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1、两层板（双面板）如何控制 50欧特性阻抗的设计技巧我们都知道，在射频电路的设计过程中，走线保持50欧姆的特性阻抗是一件很重要的事情， 尤其是在 Wi-Fi产品的射频电路设计过程中，由于工作频率很高（ 2.4GHz或者5.8GHz）, 特性阻抗的控制就显得更加重要了。如果特性阻抗没有很好的控制在50欧姆，那么将会给射频工程师的工作带来很大的麻烦。什么是特性阻抗？O!是指当导体中有电子”讯号”波形之传播时，其电压对电流的比值称为”阻抗Impedanee” 。由于交流电路中或在咼频情况下，原已混杂有其它因素（如容抗、感抗等）的Resista nee，已不再只是简单直流电的”欧姆电阻”（OhmicRe
2、sistanee）,故在电路中不宜再称为”电阻”，而应改称为”阻抗”。不过到了真正用到”Impedanee阻抗”的交流电情况时，免不了会造成混淆，为了有所区别起见，只好将电子讯号者称为”特性阻抗”。电路板线路中的讯号传播时，影响其”特性阻抗”的因素有线路的截面积，线路与接地层之间绝绿材质的厚度，以及其介质常数等三项。目前已有许多高频高传输速度的板子，已要求”特性阻抗”须控制在某一范围之内，则板子在制造过程中， 必须认真考虑上述三项重要的参数以及其它配合的条件。两层板如何有效的控制特性阻抗？在四层板或者六层板的时候，我们一般会在顶层（top ）走射频的线，然后再第二层会是完整的地平面，这样顶层和
3、第二层的之间的电介质是很薄的，顶层的线不用很宽就可以满足50欧姆的特性阻抗（在其他情况相同的情况下，走线越宽，特性阻抗越小）。但是，在两层板的情况下，就不一样了。两层板时，为了保证电路板的强度，我们不可能用很薄的电路板去做，这时，顶层和底层（参考面）之间的间距就会很大，如果还是用原来的办法控制50欧姆的特性阻抗，那么顶层的走线必须很宽。例如我们假设板子的厚度是I线宽70mil，这是一个近乎荒谬的结论，简直令人抓狂。在2.4GHz或者5GHz频段，各种元件的引脚都是很小的，70mil的走线是无法实现的， 于是，我们必须寻找另外一种解决方案。运行Polar软件，选择 Surface Coplana
4、r Line这个模型，如下图 * nuQUOO 带l*-MbBa3aw * 9e_noeo O.L SSEd、带3FWWPMI-左 6 shGfifimg-lnLica-dDoctuletnsCL-ahIIajnpfmlLF1IlAgn- nuflusc m p 社 El PJIOJVJOUIAmIfllD mnz 寸山)。Eo Q -=lu 卜s)uo_roedes -=lu 寸 LUZOLUSS 三。一 ill UQd punoo=EoeL/Awoe匚 E00HBO2H 壬 9.6eH)M6oH 令Please RegisterTHANK YOU FOR TRYING THE CITS25
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6、 Print enabledThis dialog disabledRegister NowContinueCancel最终，我们计算出这种情况下的传输线特性阻抗为52.14欧姆，符合要求，如下图:这样，我们采用 Surface Coplanar Line这种模型，就可以很好的控制两层板（双面板）的 特性阻抗，在上面的例子中，我们使用30mil的线宽就可以获得 50欧姆的特性阻抗手机布线宽度？匹配 50欧！如果是6层板！走线宽度 L仁mil ？ L2=mil ？ L4=mil ?各为多少?如果是8层板！走线宽度 L仁mil ？ L2=mil ？ L5=mil ?各为多少？用阻抗线软件算一下就行
