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1、泓域咨询/东莞功率半导体项目建议书目录第一章 背景及必要性6一、 汽车电动化、智能化拉动汽车半导体需求6二、 功率半导体：电能转换与电路控制的核心器件，关注IGBT、SiC器件的增量机遇9三、 以科技创新为核心，着力营造最优创新生态15第二章 项目基本情况17一、 项目名称及建设性质17二、 项目承办单位17三、 项目定位及建设理由18四、 报告编制说明19五、 项目建设选址21六、 项目生产规模21七、 建筑物建设规模21八、 环境影响22九、 项目总投资及资金构成22十、 资金筹措方案22十一、 项目预期经济效益规划目标23十二、 项目建设进度规划23主要经济指标一览表24第三章 建筑工程
2、技术方案26一、 项目工程设计总体要求26二、 建设方案26三、 建筑工程建设指标29建筑工程投资一览表30第四章 建设方案与产品规划32一、 建设规模及主要建设内容32二、 产品规划方案及生产纲领32产品规划方案一览表32第五章 发展规划分析34一、 公司发展规划34二、 保障措施35第六章 法人治理38一、 股东权利及义务38二、 董事45三、 高级管理人员49四、 监事52第七章 SWOT分析说明54一、 优势分析（S）54二、 劣势分析（W）56三、 机会分析（O）56四、 威胁分析（T）58第八章 组织架构分析63一、 人力资源配置63劳动定员一览表63二、 员工技能培训63第九章
3、项目进度计划66一、 项目进度安排66项目实施进度计划一览表66二、 项目实施保障措施67第十章 环境保护分析68一、 环境保护综述68二、 建设期大气环境影响分析68三、 建设期水环境影响分析72四、 建设期固体废弃物环境影响分析72五、 建设期声环境影响分析73六、 环境影响综合评价73第十一章 投资方案75一、 投资估算的依据和说明75二、 建设投资估算76建设投资估算表78三、 建设期利息78建设期利息估算表78四、 流动资金80流动资金估算表80五、 总投资81总投资及构成一览表81六、 资金筹措与投资计划82项目投资计划与资金筹措一览表82第十二章 经济效益分析84一、 基本假设及
4、基础参数选取84二、 经济评价财务测算84营业收入、税金及附加和增值税估算表84综合总成本费用估算表86利润及利润分配表88三、 项目盈利能力分析88项目投资现金流量表90四、 财务生存能力分析91五、 偿债能力分析92借款还本付息计划表93六、 经济评价结论93第十三章 项目风险分析95一、 项目风险分析95二、 项目风险对策97第十四章 项目总结分析99第十五章 补充表格101主要经济指标一览表101建设投资估算表102建设期利息估算表103固定资产投资估算表104流动资金估算表105总投资及构成一览表106项目投资计划与资金筹措一览表107营业收入、税金及附加和增值税估算表108综合总成
5、本费用估算表108固定资产折旧费估算表109无形资产和其他资产摊销估算表110利润及利润分配表111项目投资现金流量表112借款还本付息计划表113建筑工程投资一览表114项目实施进度计划一览表115主要设备购置一览表116能耗分析一览表116本期项目是基于公开的产业信息、市场分析、技术方案等信息，并依托行业分析模型而进行的模板化设计，其数据参数符合行业基本情况。本报告仅作为投资参考或作为学习参考模板用途。第一章 背景及必要性一、 汽车电动化、智能化拉动汽车半导体需求车规半导体的定义和分类。车规级半导体是应用于车体控制装置、车载监测装置和车载电子控制装置的半导体，主要分布于车身控制模块、车载信
