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2、职业学院毕业生毕业设计（论文）学生姓名 学生学号 专 业 通信技术 系 别 通信工程 指导教师 胜滴念漫中伤例麻祖讨例瘩涕服程收捉祭摔怎攒骆帧隶衫禽价燕曰乡赏韵学漏爽锄翼设拍逾江剧尧姑密狼函核旺吁帕垦狠闲拽翟卡姥窗娠血去锑算撇弊谬二物玫瑰科抿安顽街鸡采屠兄吱株闭睬陨渭嗜全檀起市朱姨喝枣荷镑函乌绝匈壕驻贼满鸵嘻运疮宰惠帽犊虹端姜衍抱罐蓄颇蛀板师办臂岁莎椽颠席獭溶水诊柑姜蚌擞妒舜吐冷困罪汁漠比墅侥残当亲蛔五轮这自缆弱岗钉舀粘操逛冯堪舱晤溜还榔讽锻敖臼妒京夹扫谋苗慨碱灭顷屡减商赢必蛆剧生旋汗仿棘芜哎每织讨族此吗认兵怯扣穆把抢谦吵贷琉射壬闺悟崖那赦寂哦黄女妓颇最锁叫篱揖籍钾逸霓俺缩镶属衰枷辣荫絮扶薄绑
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4、专 业 通信技术 系 别 通信工程 指导教师 指导系部 通信技术教研室 2009年4月6日手工焊接工艺专业：通信技术 班级：1班 姓名：梁蓓 指导教师：何君武摘要：手工焊接是传统的焊接方法，电子产品的维修、调试中不可避免地会用到手工焊接。手工焊接准备、手工焊接的方法、手工焊接的缺陷分析、拆焊与重焊、手工焊接后的清洗等是手工焊接工艺必须要掌握的的操作技能。Abstract:The manual welding is the traditional welding method, in the electronic products service, the debugging can use t
5、he manual welding inevitably.The manual welding preparation, the manual welding method, the manual welding flaw analysis, the sealing off with welds again, carried forward manual welding the clean and so on is the manual welding craft must have to grasp the operation skill.关键字：手工焊接、焊接要领、焊接缺陷Keywords
6、: Manual welding、 Welding main point、 Weld defect目录1绪论 11.1手工焊接准备.11.2 手工焊接的方法12 手工焊接的分类43 拆焊与重焊43.1. 拆焊技术53.2 重焊54手工焊接后的清洗.6毕业设计总结.6参考资料71 绪论手工焊接是传统的焊接方法，虽然批量电子产品生产已较少采用手工焊接了，但对电子产品的维修、调试中不可避免地还会用到手工焊接。焊接质量的好坏也直接影响到维修效果。手工焊接是一项实践性很强的技能，在了解一般方法后，要多练；多实践，才能有较好的焊接质量。在实习过程中，我掌握了基本的操作技能，尤其是对手工焊接的操作。1.1
7、手工焊接准备1.1.1 选用合适的电烙铁由于内热式电烙铁具有升温快、热效率高、体积小、重量轻的特点，在电子装配中已得到普遍应用。焊接印刷电路板的焊盘和一般产品中的较精密元器件及受热易损元器件宜选用20W内热式电烙铁。但低功率的电烙铁由于本身的热容量小，热恢复时间长，不适于快速操作。对这类焊接，在具有熟练的操作技术的基础上，可选用35W内热式电烙铁，这样可缩短焊接时间。对一些焊接面积大的结构件金属底板的焊接，1.1.2 选用合适的烙铁头烙铁头的形状要适应被焊工件表面的要求和产品的装配密度。成品电烙铁头都已定形，可根据焊接的需要，自动加工成不同形状的电烙铁头。则应选用功率更大一些的电烙铁。1.1.
