了目前国内最先进的工艺技术方案；项目设施对环境的影响经评价分析是可行的；根据项目财务评价分析，经济效益好，在财务方面是充分可行的。本报告基
3、于可信的公开资料，参考行业研究模型，旨在对项目进行合理的逻辑分析研究。本报告仅作为投资参考或作为参考范文模板用途。目录第一章 市场分析9一、 国内光刻胶市场规模9二、 光刻胶分类10三、 光刻胶技术壁垒11第二章 绪论12一、 项目名称及投资人12二、 编制原则12三、 编制依据13四、 编制范围及内容13五、 项目建设背景13六、 结论分析16主要经济指标一览表18第三章 建筑工程技术方案20一、 项目工程设计总体要求20二、 建设方案20三、 建筑工程建设指标21建筑工程投资一览表21第四章 项目选址分析23一、 项目选址原则23二、 建设区基本情况23三、 大力发展战略性新兴产业27四、
4、 提高产业链供应链稳定性和现代化水平28五、 项目选址综合评价28第五章 SWOT分析30一、 优势分析（S）30二、 劣势分析（W）32三、 机会分析（O）32四、 威胁分析（T）34第六章 法人治理结构39一、 股东权利及义务39二、 董事41三、 高级管理人员46四、 监事49第七章 运营管理52一、 公司经营宗旨52二、 公司的目标、主要职责52三、 各部门职责及权限53四、 财务会计制度56第八章 工艺技术方案63一、 企业技术研发分析63二、 项目技术工艺分析65三、 质量管理67四、 设备选型方案68主要设备购置一览表68第九章 项目环境保护70一、 编制依据70二、 建设期大气
5、环境影响分析70三、 建设期水环境影响分析72四、 建设期固体废弃物环境影响分析72五、 建设期声环境影响分析73六、 环境管理分析74七、 结论78八、 建议78第十章 劳动安全79一、 编制依据79二、 防范措施80三、 预期效果评价84第十一章 人力资源配置分析86一、 人力资源配置86劳动定员一览表86二、 员工技能培训86第十二章 节能说明88一、 项目节能概述88二、 能源消费种类和数量分析89能耗分析一览表89三、 项目节能措施90四、 节能综合评价91第十三章 原辅材料成品管理93一、 项目建设期原辅材料供应情况93二、 项目运营期原辅材料供应及质量管理93第十四章 投资计划方
6、案95一、 投资估算的编制说明95二、 建设投资估算95建设投资估算表97三、 建设期利息97建设期利息估算表97四、 流动资金98流动资金估算表99五、 项目总投资100总投资及构成一览表100六、 资金筹措与投资计划101项目投资计划与资金筹措一览表101第十五章 项目经济效益评价103一、 基本假设及基础参数选取103二、 经济评价财务测算103营业收入、税金及附加和增值税估算表103综合总成本费用估算表105利润及利润分配表107三、 项目盈利能力分析107项目投资现金流量表109四、 财务生存能力分析110五、 偿债能力分析110借款还本付息计划表112六、 经济评价结论112第十六
7、章 项目招标、投标分析113一、 项目招标依据113二、 项目招标范围113三、 招标要求113四、 招标组织方式116五、 招标信息发布116第十七章 项目综合评价117第十八章 附表附录119营业收入、税金及附加和增值税估算表119综合总成本费用估算表119固定资产折旧费估算表120无形资产和其他资产摊销估算表121利润及利润分配表121项目投资现金流量表122借款还本付息计划表124建设投资估算表124建设投资估算表125建设期利息估算表125固定资产投资估算表126流动资金估算表127总投资及构成一览表128项目投资计划与资金筹措一览表129第一章 市场分析一、 国内光刻胶市场规模下游
8、需求推动国内光刻胶市场规模持续加大。国内光刻胶市场规模自2015年以来增速加快，2019年国内光刻胶市场规模达159亿元，增速15.22%。随着下游需求发展，带动光刻胶行业快速发展，光刻胶市场规模逐步扩大。从产品结构来看，中国本土光刻胶以PCB用光刻胶为主，平板显示、半导体用光刻胶供应量占比很低。PCB光刻胶市场规模趋缓，高端市场仍依赖进口。PCB光刻胶技术壁垒较半导体光刻胶和面板光刻胶较低，率先实现国产化替代，而干膜光刻胶产品高度依赖进口。2019年国内PCB光刻胶市场规模为82亿元，增速3.8%。从企业类型来看，2020年我国PCB光刻胶国产企业占比达61%。彩色和黑色光刻胶市场国产化率较
