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1、北京声华SUB200型超声波探伤仪操作简规单晶直探头校准第一步：连接探头和仪器，按红色电源键开机，按“通道”旋转飞轮选择空通道（.NULL）； 第二步：单击【调校】键，选择“【F1】探头”，旋转飞轮将“探头类型”为单晶直探头。第三步：选择“【F2】校准”主菜单，按【/】选择“自动校准，单击【】键，将探头耦合到CBII-1的标定试块上， “材料声速”为5920m/s，按【】键;“探头零偏”采用默认值（0），按【】键;“一点声程”设为20mm， 按【】键；二点声程设为100mm，按【】键；此时发现两个闸门分别自动套住了两点的最高回波。按 【】键，自动校准完成。单击【基本】键，选择“【F1】范围”，
2、按【（】选择“检测范围，旋转飞轮 将其改为“60mm”。按“【F1】闸门，调整“闸门起始”、“闸门宽度”使得闸门在始波和一次底波中间位 置，调整“闸门高度”为25%。基准灵敏度和表面补偿将探头耦合到CBII-1的标定试块 5平底孔上（中间位置），使得闸门里65平底孔回波为最高波，按“增 益+”键使6 5平底孔最高回波到屏幕50%,按“增益”选择“表面补偿，旋转飞轮改为“4dB”。双晶直探头校准第一步：连接探头和仪器，按红色电源键开机，按“通道”旋转飞轮选择空通道（NULL）； 第二步：单击【调校】键，选择“【F1】探头，旋转飞轮将“探头类型”为双晶直探头。第三步：将探头耦合到CBI标定试块“1
3、8mm”上，选择“增益+”，旋转飞轮使屏幕左侧第一个波（18mm处的底 波）到屏幕的50%,选择“【F2】校准，用【/】键选择“手动校准”按【】键；“材料声速” 5920m/s 按【】键；微调“探头零偏”，“深度/”为18mm即可基准灵敏度和表面补偿将探头耦合到CBI标定试块上（等于或稍大于检测工件厚度），使得闸门内标定试块的第一个回波（底波） 为最高波，按“增益+”使第一次底波到屏幕50%,按“增益”在“基本增益”再增加10dB,按【/】选 择“表面补偿”，旋转飞轮改为“ 4dB”。钢板探伤方法：第一步：测量检测工件厚度，板厚20mm用单晶直探头，板厚W20mm用双晶直探头； 第二步：探头耦
4、合在检测工件左上方，找到工件底波，移动探头，出现缺陷波后，从外往内移动探头，使缺陷波到屏幕 25%位置，标记探头中心点即为缺陷边缘，以此类推通过多点可确认缺陷的大致形状。测量出缺陷的 相应端点距离、指示长度、埋藏深度、面积、缺陷相邻最小距离。缺陷编号缺陷位置缺陷判别L1 (mm)L2(mm)L3(mm)L4(mm)Ls(mm)h(mm)S(cm2)单晶斜探头的校准、DAC曲线制作、扫查调节2.1单晶斜探头的零偏、入射点（探头前沿）和声速的校准（图 1）第一步：按“通道”旋转飞轮选择空通道（NULL）；第二步：按“调校”键，选择“【F2】校准”主菜单，选择“自动校准”按【】键进入，再按4次【】键
5、；第三步：沿CSK-IA试块边沿前后移动探头，找到100mm最高波，按“自动增益”到屏幕80%，单击【】键，完成声速和零偏的校准。量出探头前端至 R100 圆弧前端的距离，输入“前端距离”， 按【确认】键，完 成前端距离即入射点（探头前沿）的检测。图 1 图222单晶斜探头的角度校准（图2）第一步：【F3】角度，选择“自动校准”子菜单，按【】键，开始角度自动校准。 第二步：按3次【】键开始自动校准；第三步：探头沿试块前后移动，找到50mm圆最高波，按【】完成折射角/K值自动校准。23DAC 曲线制作（DAC 点数:4 （10mm、30mm、50mm、70mm）第一步：单击【曲线】键，选择“【F
6、1】 DAC”，选择“曲线制作”：按【】键开始进入制作DAC曲线。第二步：制作DAC曲线。1、将探头放置在CSK-IHA试块上，如图3所示，对准第一个测试孔（10mm深度的孔），旋转旋轮移动闸门锁定此回 波，移动探头直到找到最高回波，按【自动增益】键，使得锁定回波达到80%，此时，单击【】键，完成该点的 测试，此时，“测点波高”由“1-00%”变为“2-80%”，表示进入下一个测试点的采样。按照上面的步骤依次顺序锁定并记录下一个测点30mm、50mm、70mm，并记录相应增益值。2、选择完成所有测试点后，选择“曲线制作”子菜单，单击【确认】键，完成DAC曲线制作。24扫查灵敏度调节1、按“调校”键，按“【F5】设置”，将工件厚度改为工件 厚度（“20mm”）。2、按“基本”几下，使得水平标度显示为深度“/”。3、按【F1】范围”，选择“检测范围”按【】左右旋飞 轮使得屏幕水平刻度 80%位置显示值为 2 倍板厚值。4、按“增益”，调节飞轮使得屏幕水平刻度80%位置的评定 线高度为屏幕高度的20%,最后表面补偿加4dB,此时扫查 灵敏度为“基本增益” +“表面补偿”（屏幕右下角方框左上 角）图3