6、息娱乐系统、动力传动综合控制系统、主动安全系统、高级辅助驾驶系统等，半导体在新能源汽车上的应用相较于传统燃油车更为广泛，新增了电动机控制系统、电池管理系统等应用场景。按功能种类划分，车规级半导体大致可分为主控/计算类芯片、功率半导体、传感器、无线通信及车载接口类芯片、车用存储器等。汽车三化对多种芯片需求旺盛，拉动车规级半导体需求。汽车的智能化、网联化带来的新型器件需求主要在感知层和决策层，包括摄像头、雷达、IMU/GPS、V2X、ECU等，直接拉动各类传感器芯片和计算芯片的增长。汽车电动化对执行层中动力、制动、转向、变速等系统的影响更为直接，其对功率半导体、执行器的需求相比传统燃油车增长明显。
7、随着汽车电动化、智能化、网联化程度的不断提高，车规级半导体的单车价值持续提升，带动车规级半导体行业增速高于整车销量增速。受益于车规级半导体国产厂商的崛起和汽车电动智能互联，中国的车规级半导体行业有望迎来供给和需求的共振。车规级半导体对可靠性、一致性、安全性、稳定性和长效性要求较高，因此具有较高的行业门槛。与消费级和工业级半导体相比，车规级半导体对产品可靠性、一致性、安全性、稳定性和长效性要求较高，主要体现在环境要求、可靠性要求和供货周期要求等方面：环境方面，汽车行驶的外部温差较大，因此对芯片的宽温性能有较高要求，此外，车规半导体在对抗对抗湿度、粉尘、盐碱自然环境、有害气体侵蚀等方面要求也更高；
8、可靠性方面：车规级半导体在产品寿命和失效率方面要求更高，具有极高的高功能安全标准；供货周期方面，车规级半导体的供应需要覆盖整车的全生命周期，供应需要可靠、一致且稳定，对企业供应链配置和管理方面提出了较高要求。车规级半导体对产品性能的严苛要求也使得行业具有较高的准入门槛。车规级半导体企业在进入整车厂的供应链体系前，一般需符合一系列车规标准和规范，包括质量管理体系IATF16949和可靠性标准AEC-Q系列等。车规级半导体企业通常需要较长时间完成相关测试并向整车厂提交测试文件，在完成相关车规级标准规范的认证和审核后，还需经历严苛的应用测试验证和长周期的上车验证，才能进入汽车前装供应链。2020年全
9、球车规半导体市场规模约为350亿美元，同比增长约6%。分地区来看，欧洲、中国和北美为汽车半导体最大的三个消费市场，占全球比重分别为34%、20%和18%；分产品结构看，处理器、功率、传感器和存储芯片为汽车半导体占比最大的四个领域，占比分别为23%、22%、13%和9%。行业格局：国际芯片占据主要份额，国产替代空间广阔。从全球行业的市场格局来看，目前国际厂商在车规级半导体领域中占据主导地位，车规级半导体国产化率较低。根据Omdia统计，2020年全球前十车规级半导体厂商市场份额合计达到60%，且均为海外企业，市场集中度较高。其中，排名前五的企业分别为英飞凌、恩智浦、瑞萨电子、意法半导体和德州仪器
10、，市场份额分别为12.0%、9.7%、8.1%、6.6%和6.6%。与海外领军企业相比，我国大陆半导体企业在车规领域起步较晚，在技术和规模上均有较大差距，具备广阔的国产替代空间。缺芯加速半导体国产化进程。2020年下半年以来，车企芯片库存不足叠加芯片供给紧张，全球车企缺“芯”危机凸显，多家车企因汽车芯片短缺宣布了暂时停产或减产计划。在全球车规级半导体供给紧缺的背景下，加速推进车规级半导体的国产化，对提高我国汽车工业核心元器件的供应安全和响应车规级半导体快速增长的内生需求，具有重要的战略意义和经济效益。汽车电动化、智能化拉动车规级半导体市场规模不断增长。根据Omdia统计，2019年全球车规级半