7、，或和板厂的计算至有差异，主要是介质，及层间厚度，可以问板厂索取这些资料。最好和PCB厂家联系一下，根据材料的介电常数、层叠厚度计算。最好要PCB厂给出板子的参数，什么类型的板子？每层间距？铜皮厚度这样输入到阻抗计算软件里就出来了，不过好多东西还是要经验的，例如：FR4-PCB的Er取多少呢？等等我来回答：FR4的Er 一般为3.84.3，我取4.2，6层板的板厚一般为 0.8mm,8层板一般为 1mm首先你要保证板厚，然后根据软件的 W,H,T,Er来计算阻抗。你是先知道50ohm阻抗的, 然后推算其中的 H和W T一般取1mil，整个板子应该是对称结构。一般经验值microtrip为45m
8、il,PA以后到天线部分为般内层信号的会衰减。8mil不对！要考虑到是否挖铜！还有每层宽都不同!FR4和core厚度也可选，具体看厂家参介质厚度、铜箔厚度没有定论 ，看你设计时怎么安排了。8层为例，一般铜箔1/3OZ或 1/2OZ，两侧RCC介质0 .07mm，数了。俺不懂原理RF信号阻抗要控制在 50ohm+/-10%:个人经验线宽:微带线：8层板 18MIL6层板 12MIL带状线：8层板 6MIL6层板5MIL请批评指正!请问上面的微带线和带状线在layout中你怎样去设计和区分?50ohm以内的话线其实在设计pcb走线的时候我们首先就可以控制它的阻抗一般阻抗控制再宽设置是20mil，p
9、cb材料一般是用FR4.介电常数是3.8 - 4.3，板厚是1mm铜箔厚度是35um 70umCC2430用陶瓷天线性能还不如 PCB天线CC2430用陶瓷天线是-26dBm,传输距离只有10米左右。而用PCB天线则有-17dBm,传输距 离有37米左右。听说CC2430不加PA能做到100米，不知是否确实如此，用的是什么天线？应该是陶瓷天线的谐振点不对，通常 PCB天线的谐振频率比工作频率高一些，可 以在天线另一端加一小段走线，微调谐振频率要自己调谐振与阻抗匹配。陶瓷天线的增益比较低，而 PCB天线却可以将增益做得较高，实际使用中要注意匹配以及选择带宽、中心频率适当的天线，有些山寨天线是很差
10、的。陶瓷天线的增益比较低， 而PCB天线却可以将增益做得较高， 实际使用中要注意匹配以及选 择带宽、中心频率适当的天线，有些山寨天线是很差的。PCB天线用的是TI的倒F型，陶瓷天线用的是 an9520，应 该是没有匹配好。经过调整陶瓷天线的方向，现在和PCB天线基本相同，匹配还有调整的空间。希望能达到50米。目前测试只有22米陶瓷天线的效果对匹配非常敏感，而且在实际应用时其方向性往往比较强。CC2530 PCB天线也就37米的样子天线中的铺地，很讲究我的平行线传输知识懂的不多，不过发现一个很有趣的现象：PCB天线下方从来不铺地，而馈线下方都是铺上地的，因此馈线再长再细阻抗也比天线小很多。可以这
11、么理解吗？PCB天线的走线一般要有进空区（所以有时天线下不铺地），是为了防止地将信号散弹，影响接收效果，使全向天线有方向性了。馈线下方铺地是为了将传输线阻抗匹配到50欧姆，不至于将信号在线上损失掉，从而影响接收。理论上讲馈线应该越短越好。但是现实中做不到，只能根据实际情况和经验了。天线和馈电的参数不是一会儿是，前者是为了将能量辐射出去，而后者是为了保证能量的 传输同时尽量减小损耗。馈线下方有地这是微带线自身的结构特性，在介质基板选定时，线宽与其特性阻抗成反比，其辐射的能量很小，起的是能量传输的作用。天线的下方有没 有地、天线的输入阻抗的大小是与具体的天线形式有直接关系的，对于手机上常用的PIFA而言，如果下方有了地，它就不再是PIFA 了，其辐射特性也完全变了。而对于常规的矩形微带贴片天线而言，如果辐射贴片下方没有地它也就完全不是那么回事儿了。多谢楼上两位。我用的天线不是标准50欧姆的，而是直接匹配到一对差分端口上的双极性天线。阻抗大概要200多欧姆。我已经用ADS将天线调匹配，现在还需要引两根馈线连接端 口和天线。估计采用宽0.3毫米，长度最长不超过3毫米，敷铜厚度0.06毫米的PCB走线, 反面的BOTTOM!铺地，阻抗可以忽略不计吗？我用ADS的那个LINECAL工具貌似只能算不铺地情况下的。把你的模型放到 HFSS里计算一下不就知道了？