9、低，触控屏光刻胶逐步实现国产化替代。根据中商产业研究院数据，2020年我国LCD光刻胶国产企业占比较小，达35%。从产品类型来看，我国彩色和黑色光刻胶市场国产化率较低，仅为5%左右，主要日本和韩国外资品牌占领，触控屏光刻胶技术上有所突破，国产化率在30%-40%左右。国内半导体规模持续扩大。2020-2022年是中国大陆晶圆厂投产高峰期，以长江存储等新兴晶圆厂和以中芯国际、华虹为代表的老牌晶圆厂正处于产能扩张期，未来3年将迎来密集投产。光刻胶作为半导体制造的核心材料之一，对半导体光刻胶需求不断增长，据前瞻产业研究院援引美国半导体协会数据显示，中国半导体光刻胶市场从2015年1.3亿美元增长至2
10、020年的3.5亿美元，复合增速达22%。半导体光刻胶应用以高端产品为主。半导体市场上主要使用的光刻胶包括g线、i线、KrF、ArF四类光刻胶，从我国半导体光刻胶的市场结构来看，2020年ArF光刻胶占比40%,KrF光刻胶占比39%，G/I线光刻胶占比20%。从企业类型来看，我国半导体光刻需求主要由外资企业来满足，根据前瞻产业研究院引用新材料在线数据，2020年外资企业市场份额达到71%。从不同光刻胶产品的自给率来看，根据晶瑞电材公告数据，目前适用于6英寸硅片的g线、i线光刻胶的自给率约为10%，适用于8英寸硅片的KrF光刻胶的自给率不足5%，而适用于12寸硅片的ArF光刻胶基本依靠进口。二
11、、 光刻胶分类光刻胶按显示的效果，可分为正性光刻胶和负性光刻胶。如果显影时未曝光部分溶解于显影液，形成的图形与掩膜版相反，称为负性光刻胶；如果显影时曝光部分溶解于显影液，形成的图形与掩膜版相同，称为正性光刻胶。由于负性光刻胶显影时易变形和膨胀，分辨率通常只能达到2微米，因此正性光刻胶的应用更为普及。按照应用领域，光刻胶可以划分为半导体用光刻胶、平板显示用光刻胶、PCB光刻胶。随着科技的发展，现代电子电路越发向细小化集成化方向发展，随着对线宽的不同要求，光刻胶的配方有所不同，但应用相同，都是用于微细图形的加工，按照应用领域，光刻胶可以划分为半导体用光刻胶、平板显示用光刻胶、PCB光刻胶。三、 光
12、刻胶技术壁垒在PCB领域内，主要使用的光刻胶包括干膜光刻胶、湿膜光刻胶和光成像阻焊油墨。干膜光刻胶是由预先配置好的液体光刻胶在精密的涂布机上和高清洁度的条件下均匀涂布在载体聚酯薄膜（PET膜）上，经过烘干、冷却后，在覆上PE膜，收卷而成卷的薄膜型光刻胶。第二章 绪论一、 项目名称及投资人（一）项目名称安徽光刻胶项目（二）项目投资人xxx有限责任公司（三）建设地点本期项目选址位于xx（以最终选址方案为准）。二、 编制原则1、所选择的工艺技术应先进、适用、可靠，保证项目投产后，能安全、稳定、长周期、连续运行。2、所选择的设备和材料必须可靠，并注意解决好超限设备的制造和运输问题。3、充分依托现有社会
13、公共设施，以降低投资，加快项目建设进度。4、贯彻主体工程与环境保护、劳动安全和工业卫生、消防同时设计、同时建设、同时投产。5、消防、卫生及安全设施的设置必须贯彻国家关于环境保护、劳动安全的法规和要求，符合行业相关标准。6、所选择的产品方案和技术方案应是优化的方案，以最大程度减少投资，提高项目经济效益和抗风险能力。科学论证项目的技术可靠性、项目的经济性，实事求是地作出研究结论。三、 编制依据1、一般工业项目可行性研究报告编制大纲;2、建设项目经济评价方法与参数(第三版);3、建设项目用地预审管理办法;4、投资项目可行性研究指南;5、产业结构调整指导目录。四、 编制范围及内容报告是以该项目建设单位
14、提供的基础资料和国家有关法令、政策、规程等以及该项目相关内外部条件、城市总体规划为基础,针对项目的特点、任务与要求，对该项目建设工程的建设背景及必要性、建设内容及规模、市场需求、建设内外部条件、项目工程方案及环境保护、项目实施进度计划、投资估算及资金筹措、经济效益及社会效益、项目风险等方面进行全面分析、测算和论证，以确定该项目建设的可行性、效益的合理性。五、 项目建设背景ArF干法光刻胶和ArF湿法光刻胶均是晶圆制造光刻环节的关键工艺材料，ArF湿法光刻胶常用于更先进的技术节点。传统的干法光刻技术中，光刻机镜头与光刻胶之间的介质是空气，光刻胶直接吸收光源发出的紫外辐射并发生光化学反应，但在此种
15、光刻技术中，光刻镜头容易吸收部分光辐射，一定程度上降低光刻分辨率，因此ArF干法光刻胶主要用于55-90nm技术节点；而湿法光刻技术中，光刻机镜头与光刻胶之间的介质是高折射率的液体（如水或其他化合物液体），光刻光源发出的辐射通过该液体介质后发生折射，波长变短，进而可以提高光刻分辨率，故ArF湿法光刻胶常用于更先进的技术节点，如20-45nm。我省进入加快建设现代化美好安徽的新发展阶段。当前，世界正经历百年未有之大变局，新冠肺炎疫情全球大流行使这个大变局加速演变，国际环境日趋复杂，不稳定不确定因素明显增加，世界进入动荡变革期，我国转向高质量发展阶段，安徽仍处于重要战略机遇期，但机遇和挑战都有新的
