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1、 深 圳 市 允 升 吉 电 子 有 限 公 司POWER STENCIL SHENZHEN POWER STENCIL工作指示文件名称： SMT模板设计制造通用标准-基础篇 文件编号： PS-3-EN-08 版 本： A 生效日期： July 14, 2009 页 数： 1/ 30 文件控制印章文件分发部门：01总 经 理 02 人事行政部 03生 产 部 04品 管 部 05销 售 部 06物 控 部 07维 修 部 08采 购 部 09 工 程 部 10计 划 部 注：若文件上未盖有紫色受控文件印章，则该文件为非受控文本，请以受控文本为准。批准李言拟制 钟颂民文件修订一览表表格编号：PS
2、-4-011版本：A序号条款号修订内容修订人修订时间批准人1制定文件万清平2009-05-15钟颂民1. 目的 制订本规范的目的在于指导和规范印锡膏和胶水模板的设计和制造。模板的合理设计和制造可以保证模板的品质，提高电子产品装配的直通率。2. 名词术语2.1模板材料：化学腐蚀和激光切割一般用不锈钢薄板材料, 特殊要求用塑料；电铸成形，一般用硬镍合金。2.2 外框：固定钢片和丝网由型材和铸造所形成框架。常用铝型材焊接而成，亦称铝框。外框(铝框)尺寸一般按印刷机说明书中规定的尺寸而定。我公司铝框是专门设计的高级铝合金框。硬度高，表面光亮，清洗后不易积存残余溶液，型材规格如下：A(mm)38.140
3、4030B(mm)25.4304020 2.3丝网：用于模板张网用的丝网材料, 是保证印刷精度及模板长期使用精度、寿命的关键材料。高要求模板丝网, 大多数采用聚脂网与不锈钢丝网。聚脂丝网的优点是张力大且均匀，平整度好，不易变形，使用寿命长，所印焊膏或胶水的厚度均匀一致；不锈钢丝网的优点是与非金属丝网相比,热膨胀系数与不锈钢片及铝合金框非常匹配，特别适合日益普及的模板自动清洗机在清洗过程中的高温/高压及高声波的冲击，也可经受运输过程中不同地域温差而产生的热胀冷缩的影响，其缺点是对粘胶剂的要求较非金属丝网高，成本高。2.4粘胶剂(Adhesive)：模板用粘胶剂必须具备粘接强度和抗剪切力大的特性并
4、且耐溶剂、耐高温。我公司采用的粘胶剂（AB胶）是经反复研究、试验的模板专用粘胶剂, 粘接强度高,剪切强度大,能经受目前所有清洁剂的清洗,并可耐60摄氏度高温。 2.5 刮刀：由橡胶或金属材料制成的叶片和夹持部件构成的印料刮压构件，用它将印料印刷到承印物上，亦称刮板。2.6 腐蚀因子：是指在化学腐蚀过程中腐蚀深度（Etched Depth）与侧腐蚀（Lateral Etch）之比。在钢片腐蚀过程中，减少侧腐蚀，对模板开口尺寸的准确度非常重要。2.7 多种厚度（立体）模板（Multi-level stencil）： 钢片局部减薄（Step Down）或增厚（Step Up）的模板，通常称Step
5、模板。2.8穿孔回流焊：穿孔插装器件用回流焊焊接固定的技术。2.9 开口（Aperture）：模板上的漏印孔，含尺寸、形状。2.10 编辑/修改：对开口的尺寸和形状进行修改的过程。2.11 定位标记（Fiducial Mark）：当印刷过程中使用CCD对位系统时，在模板上用于PCB与模板开口部位精确定位的特定几何图形。2.12 微型球栅陈列（BGA）：对间距1.5, 面积比LW/2(L+W)T2/3=0.66 当L比W大许多时，面积比减少到宽厚比。当模板与PCB分离时，焊锡膏释放遇到一对矛盾，焊锡膏要释放到PCB焊盘上和粘到模板的开口的孔壁上。当面积比大于0.66时，焊锡膏将更多地承印到PCB的焊盘上。5.2.4模板开口尺寸（面积）与PCB焊盘尺寸（面积）的关系。一般模板开口尺寸（面积）小于PCB焊盘尺寸（面积）。模板开口一般相对于焊盘的几何中心进行编辑。减小开口面积或者改变开口形状对改善印刷、回流焊或模板清洗的效果是令人满意的，例如，减少开口尺寸对控制回流焊后的锡球有帮助。带圆角的开口有利于模板的清洗。5.3 开口形状设计5.3.1 在设计模板时首先应知道是印锡浆模板，还是印胶水模板。最好还应知道PCB成品板类型（硬板、软板、喷锡板、镀金板、裸铜板等），印刷机型号、锡膏型号、胶水型号、模板清洗方式等相关信息。5.3.2 印