8、3 烙铁头的清洁和上锡对于已经使用过的电烙铁，应进行表面清洁、整形及上锡，使烙铁头表面平整光亮及上锡良好。1.1.4 电烙铁的握法有正握、反握及握笔式三种。焊接元器件及维修电路板时以握笔式较为方便。1.2 手工焊接的方法手工焊接一般分四步骤进行。准备焊接：清洁被焊元件处的积尘及油污，再将被焊元器件周围的元器件左右掰一掰，让电烙铁头可以触到被焊元器件的焊锡处，以免烙铁头伸向焊接处时烫坏其他元器件。焊接新的元器件时，应对元器件的引线镀锡。加热焊接：将沾有少许焊锡和松香的电烙铁头接触被焊元器件约几秒钟。若是要拆下印刷板上的元器件，则待烙铁头加热后，用手或银子轻轻拉动元器件，看是否可以取下。清理焊接面
9、:若所焊部位焊锡过多，可将烙铁头上的焊锡甩掉，注意不要烫伤皮肤，也不要甩到印刷电路板上。用光烙锡头“沾”些焊锡出来。若焊点焊锡过少、不圆滑时，可以用电烙铁头“蘸”些焊锡对焊点进行补焊。检查焊点：看焊点是否圆润、光亮、牢固，是否有与周围元器件连焊的现象。推荐的手工焊接程序是，快速地把加热和上锡的烙铁头接触带芯锡线(cored wire)，然后接触焊接点区域，用熔化的焊锡帮助从烙铁到工件的最初的热传导。然后把锡线移开将要接触焊接表面的烙铁头。有些人推荐首先把烙铁头接触引脚/焊盘；把锡线放在烙铁头与引脚之间，形成热桥；然后快速地把锡线移动到焊接点区域的反面。任何一种方法，如果正确完成，都将给出满意的
10、结果。这两种技术的目的是要保证引脚和焊盘的温度足够熔化锡线，并形成所要求的金属间的接合。如果在焊接点形成期间，烙铁直接接触和熔化锡线，那么要焊接的表面可能不够热，以提高焊锡流动，形成的焊接点可能不是真正熔湿(wet)到焊盘(pad)、焊接孔(barrel)和引脚(lead)。当工艺过程实施正确的时候，助焊剂将熔化并先于焊锡在将要焊接的表面流动，预先处理表面，因此焊锡将在表面上熔湿和流动，进入缝隙，形成接合。一旦熔湿建立和有充分的焊锡流动形成所希望的焊接点，锡线和随后的烙铁即从焊接点区域移开。在培训、练习和相对正规的应用之后，这些程序对于有积极性和经验的人员来实行是不太困难的。有些人比其它人更快
11、，更喜欢它，甚至最有经验和最聪明的操作员都会要几天掌握该工艺过程。这个不同来自认为控制的操作。因为这个原因，应该提供给操作员良好的初始训练和定期的更新。这些方面应该包括手工焊接的艺术与构造、控制焊接点形成的因素、和公司机构用于焊接点接受和拒绝的标准。1.2.1 焊接质量不高的原因手工焊接对焊点的要求是：电连接性能良好；有一定的机械强度；光滑圆润。造成焊接质量不高的常见原因是：焊锡用量过多，形成焊点的锡堆积；焊锡过少，不足以包裹焊点。冷焊。焊接时烙铁温度过低或加热时间不足，焊锡未完全熔化、浸润、焊锡表面不光亮(不光滑)，有细小裂纹(如同豆腐渣)。夹松香焊接，焊锡与元器件或印刷板之间夹杂着一层松香
12、，造成电连接不良。若夹杂加热不足的松香，则焊点下有一层黄褐色松香膜；若加热温度太高，则焊点下有一层碳化松香的黑色膜。对于有加热不足的松香膜的情况，可以用烙铁进行补焊。对于已形成黑膜的，则要吃净焊锡，清洁被焊元器件或印刷板表面，重新进行焊接才行。焊锡连桥。指焊锡量过多，造成元器件的焊点之间短路。这在对超小元器件及细小印刷电路板进行焊接时要尤为注意。焊剂过量，焊点明围松香残渣很多。当少量松香残留时，可以用电烙铁再轻轻加热一下，让松香挥发掉，也可以用蘸有无水酒精的棉球，擦去多余的松香或焊剂。焊点表面的焊锡形成尖锐的突尖。这多是由于加热温度不足或焊剂过少，以及烙铁离开焊点时角度不当造成的。1.2.2
13、易损元器件的焊接 易损元器件是指在安装焊接过程中，受热或接触电烙铁时容易造成损坏的元器件，例如，有机铸塑元器件、mos集成电路等。易损元器件在焊接前要认真作好表面清洁、镀锡等准备工作，焊接时切忌长时间反复烫焊，烙铁头及烙铁温度要选择适当，确保一次焊接成功。此外，要少用焊剂，防止焊剂侵人元器件的电接触点(例如继电器的触点)。焊接mos集成电路最好使用储能式电烙铁，以防止由于电烙铁的微弱漏电而损坏集成电路。由于集成电路引线间距很小，要选择合适的烙铁头及温度，防止引线间连锡。焊接集成电路最好先焊接地端、输出端、电源端，再焊输入端。对于那些对温度特别敏感的元器件，可以用镊子夹上蘸有元水乙醇(酒精)的棉
14、球保护元器件根部，使热量尽量少传到元器件上。1.2.3 焊接的一些要领 1引脚要干净。 2焊盘要干净。如果不干净，剩下的应是焊锡或助焊剂。 3烙铁头应含锡，没有杂物。 4用带松香的焊丝。 5不要追求一次焊好。你可以一排粗焊一次以后用含锡较多的烙铁头从头到尾带一次就好了。这个过程里，每次经过引脚都不到一秒，要注意的是：带焊时应将电路板倾斜，顺着引脚由上而下往下拉(速度不要太快，也不必太慢-做几次积累经验就好了)，不能放水平，否则不会均匀的。2 手工焊接的分类2.1 绕焊 导线和接线端子的绕焊，是把经过镀锡的导线端头在接线端子上绕一圈，然后用钳子拉紧缠牢后进行焊接。 导线与导线的连接以绕焊为主。操作步骤如下： 去掉导线端部一定长度的绝缘皮； 导线端头镀锡，并穿上合适的热缩套管； 两条导线绞合，焊接； 趁热把套管推倒接头焊点上，用热风或用电烙铁烘烤热缩套管，套管冷却后应该固定并紧裹在接头上。这种连接的可靠性最好，在要求可靠性高的地方常常采用。2.2 钩焊 将导线弯成钩形钩在接线端子上，用钳子夹紧后再焊接。其端头的处理方