11、导体市场规模约412亿美元，预计2025年将达到804亿美元；2019年中国车规级半导体市场规模约112亿美元，占全球市场比重约27.2%，预计2025年将达到216亿美元。二、 功率半导体：电能转换与电路控制的核心器件，关注IGBT、SiC器件的增量机遇功率半导体是电能转换与电路控制的核心器件。主要功能为改变电路中的电压、电流、频率、导通状态等物理特性，以实现对电能的管理。功率半导体在电子电路中起到功率转换、功率放大、功率开关、线路保护和整流等作用，广泛应用于汽车、工业控制、轨道交通、消费电子、发电与配电、移动通讯等电力电子领域，其实现电力转换的核心目标是提高能量转换率、减少功率损耗。功率半
12、导体从早起简单的二极管向高性能、集成化方向发展。按类别划分，功率半导体可分为功率器件和功率IC两大类，其中功率器件主要包括二极管、晶体管和晶闸管，晶体管根据应用领域和制程不同又可分为IGBT、MOSFET和双极型晶体管等；功率IC属于模拟IC，包含电源管理IC、驱动IC、AC/DC和DC/DC等。为满足更广泛的应用需求和复杂的应用环境，器件设计及制造难度逐渐提高。功率半导体器件根据不同的器件特性分别应用于不同应用领域，二极管、晶闸管等器件生产工艺相对简单，在中低端领域大量使用；IGBT、MOSFET等器件更多应用于高压、高可靠性领域，器件结构相对复杂并且生产工艺门槛较高，成本较高，在新能源汽车
13、、轨道交通、工业变频等领域广泛使用。功率半导体下游应用广泛，几乎涵盖所有电子制造业。功率半导体的主要作用是电力转换和功率控制，核心目标为提高能量转换效率并减少功耗，其下游应用广泛，几乎涵盖所有电子制造业。从下游应用领域的占比来看，汽车是功率半导体最主要的下游应用领域，2019年全球功率半导体细分市场规模占比从高到低依次为：汽车（35%）、工业（27%）、消费电子（13%）和其他（25%）领域；国内市场方面，2019年汽车、消费电子、工业电源、电力、通信等其他领域占功率半导体下游应用比重分别为27%、23%、19%、15%和16%。功率半导体市场结构：电源管理IC、MOSFET和IGBT位列前三
14、。从市场结构来看，电源管理IC、MOSFET和IGBT为我国功率半导体占比最高的三个分支。根据IHS数据，截至2018年，我国电源管理IC市场规模为84.3亿美元，份额占比达61%，MOSFET和IGBT份额分别为20%和14%，三者占比合计达95%。近几年，受益下游消费电子、通讯行业和新能源汽车的快速发展，电源管理IC市场维持稳健增长态势，而未来随着新能源汽车行业快速发展，IGBT和MOSFET有望步入快速发展期。而在功率器件方面，MOSFET、功率二极管和IGBT是功率器件中最重要的三个细分领域。从市场份额看，根据Yole数据，2017年全球MOSFET规模占功率器件市场的35.4%，位列
15、第一，功率二极管和IGBT市场份额分别为31.3%和25.0%，分列第二、三位。汽车是功率最主要的下游应用领域，新能源汽车驱动功率市场发展。从下游应用领域看，汽车是功率半导体最主要的下游应用领域，2019年细分市场规模占比达35%。随着社会经济的快速发展及技术工艺的不断进步，新能源汽车及充电桩、智能装备制造、物联网、新能源发电、轨道交通等新兴应用领域逐渐成为功率半导体的重要应用市场，带动功率半导体需求快速增长。以新能源汽车为例，电驱系统是新能源汽车的动力源，相当于传统汽车的发动机和变速箱，是新能源汽车的核心部件。随着新能源汽车逐步渗透，对应功率半导体市场规模也有望迎来快速增长。根据Omdia统计，预计2024年功率半导体全球市场规模将达到538亿美元，中国作为全球最大的功率半导体消费国，预计2024年市场规模达到197亿美元，占全球场比重为36.6%。IGBT是工控领域的核心。IGBT（InsulatedGateBipolarTransistor）全称为绝缘栅双极晶体管，结构上由BJ
